Комп'ютерні новини
Процесори
Публічна демонстрація Apach Hadoop з використанням процесора AMD Opteron A1100
Компанія AMD провела першу публічну демонстрацію фреймворка Apach Hadoop, використовуючи при цьому мікроархітектуру ARM Cortex-A57. Звичайно ж, мова йде про відомий багатьом проект AMD Seattle, який уже втілився в створенні серверного процесора AMD Opteron A1100. Це нове покоління, побудоване на енергоефективному 28-нм дизайні ARM Cortex-A57 для використання в компактних і щільних серверах. Сам процесор використовує SoC-модель, поєднуючи в одному кристалі до 8 ядер ARM Cortex-A57, до 4 МБ кеш-пам'яті L2 і до 8 МБ кеш-пам'яті L3, а також ряд додаткових контролерів (SATA 6 Гбіт/с, PCI Express 3.0, 1Gbit Ethernet, 10Gbit Ethernet, UART та інші).
Що ж стосується технології Hadoop, той це рішення для аналізу великих масивів даних. За прогнозами аналітиків, ринок подібних технологій до 2020 року досягне обсягу $50 млрд., що робить його дуже привабливим для багатьох гравців. Однак для ефективної роботи потрібні й нові системи, які будуть оптимальним чином використовувати ресурси. Саме тому компанії AMD важливо продемонструвати не тільки виведення на ринок нової для себе ARM-мікроархітектури, але й широку її підтримку в середовищі програмної ARM-екосистеми, яка активно наповнюється новими додатками. Тому демонстрація оптимізованого Java-фреймворка Apache Hadoop, який був запущений за допомогою Oracle JDK, є дуже важливим сигналом для всієї індустрії. Додатково в процесі презентації була продемонстрована робота багатьох серверних вузлів із застосуванням аналогічних навантажень, але вже в середовищі Linux Fedora. Таким чином, співпраця AMD, AMR, Linaro, Oracle, Red Hat і SUSE дозволяє виводити на ринок не просто нові апаратні платформи, а оптимізовані рішення, у яких програмні алгоритми максимально повно використовують доступні апаратні можливості.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Помічені нові процесори AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550 для платформи AMD AM1
На цей момент енергоефективна платформа AMD AM1 для систем початкового рівня представлена чотирма APU серій AMD Athlon і AMD Sempron. Усі вони створені на основі дизайну SoC з використанням 28-нм мікроархітектури AMD Jaguar, забезпечуючи інтеграцію в одному корпусі процесорних ядер, графічного адаптера, контролера DDR3-пам'яті та додаткових контролерів ряду важливих інтерфейсів (USB 3.0, PCI Express 2.0, SATA 6 Гбіт/с та інших).
Днями стало відомо про підготовку двох нових процесорів - AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550, які з'явилися в списках підтримуваних ЦП деяких материнських плат компаній MSI і ASRock. Головна особливість цих рішень полягає у відключеному графічному ядрі, тому для роботи систем на їхній основі обов'язково слід купувати дискретну відеокарту. В іншому новинки мало чим відрізняються від решти рішень для платформи AMD AM1: чотири процесорні ядра, одноканальний контролер DDR3-пам'яті, 2 МБ кеш-пам'яті рівня L2 і контролери ряду додаткових компонентів (PCI Express 2.0, USB 3.0, SATA 6 Гбіт/с та інших). Робоча тактова частота моделей AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550 становить 2,0 і 2,2 ГГц відповідно, а показник TDP знаходиться на рівні 25 Вт.
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550:
Модель |
AMD Athlon X4 530 |
AMD Athlon X4 550 |
|
Сегмент ринку |
Десктопні системи |
||
Техпроцес, нм |
28 |
||
Мікроархітектура |
AMD Jaguar |
||
Процесорне ядро |
AMD Kabini |
||
Процесорний роз’єм |
Socket AM1 |
||
Кількість ядер |
4 |
||
Базова тактова частота, МГц |
2000 |
2200 |
|
Кеш-пам'ять L1, КБ |
Інструкції |
4 х 32 |
|
Дані |
4 х 32 |
||
Кеш-пам'ять L2, МБ |
2 |
||
Інтегровані контролери |
Одноканальної DDR3-пам'яті, PCI Express 2.0, HD Audio, SD, USB 3.0, SATA 3.0, LPC та інші |
||
Показник TDP, Вт |
25 |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Анонс чіпів Qualcomm Snapdragon 210 і 208 для бюджетних пристроїв
Компанія Qualcomm анонсувала дві нові однокристальні системи Qualcomm Snapdragon 210 і Qualcomm Snapdragon 208, якими, як передбачається, будуть оснащуватися недорогі пристрої і які зможуть забезпечити їх певними функціями як у більш дорогих гаджетів.
Чіп Qualcomm Snapdragon 210 характеризується наявністю чотирьох ядер ARM Cortex-A7 з тактовою частотою 1,1 ГГц, графічної підсистеми Adreno 304, підтримкою оперативної пам'яті LPDDR2 і LPDDR3 і екранів з роздільною здатністю 1280 х 720 точок, а також 8-мегапіксельних камер з можливістю запису відео в роздільній здатності Full HD. Чіп оснащений вбудованим модемом LTE Category 4 (до 150 Мбіт/с) і модулями Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC і GPS. Пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 210 будуть підтримувати роботу із двома активними SIM-картами.
Qualcomm Snapdragon 208 включає два ядра ARM Cortex-A7 з тактовою частотою 1,1 ГГц і графічну підсистему Adreno 304. До заявлених можливостей чіпа належать: підтримка екранів з роздільною здатністю 960 х 540 точок, здатність працювати з 5-мегапіксельними камерами (знімати відео в роздільній здатності HD) і бездротовими мережами 3G.
Обидві системи підтримують фірмову функцію Quick Charge 2.0, яка дозволяє зарядити гаджет на 75% швидше (однак, у порівнянні з чим, не повідомили). Очікується, що перші пристрої на базі нових чіпів з'являться в продажі у першій половині 2015 року.
Технічні характеристики:
Виробник |
Qualcomm |
|
Модель |
Snapdragon 210 |
Snapdragon 208 |
Обчислювальні ядра |
4* ARM Cortex-A7 |
2* ARM Cortex-A7 |
Базова тактова частота |
1,1 ГГц |
|
Графічна підсистема |
Adreno 304 |
|
Підтримка пам'яті |
LPDDR2 |
-- |
Підтримка дисплеїв |
1280 х 720 р |
960 х 540 р |
Підтримка камер |
До 8 Мп |
До 5 Мп |
Підтримка запису відео |
1920 х 1080 р |
1280 х 720 р |
Вбудований модем |
LTE Category 4 |
3G HSPA+ |
Комунікації |
Wi-Fi 802.11n |
-- |
SIM |
Dual-SIM |
-- |
Особливості |
Підтримка технології швидкої зарядки Quick Charge 2.0 |
|
Сайт виробника |
http://gadgets.ndtv.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев
Перші результати тестування процесорів серії Intel Core M
У рамках берлінської виставки IDF 2014 були офіційно представлені процесори лінійки Intel Core M, які є першими рішеннями, створеними на основі мікроархітектури Intel Broadwell. На виставці також були показані варіанти кінцевих пристроїв (ультратонкі планшети, ультрабуки та інші), в основі яких знаходилися нові ЦП. Один із таких пристроїв (12,5-дюймовий планшет) і був протестований з метою ознайомлення з можливостями використовуваного процесора.
В основі тестового планшета знаходилася флагманська двоядерна модель Intel Core M 5Y70. Тактова частота її процесорних ядер змінюється в діапазоні від 1100 до 2600 МГц. Вбудований графічний адаптер має підтримку 24 виконавчих блоків і 192 потокових движків. Також на кристалі присутні 4 МБ кеш-пам'яті L3 і двоканальний контролер оперативної пам'яті стандарту LPDDR3.
У якості бенчмарків використовувалися тести Cinebench R11.5, SunSpider 1.0.2 і 3DMark Ice Storm Unlimited. Результати приємно здивували: OpenGL-тест в Cinebench R11.5 показав результат 16,96 fps, а тест CPU – 2,48 балів. Для порівняння, модель AMD Athlon 5350 демонструє 22,8 fps і 2,02 бала відповідно. Однак рівень TDP у новинки становить усього 4,5 Вт, проти 25 Вт у продукту компанії AMD.
В інших бенчмарках Intel Core M 5Y70 також показав гідні результати: SunSpider 1.0.2 – 142,8 мс, 3DMark Ice Storm Unlimited – 50 985 балів. За цими показниками новинка також випередила найближчих переслідувачів (Qualcomm Snapdragon 800 і APU лінійки AMD E).
Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Core M:
Модель |
Intel Core M 5Y10 |
Intel Core M 5Y10a |
Intel Core M 5Y70 |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи |
|||
Мікроархітектура |
Intel Broadwell |
|||
Техпроцес, нм |
14 |
|||
Кількість ядер / потоків |
2 / 4 |
|||
Базова / динамічна частота, МГц |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
|
Корпус |
BGA |
|||
Обсяг кеш-пам'яті L3, МБ |
4 |
|||
Графічний адаптер |
Тип |
Intel HD Graphics 5300 |
||
Базова / динамічна частота, МГц |
100 / 800 |
100 / 800 |
100 / 850 |
|
Кількість підтримуваних дисплеїв |
3 |
|||
Контролер оперативної пам'яті |
Тип |
Двоканальний DDR3 |
||
Підтримувані модулі |
DDR3L-1600, LPDDR3-1600 |
|||
Максимальна робоча температура, °С |
95 |
|||
Показник TDP, Вт |
4,5 |
|||
Орієнтовна вартість, $ |
281 |
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Zen – кодова назва високопродуктивного ядра для наступного покоління x86-процесорів
У травні 2014 року компанія AMD опублікувала нову стратегію подальшого розвитку своїх процесорів - AMD Ambidextrous Computing. У її рамках передбачалася розробка нового дизайну серверних процесорів - AMD K12, який би базувався на ARM-мікроархітектурі. Слідом за цим з'явилася інформація, що AMD K12 може бути використаний і для високопродуктивних десктопних процесорів для масового користувача. Однак генеральний директор AMD Рорі Рід (Rory Read) у рамках конференції Deutsche Bank 2014 Technology Conference поставив усе на свої місця. AMD K12 – це ARM-дизайн, розроблений фахівцями компанії AMD у першу чергу для серверних систем. AMD Zen – х86-дизайн високопродуктивних десктопних процесорів для масового ринку, які прийдуть на зміну актуальним моделям лінійки AMD FX. Обидві лінійки повинні дебютувати на початку 2016 року. І обидві вони, за словами Рорі Ріда, обіцяють справжній прорив у своїх областях.
Також у рамках конференції голова AMD підкреслив, що в 2016 році буде здійснений перехід на FinFET-технологію, а потім і на більш тонкі техпроцеси: 14 і 10 нм. Аналітики передбачають, що мався на увазі саме 16-нм FinFET-процес, який і використовується в дизайнах AMD K12 і AMD Zen. А от 20-нм рішення в такому випадку можна чекати вже в 2015 році, адже AMD повинна представити нові APU лінійки AMD Carrizo і графічні процесори серії AMD Radeon.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Перші продукти на основі мікроархітектури AMD K12 слід очікувати в 2016 році
Генеральний директор компанії AMD Рорі Рід (Rory Read) в одному зі своїх останніх інтерв'ю заявив, що нові продукти його компанії на основі передових технологічних розробок будуть представлені в першому кварталі 2016 року. При цьому він запевнив, що незважаючи на необхідність вирішення складних технічних проблем, інженери компанії AMD мають достатні знання та досвід, тому всі новинки будуть представлені в запланований час.
Більшість аналітиків сходяться в думці, що Рорі Рід у першу чергу мав через нові високопродуктивні процесори з імовірною мікроархітектурою AMD K12. У першу чергу вони націлені на застосування в серверах, а в сегменті масових користувацьких систем вони повинні замінити лінійку AMD FX. Також компанія AMD на даний момент працює над рядом інших цікавих проектів: інтеграція стекової пам'яті на підкладку процесора (графічного та центрального), дизайн AMD FASTFORWARD, розробка процесорів для 14-нм FinFET-техпроцесу і т.д. Можливо, реалізацію деяких із них ми побачимо навіть раніше, адже попереду цілий 2015 рік, у якому компанія AMD також повинна представляти інноваційні рішення для втримання своїх позицій на ринку.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Intel Core M: перші 14-нм процесори лінійки Intel Broadwell представлені офіційно
У рамках берлінської виставки IFA 2014 компанія Intel презентувала очікувані мобільні процесори серії Intel Core M, які націлені на використання в ультрабуках і ноутбуках формату 2-в-1. Ці 4,5-ватні пристрої побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell і забезпечують істотне поліпшення всіх характеристик. По-перше, вони забезпечують до 50% вищу швидкість комп'ютерних обчислень і на 40% вищу продуктивність обробки графіки в порівнянні з процесорами Intel Core 4-го покоління. По-друге, вони суттєво енергоефективніші за своїх попередників. Наприклад, в автономному режимі Intel Core M забезпечують відтворення відео до 8 годин, що на 20% (1,7 години) вище показників рішень попереднього покоління.
До того ж корпус новинок на 50% менший і показник їх TDP встановлено на рівні 4,5 Вт, а виходить, для їхнього охолодження можуть використовуватися пасивні радіатори. Усе це дозволяє створювати пристрої з товщиною 9 мм і повністю безшумною системою охолодження, які при цьому мають високий рівень продуктивності.
Першими на ринку дебютують 2-ядерні моделі Intel Core M 5Y10, Intel Core M 5Y10a і Intel Core M 5Y70. Перші дві працюють на частотах від 800 до 2000 МГц, а третя – від 1100 до 2600 МГц. При цьому Intel Core M 5Y70 також підтримує технології Intel Trusted Execution і Intel vPro. До того ж у всіх новинках реалізована технологія Intel Wireless Display 5.0 і друге покоління модемів Intel на базі стандарту 802.11 ac. У майбутньому буде реалізована підтримка бездротового підключення за допомогою технології Intel WiGig.
Новинки з'являться уже в жовтні у складі мобільних комп'ютерів компаній Acer, ASUS, Dell, HP, Lenovo, Toshiba та інших. Зведена таблиця технічної специфікації мобільних процесорів серії Intel Core M:
Модель |
Intel Core M 5Y10 |
Intel Core M 5Y10a |
Intel Core M 5Y70 |
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи |
|||
Мікроархітектура |
Intel Broadwell |
|||
Техпроцес, нм |
14 |
|||
Кількість ядер / потоків |
2 / 4 |
|||
Базова / динамічна частота, МГц |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
800 / 2000 |
|
Корпус |
BGA |
|||
Обсяг кеш-пам'яті L3, МБ |
4 |
|||
Графічний адаптер |
Тип |
Intel HD Graphics 5300 |
||
Базова / динамічна частота, МГц |
100 / 800 |
100 / 800 |
100 / 850 |
|
Кількість підтримуваних дисплеїв |
3 |
|||
Контролер оперативної пам'яті |
Тип |
Двоканальний DDR3 |
||
Підтримувані модулі |
DDR3L-1600, LPDDR3-1600 |
|||
Максимальна робоча температура, °С |
95 |
|||
Показник TDP, Вт |
4,5 |
|||
Орієнтовна вартість, $ |
281 |
http://www.intel.ua
Сергій Буділовський
Процесори AMD FX-8370, FX-8370E і FX-8320E представлені офіційно
Раніше ми вже повідомляли про прийдешнє оновлення в модельному ряду процесорів AMD FX. І якщо до цього інформація була отримана зі сторонніх джерел, то тепер про новинки заявила вже сама компанія AMD. При цьому офіційна інформація дещо відрізняється від отриманої раніше.
Так, три оновлені моделі, як і передбачалося раніше, іменуються AMD FX-8370, FX-8370E і FX-8320E. Усі вони представлені 8-ядерними рішеннями, виконаними за 32-нм техпроцесом. Традиційно вони включають до свого складу 8 МБ кеш-пам'яті L2 і аналогічний обсяг кешу L3.
Модель AMD FX-8370 є найпотужнішим рішенням серед процесорів AMD FX-8хх0. Номінальна тактова частота його роботи становить 4 ГГц (як і в моделі AMD FX-8350), а динамічна була збільшена до показника 4,3 ГГц. Теплопакет новинки очікується на рівні 125 Вт.
Характеристики ж моделей AMD FX-8370E і FX-8320E дещо відрізняються від заявлених раніше. Так, дані новинки більш енергоефективні, оскільки їхній TDP знаходиться на рівні 95 Вт. Але для цього виробник пішов на зниження номінальної тактової частоти, яка становить 3,2 ГГц в AMD FX-8320E і 3,3 ГГц в AMD FX-8370E. Динамічна частота новинок у режимі AMD Turbo Core може підніматися до 4 і 4,3 ГГц відповідно, але, нагадаємо, тільки при задіюванні певної кількості ядер.
Процесори AMD FX-8370 і FX-8370E оцінені в $199,99, а модель AMD FX-8320E є більш доступною – її рекомендована вартість рівна $146,99.
Модель |
AMD FX-8370 |
AMD FX-8370E |
AMD FX-8320E |
Мікроархітектура |
32-нм AMD Piledriver |
||
Серія |
AMD Vishera |
||
Процесорний роз’єм |
Socket AM3+ |
||
Кількість процесорних ядер |
8 |
||
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
4,0 / 4,3 |
3,3 / 4,3 |
3,2 / 4,0 |
Обсяг кеш-пам'яті L2, МБ |
8 |
||
Обсяг кеш-пам'яті L3, МБ |
8 |
||
Підтримка пам'яті |
DDR3-1866 |
||
Показник TDP, Вт |
125 |
95 |
95 |
Ціна OEM / BOX версії, $ |
194 / 199,99 |
194 / 199,99 |
142 / 146,99 |
http://www.cpu-world.com
Олесь Пахолок
Показати ще