AMD FASTFORWARD - підтвердження використання HBM-пам'яті в новому покоління APU компанії AMD

Днями в мережі з'явився новий слайд, імовірно з презентації проекту AMD FASTFORWARD, який підтверджує неофіційну інформацію про використання HBM-пам'яті в нових продуктах компанії AMD. Мова йде про процесори та відеокарти.

У центрі представленого слайду зображений гетерогенний процесор, з кожного боку якого розташовані по чотири стекові банки HBM-пам'яті. Згідно з попередньою інформацією, кожний з них має обсяг 1 ГБ (8 Гбіт) і працює при напрузі 1,2 В з пропускною здатністю 64 або 128 ГБ/с (залежно від ширини шини: 512 або 1024 біт). Таким чином, загальний обсяг становить 8 ГБ, чого достатньо для повної відмови від оперативної пам'яті в більшості комп'ютерів. Враховуючи, що HBM-пам'ять розташовується безпосередньо на підкладці процесора, то й функціонувати вона буде значно швидше, аніж традиційна оперативна пам'ять, зменшуючи при цьому затримки при передачі інформації.

Ще одним цікавим моментом є інтеграція енергонезалежної пам'яті безпосередньо на кристалі процесора (на малюнку підписана як «Non-volatile memory for high capacity»). Її обсяг поки невідомий, але судячи з супровідного напису, вона зможе постійно зберігати різноманітні інструменти, розширення мов програмування та програмні інтерфейси (API) для підвищення продуктивності додатків і прискорення їхньої роботи.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Нові процесори серій Intel Pentium і Intel Core i3 уже доступні

Як і очікувалося, 20-ого липня компанія Intel суттєво підсилила лінійку своїх десктопних мейнстрім-процесорів, представивши чотири моделі серії Intel Pentium (Intel Pentium G3250, Intel Pentium G3250T, Intel Pentium G3450T, Intel Pentium G3460) і чотири нові варіанти серії Intel Core i3 (Intel Core i3-4160, Intel Core i3-4160T, Intel Core i3-4360T, Intel Core i3-4370). Усі новинки створені на основі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для процесорного роз’єму Socket LGA1150. При цьому ЦП серії Intel Pentium мають підтримку лише двох процесорних ядер, трьох мегабайт кеш-пам'яті L3 і графічного ядра Intel HD Graphics. Версії ж серії Intel Core i3 можуть додатково похвалитися наявністю технології Intel Hyper-Threading (можливість обробляти чотири обчислювальні потоки), збільшеним обсягом кеш-пам'яті (у моделях Intel Core i3-4360T і Intel Core i3-4370) і поліпшеним графічним ядром (Intel HD Graphics 4400 або Intel HD Graphics 4600).

Приємно відзначити, що всі представлені новинки мають на 100 МГц більшу тактову частоту процесорних ядер, аніж їхні попередники. Це забезпечить їм 3% − 4% додаткової продуктивності. До того ж на ринку вони зайняли цінові позиції попередніх моделей, знизивши при цьому вартість останніх і зробивши їх більш доступними для користувачів.

Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів компанії Intel виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Apple і Qualcomm можуть змінити TSMC на Samsung у питанні виробництва своїх процесорів

Акції тайванської компанії TSMC подешевшали відразу на 6% після появи непідтвердженої інформації про те, що компанії Apple і Qualcomm всерйоз розглядають можливість переходу до Samsung у питанні виробництва своїх процесорів. Справа в тому, що партнери незадоволені термінами налагодження 14-нм техпроцесу, який міг би суттєво скоротити енергоспоживання нових чіпів та підвищити рівень їхньої продуктивності. У цей момент TSMC може запропонувати їм лише 20-нм техпроцес.

З непідтверджених джерел також відомо, що Qualcomm уже почала співпрацю з Samsung і замовила виробництво нових процесорів. Що ж стосується компанії Apple, то нагадаємо, що вона усе ще перебуває в процесі серйозних судових суперечок із Samsung з приводу дизайну смартфонів та планшетів. Саме ця обставина підштовхнула у свій час американську компанію припинити контракт на виробництво своїх процесорів заводами Samsung і перейти до TSMC.

http://ca.reuters.com
http://www.gsmarena.com
Сергій Буділовський

Подробиці про мобільні APU AMD Carrizo

З моменту появи лінійки AMD Llano концепція APU одержала значний розвиток. Не за горами вже п'яте покоління даних пристроїв, представлене лінійкою AMD Carrizo. Дотепер про неї було відомо небагато, але кілька днів тому з'явилася інформація про подальший розвиток дизайну HSA і можливе додання на мікросхему процесора HBM-пам'яті. Тепер же в Мережу надійшла більш докладна інформація про мобільні процесори даної серії.

Процесорні ядра з мікроархітектурою Excavator імовірно будуть на 30% продуктивніші за попередників Steamroller, застосовуваних в AMD Kaveri (при порівнянні 15-ватних моделей). На ринок надійдуть як чотирьох-, так і двоядерні моделі AMD Carrizo. Поки нам відомо, що чотирьохядерні рішення включатимуть 2 МБ кеш-пам'яті рівня L2 – по 1 МБ на кожний із двоядерних модулів. TDP новинок очікуються на рівні 12, 15 і 35 Вт.

Графічне ядро – мабуть, найцікавіший вузол APU. AMD Carrizo одержать третє покоління відеочіпів GCN (Volcanic Islands), отже, матимуть оптимізовану підтримку технологій AMD Mantle, AMD TrueAudio і AMD OpenCL. На додачу до них буде присутньою і підтримка API DirectX 12. Очікуються зміни в дизайні графічних ядер, що дозволить збільшити їхню частоту та загальну продуктивність, а також цілком обходитися без застосування дискретних графічних адаптерів. Саме ядро включатиме до 8 обчислювальних блоків, тобто до 512 потокових процесорів.

Нововведення в AMD Carrizo стосуються також об'єднання великої кількості елементів на самій мікросхемі процесора. Так, на неї «переїдуть» контролери багатьох пристроїв, у тому числі PCI-e, SATA і USB. Також відомо про можливість виведення зображення на 3 монітори за допомогою інтерфейсу HDMI. Кількість ліній PCI-Express 3.0 для дискретної відеокарти складе x8, для інтегрованого графічного ядра - x4, що є хорошим показником для мобільного рішення.

Поки отримані дані актуальні для мобільних платформ, але, швидше за все, у випадку з десктопними рішеннями не слід очікувати кардинальних змін. Нагадаємо, що десктопні процесори AMD Carrizo будуть сумісні з роз’ємом Socket FM2+, що дозволить встановлювати новинки в якості заміни APU попередніх поколінь. З іншого боку, ходили чутки і про появу материнських плат з новим роз’ємом Socket FM3, де забезпечується робота пам'яті відразу двох типів: DDR3 і DDR4.

http://wccftech.com
Олесь Пахолок

Компанії Samsung і HiSilicon продаватимуть власні однокристальні платформи іншим виробникам

Завдяки своїй продукції Exynos і Kirin компанії Samsung і HiSilicon довели, що вони міцно закріпилися на технологічному ринку, виготовляючи 64-бітні моделі з вісьмома ядрами та підтримкою LTE.  

Дотепер однокристальні платформи були чимось винятковим для лінійки даних компаній (Exynos застосовувалися тільки для пристроїв Samsung, а Kirin – для гаджетів Huawei). Однак обидві компанії підкреслили своє бажання продавати чіпи іншим виробникам  смартфонів.

Очікується, що ця пропозиція буде сприйнята на ура, оскільки на даний момент близько 90% виробників смартфонів змушені купувати рішення Qualcomm and MediaTek. Продаж посприяє здоровішій конкуренції і як результат, випуску більш якісної та різноманітної продукції.

http://www.phonearena.com
http://www.nextpowerup.com
Мартинець Марія

Ціни попереднього замовлення на процесори Intel Haswell-E стартують з позначки $425

Цієї осені, орієнтовно у вересні, компанія Intel замінить лінійку високопродуктивних процесорів Intel Ivy Bridge-E на Intel Haswell-E. Вони привнесуть із собою підтримку мікроархітектури Intel Haswell, оперативної пам'яті DDR4-2133 МГц, процесорного роз’єму Socket LGA2011-3 і чіпсету Intel X99, на основі якого будуть представлені нові материнські плати. Першими в серії Intel Haswell-E будуть представлені три моделі: шестиядерні Intel Core i7-5820K і Intel Core i7-5930K, а також восьмиядерний Intel Core i7-5960X.

Як повідомлялося раніше, орієнтовна вартість процесорів Intel Core i7-5820K, Intel Core i7-5930K і Intel Core i7-5960X складе $300-350, $550 і $999 відповідно. Нагадаємо, що офіційна вартість доступних на ринку рішень серії Intel Ivy Bridge-E знаходиться на рівні $323 (Intel Core i7-4820K), $583 (Intel Core i7-4930K) і $999 (Intel Core i7-4960X).

Днями новинки стали доступні для попереднього замовлення. Їхня вартість склала $425,92, $631,54 і $1107,83. Враховуючи, що показники попереднього замовлення зазвичай вищі офіційної ціни, аналітики дещо переглянули можливу офіційну вартість ЦП Intel Core i7-5820K і Intel Core i7-5930K. Так, перша ціна першого з них, найімовірніше, буде ближча до $400. Другий надійде у продаж в діапазоні $550 – 600. Вартість же Intel Core i7-4960X навряд чи перевищить $999, оскільки цю планку компанія Intel тримає на такому рівні вже кілька років. Однак це лише попередні прогнози.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Haswell-E виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Восьмиядерний MediaTek MT6595 з архітектурою big.LITTLE

Постійний розвиток і конкуренція на ринку процесорів для смартфонів і планшетів вимагають від виробників комплектуючих регулярного оновлення асортименту і створення нових конкурентоспроможних рішень. Одним із найактивніших виробників процесорів для мобільних пристроїв є компанія MediaTek, список рішень якої поповнила нова SoC MediaTek MT6595.

Процесор MediaTek MT6595 примітний наявністю восьми ядер, але тут, так як і в Samsung Exynos 5 Octa, вони виконані за архітектурою big.LITTLE. Отже, чотири ядра ARM Cortex-A17 працюють на частоті 2,1-2,2 ГГц, а стільки ж енергоефективних ARM Cortex-A7 – на 1,7 ГГц. Цілком імовірно, що в продаж надійде також варіант процесора MediaTek MT6595T з максимальною частотою на рівні 2,4-2,5 ГГц. Кількість кеш-пам'яті рівня L1 становить 32 кБ для даних і ще 32 кБ для інструкцій, а обсяг кеш-пам'яті L2 – 2 МБ. Контролер ОЗП підтримує частоту оперативної пам'яті на рівні 933 МГц. Графічна ж підсистема представлена відеоядром IMG Rogue G6200, яке працює на порівняно високій частоті 600 МГц.

Серед інших особливостей новинки слід зазначити можливість роботи з 4K Ultra HD-відео, підтримку дисплеїв з роздільною здатністю WQXGA (2560 x 1600), мереж 4G (LTE) і високошвидкісної версії Wi-Fi 802.11ac.

Що стосується продуктивності новинки, то бенчмарк AnTuTu оцінив її в 43 149 балів. Таким чином, отриманий результат вказує на загальну високу обчислювальну потужність MediaTek MT6595. Під сумнівом поки залишається енергоспоживання новинки та вартість смартфонів на її основі. Хоча на рахунок останнього хвилюватися особливо не варто – компанія MediaTek завжди славилася демократичними цінниками на свою продукцію.

http://www.nextpowerup.com
Олесь Пахолок

Intel продемонструє 14-нм процесори та 10-нм пластини на форумі IDF

На початку вересня в Сан-Франциско пройде традиційний форум IDF, на якому компанія Intel планує продемонструвати кілька цікавих новинок. По-перше, очікується, що публіці буде показаний десктопний варіант 14-нм процесора серії Intel Broadwell, хоча їхнє масове виробництво заплановане лише на четвертий квартал 2014 року. По-друге, для демонстрації підготовлена кремнієва пластина, створена на основі 10-нм техпроцесу. При цьому самі 10-нм процесори з'являться на ринку не раніше 2016 року. Як бачимо, незважаючи на виникаючі труднощі при переході з 22-нм на 14-нм техпроцес, компанія Intel залишається піонером в освоєнні нових технологій.

У той же час повідомляється, що компанія TSMC має намір форсувати масове виробництво мікросхем на основі 20-нм техпроцесу в третьому кварталі 2014 року. А вже в 2015 планується поставити 16-нм FinFET-процес на рейки масового виробництва. Більше того, перехід до 10-нм техпроцесу запланований на 2016 року. Також уже ведуться початкові роботи з освоєння 7-нм техпроцесу.

Відомо, що компанія Intel використовує свої продуктивні потужності в основному для виробництва власної продукції, тоді як TSMC виконує контракти інших компаній. Однак у найближчому майбутньому ситуація може змінитися. Недавно компанія Intel підписала контракт із Panasonic на виробництво кремнієвих пластин. Аналітики повідомляють, що Intel у такий спосіб намагається більш ефективно використовувати свої виробничі потужності, адже ринок традиційних ПК усе ще знижується. Тому не виключено, що надалі Intel буде більш активно конкурувати з TSMC за контракти на виробництво пластин для інших компаній.

http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський