Енергоефективний процесор Intel Core i3-4170T уже доступний на ринку

Для всіх бажаючих зібрати досить продуктивну систему з низьким енергоспоживанням і тепловиділенням компанія Intel запропонувала процесор Intel Core i3-4170T. Він побудований на базі 22-нм мікроархітектури Intel Haswell для роз’єму Socket LGA1150. Буква «T» у його назві вказує на знижений до 35 Вт тепловий пакет, який для звичайних версій серії Intel Core i3-41xx становить 54 Вт. Завдяки цьому новинка відмінно підійде для компактних систем з невеликими за потужністю кулерами.

Модель Intel Core i3-4170T складається із двох процесорних ядер і чотирьох потоків, які працюють на частоті 3,2 ГГц. Також у його складі є 3 МБ кеш-пам'яті L3, двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц із підтримкою максимум 32 ГБ, контролер інтерфейсу PCI Express 3.0 з 16 лініями та графічне ядро Intel HD Graphics 4400 (базова частота – 200 МГц, максимальна динамічна частота – 1150 МГц).

У продаж новинка надійде за рекомендованою ціною $117. Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора Intel Core i3-4170T:

http://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Готується 72-ядерний серверний співпроцесор Intel Xeon Phi Knights Landing

У другій половині 2015 року компанія Intel готується вивести на ринок серію співпроцесорів Intel Xeon Phi Knights Landing, націлених на прискорення паралельних обчислень у серверних системах. Раніше повідомлялося, що найпродуктивніший зразок на момент виходу матиме у своєму складі 60 процесорних ядер.

Як стало відомо, флагманська модель серії Intel Xeon Phi Knights Landing порадує наявністю 72 процесорних ядер, створених на базі поліпшеної мікроархітектури Intel Silvermont, і 36 МБ кеш-пам'яті L2. А місце кеш-пам'яті L3 займе стекова HBM-пам'ять обсягом 8 або 16 ГБ. Вона має високу пропускну здатність і значно більший обсяг, що забезпечить додатковий приріст продуктивності.

Інтегрований 6-канальний контролер оперативної пам'яті у флагманському рішенні серії Intel Xeon Phi Knights Landing може похвалитися підтримкою пам'яті стандарту DDR4-2400 МГц загальним обсягом до 384 ГБ. Також до складу новинки входить контролер інтерфейсу PCI Express 3.0 з підтримкою 36 ліній.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

APU AMD Zen: 16 ядер, 32 МБ кеш-пам'яті L3, 16 ГБ HBM-пам'яті, крипто процесор і 4-канальна DDR4-пам'ять

Як відомо, компанія AMD не планує випускати що-небудь кардинально нове в сегменті своїх високопродуктивних систем, залишивши на ньому «старожилів» із серії AMD FX. А от на третій квартал 2016 року планується дебют абсолютно нових процесорів з кодовою назвою «AMD Zen».

Одному авторитетному IT-порталу вдалося роздобути слайд із блок-схемою нового флагманського процесора, точніше кажучи – APU, оскільки в ньому інтегроване продуктивне графічне ядро. Імовірно, це флагманська модель, націлена на ринок серверних рішень. Проте її можливості й структура дійсно вражають.

Отже, ми маємо максимум 16 x86-ядер AMD Zen, кожне з яких може працювати у двохпотоковому режимі (максимум 32 потоки), що вже кілька років успішно використовується в конкуруючих процесорах компанії Intel. Кожне ядро розпоряджається 512 КБ кеш-пам'яті L2, а кожний 4-ядерний модуль працює з 8 МБ кеш-пам'яті L3. У підсумку виходить максимум 8 МБ кеш-пам'яті L2 і 32 МБ – кеш-пам'яті L3.

Графічне ядро представлене потоковими процесорами AMD Greenland з інтегрованою HBM-пам'яттю обсягом до 16 ГБ і пропускною здатністю 512 ГБ/с. При цьому швидкість обробки завдань із подвійною точністю досягає 1/2. Також графіка має підтримку поліпшених технологій ECC, RAS і HSA.

Контролер оперативної пам'яті флагманського APU серії AMD Zen підтримує чотири канали стандарту DDR4-3200 МГц і модулі формату SO-DIMM, UDIMM, RDIMM і LRDIMM. Кожний канал може працювати з обсягом 256 ГБ, що в загальному дає 1 ТБ оперативної пам'яті.

Для підключення карт розширення в новинці доступно 64 лінії PCI Express 3.0, 2 з яких можна перемкнути на інтерфейси SATA Express, а 14 – на SATA. На завершення відзначимо наявність інтерфейсу GMI (Global Memory Interconnect) для зв'язку процесорних і графічних ядер та додаткового платформного процесора, що реалізує функції швидкого завантаження (Secure Boot) і криптографічного захисту.

http://fudzilla.com
Сергій Буділовський

Процесори серії Intel Braswell уже на ринку

На цьому тижні компанія Intel без особливого розмаху представила перші процесори серії Intel Braswell, яка прийшла на зміну Intel Bay Trail. До її складу увійшли чотири моделі: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont відповідно до дизайну SoC, поєднуючи на одному кристалі функціональність процесора, відеокарти, контролера пам'яті та чіпсету. При цьому новинки використовують BGA-корпус, тому продаватися вони будуть винятково разом із материнськими платами. Ключові сегменти ринку для рішень серії Intel Braswell – ноутбуки та десктопи початкового рівня з високою енергоефективністю.

Моделі Intel Celeron N3000 і Intel Celeron N3050 мають у своїй структурі по 2 процесорні ядра (1040 / 2080 МГц і 1600 / 2160 МГц відповідно), 1 МБ кеш-пам'яті L2, графічний адаптер Intel Ge 8-LP (320 / 600 МГц), контролер оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц, шини PCI Express 2.0 та інших інтерфейсів. Показник TDP для них заявлений на рівні 4 і 6 Вт відповідно.

Версії Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700 уже можуть похвалитися 4 процесорними ядрами (1600 / 2080 МГц і 1600 / 2400 МГц), 2 МБ кеш-пам'яті L2, графічним адаптером Intel Ge 8-LP з максимум 16 обчислювальними блоками (320 / 640 МГц і 400 / 700 МГц відповідно) і аналогічним набором інших контролерів. Їхній тепловий пакет також заявлений на рівні 6 Вт.

Порівняльна таблиця технічної специфікації перших процесорів серії Intel Braswell виглядає наступним чином:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

APU AMD Kaveri і AMD FX-8350 демонструють відмінні результати в DirectX 12

Днями компанія Futuremark представила доповнення до бенчмарка 3DMark (API Overhead Feature Test), яке дозволяє протестувати й порівняти між собою результати продуктивності при використанні різних версій API (DirectX 11, DirectX 12 і Mantle). Одними з перших з'явилися результати тестів процесорів і відеокарт компанії AMD, судячи з яких, APU AMD Kaveri і CPU AMD FX можуть зміцнити свої позиції на ринку. Також відмінні результати демонструють і відеокарти серії AMD Radeon, створені на основі мікроархітектури AMD GCN.

Відразу ж відзначимо, що ключовим показником бенчмарка 3DMark API Overhead Feature Test є «Draw Calls» (у перекладі з англ. - запит на рисування). Вони виникають тоді, коли CPU звертається до GPU із запитом нарисувати певну лінію. В іграх для промальовування одного кадру використовуються тисячі подібних запитів, що створює значне навантаження на CPU і використовуваний програмний інтерфейс (API). Це приводить до обмеження продуктивності графічного адаптера, який здатний впоратися з великою їхньою кількістю. Тобто, чим більший показник Draw Calls, тим вища продуктивність системи і тим менш перевантажені CPU і API.

Як бачимо, перехід від API DirectX 11 до DirectX 12 підвищує продуктивність відеокарти AMD Radeon R9 290X у бенчмарку 3DMark API Overhead Feature Test на 1547% при роботі з 4K-контентом. Для моделі AMD Radeon R7 260X в аналогічних умовах збільшення становить 953%. Флагманський APU AMD A10-7850K (Kaveri) при роботі з Full HD-контентом зміг додати 511%. Гігантський приріст продуктивності продемонстрував і флагманський процесор AMD FX-8350. Якщо в API DirectX 11 кількість Draw Calls лише трохи перевищувала 1 млн., то з переходом на API DirectX 12 вона піднялася вище 14 млн.

Останній графік демонструє ще одну цікаву особливість: API DirectX 12 показує хорошу масштабованість результатів 2-, 4- і 6-ядерних систем. А от результати 6- і 8-ядерних процесорів уже знаходяться на одному рівні. Тобто для ігрової системи цілком достатньо 6-ядерного процесора компанії AMD. Для Intel аналітики вказують на оптимальний результат із застосуванням 4-ядерних моделей серії Intel Core i5.

Звичайно, між показниками Draw Calls і FPS не можна поставити лише знак рівності, але все-таки вони пов'язані між собою, тому настільки значиме підвищення першого обов'язкове приведе до помітного збільшення другого.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Специфікація процесорів для мобільних пристроїв Huawei Kirin 940 і Huawei Kirin 950

Компанія Huawei оприлюднила характеристики нових процесорів для мобільних пристроїв Kirin 940 і Kirin 950.

Відомо, що процесори базуватимуться на архітектурі ARM big.LITTLE. Новинки одержать чотири 64-бітні ядра Cortex-A53 і точно таку ж кількість ядер Cortex-A72. Їхня тактова частота складе 2,2 – 2,4 ГГц. Також повідомляється про підтримку двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4, яка має пропускну здатність на рівні 25,6 ГБ/с. 

Чіп Kirin 940 у якості графічної підсистеми одержить варіант ARM Mali T860, а також модем із підтримкою мобільних мереж четвертого покоління LTE Cat. 7 зі швидкістю до 300 Мбіт/с. Процесор Kirin 950 обладнаний графічним контролером ARM Mali T880 і модемом LTE Cat. 10 зі швидкістю до 450 Мбіт/с.

До того ж, чіпи Kirin 940 і Kirin 950 матимуть підтримку 4K-відео, мобільного зв'язку Wi-Fi 802.11ас MU-MIMO і Bluetooth 4.2, технології NFC, інтерфейсів USB 3.0, UFS 2.0/eMMC 5.1/SD 4.1. Попередні терміни релізу Huawei Kirin 940 – третій квартал поточного року, для Kirin 950 – четвертий квартал. 

http://www.nextpowerup.com
http://www.phonearena.com
Мартинець Марія

Intel Xeon D: 8-ядерний серверний SoC-процесор з підтримкою DDR3 і DDR4 пам'яті

Компанія Intel поділилася дуже докладною презентацією процесорів серії Intel Xeon D. Новинки створені для використання в середовищі хмарних серверів, систем зберігання даних і комунікаційного обладнання. Традиційно рішення лінійки Intel Xeon являють собою високопродуктивні процесори, однак серія Intel Xeon D – це досить унікальне явище.

Справа в тому, що новинки створені в дизайні SoC, поєднуючи на одному кристалі до 8 процесорних ядер (до 16 потоків) з 14-нм мікроархітектурою Intel Broadwell, двоканальний контролер оперативної пам'яті з підтримкою стандартів DDR3L-1600 МГц і DDR4-2133 МГц і максимальним обсягом 128 ГБ (RDIMM) або 64 ГБ (UDIMM / SO-DIMM), контролери шини PCI Express 2.0 (8 ліній) і PCI Express 3.0 (24 лінії) і два контролери 10-гігабітних мережевих LAN-інтерфейсів. Також у його складі присутні контролери популярних зовнішніх і внутрішніх портів: шести SATA 6 Гбіт/с, чотирьох USB 3.0 і чотирьох USB 2.0.

Кеш-пам'ять у моделях серії Intel Xeon D розподіляється наступним чином: по 32 КБ кеш-пам'яті L1 для даних на одне ядро й стільки ж для інструкцій; по 256 КБ кеш-пам'яті L2 на ядро та по 1,5 МБ кеш-пам'яті L3 на ядро. При цьому показник TDP новинок знаходиться в діапазоні 20 – 45 Вт, що знизить вимоги до їхнього охолодження та спросить конфігурацію кінцевої системи. Додатково компанія Intel інтегрувала в рішення серії Intel Xeon D ряд інноваційних технологій (забезпечують більш ефективну взаємодію з кеш-пам'яттю й оперативною пам'яттю, поліпшують швидкість шифрування інформації й інших), нових інструкцій (ADCX, ADOX) і вузлів (наприклад, новий генератор випадкових чисел).

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Нові процесори MediaTek із графікою AMD

Дуже цікава інформація з'явилася в рамках форуму MWC 2015: MediaTek і AMD спільно працюють над створенням нового SoC-процесора. Точніше кажучи, компанія MediaTek ліцензує графічне ядро AMD для нового покоління своїх процесорів. Хоча представники обох компаній відмовилися від коментарів із цього приводу, сам факт є цілком логічним і правдоподібним. Адже головні конкуренти компанії MediaTek на мобільному ринку (Qualcomm і NVIDIA) використовують власні графічні ядра (Adreno і Kepler / Maxwell відповідно) у своїх процесорах, відмовившись від популярних, але менш продуктивних ARM Mali і IT PowerVR.

Імовірне партнерство MediaTek і AMD у випадку успіху принесе вигоду обом компаніям: MediaTek зможе краще конкурувати із продукцією конкурентів у сегменті високопродуктивних мобільних процесорів, а AMD одержить додаткове джерело прибутку і, можливо, нових клієнтів на цьому ринку.

Нагадаємо, що AMD уже допомогла одній мобільній компанії в створенні свого GPU. Мова йде про вищезгадану Qualcomm. В 2006 році AMD придбала ATI Technologies, а разом із нею – графічне ядро Imageon. В 2009 році вона продала його компанії Qualcomm. Згодом саме GPU Imageon був дороблений і перейменований в Adreno.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський