Фото процесора AMD Zen підтверджує PGA-дизайн з 1331 контактною ніжкою

Нові детальні знімки процесора серії AMD Summit Ridge з 14-нм мікроархітектурою AMD Zen і роз'ємом Socket AM4 підтвердили попередню інформацію про те, що новинки використовують PGA-дизайн з 1331 контактною ніжкою. Додаткові роз'єми знадобилися для реалізації інтерфейсів PCI Express 3.0, USB 3.0 і USB 3.1, ефективної роботи в двоканальному режимі з DDR4-пам'яттю та інших можливостей.

У порівнянні з Socket AM3+ кількість контактних ніжок збільшилася на 41% (з 942 до 1331), що неминуче призвело до збільшення підведених до процесора доріжок. У результаті змістилися кріпильні отвори, тому встановити старі кулери на платформу Socket AM4 в базовому варіанті не вийде. Проте загальна площа процесорного роз'єму не змінилася (40 х 40 мм). Колишнім залишився і механізм фіксації ЦП у роз'ємі. Відповідно, старі процесорні кулери теоретично можна буде використовувати з AMD Zen (якщо їх ефективність дозволяє), проте для встановлення знадобиться оновлений набір кріплень.

Нагадаємо, що в рамках виставки Computex 2016 компанія Noctua і представила набір AMD Socket AM4 Upgrade Kit. Він дозволить встановити вже представлені в продажу фірмові кулери на нову платформу. Отримати цей набір можна буде безкоштовно, якщо ви надасте підтвердження покупки кулера Noctua і процесора або материнської плати для платформи Socket AM4.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

AMD використовуватиме 12-нм технологію FD-SOI у майбутніх поколіннях продуктів

Наприкінці минулого тижня компанія GLOBALFOUNDRIES офіційно анонсувала розгортання 12-нм технології FD-SOI, яка прийшла на зміну 22-нм FD-SOI. А за цим послідувало офіційне повідомлення компанії AMD про використання цього техпроцесу в майбутніх фірмових продуктах. Правда, випуск перших масових зразків очікується лише в 2019 році. Раніше GLOBALFOUNDRIES обіцяла освоїти 7-нм технологію FinFET до 2020 і використовувати ці два техпроцеси паралельно.

У деяких користувачів може з'явитися питання: «Навіщо AMD переходити з 14-нм FinFET до 12-нм FD-SOI, якщо на той час вже буде освоєний 10-нм FinFET?» Відповідь криється в перевагах технології FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator). Виявляється, вона дозволяє досягти вищої продуктивності, ніж при 10-нм FinFET, а рівень енергоспоживання і вартість виробництва нижчі, ніж у 16-нм FinFET. У цифровому вираженні виходить виграш на 15% у продуктивності й на 50% в енергоспоживанні у порівнянні з поточною технологією FinFET.

Якщо заглибитися в історію, то компанія AMD у минулому активно використовувала технологію SOI для побудови своїх процесорів. Вона надає відмінну масштабованість тактових частот і енергоефективності. Зокрема, саме ця технологія лежала в основі 130-нм, 90-нм, 65-нм, 45-нм і 32-нм процесорів, і лише в останньому поколінні був використаний 14-нм FinFET-техпроцес. Однак FinFET характеризується доволі складним дизайном і порівняно високою вартістю виробництва. Тому крок назустріч 12-нм FD-SOI не виглядає дивним, але наскільки він виявиться успішним ми дізнаємося лише через три роки.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

AMD Zen і материнські плати на основі AMD X370 з'являться лише в лютому 2017 року

Згідно з неофіційною інформацією, опублікованою на одному з авторитетних китайських веб-сайтів, виробники материнських плат вже розпочали активне виробництво материнських плат на основі трьох нових чіпсетів під платформу Socket AM4. Назви перших двох (AMD A320 і AMD B350) стали відомі з вересневої презентації процесорів і APU лінійки AMD Bristol Ridge. Третій чіпсет називається AMD X370, і він призначений для побудови топових материнських плат, які в першу чергу використовуватимуться з флагманськими процесорами серії AMD Summit Ridge (AMD Zen). Демонстрація самих материнських плат повинна відбутися в жовтні. Виробникам знадобиться кілька місяців для створення необхідного запасу на складах.

Раніше AMD заявила, що планує показати AMD Zen у рамках виставки CES 2017. Саме там і очікується повноцінний масовий реліз цієї серії процесорів. Відповідно, в продаж вони повинні надійти лише в лютому разом з топовими материнськими платами на AMD X370. Хоча деякі щасливчики повинні отримати їх ще в цьому році, адже також AMD обіцяла обмежений реліз платформи AMD Summit Ridge до кінця 2016.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Наслідки відсутності підтримки старими ОС Windows процесорів Intel Kaby Lake і AMD Zen

Заява компанії Microsoft про повноцінну підтримку процесорів лінійок Intel Kaby Lake і AMD Summit Ridge (AMD Zen) лише в ОС Windows 10 викликали не лише шквал критики на адресу Microsoft, але й нерозуміння з боку багатьох користувачів, адже процесор не вимагає встановлення жодного драйвера для коректної роботи.

Суть заяви Microsoft зводиться до повноцінної підтримки на програмному рівні всіх нових технологій і можливостей, які принесуть із собою нові CPU. Наприклад, компанія Intel поліпшила в Intel Kaby Lake технологію Intel Speed ​​Shift, що дозволяє процесорам швидше досягати максимальної частоти при підвищенні обчислювального навантаження. Також не варто забувати про технологію Intel Turbo Boost Max 3.0, реалізовану в Intel Broadwell-E. Цілком можливо, що в певному виді вона з'явиться в Intel Kaby Lake. Нагадаємо, що суть її роботи полягає в додатковому розгоні одного, найстабільнішого ядра та його пріоритизації на виконання збільшеного навантаження. Але й вона вимагає відповідної підтримки на програмному рівні.

Якщо говорити про компанію AMD і мікроархітектуру AMD Zen, то й у неї є низка технологій, що вимагають оптимізації з боку ОС. Наприклад, заявлена Clock gating with multi-level regions зменшить споживання енергії за рахунок відключення незадіяних у даний момент вузлів. Або ж реалізація технології Simultaneous Multi-Threading (SMT), що дозволяє одному фізичному ядру обробляти два потоки даних. Така технологія вже багато років використовується компанією Intel у своїх процесорах (Intel Hyper-Threading), однак її реалізація відрізняється від тієї, яка буде в AMD Zen.

Одним словом, встановити ОС Windows 7/8 / 8.1 на нові процесори певно вдасться, але говорити про повноцінну підтримку всіх закладених у них технологій не доводиться.

http://hothardware.com
Сергій Буділовський

Зустрічаємо Socket AM4: глобальний реліз процесорів AMD А-серії 7-го покоління

Неофіційні джерела прогнозували запуск платформи Socket AM4 ще навесні цього року, але офіційний її дебют відбувся лише на початку осені. Вперше вона з'явиться в складі OEM-систем (тобто повністю готових комп'ютерів) компаній HP і Lenovo, які в подальшому будуть доповнені моделями від інших світових виробників.

Першими на ринку дебютують сім APU 7-го покоління AMD A-серії та один процесор AMD Athlon X4 950. Усі вони побудовані на основі мікроархітектури AMD Excavator і обіцяють підвищення продуктивності в однопотоковому режимі на 17%. Вбудований у процесор контролер оперативної пам'яті підтримує роботу модулів DDR4-2400 МГц у двоканальному режимі.

За обробку графіки в APU відповідає нове покоління вбудованих GPU, створених на основі мікроархітектури AMD GCN 3.0 з максимум 512 потоковими процесорами та частотою до 1,1 ГГц. Рівень продуктивності iGPU зріс максимум на 27% у порівнянні з рішеннями попередніх поколінь. До того ж вони можуть похвалитися апаратним прискоренням нових стандартів (VP9 і H.265/HEVC).

Що ж стосується питання енергоспоживання, то показник TDP новинок складає 65 або 35 Вт. При цьому рівень продуктивності 65-ватових моделей відповідає показникам 95-ватових рішень попереднього покоління. Та й у деяких синтетичних бенчмарках APU 7-го покоління AMD A-серії відмінно виглядають проти актуальних конкурентів Intel Core i5, хоча для складання повної картини треба почекати результатів комплексного тестування.

Зведена таблиця нових процесорів 7-го покоління AMD A-серії:

Разом з новинками були представлені й нові чіпсети для платформи AMD Socket AM4, які вирізняються збільшеною функціональністю та суттєво зниженим (до 70%) енергоспоживанням. На даний момент офіційно представлені три новинки:

• AMD X/B/A300 – націлена на ринок компактных систем;
• AMD A320 – призначена для створення бюджетних змін (наступник AMD A68H і AMD 760G);
• AMD B350 – позиціонується як основа для мейнстрім-систем (наступник AMD A78 і AMD 970).

А спеціально для високопродуктивних систем буде випущений ще один чіпсет, назва якого поки не повідомляється. Напевно він незабаром з'явиться разом з релізом топових процесорів серії AMD Summit Ridge, побудованих на основі 14-нм мікроархітектури AMD Zen.

Цікаво, що самі APU 7-го покоління AMD A-серії вже мають у своєму складі деякі контролери периферійних інтерфейсів. Наприклад, вони підтримують 8 ліній PCIe Gen 3.0, 4 інтерфейс USB 3.1 Gen1, 2 порти SATA і два накопичувача з інтерфейсами NVMe або PCIe. У чіпсет інтегровано підтримку додаткових інтерфейсів: USB 3.1 Gen2, USB 3.1 Gen1, USB 2.0, SATA Express, SATA, PCI Express Gen 2. Додатково на чіпсет покладено підтримку масивів SATA RAID. Таким чином, всі вказані набори системної логіки підтримуватимуть CPU для Socket AM4, що гарантує легке оновлення конфігурації шляхом придбання іншого процесора, але між собою вони відрізняються функціональним наповненням. Вартість новинок поки не повідомляється.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

AMD Zen і Intel Kaby Lake лише для Windows 10 і *nix

Неприємну, але цілком очікувану новину видала компанія Microsoft для всіх охочих придбати процесори лінійок AMD Summit Ridge (AMD Zen), AMD Bristol Ridge і Intel Kaby Lake. Всі зазначені платформи отримають підтримку виключно в операційній системі Windows 10. Microsoft не планує реалізовувати їх підтримку в старіших ОС, тому стабільність і повноцінна ефективність їх роботи, наприклад, у Windows 8.1, Windows 7 або Windows XP не гарантується.

Такий крок компанія Microsoft робила й у минулому. Наприклад, процесори лінійки Intel Ivy Bridge були позбавлені підтримки в операційній системі Windows XP. А підтримка Intel Skylake в ОС Windows 7 і Windows 8.1 спочатку повинна була закінчиться в липні 2017 року, потім була продовжена ще на рік, а в решті решт – і до кінця підтримки самих ОС (14 січня 2020 року для Windows 7 і 10 січня 2023 року для Windows 8.1).

Також повна сумісність з новими платформами заявлена в інших операційних системах − ChromeOS, SteamOS і OS X.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Офіційний дебют процесорів 7-го покоління Intel Core

Останні дні літа 2016 року ввійдуть в історію виробництва процесорів як час офіційного анонсу 7-го покоління Intel Core, раніше відомого під назвою Intel Kaby Lake. Як і очікувалося, першими дебютували мобільні процесори Intel U і Intel Y-серій. У кожну ввійшло по три моделі, побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake.

Процесори Intel Core i3-7100U, Intel Core i5-7200U і Intel Core i7-7Y75 мають підтримку двох фізичних ядер і чотирьох потоків, оперативної пам'яті DDR4, LPDDR3 і DDR3L, а також вбудованого графічного ядра Intel HD Graphics 620 (Intel Gen9). Номінальний показник їх TDP становить 15 Вт, і вони орієнтовані на використання в звичайних ноутбуках.

У свою чергу енергоефективні 4,5-ватні ЦП Intel Y-серії – Intel Core m3-7Y30, Intel Core i5-7Y54, Intel Core i7-7Y75 – з'являться в планшетах, ультрабуках і гібридних ноутбуках 2-в-1. Кількість їх фізичних і віртуальних ядер також становить 2 і 4 відповідно, однак об’єм кеш-пам'яті останнього рівня в усіх випадках становить 4 МБ, а ось контролер оперативної пам'яті підтримує лише варіації DDR3-пам'яті. Та й графічне ядро Intel HD Graphics 615 має трохи менший рівень продуктивності.

Загалом змін у процесорах 7-го покоління Intel Core не так вже й багато:

• оптимізовано дизайн і технологію виробництва, що разом з вищими тактовими частотами обіцяє 12% приросту в порівнянні з моделями попереднього покоління;
• реалізовано підтримку 10-бітового стандарту HEVC і VP9, що обіцяє плавнішу та якіснішу роботу з відео форматів 4K Ultra HD і 4K Ultra HD 360°;
• інтеграція технології Intel Speed Shift забезпечує кращий відклик при веб-серфінгу;
• поліпшена енергоефективність підвищує термін автономної роботи до 9,5 годин при перегляді 4K-відео;
• реалізовано підтримку внутрішнього інтерфейсу PCI Express Gen3, що відкриває можливість використання актуальних інтерфейсів – Thunderbolt 3 і NVMe.

Зведена таблиця технічної специфікації мобільних процесорів 7-го покоління Intel Core:

https://www.techpowerup.com
http://ark.intel.com
Сергій Буділовський

Перші результати тестування процесора Intel Core i7-7700K (Kaby Lake)

Уважні користувачі помітили в базі даних бенчмарку SiSoft Sandra 2015 перші результати процесора Intel Core i7-7700K з лінійки Intel Kaby Lake. Так, у тесті «Processor Arithmetic» він набрав 151,94 GOPS, а в «Processor Multimedia» – 379,8 Mpix/s. Якщо пошукати в інтернеті показники процесора Intel Core i7-6700K у цих тестових наборах, то вони складуть 140,88 GPOS і 353,8 Mpix/s відповідно. Тобто приріст становить орієнтовно 7%, що цілком укладається в рамки встановленої традиції.

Нагадаємо, що процесор Intel Core i7-7700K побудований на базі 14-нм техпроцесу для платформи Socket LGA1151. Він має в своєму складі 4 фізичних ядра, які можуть обробляти до 8 потоків даних. Номінальна тактова частота становить 4,2 ГГц, а динамічна – 4,5 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 становить 8 МБ, а показник TDP – 95 Вт. Реліз перших десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake очікується на початку 2017 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський