Представлене 3-тє покоління APU AMD Embedded G-Series

Компанія AMD продовжує активно працювати на ринку вбудованих систем, регулярно оновлюючи свій асортимент енергоефективних процесорів. Представлені цього разу новинки належать вже до третього покоління APU AMD Embedded G-Series. Разом із ними дебютувала й серія AMD Embedded G-Series LX, яка націлена на сегмент пристроїв початкового рівня. Усі новинки створені в дизайні SoC, тобто поєднують на одному кристалі функціональність процесора, контролера оперативної пам'яті, графічного адаптера та чіпсету, дозволяючи знизити енергоспоживання та спростити розведення друкованої плати.

Цікаво, що рішення серії AMD Embedded G-Series LX сумісні із процесорними роз’ємами для попереднього покоління AMD Embedded G-Series. У свою чергу дві нові високопродуктивні моделі серії AMD Embedded G-Series (з кодовими іменами «Prairie Falcon» і «Brown Falcon») можуть бути встановлені в продуктах, спочатку спроектованих для AMD Embedded R-Series. Усе це спростить вендорам випуск нових пристроїв.

Що ж стосується конкретних характеристик, то моделі 3-ого покоління APU AMD Embedded G-Series поєднують у собі:

• максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Excavator;
• графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN (максимум 256 потокових процесорів) з можливістю кодування / декодування відео 4K x 2K H.265 і підтримкою відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
• контролер двоканальної оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR3 і DDR4;
• інтегрований AMD Secure Processor та інші компоненти.

У свою чергу рішення серії AMD Embedded G-Series LX можуть запропонувати користувачам ряд наступних компонентів:

• максимум два процесорні ядра з х86-мікроархітектурою AMD Jaguar;
• графічний адаптер AMD Radeon з мікроархітектурою AMD GCN, підтримкою апаратного кодування / декодування різних форматів і відеоінтерфейсів HDMI 2.0, DP 1.2, eDP 1.4;
• одноканальний контролер оперативної пам'яті стандарту DDR3;
• вбудований AMD Secure Processor та інші компоненти.

Показник TDP моделей обох серій заявлений на рівні 6 – 15 Вт. При цьому AMD Embedded G-Series можуть похвалитися розширеним циклом життя (10 років), а AMD Embedded G-Series LX – розширеним діапазоном робочих температур.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD назвала сумісні з VR-системами процесори

Багато аналітиків називають VR-системи на зразок Oculus Rift і HTC Vive новими драйверами, які прискорять розвиток комп'ютерної техніки і сприятимуть підвищенню попиту на високопродуктивні ПК. Уже зараз багато користувачів планують купити подібні шоломи для більш повного занурення у віртуальний світ, навіть незважаючи на їхню значну вартість. З часом цінник VR-пристроїв повинен піти вниз, а крива попиту – вверх.

Як би там не було в найближчій перспективі, компанія Oculus висунула ряд вимог для комп'ютерів, які будуть використовуватися в парі з VR-шоломами. Зокрема, радиться процесор Intel Core i5-4590 (або вище), відеокарта NVIDIA GeForce GTX 970 / AMD Radeon R9 290 (або вище) і мінімум 8 ГБ оперативної пам'яті.

А що ж робити користувачам, які використовують процесори компанії AMD? Звичайно, можна спробувати завантажити офіційну утиліту Oculus Rift Compatibility Tool і протестувати власну систему на відповідність вимогам, але вона працює дуже просто: якщо використовуваний процесор не Intel Core i5-4590 або вищий, то тест на сумісність буде провалений.

Тому компанія AMD вирішила самостійно протестувати продуктивність п'яти своїх процесорів в VR-системах. Мова йде про 6-ядерну модель AMD FX-6350 та 8-ядерні AMD FX-8350, AMD FX-8370, AMD FX-9370 і AMD FX-9590. Повідомляється, що усі вони впоралися з поставленим завданням, за умови використання продуктивної відеокарти. У компанії AMD підкреслюють, що застосування API DirectX 12 у нових іграх під VR-системи повинне додатково знизити навантаження на процесор, тому проблем із використанням п'яти зазначених моделей у найближчому майбутньому бути не повинно.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Готується до випуску 16-ядерний процесор Intel Xeon D-1571 для мікросерверів

Серія серверних процесорів Intel Xeon D незабаром поповниться топовою моделлю – Intel Xeon D-1571. Вона побудована на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell. Кількість процесорних ядер у ній становить 16, а завдяки технології Intel Hyper-Threading новинка може одночасно обробляти 32 потоки даних.

Робоча тактова частота Intel Xeon D-1571 рівна 1,3 ГГц, тому рівень TDP досягає всього 45 Вт, що дуже важливо в сегменті мікросерверів. Також приємно відзначити наявність 24 МБ кеш-пам'яті L3, що повинно позитивним чином відобразитися на загальному рівні продуктивності. Орієнтовна вартість новинки становить $1222.

Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора Intel Xeon D-1571:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Оновлена серія мобільних процесорів Intel Braswell

Понад 10 місяців тому компанія Intel вивела на ринок лінійку SoC-процесорів Intel Braswell, побудованих на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont для використання в ноутбуках початкового рівня та неттопах. Тепер на ринку можна буде зустріти сім нових моделей цієї серії: Intel Celeron J3060, Intel Celeron J3160, Intel Celeron N3010, Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160, Intel Pentium N3710 і Intel Pentium J3710.

Цікаво, що перші моделі сімейства Intel Braswell не мали чіткого поділу на мобільні та десктопні, а ось у новинках ця грань проведена вже більш чітко: версії з індексом «N» будуть використовуватися лише в мобільних пристроях, а моделі з індексом «J» − тільки в десктопних. Відповідно, нові мобільні ЦП характеризуються лише збільшенням динамічної частоти процесорних ядер (7-15%) у порівнянні зі своїми попередниками, у той час як десктопні варіанти можуть похвалитися ще й підвищенням частоти вбудованого графічного ядра (на 6-17%). А от вбудований контролер оперативної пам'яті всіх новинок підтримує роботу модулів стандарту DDR3L-1600 МГц.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Braswell:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Процесор Qualcomm Snapdragon Wear 2100 для нового покоління натільної електроніки

Якщо на ринку мобільних процесорів для смартфонів і планшетів уже чітко сформувалися свої лідери, то сегмент рішень для натільної електроніки тільки проходить стадію свого становлення. Але саме йому аналітики пророкують стрімке зростання в найближчому майбутньому, тому виробники процесорів хочуть уже зараз сформувати максимально переконливе портфоліо для розробників.

Компанія Qualcomm, звичайно ж, не залишилася осторонь від цих процесів, представивши модель Qualcomm Snapdragon Wear 2100. Вона побудована на основі 28-нм техпроцесу й оснащена чотирма ядрами ARM Cortex-A7 і графічним адаптером Qualcomm Adreno 304 з підтримкою API OpenGL ES 3.0. Новинка може працювати в парі з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR3-400 і накопичувачами eMMC 4.5.

На ринку будуть доступні два варіанти моделі Qualcomm Snapdragon Wear 2100: перша оснащена винятково модулями Wi-Fi і Bluetooth, а друга додатково підтримує модем X5 LTE. Слід зазначити, що новинка на 30% менша за рішення попереднього покоління і на 25% енергоефективніша, що дуже важливо в умовах компактних корпусів пристроїв категорії натільної електроніки, які до того ж не можуть поки похвалитися ємними акумуляторами. Перші рішення на її основі очікуються в продажі у другій половині 2016 року.

Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора Qualcomm Snapdragon Wear 2100:

https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський

Інженер CERN підтвердив розробку 32-ядерного процесора AMD Opteron (Zen)

Поки звичайні користувачі очікують появи в другій половині 2016 року високопродуктивних процесорів серії AMD Summit Ridge, побудованих на основі передового 14-нм FinFET-техпроцесу та мікроархітектури AMD Zen, дослідники й інженери дата-центрів із хвилюванням дивляться убік першої половини 2017 року. Саме на цей період запланований дебют нового покоління процесорів AMD Opteron, побудованих на тій же 14-нм мікроархітектурі AMD Zen.

У рамках дискусії на тему «Technology and Market Trends for the Data Centre», один із інженерів CERN продемонстрував слайд з вражаючими можливостями нових процесорів лінійки AMD Opteron. Те, що вони використовують SMT-підхід у мікроархітектурі, 14-нм FinFET-техпроцес і обіцяють 40% поліпшення показника IPC (Instructions Per Clock) було вже відомо, а от про підтримку 8-канальної DDR4-пам'яті та 32 фізичних ядер раніше офіційно не повідомлялося. Цілком імовірно, що в модельному ряду будуть версії і з меншою кількістю процесорних ядер (наприклад, 8, 16 і 24). Що ж стосується ринку масових користувацьких систем, то на ньому ми побачимо максимум 8-ядерні моделі.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625 – нові мобільні процесори з актуальними можливостями

Лінійка мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon поповнилася трьома новими моделями: Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 435 і Qualcomm Snapdragon 625, які принесуть із собою поліпшені функціональні можливості, підвищений рівень продуктивності та більш тривалу роботу в автономному режимі для смартфонів і планшетів.

Найменш продуктивним і найбільш доступним із них є 28-нм Qualcomm Snapdragon 425, оснащений 4-ма процесорними ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) і графічним адаптером Qualcomm Adreno 308. Він може працювати в парі з оперативною пам'яттю LPDDR3-667 МГц і накопичувачем eMMC 5.1, підтримувати 16-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1280 х 720.

Модель Qualcomm Snapdragon 435 також створена на основі 28-нм дизайну ARM Cortex-A53, але вже характеризується підтримкою 8-ми процесорних ядер і більш продуктивного графічного адаптера (Qualcomm Adreno 505). Також вона здатна працювати в парі з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR3-800, внутрішніми накопичувачами eMMC 5.1 і зовнішніми картами пам'яті стандарту SD 3.0 (UHS-I).

У свою чергу Qualcomm Snapdragon 625 побудований із використанням 14-нм техпроцесу. Його 8 процесорних ядер ARM Cortex-A53 можуть працювати на частоті понад 2 ГГц у парі з графічним адаптером Qualcomm Adreno 506 і оперативною пам'яттю LPDDR3-933 МГц. В результаті він може обслуговувати 24-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1920 х 1200. Якщо ж порівняти енергоефективність новинки з попередником (Qualcomm Snapdragon 617), то вона зросла на 35%.

Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625:

https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський

Нові мобільні процесори серії Intel Atom x5 взялися підкорювати ринок

Цього тижня асортимент компанії Intel у сегменті мобільних процесорів збільшився завдяки трьом новинкам із серії Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 і Intel Atom x5-E8000. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont, однак перші дві належать до серії Intel Cherry Trail, тоді як остання відноситься до лінійки Intel Braswell.

Усі новинки оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер і двох мегабайт кеш-пам'яті L2. За обробку графіки в Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350 відповідає ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для цього використовується Intel Graphics HD. На жаль, наявна інформація не дозволяє сказати, чим між собою відрізняються моделі Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350, оскільки тактові частоти їх процесорних і графічних ядер однакові. А показник TDP залишається невідомим.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів серії Intel Atom x5:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський