Стенд компанії Verbatim на берлінській виставці IFA 2011

На виставці IFA 2011, що пройде в Берліні з другого по сьоме вересня, компанія Verbatim розмістить свій стенд під номером 218 в холі X19. Серед комп’ютерної периферії на ньому будуть представлені нові 2,5” SSD-накопичувачі, зовнішній диски з серій Store ‘n’ Go Traveller, Store ‘n’ Go Executive та Store’n’Save, а також Blu-ray диски об’ємом 100 ГБ.

Серію 2,5” SSD-накопичувачів компанія Verbatim буде демонструвати широкій громадськості вперше. До її складу входять три моделі, об’ємом 64 ГБ, 128 ГБ та 256 ГБ, які оснащуються зовнішнім інтерфейсом SATA 3.0 Гб/с. При цьому швидкість читання / запису даних складає 250 МБ/с та 180 МБ/с відповідно. У продаж 2,5” SSD-накопичувачі компанії Verbatim надходитимуть починаючи з жовтня. В комплекті з ними продаватиметься спеціальний корпус, що дозволяє перетворити внутрішній HDD-накопичувач в зовнішній, а також набір програмного забезпечення для перенесення усіх даних на нове SSD-рішення.

Модель Verbatim Store ‘n’ Go Traveller представляє собою захищений зовнішній HDD-накопичувач, об’ємом 750 ГБ. Дана новинка використовує 2,5” форм-фактор і підтримує інтерфейс USB 3.0. Її сріблястий чорний корпус додатково містить гумові елементи, які забезпечують амортизацію при струсах і падіннях.

До складу серії Verbatim Store ‘n’ Go Executive увійде дві моделі, об’ємом 500 ГБ та 750 ГБ. Накопители також виготовлені у форм-факторі 2,5”, але головною їх перевагою стане підтримка внутрішнього 256-бітного AES-кодування даних. Корпус новинок буде виготовлено в трьох кольорових гамах: сірій, сріблястій та глянцевий чорній. Додатково на ньому розміщуватимуться сенсорні кнопки, які забезпечуватимуть доступ до попередньо запрограмованих функцій.

Серія HDD-накопичувачів Verbatim Store’n’Save буде представлена 3,5” рішеннями, об’ємом до трьох терабайт. Вони належать до класу десктопних продуктів і призначені для зберігання великих об’ємів інформації.

Також, в рамках IFA 2011 компанія Verbatim продемонструє тришарові оптичні диски формату BD-R XL. Їх ємність складає 100 ГБ, а максимальна швидкість передачі даних знаходиться на рівні х4. Відзначимо, що унікальна тришарова технологія виготовлення Blu-ray дисків компанією Verbatim вже пройшла сертифікацію в асоціації Blu-ray Disc Association і з першого кварталу 2012 року почнеться масовий випуск даних дисків.

http://www.verbatim-europe.co.uk
Сергій Буділовський

MSI MS-9A58 – новий промисловий комп’ютер на базі платформи Intel Pine Trail

Анонсовано появу нового промислового комп’ютера MSI MS-9A58, зібраного на базі платформи Intel Pine Trail в форм-факторі mini-ITX. В якості процесору новинка використовує двоядерне рішення Intel Atom D525, що функціонує разом з чіпсетом Intel NM10 Express.

Для встановлення оперативної пам’яті модель MSI MS-9A58 оснащується двома 204-контактними слотами, що підтримують роботу двогігабайтних модулів стандарту DDR3. Дискова підсистема новинки утворена двома портами SATA, а для опрацювання графічної інформації використовується інтегроване в процесор ядро Intel GMA 3150.

Серед інших особливостей рішення MSI MS-9A58 варто відзначити:

• використання пасивної системи охолодження усіх ключових компонентів, що забезпечує мінімальний рівень створюваного шуму;
• наявність чотирьох портів Intel 82574L Gb LAN, два з яких підтримують функцію auto-bypass;
• присутність модулю 802.11 b/g/n Wi-Fi;
• підтримка промислових інтерфейсів COM, RS-232 та RS-232/422/485 з функцією автоматичного керування потоком даних;
• підтримка мережевих технологій VPN (Virtual Private Network ), VoIP (Voice over Internet Protocol ), SAN (Storage Area Network) та NAS (Network Attached Storage );
• підтримка широкого набору вхідної напруги: 12 В, 19 В та 24 В.

Технічна специфікація нового промислового комп’ютера MSI MS-9A58 представлена в наступній таблиці: 

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Детальніше про плани AMD в сегменті десктопних рішень у 2012 році

З’явилися нові подробиці десктопних платформ, які компанія AMD має намір представити в наступному році.

В класі початкових рішень на зміну AMD «Brazos» прийде AMD «Deccan». В її основі знаходитимуться APU з кодовою назвою «Wichita». Вони будуть виготовлені на базі 28-нм техпроцесу з використанням дизайну SoC (System on Chip). Таким чином, на одному кристалі буде розміщено до чотирьох процесорних ядер (мікроархітектура «Bobcat»), графічне ядро з підтримкою інструкцій DirectX 11, контролер DDR3-пам’яті, а також чіпсет «Yuba». Завдяки такому дизайну вдасться підвищити продуктивність новинок, зменшити потужність їх споживання та спростити топологію материнської плати, що в кінцевому випадку призведе до зменшення вартості таких систем.

В класі «Mainstream» платформа AMD «Lynx» поступиться місцем AMD «Virgo». Остання, в свою чергу, включатиме APU AMD «Trinity», чіпсети AMD A75 та A55 і наступне покоління відеокарт, відоме під кодовою назвою AMD «Southern Islands». Відзначимо, що нові APU AMD «Trinity» міститимуть в собі до чотирьох процесорних ядер, графічне ядро, контролер DDR3-пам’яті та потребуватимуть роз’єм AMD FM2.

Клас рішень для ентузіастів в 2012 році базуватиметься на платформі AMD «Corona», що прийде на зміну AMD «Scorpius». Вона складатиметься з процесорів лінійки AMD «Komodo», чіпсету AMD Hudson D4 та дискретної відеокарти наступного покоління. Особливої уваги в даній платформі заслуговують три моменти:

• перехід від двох мікросхем (північного і південного мосту) до єдиного чіпсету;
• підтримка чіпсетом AMD Hudson D4 чотирьох інтерфейсів USB 3.0 та восьми портів SATA 6.0 Гб/с;
• підтримка рішеннями AMD «Komodo» до десяти процесорних ядер, а також роз’єму AMD FM2.

http://www.tcmagazine.com
Сергій Буділовський

Результати діяльності компанії AMD у другому кварталі поточного року

Компанія AMD підбила підсумки результатів своєї діяльності в другому кварталі поточного року, який почався в квітні і закінчився в червні. За цей період, їй вдалося відвантажити більше одного мільйона нових APU лінійки AMD A («Llano»). Нагадаємо, що саме в квітні компанія AMD оголосила про початок поставок своїм партнерам перших зразків даних APU. Більш того, AMD прогнозує зростання кількості проданих APU цієї лінійки в третьому кварталі, оскільки на ринку є надзвичайно великий попит. Також в компанії AMD сподіваються, що за підсумками другої половини цього року продажі рішень лінійки AMD A перевершать аналогічні показники для усієї платформи AMD Brazos.

Не забули представники компанії AMD поділитися фінансовими результатами своєї діяльності в другому кварталі. При використанні стандартної методики підрахунку (GAAP) загальний дохід склав $1,57 мільярдів, операційний прибуток – $105 мільйонів, а чистий прибуток – $ 61 мільйон. При використанні іншого базису для розрахунків (non-GAAP) величина загального доходу не змінилася, однак операційний та чистий прибуток зросли відповідно до $114 та $70  мільйонів.

В третьому кварталі поточного року очікується подальше зростання доходу на 8% - 12%.

http://news.softpedia.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Вікторина від Enermax

Шановні читачі! На нашому сайті починається вікторина за підтримки компанії Trinity Electronics, офіційного дистриб'ютора продукції компанії Enermax Тechnology, відомого виробника блоків живлення, корпусів і периферійних пристроїв. Необхідно з 20 липня по 7 серпня відповісти на декілька простих питань. Правильні відповіді по закінченню конкурсу пройдуть сортування, потім за результатами журі, озброєне віртуальним лототроном, визначить призерів. Приймаючи участь, ви одержуєте шанс стати нашим призером і власником чудових подарунків:

Перше місце - корпус Hoplitе ECA3220 з гарною сітчастою передньою панеллю у вигляді панцира та відмінною системою охолодження для сучасних і високопродуктивних ігрових систем. Модель має провідну технологію LED для унікальних світлових ефектів і незвичайно яскравий вбудований на передній панелі 12 см вентилятор Vegas з теxнологією підшипника Twister.

Друге місце - потужний блок живлення Modu87+ 700W, що має сертифікат 80PLUS Gold, до чотирьох потужних і стабільних каналів +12В, екстремально низький рівень пульсацій. Модель підтримує об'єднання відеокарт за технологіями SLI і CrossFireX і має 12-контактне гніздо для майбутніх процесорів і графічних карт з 10-контактними і/або 12-контактними роз’ємами.

Третє місце - ефективні та тихі вентилятори T.B.Silence UCTB12A і T.B.Apollish UCTA12N-BL. Перша модель має плавне ручне керування швидкістю, забезпечує потужне охолодження завдяки особливій формі лопатів, а також має тихий і довговічний підшипник Twister.  Високопродуктивні турбінові лопаті другої моделі мають смужки, що віддзеркалюють світло, а завдяки патентованому LED-кільцю з 15 світлодіодами забезпечуються насичені і яскраві кольори.

Четверте місце - потужний вентилятор T.B.Silence PWМ UCTB12P , що забезпечує до 20% більш сильний повітряний потік завдяки особливої форми лопатів «Batwing». Має регулювання швидкості обертання за допомогою широтно-імпульсної модуляції (PWM) на материнській платі. Відзначимо, що для ефективного зменшення повітряних турбуленцій є виштампувана рамка HALO, що забезпечує додатковий повітряний впуск.

Питання до вікторини та більш детальні умови участі читайте в розділі "Наші конкурси".

Відбулася «KPI-OPEN 2011» - шоста міжнародна відкрита студентська олімпіада з програмування

З 5 по 9 липня 2011 року Національний технічний університет України «Київський політехнічний інститут» проводив Шосту міжнародну відкриту студентську олімпіаду з програмування імені С.О. Лебедєва та В.М. Глушкова «KPI-OPEN 2011».

Призовий фонд Олімпіади складався з 4 продуктивних ноутбуків із дискретними графічними адаптерами, що дозволяють програмування обчислень із застосуванням паралельних технологій та графічних прискорювачів, 12 безвентиляторних безшумних комп’ютерних блоків живлення Seasonic X-400 Fanless із рівнем ККД 90%, що забезпечують стабільну, надійну і тиху роботу комп’ютера та мінімізують споживання електроенергії системою. Понад те, усім учасникам Олімпіади надається подарунок у вигляді річної ліцензії на використання українського антивірусу Zillya! Крім того, традиційно, будуть вручені дипломи та пам’ятні сувеніри НТУУ «КПІ» та партнерів. Команда переможців отримує кришталевий приз KPI-OPEN 2011, традиція вручення якого бере свій початок з 2008 року.

Переможці Олімпіади, втретє за історію KPI-OPEN, команда DDragons, КНУ, детальна інформація наведена у таблиці, з гіперпосиланнями на сайт олімпіади для детальної інформації та фото учасників:

«KPI-OPEN»     

Україна завойовує срібло у фіналі світової першості програмістів

Донецький Національний Університет (ДонНУ) оголосив про успішний виступ у фіналі світової першості по спортивнім програмуванню серед студентів World Finals ACM ICPC 2011  (Орландо,США, штат Флорида) і завоюванню срібних нагород командою ДонНУ, що складається з студентів фізичного і математичного факультетів: Антона Ломоноса, Івана Кускова і Антона Луньоа, під керівництвом тренера -  к.т.зв., доцента кафедри «Комп'ютерні технології» ДонНУ Парамонова Антона Івановича.

Нагадаємо, що 30 травня 2011 року в г. Орландо (США, штат Флорида) відбувся фінал світової першості по спортивному програмуванню серед студентів – World Finals ACM ICPC 2011.

International Collegiate Programming Contest (ICPC) – це найбільша міжнародна студентська командна олімпіада по програмуванню, що має 35-річну історію. Участь у цих змаганнях вимагає від студентів не тільки високого рівня знань, але і швидкості мислення, реакції та вміння орієнтуватися в нестандартних ситуаціях, повної емоційної та психологічної віддачі. Формат олімпіади передбачає командну участь, що виховує в молоді навички взаємодії та вміння працювати в команді. Олімпіада ICPC проходить під егідою асоціації АСМ за підтримки генерального спонсора-фірми IBM.

У фіналі за звання кращих з кращих боролися команди 105 найсильніших університетів миру, відібрані на попередніх етапах з 8305 команд, що представляють 2070 університетів з 88 країн світу.

У напруженій боротьбі і сильній конкуренції місце серед фіналістів цього року вперше завоювали одразу 4 українських університети: Таврійський національний університет ім.В.Вернадського (ТНУ), Київський національний університет ім.Т.Шевченко (КНУ), Львівський національний університет ім.І.Франка (ЛНУ) і Донецький національний університет (ДонНУ).

 Серед фіналістів за підсумками виступів визначаються 12 призерів
(4 комплекти золотих медалей, 4 – срібних, 4 – бронзових), а також абсолютний чемпіон світу і чемпіони континентів. 

У підсумку Чемпіоном світу в 2011 році, чемпіоном Азії і золотим призером стала команда з університету Чжэцзян (Китай). Чемпіоном Європи і золотим призером стала команда Санкт-Петербурзького державного університету (Росія). Кращою з українських команд стала команда Донецького національного університету, що завоювала для України комплект срібних медалей (абсолютне 8 місце у світі)! Повні результати доступні тут.

Срібні медалі команди ДонНУ підтверджують високий рівень підготовки програмістів в Україні і конкурентоспроможність нашого ІТ-ринку на світовій арені.

«Енергія, свіжі ідеї і талант цих суперзірок здатні допомогти суспільству у вирішенні багатьох проблем і змінити світ на краще, – підкреслює д-р Вільям Білл Паучер (Dr. Bill Poucher), професор університету Бейлора (Baylor University) і виконавчий директор ICPC. - Вони вміють працювати в команді, і доб'ються успіху, значно розширюючи можливості, які ми використовуємо сьогодні для взаємодії один з одним».

TSMC готується представити першу 3D-мікросхему

В травні поточного року компанія Intel анонсувала появу нової технології виготовлення транзисторів – 3D Tri-Gate, яку вона планує використати в процесорах лінійки Ivy Bridge. Вона дозволяє підвищити щільність розташування елементів всередині чіпів, зменшити час їх переключення та підвищити енергетичну ефективність нових мікросхем. Однак, через можливе перенесення дебюту процесорів лінійки Intel Ivy Bridge на початок січня 2012 року, «пальму першості» у виготовленні першої 3D-мікросхеми в Intel може відібрати компанія TSMC. Вона паралельно проводила розробки власного рішення і планує продемонструвати повністю функціональний зразок вже до кінця поточного року.

В основі 3D-чіпу компанії TSMC знаходиться технологія TSV (Through Silicon Vias), суть якої полягає в можливості встановлення зв’язків між різними шарами всередині однієї мікросхеми. Завдяки цьому підвищується рівень продуктивності даних чіпів.

Враховуючи, що постійними клієнтами компанії TSMC є такі гіганти IT-індустрії як: AMD, Qualcomm, Altera, Broadcom, Marvell, NVIDIA, VIA та інші, то в разі успішної реалізації технології виготовлення 3D-мікросхем з’явиться цілий ряд нових рішень від вищезгаданих компаній.

Також варто відзначити, що технології 3D Tri-Gate і TSV є взаємодоповнюючими, тому в майбутньому вони можуть спільно використовуватися в розробці нових мікросхем.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський