Обчислювальний прискорювач AMD MI300 з вісьмома кристалами логіки.

Прискорювач обчислень AMD MI300 наступного покоління отримав значно підвищену щільність логіки, згідно з чутками Moore's Law is Dead. Заснований на обчислювальній архітектурі CDNA3, MI300 буде величезним багатокристальним модулем з 8 логічними кристалами (обчислювальними кристалами), кожен зі своїм виділеним стеком HBM3. Обчислювальні кристали (логічні кристали) будуть розміщені в тривимірному виді поверх кристалів введення-виведення, які вміщують контроллери пам'яті, і з'єднань тих, що виконують взаємодію між кристалами і даними.

Також в звіті говориться про обчислювальну матрицю, яка знаходиться на верхньому рівні стека і буде побудована за технологією виготовлення кремнію TSMC N5 (5 нм), а матриця введення-виведення під нею - по TSMC N6 (6 нм). На даний момент невідомо, чи буде AMD використати цей пакет для підключення логічних стеків до стеків пам'яті, або буде вибраний дорогий шлях використання кремнієвого моста, але в звіті схиляються до підтримки усеосяжного моста, який вміщує в себе усі вісім обчислювальних кристалів, усі чотири кристали введення-виведення (кожен з двома обчислювальними кристалами) і вісім стек HBM3. Проміжний елемент моста є кремнієвою матрицею, яка полегшує мікроскопічне з'єднання високої щільності між двома матрицями на корпусі, що інакше було б неможливе при використанні довших з'єднань підкладки корпусу.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen 7000 "Raphael" буде мати підтримку DDR5 - 5200

Очікувані процесори AMD Ryzen 7000 серії "Raphael" під Socket AM5 для настільних ПК матимуть підтримку швидкості пам'яті DDR5 - 5200, це стало відомо з презентаційного слайду виробника пам'яті Apacer (який також є власником бренду пам'яті для розгону ZADAK). Процесори для настільних ПК на базі "Zen 4" матимуть двоканальний інтерфейс DDR5 (4 підканали), як і процесори "Alder Lake" 12-го покоління, але без зворотної сумісності з DDR4.

AMD вже заявляла, що процесори серії Ryzen 7000 матимуть можливість розгону пам'яті з використанням AMD EXPO, стандарту розширення SPD для модулів пам'яті, що настроюються, який є конкурентом Intel XMP 3.0, в ньому  будуть заложені точні налаштування для контроллера пам'яті AMD. Досі AMD використовувала A - XMP, яка підтримується виробниками материнських плат. У її основі лежить програма налаштування вбудованого ПО UEFI, яке адаптує профілі модулів пам'яті Intel XMP SPD в налаштування, наближені до необхідних для AMD.

Слайд презентації Apacer показує, що процесори EPYC "Genoa" матимуть вбудовану підтримку DDR5 - 5200. Процесори Socket SP5 оснащені 12-канальним інтерфейсом пам'яті DDR5 (24 підканали). Вже випущені мобільні процесори Ryzen 6000 "Rembrandt" поставляються з двоканальними (4 підканальними) інтерфейсами DDR5 - 4800 і LPDDR5 - 6400.

Процесори AMD Ryzen 7000 "Raphael" з первинною підтримкою DDR5 - 5200 зможуть працювати із стандартними модулями пам'яті JEDEC PC5 - 42600 на цій швидкості без яких-небудь налаштувань в UEFI. Для більш високих частот, таких як DDR5 - 6000, AMD використовуватиме модулі пам'яті сертифіковані під EXPO, або A - XMP.

https://www.techpowerup.com
Валерій Паровишник

BCN: частка процесорів AMD впала до 25%, а Intel виросла до 74%

Японський агрегатор BCN збирає статистику продажів з багатьох ритейлерів та e-тейлерів по всій країні. Судячи з останньої інформації, лінійка Intel Alder Lake суттєво підкосила позиції AMD у Японії.

Золотим часом для AMD були 2019-й та 2020-й роки. Піковий місячний продаж досягав 70% (червень 2020) і 68% (грудень 2020). Уже з літа 2021 року, після релізу 11-го покоління Intel Core (Rocket Lake), AMD почала втрачати свою перевагу в Японії. Вихід 12-го покоління Intel Core (Alder Lake) лише посилив розрив між компаніями. Статистика за січень 2022 року невблаганна: 25% віддали перевагу AMD, а 74% - Intel. Найбільш популярними моделями стали представники серій Core i5, Core i7, Ryzen 5, Core i3 та Core i9.

Як мінімум у «Країні сонця, що сходить» AMD знову в позиції наздоганяючого.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Чутки: лінійка Intel Raptor Lake дебютує наприкінці вересня

На Investor Meeting 2022 компанія Intel продемонструвала топовий 24-ядерний 32-потоковий процесор 13-го покоління Intel Core (Raptor Lake). Вони дебютують цього року та обіцяють 2-значний бонус продуктивності, покращені можливості для розгону та модуль AI M.2.

Відомий інсайдер Moore's Law is Dead, з посиланням на свої джерела, повідомляє про зростання їхньої продуктивності в однопотокових тестах на 8-15%, а в багатопотокових - на 30-40%. Перші новинки сімейства Intel Raptor Lake дебютують до кінця третього кварталу (до кінця вересня) цього року. Мобільні процесори серій H/HX/U з'являться вже у четвертому кварталі. Можливо, разом із ними дебютують і нові мобільні GPU від NVIDIA чи AMD.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Процесор AMD Ryzen 7 5800X3D з'явився на офіційному сайті

Офіційний анонс процесора AMD Ryzen 7 5800X3D відбувся на презентації на CES 2022. Він використовує добре знайому 7-нм мікроархітектуру Zen 3 з додаванням кеш-пам'яті 3D V-Cache об'ємом 64 МБ.

З одного боку, це дозволяє встановлювати його в актуальні материнські плати під Socket AM4 з чіпсетами серій AMD 400 та 500. З іншого – обіцяє ~15% бонус в іграх, що виводить Ryzen 7 5800X3D на перше місце за ігровою продуктивністю (на думку AMD).

Новинку вже помічено на офіційному сайті. Вона використовує 8 ядер у 16 ​​потоків із частотною формулою 3,4 – 4,5 ГГц при 105-ватному тепловому пакеті. Максимальна температура не має перевищувати за 90°С. Кулера в комплекті немає, тому відразу подумайте про ефективне охолодження.

Також у складі AMD Ryzen 7 5800X3D є контролер інтерфейсу PCIe 4.0 та 2-канальний контролер оперативної пам'яті DDR4. Гарантована підтримка модулів із частотою DDR4-3200. Вартість та дата початку продажів не повідомляються.

https://www.amd.com
Сергій Буділовський

Intel анонсувала плани випуску нових лінійок у десктопному сегменті

На Investor Metting 2022 компанія Intel поділилася подальшими планами в сегменті клієнтських та десктопних процесорів.

У найближчій перспективі на нас чекає анонс лінійки Intel Core 13-го покоління (Raptor Lake) з продуктивними ядрами Raptor Cove та енергоефективними Gracemont. Вона обіцяє двозначне збільшення продуктивності, максимум 24 ядра в 32 потоки та покращені можливості для розгону.

У 2023 році очікується реліз 14 покоління Intel Core (Meteor Lake) на базі технології Intel 4 (7-нм EUV). Вони перейдуть на гнучку плиткову архітектуру з гібридними ядрами (продуктивні Redwood Cove та енергоефективні Crestmont), знизять енергоспоживання, отримають новий графічний двигун лінійки Battlemage та вбудований ІІ-акселератор.

15 покоління Intel Core (Arrow Lake) має з'явитися в 2024 році. Воно перейде на технологію Intel 20A та отримає нові архітектури для продуктивних (Lion Cove) та енергоефективних ядер (Skymont). Інженери розраховують отримати до 15% приросту показника продуктивність/ват.

Після цього дебютує 16 покоління Intel Core (Lunar Lake) з використанням технології Intel 18A. Старт масового виробництва очікується у другій половині 2024 року, а вихід на ринок – 2025 року.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Процесори AMD Ryzen 6000HS почала підкорювати ринок у складі ноутбуків

Компанія AMD повідомила про початок продажів перших тонких та легких ігрових ноутбуків із процесорами серії Ryzen 6000HS (кодова назва Rembrandt). На початку березня до продажу надійдуть моделі серій Ryzen 6000HX та Ryzen 6000U.

Перші ляжуть в основу потужних ігрових лептопів та робочих станцій, а другі створені під ультратонкі ноутбуки. Також у березні дебютує серія Ryzen 6000 PRO для комерційних та бізнес-рішень.

Усі мобільні процесори лінійки Ryzen 6000 створені на базі 6-нм архітектури Zen 3+. Вбудоване відеоядро перейшло на архітектуру RDNA 2. Також нова платформа може похвалитися підтримкою пам'яті LPDDR5, інтерфейсів PCIe 4.0 та USB4 (40 Гбіт/с), мережевих модулів Wi-Fi 6E + Bluetooth 5.2 та технології шумоподавлення на основі алгоритмів нейромережі.

В архітектурі Zen 3+ AMD реалізувала понад 50 нових або покращених можливостей для підвищення енергоефективності. У свою чергу відеоядро стало вдвічі продуктивнішим у порівнянні з попереднім поколінням (Ryzen 6000U vs Ryzen 5000U). Час автономної роботи зріс на 8-17%.

І, звичайно, не обійшлося без порівняння з конкурентами. Наприклад, Ryzen 9 6900HS у 2,62 рази кращий за Core i9-12900HK за показником продуктивність/ват. В іграх Ryzen 7 6800U не залишає шансів Core i7-1165G7. Вбудоване відеоядро процесора Ryzen 5 6600U у багатьох проектах почувається краще, ніж GeForce MX450. А за допомогою технології AMD FSR відеоядро чіпа Ryzen 7 6800U перевершує GeForce GTX 1650 Max-Q.

https://videocardz.com
https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Стратегія Tick-Tock жива: Intel уже готується до переходу на 2,0- та 1,8-нм техпроцес

Ще одна цікава новина прийшла з презентації Investor Metting 2022 – Intel поділилася оновленою стратегією Tick-Tock на найближчі роки. Нагадаємо, що вона успішно використала її до 2015 року, коли всім стали очевидними проблеми з освоєнням 10-нм техпроцесу.

На новій презентації Intel уперше знову згадала Tick-Tock. Плани компанії дуже амбітні. У 2021 році вона перейшла на технологію Intel 7 (10-нм техпроцес Enhanced SuperFin).

У другій половині 2022 року розпочнеться виробництво ЦП мобільної лінійки Meteor Lake з використанням техпроцесу Intel 4 (7-нм EUV ≈ 5-нм від TSMC). До продажу вони надійдуть у першій половині 2023 року.

Техпроцес Intel 3 буде готовий до масового виробництва продуктів у другій половині 2023 року. На його основі буде створено серверні процесори, які прийдуть на зміну лінійці Intel Sapphire Rapids.

У першій половині 2024 року Intel планує перейти з ери нанометрів до ери ангстремів: техпроцес Intel 20A (20 ангстрем = 2,0 нанометрів) буде готовий до виробництва чіпів. Під цей техпроцес компанія готує нову лінійку клієнтських процесорів Arrow Lake. Її реліз очікується у 2024 році.

У другій половині того ж року буде готовий до виробництва ще тонший техпроцес - Intel 18A (1,8 нм). Поки що невідомо, які саме продукти дебютує на його основі. Можливо це будуть нові серверні чіпи.

І ще одна цікава деталь: схоже, що Intel прив'язує різні категорії своїх продуктів до різних техпроцесів. Наприклад, Intel 3 може використовуватися виключно для серверних чіпів, а в мейнстрім сегменті відразу відбудеться стрибок з Intel 4 на Intel 20A.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський