Комп'ютерні новини
Процесори
Офіційний анонс 14-нм процесорів серії Intel Xeon E5-2600 v4
Першими з серверних процесорів на 14-нм мікроархітектуру Intel Skylake були переведені моделі серії Intel Xeon E3-1200 v5, які націлені на використання переважно в однороз’ємних серверах і робочих станціях. Тепер до них приєдналися рішення серії Intel Xeon E5-2600 v4, створені спеціально для двопроцесорних серверів різного призначення.

До складу нової серії увійшли 27 процесорів. Мінімальна кількість доступних процесорних ядер в них становить 4, а максимальна - 22. З огляду на підтримку технології Intel Hyper-Threading, максимальна кількість оброблених потоків становить 44. Максимальний об'єм кеш-пам'яті останнього рівня (LLC) досягає 55 МБ. Тобто в порівнянні з попереднім поколінням процесорів кількість ядер і обсяг кеш-пам'яті зросли більше ніж на 20%, що буде сприяти швидшому вирішенню поставлених завдань.
Додатково моделі серії Intel Xeon E5-2600 v4 підтримують швидшу оперативну пам'ять (максимум DDR4-2400 проти DDR4-2133) з можливістю встановлення 24 DIMM-модулів у двопроцесорних системах. Завдяки набору технологій Intel Resource Director підвищується моніторинг і контроль за використанням важливих системних ресурсів. Також новинки можуть похвалитися підвищеним рівнем безпеки і збільшеною швидкістю обробки криптографічних завдань.
Зведена таблиця процесорів лінійки Intel Xeon E5-2600 v4:
|
Модель |
Тактова частота, ГГц |
LLC кеш-пам’ять (МБ) |
Кількість ядер |
TDP (Вт) |
DDR4-пам’ять |
Вартість, $ |
|
Для 2-процесорних серверів |
||||||
|
Intel Xeon E5-2699 v4 |
2,2 |
55 |
22 |
145 |
2400 |
4115 |
|
Intel Xeon E5-2698 v4 |
2,2 |
50 |
20 |
135 |
2400 |
3226 |
|
Intel Xeon E5-2697A v4 |
2,6 |
40 |
16 |
145 |
2400 |
2891 |
|
Intel Xeon E5-2697 v4 |
2,3 |
45 |
18 |
145 |
2400 |
2702 |
|
Intel Xeon E5-2695 v4 |
2,1 |
45 |
18 |
120 |
2400 |
2424 |
|
Intel Xeon E5-2690 v4 |
2,6 |
35 |
14 |
135 |
2400 |
2090 |
|
Intel Xeon E5-2683 v4 |
2,1 |
40 |
16 |
120 |
2400 |
1846 |
|
Intel Xeon E5-2680 v4 |
2,4 |
35 |
14 |
120 |
2400 |
1745 |
|
Intel Xeon E5-2660 v4 |
2,0 |
35 |
14 |
105 |
2400 |
1445 |
|
Intel Xeon E5-2650 v4 |
2,2 |
30 |
12 |
105 |
2400 |
1166 |
|
Intel Xeon E5-2640 v4 |
2,4 |
25 |
10 |
90 |
2133 |
939 |
|
Intel Xeon E5-2630 v4 |
2,2 |
25 |
10 |
85 |
2133 |
667 |
|
Intel Xeon E5-2623 v4 |
2,6 |
10 |
4 |
85 |
2133 |
444 |
|
Intel Xeon E5-2620 v4 |
2,1 |
20 |
8 |
85 |
2133 |
417 |
|
Intel Xeon E5-2609 v4 |
1,7 |
20 |
8 |
85 |
1866 |
306 |
|
Intel Xeon E5-2603 v4 |
1,7 |
15 |
6 |
85 |
1866 |
213 |
|
Для 2-процесорних серверів з оптимізованими частотами |
||||||
|
Intel Xeon E5-2667 v4 |
3,2 |
25 |
8 |
135 |
2400 |
2057 |
|
Intel Xeon E5-2643 v4 |
3,4 |
20 |
6 |
135 |
2400 |
1552 |
|
Intel Xeon E5-2637 v4 |
3,5 |
15 |
4 |
135 |
2400 |
996 |
|
Для 2-процесорних серверів з оптимізованим енергоспоживанням |
||||||
|
Intel Xeon E5-2650L v4 |
1,7 |
35 |
14 |
65 |
2400 |
1329 |
|
Intel Xeon E5-2630L v4 |
1,8 |
25 |
10 |
55 |
2133 |
612 |
|
Для 2-процесорних робочих станцій |
||||||
|
Intel Xeon E5-2687W v4 |
3,0 |
30 |
12 |
160 |
2400 |
2141 |
|
Для систем зберігання даних і комунікаційних систем |
||||||
|
Intel Xeon E5-2658 v4 |
2,3 |
35 |
14 |
105 |
2400 |
2040 |
|
Intel Xeon E5-2648L v4 |
1,8 |
35 |
14 |
75 |
2400 |
1544 |
|
Intel Xeon E5-2628L v4 |
1,9 |
30 |
12 |
75 |
2133 |
1364 |
|
Intel Xeon E5-2618L v4 |
2,2 |
25 |
10 |
75 |
2133 |
779 |
|
Intel Xeon E5-2608L v4 |
1,6 |
20 |
8 |
50 |
1866 |
441 |
http://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський
Процесори для роз’єму Socket AM4 мають 1331 виводів
Уже давно не секрет, що 7-е покоління десктопних APU і нове покоління процесорів AMD FX із мікроархітектурою AMD Zen будуть використовувати однаковий процесорний роз’єм – Socket AM4, що дозволить реалізувати більш широкі можливості в плані оновлення конфігурації.
Один із італійських веб-сайтів стверджує, що має у своєму розпорядженні достовірні подробиці структури роз’єму Socket AM4. Головна новина – він буде використовувати традиційну для AMD структуру µOPGA, хоча AMD продовжує працювати над переходом до LGA-роз’ємів для нових серверних ЦП лінійки AMD Opteron. Це означає, що контакти будуть розташовані на самих процесорах. При цьому їхня кількість зросте до 1331. Для порівняння: процесори для Socket AM3+ використовують 942 вивода, а моделі для Socket FM2+ мають у своєму розпорядженні 906. Аналітики припускають, що збільшена кількість контактів – це плата за універсальність платформи і велику кількість інтегрованих у процесори / APU вузлів, включаючи контролер оперативної пам'яті, iGPU, контролер шини PCI Express та інших системних інтерфейсів. Сам процесорний роз’єм Socket AM4 буде квадратним із розмірами орієнтовно 40 х 40 мм, що робить його порівнянним з Socket FM2+.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Intel офіційно закінчила еру Tick-Tock
Протягом багатьох років стратегія Tick-Tock (Tick – зміна техпроцесу, Tock – зміна мікроархітектури) чудово працювала та давала змогу компанії Intel зберігати позиції лідера серед виробників процесорів. Перші проблеми почалися з освоєнням 14-нм технології, коли в 2014 році замість десктопних процесорів Intel Broadwell компанія представила лінійку Intel Haswell Refresh. Ще один удар по класичній схемі Tick-Tock очікується в цьому році, адже замість 10-нм чіпів Intel Cannonlake нас очікують 14-нм Intel Kaby Lake (неофіційно їх називають Intel Skylake Refresh).

Аналітики відзначають, що випуск таких лінійок (Semi-Tock або Refresh) негативно впливає на імідж компанії та котирування її акцій, адже вони вказують на прорахунки в плануванні. Оскільки Intel домінує в своєму сегменті, цей вплив не настільки суттєвий, однак осад у інвесторів все одно залишається. Тому компанія Intel вирішила просто відійти від класичної схеми Process - Architecture (Tick-Tock) у сторону Process - Architecture - Optimization (Tick-Tock-Tock). Розширення циклу до трьох років дасть змогу продовжити випуск нового покоління процесорів щороку, а також надасть додатковий час для освоєння нових технологій.

http://hexus.net
Сергій Буділовський
APU AMD Raven Ridge можуть використовувати HBM-пам'ять
Доки компанія AMD повним ходом готується представити нове покоління 14-нм десктопних процесорів серії AMD Summit Ridge для платформи Socket AM4 (мікроархітектура AMD Zen), в інтернеті з'являється все більше неофіційної інформації стосовно наступних APU серії AMD Raven Ridge.
Їх дебют очікується в 2017 році. Вони отримають у своє розпорядження 14-нм мікроархітектуру AMD Zen з усіма її перевагами в сфері дизайну процесорних ядер. Що ж стосується інтегрованої графіки, то ймовірно ми побачимо інтеграцію 14-нм варіанту AMD Polaris, що забезпечує в 2,5 рази вищий показник продуктивності на ват.
Офіційно відомо, що виробництвом моделей серії AMD Raven Ridge буде займатися компанія GLOBALFOUNDRIES. Неофіційно вказується, що упаковку самого кристала в корпус здійснить компанія Amkor. Саме вона займається фінальним складанням GPU AMD Fiji з інтегрованою HBM-пам'яттю. Все це наводить на цілком логічне припущення, що інтегрована графіка в AMD Raven Ridge може працювати в парі з вбудованою HBM (або HBM2) пам'яттю.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Представлений мобільний процесор Intel Core i7-6660U
Офіційний прайс-лист компанії Intel поповнився черговим мобільним процесором – Intel Core i7-6660U. Він належить до серії енергоефективних рішень Intel Skylake-U і прийшов на зміну моделі Intel Core i7-6650U. Ключова відмінність новинки полягає в підвищеній на 200 МГц частоті процесорних ядер: 2,4 ГГц замість 2,2 ГГц. Інших відмінностей у короткій специфікації прайс-листа не зазначено.

В цілому модель Intel Core i7-6660U має у своєму складі два фізичні процесорні ядра, які за допомогою технології Intel Hyper-Threading здатні одночасно обробляти чотири обчислювальні потоки даних. Також у новинку інтегрований двоканальний контролер оперативної пам'яті з підтримкою модулів стандартів (DDR3L, LPDDR3 і DDR4) і графічне ядро Intel Iris 540.
Зведена таблиця технічної специфікації процесора Intel Core i7-6660U:
|
Модель |
Intel Core i7-6660U |
|
|
Сегмент ринку |
Мобільні системи |
|
|
Мікроархітектура |
Intel Skylake |
|
|
Техпроцес, нм |
14 |
|
|
Процесорний роз’єм |
BGA1356 |
|
|
Кількість ядер / потоків |
2 / 4 |
|
|
Тактова частота, ГГц |
2,4 |
|
|
Об’єм кеш-пам'яті L1, КБ |
Інструкції |
2 х 32 |
|
Дані |
2 х 32 |
|
|
Об’єм кеш-пам'яті L2, КБ |
2 х 256 |
|
|
Об’єм кеш-пам'яті L3, МБ |
4 |
|
|
Вбудоване графічне ядро |
Intel Iris 540 (Intel Gen 9 LP) |
|
|
Контролер оперативної пам'яті |
Двоканальний з підтримкою пам'яті DDR3L, LPDDR3, DDR4 |
|
|
Показник TDP, Вт |
15 |
|
|
Орієнтовна вартість, $ |
415 |
|
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
8-ядерний процесор AMD Zen з'явиться в жовтні?
Джерело в середовищі компанії AMD повідомляє, що 8-ядерний процесор серії AMD Summit Ridge з мікроархітектурою AMD Zen успішно надрукований у січні й зараз проходить необхідні процедури тестування та валідації.
Попередньо новий 8-ядерний процесор AMD Zen зможе обробляти до 16 потоків даних завдяки функції Multi-Threading (неофіційна назва, аналогічна за суттю роботи з Intel Hyper-Threading). А його тепловий пакет знаходиться на рівні 95 Вт завдяки використанню 14-нм FinFET LPP-технології. Тобто номінально новинка від AMD може позиціонуватися навіть не проти Intel Core i7-6700K (Skylake), а суперничати з Intel Core i7-5960X (Haswell-E). Останній також може запропонувати 8 фізичних і 16 віртуальних ядер, але його тепловий пакет досягає 140 Вт внаслідок використання 22-нм техпроцесу.
Офіційно AMD планує представити процесори серії AMD Summit Ridge для платформи Socket AM4 наприкінці 2016 року. Неофіційно джерела вказують на жовтень місяць.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Оновлений рейтинг продуктивності мобільних процесорів
Розробники популярного бенчмарка вирішили порівняти рівні продуктивності найбільш потужних мобільних процесорів, результати яких вже внесені у версію AnTuTu 6.0. У загальному заліку перша трійка виглядає наступним чином: Qualcomm Snapdragon 820, Apple A9 і Samsung Exynos 8890. При цьому різниця між ними порівняно невелика. А от наступні процесори (Huawei Kirin 950, Samsung Exynos 7420, Qualcomm Snapdragon 810 та інші) помітно відстали від лідируючої трійки.
Ще більш цікаві результати тестування вбудованої графічної підсистеми. Одноособовим і беззаперечним лідером знову виступає Qualcomm Snapdragon 820, який уже на 40% випереджає найближчого переслідувача в особі Apple A9. Відразу ж за ним розташувався Samsung Exynos 8890. А далі знову з помітним відставанням йдуть інші учасники ТОП 10.
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
AMD Radeon Fury X2, нова стратегія випуску ЦП та інші подробиці сесії AMD EMA на Reddit
Портал Reddit постійно проводить сесії AMA (Ask Me Anything), в яких на запитання користувачів відповідають знаменитості або просто офіційні представники відомих компаній. В одній з останніх приймав участь один з високопоставлених керівників компанії AMD - Роберт Хеллок (Robert Hallock). Він одразу ж зазначив, що не уповноважений розкривати будь-які суттєві подробиці майбутніх новинок, але певну інформацію все ж розповів.

По-перше, офіційно реліз двопроцесорної відеокарти AMD Radeon R9 Fury X2 не скасований, а лише відкладений. Спочатку вона повинна була вийти на ринок у четвертому кварталі 2015 року, але її дебют був перенесений «для кращої відповідності очікуванням ринку». Відзначається, що партнери отримали тестові зразки і надали свої позитивні відгуки про їхні можливості.
По-друге, реліз перших відеокарт на основі графічних процесорів лінійки AMD Polaris так само запланований на середину 2016 року. Як й інші новинки, вони будуть побудовані на основі 14-нм FinFET-техпроцесу компанії GlobalFoundries.
По-третє, вихід в кінці поточного року процесорів з 14-нм мікроархітектури AMD Zen відповідає новій стратегії. Якщо раніше компанія AMD була сфокусована на розвитку концепції APU, які першими отримували нову мікроархітектуру, тепер головна роль відводиться високопродуктивним процесорам. Відповідно, саме вони першими отримають мікроархітектуру AMD Zen, а ось APU на основі AMD Zen з'являться трохи пізніше.
http://hexus.net
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще















