Подробиці енергоефективних процесорів серії Intel Skylake-U

Представивши десктопні 14-нм процесори лінійки Intel Skylake-S, компанія Intel готується до підкорення ринку ультрапортативних ноутбуків, мініатюрних десктопів і планшетів з енергоефективними мобільними процесорами лінійки Intel Skylake-U. У неї ввійдуть представники усіх серій: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 і Core i7. Усі вони використовують BGA-корпус і характеризуються 15-ватним показником TDP, який при бажанні може бути зменшений до 10 або 7,5 Вт залежно від моделі.

Бюджетний сегмент буде представлений трьома процесорами: Intel Celeron 3855U (2 x 1,6 ГГц), Intel Celeron 3955U (2 x 2,0 ГГц) і Intel Pentium 4405U (2 x 2,1 ГГц). При цьому остання модель підтримує технологію Intel Hyper-Threading, тому може працювати в 4-потоковому режимі. Усі три новинки використовують 2 МБ кеш-пам'яті L3 і графічне ядро Intel HD Graphics 510 із частотами 300 / 900 МГц (950 МГц для Intel Pentium 4405U), а також підтримують роботу лише з пам'яттю стандартів LPDDR3 і DDR3L.

У середньопродуктивному діапазоні розмістилися моделі Intel Core i3-6100U (2 x 2,3 ГГц), Intel Core i5-6200U (2 x 2,3-2,8 ГГц) і Intel Core i5-6300U (2 x 2,4-3,0 ГГц). Усі вони підтримують технологію Intel Hyper-Threading, тому власники можуть розраховувати на 4-потоковий режим. Додатково вони використовують більший обсяг кеш-пам'яті L3 (3 МБ), поліпшене графічне ядро (Intel HD Graphics 520) із частотами 300 / 1000 МГц і можуть працювати з пам'яттю різних стандартів (LPDDR3, DDR3L, DDR4).

Високопродуктивні моделі Intel Core i7-6500U (2 x 2,5-3,1 ГГц) і Intel Core i7-6600U (2 x 2,6-3,4 ГГц) додатково характеризуються підвищеними тактовими частотами процесорних ядер і графічного адаптера Intel HD Graphics 520 (300 / 1050 МГц), а також збільшеним обсягом кеш-пам'яті L3 (4 МБ).

Згідно з попередньою інформацією, деякі із цих рішень з'являться в 2015 році, а інші – в 2016.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel обіцяє випуск мобільних процесорів Intel Skylake з розблокованим множником

Процес оверклокінгу традиційно сприяє підвищенню енергоспоживання процесора і його тепловиділення, тому вимагає використання більш ефективних систем охолодження. В умовах обмеженого простору ноутбуків виробникам досить складно реалізувати потужнішу систему охолодження, тому поняття «мобільний процесор» і «розгін» зазвичай несумісні.

Однак компанія Intel вважає, що прийшов час ламати стереотипи в цій області й обіцяє до кінця поточного року представити мобільні версії 14-нм процесорів лінійки Intel Skylake з розблокованим множником для більш простого й ефективного розгону. Звичайно, навряд чи ентузіасти оверклокінгу зацікавляться подібним ноутбуками, але серед звичайних користувачів обов'язково знайдуться ті, яким ця ідея прийде до душі. За допомогою розгону вони зможуть поліпшити швидкодію лептопа. Зворотною стороною медалі може стати підвищений шум системи охолодження та зменшений час автономної роботи.

Та й вартість десктопних процесорів компанії Intel із розблокованим множником трохи вища стандартних аналогів, тому логічно припустити, що аналогічна цінова політика пошириться й на мобільний сегмент. Враховуючи, що виробникам доведеться витрачати додаткові кошти на створення більш ефективної системи охолодження та використання більш ємної батареї, ефект від використання розгону в ноутбуках поки бачиться сумнівним. Остаточну ж оцінку даної ідеї виставлять самі користувачі після появи подібних пристроїв на ринку.

http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

AMD запатентувала процесор з дизайном FPGA і HBM2-пам'яттю на 2,5D-підкладці

В інтернет потрапив фрагмент патентної заявки компанії AMD, у якій описується дизайн процесора (імовірно, APU), побудованого на основі мікроархітектури AMD Zen із застосуванням HBM2-пам'яті й дизайну FPGA. Виконаний він на 2,5D-підкладці.

Відзначимо, що це не звичайний процесор. Уся справа в дизайні FPGA. Він дозволяє змінювати логіку роботи внутрішніх схем після виготовлення. Завдяки цьому замовники одержують можливість у будь-який момент реконфігурувати функціональні можливості цього ЦП для оптимального виконання специфічних завдань.

На даний момент Intel уже присутня на ринку FPGA-чіпів за допомогою дочірньої компанії Altera. Однак у її пристроях відсутня HBM-пам’ять, тому використовується традиційна 2D-структура.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412 – мобільні процесори початкового рівня

У вересні минулого року були представлені мобільні процесори Qualcomm Snapdragon 210 і Snapdragon 410, які націлені на використання у смартфонах початкового рівня. Рік потому компанія Qualcomm вирішила дещо освіжити свою пропозицію для бюджетних пристроїв, анонсувавши 4-ядерні моделі Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412.

Версія Qualcomm Snapdragon 212 побудована на основі дизайну ARM Cortex-A7 із застосуванням GPU Qualcomm Adreno 304. Від варіанту Qualcomm Snapdragon 210 вона відрізняється лише збільшеною на 200 МГц тактовою частотою процесорних ядер (1,3 проти 1,1 ГГц). Інші ж характеристики залишилися на тому ж рівні: підтримка екрану з роздільною здатністю до 1280 х 720, можливість використання 8-Мп камери, підтримка оперативної пам'яті стандарту LPDDR2/LPDDR3 @ 533 МГц і накопичувачів eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).

Модель Qualcomm Snapdragon 412 базується на 64-бітному дизайні ARM Cortex-A53 і також відрізняється від Qualcomm Snapdragon 410 підвищеною частотою процесорних ядер (1,4 проти 1,2 ГГц). Додатково в ній реалізована підтримка оперативної пам'яті із частотою 600 МГц, чого не було в попередній версії. А от можливість використання екрану з роздільною здатністю 1920 х 1200 точок і 13,5-Мп камери дісталася їй у спадщину.

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412:

http://liliputing.com
https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський

Цікаві результати скальпування процесора Intel Core i7-6700K

Фахівці японського IT-ресурсу PC Watch вирішили заглянути під кришку процесора Intel Core i7-6700K (Skylake). Розташований там кристал вразив їх своїми розмірами: він менший за всіх своїх попередників. Цьому є цілком логічне пояснення: перехід на норми 14-нм техпроцесу дозволив зменшити його розміри в порівнянні з 22-нм кристалами Intel Ivy Bridge і Intel Haswell, а відсутність продуктивного графічного ядра та 128 МБ кеш-пам'яті L4 зробили його меншим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На цьому відкриття не закінчилися. Підкладка процесора Intel Core i7-6700K виявилася на 0,3 мм тонша, аніж в Intel Core i7-4770K (0,8 проти 1,1 мм). Натомість була збільшена товщина теплорозподілювальної кришки, тому проблем із необхідною притискною силою в старих кулерів бути не повинно.

На останньому етапі тестуванню піддався термоінтерфейс між процесором і теплорозподілювальною кришкою. Компанія Intel застосувала досить в’язку субстанцію на основі срібла. Сам же кристал розташований ближче до центру кришки, що додатково сприяє кращому відведенню надлишку тепла. Однак досконалості немає межі. Замінивши стандартний термоінтерфейс на Prolimatech PK-3 і Cool Laboratory Liquid Pro, вдалося знизити температуру Intel Core i7-6700K на 4 і 16°С відповідно при частоті 4 ГГц (напруга склала 1,280 В). А піднявши частоту до 4,6 ГГц (напруга 1,325 В), зменшення температури досягнуло 4 і 20°С відповідно.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 з'являться в ноутбуках

Традиційно процесори серії Intel Xeon призначені для побудови серверів і робочих станцій. Деякі користувачі успішно застосовують їх і в домашніх системах. А незабаром вони з'являться й у складі ноутбуків.

Компанія Intel анонсувала випуск у недалекому майбутньому мобільних процесорів серії Intel Xeon E3-1500M v5, які призначені для використання в лептопах. Передбачається, що це будуть не звичайні користувацькі або ігрові моделі, а мобільні робочі станції та рішення для професіоналів (інженерів, дизайнерів, наукових співробітників і т.д.).

На даний момент відомо, що процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake і надають кілька важливих переваг:

• підтримку оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
• можливість використання технології Intel vPro для поліпшеного захисту системи й більш зручного керування;
• підтримку інтерфейсу Thunderbolt 3, який використовує роз’єм USB Type-C, а також характеризується пропускною здатністю на рівні 40 Гбіт/с, підтримкою мережевого стандарту 10 GbE і можливістю видавати сигнал потужністю 100 Вт для підзарядки або живлення підключених пристроїв.

http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергій Буділовський

У Мережу потрапили характеристики мобільного чіпа Qualcomm Snapdragon 820

Офіційна презентація нового флагманського процесора для мобільних пристроїв Qualcomm Snapdragon 820 очікується 11 серпня. І хоч чекати залишилося зовсім недовго, у Мережі вже з'явилася інформація про характеристики даного рішення, щоправда, неофіційна.

Qualcomm Snapdragon 820 виготовлятиметься за нормами 14-нанометрового техпроцесу FinFET. Конфігурація SoC передбачає наявність власних кастомних ядер Qualcomm під назвою Hydra, які повинні забезпечити приріст продуктивності близько 35%, а також графічного процесора Adreno 530 (підтримка запису та декодування відео в роздільній здатності 4K на швидкості 60 кадрів за секунду) – на 40% більше продуктивності та на 30% енергоефективності. Дані зазначені відповідно в порівнянні із процесорними ядрами й графікою чіпа Qualcomm Snapdragon 810. Нову платформу оснастять двоканальним контролером пам'яті LPDDR4 із частотою до 1866 МГц і реалізують підтримку флеш-пам'яті формату UFS.

Перші мобільні пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 820 повинні з'явитися на початку 2016 року.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Попередні ціни процесорів платформи Intel Skylake-S

Один із китайських веб-сайтів, напередодні релізу платформи Intel Skylake-S, поділився інформацією щодо вартості перших представлених моделей серій Intel Core i5 і Intel Core i7. Оскільки це неофіційні дані, то сприймати їх слід з певною часткою скептицизму. З іншого боку, у минулому саме цей сайт першим проливав світло на багато особливостей нових 14-нм процесорів, які надалі підтверджувалися.

Отже, оверклокерські моделі Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K імовірно надійдуть у продаж за ціною $225 і $316. Це трохи нижче за вартість їх попередників: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 і Intel Core i7-5775C – $366.

65-ватні моделі серії Intel Core i5 будуть доступні за ціною від $170 до $190, а за аналогічну версію серії Intel Core i7 уже доведеться віддати $282. Процесори з 35-ватним тепловим пакетом попадають в аналогічні цінові категорії: $170-190 за моделі серії Intel Core i5 і $282 за Intel Core i7.

Нагадаємо, що реліз новинок очікується вже 5-ого серпня. А у вересні планується вихід на ринок більш доступних (але менш продуктивних) версій серій Intel Core i3 і Intel Pentium. Зведена таблиця технічної специфікації перших процесорів платформи Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський