Комп'ютерні новини
Процесори
AMD представила свої перші SoC-процесори з підтримкою DDR4-пам'яті
Компанія AMD анонсувала нове покоління вбудованих процесорів AMD Embedded R-Series, створених у дизайні SoC, які володіють підтримкою DDR4-пам'яті. Вони націлені на застосування в широкому колі промислових комп'ютерів: ігрових автоматах, комунікаційній інфраструктурі, системах контролю й автоматизації, сховищах, медичному обладнанні, системах захисту, вивісках та інших.
У корпусі нових моделей APU AMD Embedded R-Series поєднують до чотирьох процесорних ядер з 28-нм мікроархітектурою AMD Excavator, графічний адаптер серії AMD Radeon на основі третього покоління мікроархітектури AMD GCN, контролери інтерфейсів SATA, SD, USB 2.0, USB 3.0 і PCI Express, спеціальний чіп AMD Secure Processor для підвищеного захисту інформації, а також ряд інших компонентів. При цьому поліпшення в підсистемі кеш-пам'яті та передбачення розгалужень, разом із новими інструкціями (AVX2, MOVBE, SMEP, BMI1/2) і енергоефективними режимами, роблять новинки дуже конкурентоспроможними на ринку.
Ще однією важливою перевагою представлених рішень AMD Embedded R-Series є використання лише відкритих програмних інтерфейсів і драйверів стека Linux, що в середовищі промислових систем буде особливо цінним фактором.
Усього ж компанія AMD представила три нові APU (AMD RX-216GD, AMD RX-418GD, AMD RX-421BD) і два процесори (AMD RX216TD і AMD RX-421ND), які в бенчмарках 3DMark 11 і EEMBC CoreMark v1 цілком успішно конкурують із продуктами компанії Intel.
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Процесори AMD Zen можуть використовуватися в наступних Apple iMac
Компанії AMD і Apple уже мають достатній досвід співпраці. Наприклад, графічні адаптери серій AMD Fire Pro і AMD Radeon можна знайти в деяких моделях комп'ютерів лінійок Apple Mac Pro і Apple iMac відповідно. Тому інформація про розширення співпраці між ними виглядає досить логічною.
Повідомляється, що Apple може замовити в AMD модифіковані SoC-процесори на основі мікроархітектури AMD Zen для використання в комп'ютерах Apple iMac, які можуть з'явиться до 2017 або 2018 року. Для AMD подібний підхід є вже нормою. Достатньо згадати, що її модифіковані APU використовуються в ігрових консолях Sony PS4 і Microsoft Xbox One. Можливе підтвердження цієї інформації дала і Ліза Су (генеральний директор AMD) у ході оголошення результатів фінансової діяльності в третьому кварталі, повідомивши, що компанії вдалося одержати замовлення на два нові модифіковані дизайни. Щоправда, ніякої конкретики не надійшло, адже вихід на ринок процесорів AMD Zen запланований не раніше другої половини 2016 року.
http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський
Qualcomm підготувала 24-ядерний ARM LGA-процесор
Компанія Qualcomm є одним із лідерів на ринку мобільних процесорів. Її рішення використовуються в багатьох смартфонах, планшетах та інших мобільних пристроях. Тепер у поле її зору потрапив ринок серверних систем. Аналітики припускають, що до 2020 року ARM-процесори займуть мінімум 25% даного сегменту завдяки низькій вартості, тепловиділенню та відмінним показникам енергоефективності. Тому не дивно, що Qualcomm намагається схопити собі як можна більший шматок цього пирога.
Зокрема, у компанії уже є прототип 24-ядерного процесора, створеного на основі 64-бітної мікроархітектури ARM. Він використовує звичний LGA-корпус, тобто підтримує можливість заміни, що робить його схожим на конкурентні моделі лінійки Intel Xeon. За словами одного з віце-президентів Qualcomm, першими в масове виробництво надійдуть процесори зі ще більшою кількістю ядер.
Для демонстрації роботи свого 24-ядерного прототипу компанія Qualcomm зібрала три блейд-сервери, які функціонували під керуванням Linux і транслювали HD-відео на ПК за допомогою LAMP-стека (Linux + Apache + MySQL + PHP).
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Специфікація процесорів Intel Celeron (Skylake)
Як відомо, процесори лінійки Intel Celeron (Skylake) дебютують у першому кварталі 2016 року. Першими будуть представлені три новинки: Intel Celeron G3900, Intel Celeron G3900T і Intel Celeron G3920, які вже доступні для попереднього замовлення.
Усі вони відрізняються підтримкою двох процесорних ядер з різною робочою частотою. У версій Intel Celeron G3900 і Intel Celeron G3920 вона становить 2,8 і 2,9 ГГц відповідно. Модель Intel Celeron G3900T функціонує на швидкості 2,6 ГГц. Це пояснюється різним показником TDP: у перших двох він заявлений на рівні 47 Вт, а в останньому випадку знижений до 35 Вт.
За графіку в нових процесорах серії Intel Celeron відповідає вбудований адаптер Intel HD Graphics 510. Також у них присутній контролер оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR4-2133 МГц. Про підтримку планок DDR3L-1600 МГц не згадується, але вона повинна бути.
Ціна попереднього замовлення Intel Celeron G3900 і Intel Celeron G3920 становить $48,26 і $57,75 відповідно, що приблизно на $6 вище за їхніх попередників (Intel Celeron G1840 і Intel Celeron G1850).
Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів серії Intel Celeron:
Модель |
Intel Celeron G3900 |
Intel Celeron G3900T |
Intel Celeron G3920 |
Процесорний роз’єм |
Intel Socket LGA1151 |
||
Кількість ядер / потоків |
2 / 2 |
||
Тактова частота, ГГц |
2,8 |
2,6 |
2,9 |
Об’єм кеш-пам'яті L3, МБ |
2 |
||
Інтегроване графічне ядро |
Intel HD Graphics 510 |
||
Підтримувана оперативна пам'ять |
DDR4-2133 |
||
Показник TDP, Вт |
47 |
35 |
47 |
Ціна попереднього замовлення, $ |
48,26 |
- |
57,75 |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
AMD Zen: подвоєна кількість структурних блоків у кожному ядрі
Згідно з новими подробицями мікроархітектури AMD Zen, яка очікується на ринку не раніше другої половини 2016 року, інженери компанії вирішили суттєво наростити обчислювальну потужність кожного процесорного ядра. Зокрема, у кожному з них практично подвоєна кількість декодерів, арифметико-логічних блоків (ALU) і блоків роботи із дробовими числами (FPU) у порівнянні з поточними процесорами серії AMD FX.
На даний момент у своїх APU і CPU компанія AMD використовує модульний підхід: кожен модуль поєднує в собі два процесорні ядра та поєднання спільних блоків (декодерів, ALU, FPU та інших). Ідея полягала в тому, щоб нарощувати обчислювальну потужність шляхом збільшення кількості подібних модулів зі зменшенням техпроцесу виробництва.
Але в компанії AMD недооцінили важливості оптимізації програмного коду додатків для подібного підходу. У результаті обчислювальний модуль використовується неоптимальним чином, що не дозволяє розкрити їхній повний обчислювальний потенціал.
Тому мікроархітектуру AMD Zen можна розглядати як повернення до вже перевіреного SMT-підходу, у якому кожне процесорне ядро має в своєму розпорядженні необхідну кількість обчислювальних блоків для повноцінної роботи: 4 декодери, 4 ALU і 4 FPU з 128-бітною шиною в кожного, які об'єднані у два 256-бітні модулі FMAC. Кеш-пам'ять L2 у кожного ядра також буде своя, а от L3 – загальна (8 МБ на 4 процесорних ядра).
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Набір інструкцій Intel SGX буде активним у новій хвилі процесорів Intel Skylake
У процесорах лінійки Intel Skylake використовується новий набір інструкцій – Intel Software Guard Extensions (SGX). Він дозволяє створити захищену область у системній пам'яті для розміщення важливих користувацьких даних і програмного коду для керування ними. Доступ до цієї області не зможе одержати жодна інша програма операційної системи, незважаючи на рівень її пріоритету. В такий спосіб розробники намагаються захистити критично важливу інформацію від різноманітних вірусів і шпигунських програм.
Як стало відомо, у першій хвилі процесорів Intel Skylake набір інструкцій Intel SGX відключений. Днями компанія Intel опублікувала документ Product Change Notification, у якому повідомляється про активацію даної функції в майбутніх моделях лінійки Intel Skylake. Вони надійдуть на ринок 26 жовтня й будуть використовувати інший номер S-spec. При цьому степпінг ядра (Core stepping) не поміняється, тому для використання нових версій процесорів не потрібно буде оновлювати BIOS материнських плат.
Зведена таблиця старих і нових версій процесорів Intel Skylake виглядає наступним чином:
Модель |
Номер S-spec (набір інструкцій Intel SGX неактивний) |
Номер S-spec (набір інструкцій Intel SGX активний) |
Core i5-6400 |
SR2BY |
SR2L7 |
Core i5-6400T |
SR2BS |
SR2L1 |
Core i5-6500 |
SR2BX |
SR2L6 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i5-6500T |
SR2BZ |
SR2L8 |
Core i5-6600 |
SR2BW |
SR2L5 |
Core i5-6600K |
SR2BV |
SR2L4 |
Core i7-6700T |
SR2BU |
SR2L3 |
Xeon E3-1220 v5 |
SR2CQ |
SR2LG |
Xeon E3-1225 v5 |
SR2CS |
SR2LJ |
Xeon E3-1230 v5 |
SR2CN |
SR2LE |
Xeon E3-1235L v5 |
SR2CV |
SR2LM |
Xeon E3-1240 v5 |
SR2CM |
SR2LD |
Xeon E3-1240L v5 |
SR2CW |
SR2LN |
Xeon E3-1245 v5 |
SR2CU |
SR2LL |
Xeon E3-1260L v5 |
SR2CR |
SR2LH |
Xeon E3-1270 v5 |
SR2CP |
SR2LF |
Xeon E3-1275 v5 |
SR2CT |
SR2LK |
Xeon E3-1280 v5 |
SR2CL |
SR2LC |
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Процесори лінійки Intel Cannonlake вийдуть за межі чотирьох ядер
Один із інженерів компанії Intel у своєму профілі в соціальній мережі LinkedIn написав досить ємну за змістом фразу щодо нового покоління процесорів: «Intel Cannonlake SoC integrates 4/6/8 cores and Converged Coherent Fabric (CCF), which acts like NorthBridge». Якщо ця інформація відповідає дійсності, то компанія Intel готує нам SoC-процесори з підтримкою 4, 6 і 8 ядер, що має сенс, враховуючи більш тонкий техпроцес виробництва й усе більшу оптимізацію програмного забезпечення під багатопотоковість.
У цей момент дизайн SoC використовується переважно в мобільних рішеннях. Він передбачає інтеграцію в одному корпусі процесорних ядер, контролера оперативної пам'яті та чіпсету, що дозволяє спростити розведення материнської плати, знизити кінцеву вартість, зменшити енергоспоживання та тепловиділення, а також спростити конструкцію системи охолодження. Однак компанія AMD у своїх планах на 2016 год планує випустити десктопні APU з SoС-дизайном, тому поява аналогічних рішень у компанії Intel не викличе особливого подиву.
Нагадаємо, що спочатку реліз процесорів лінійки Intel Cannonlake планувався в 2016 році. Вони є частиною «Tick» у фірмовій стратегії «Tick-Tock», тобто передбачають перехід на норми нового техпроцесу (10 нм) при використанні вже освоєної мікроархітектури (Intel Skylake). Але компанія Intel вирішила випустити в 2016 році 14-нм лінійку Intel Kaby Lake, яку багато аналітиків неофіційно називають Intel Skylake Refresh. Відповідно, реліз Intel Cannonlake очікується не раніше 2017 року.
http://hexus.net
Сергій Буділовський
Нові APU AMD PRO A-серії для мобільних пристроїв бізнес-класу
Компанія AMD з гордістю представила 6-те покоління APU AMD PRO A-серії, які націлені на використання в нових мобільних пристроях бізнесу-класу. Новинки пропонують поліпшений рівень продуктивності, надійності та функціональних можливостей.
У складі новинок поки присутні чотири APU: AMD PRO A6-8500B, AMD PRO A8-8600B, AMD PRO A10-8700B і AMD PRO A12-8800B. Всі вони поєднують у собі процесорні ядра, побудовані на базі новітньої мікроархітектури AMD Excavator, і графічний адаптер на основі мікроархітектури AMD GCN. Завдяки такому зв'язуванню рівень продуктивності в деяких бенчмарках збільшився на 50%, показник продуктивності графічних ядер на ват зріс на 66%, а час роботи в автономному режимі збільшився у два рази.
Особливої уваги в нових моделях APU AMD PRO A-серії заслуговує спеціальний AMD Secure Processor, який використовує технологію ARM TrustZone для захисту важливої інформації й ключових додатків від несанкціонованого доступу. Це особливо цінно в пристроях бізнес-класу, де вартість корпоративної інформації може в багато разів перевищувати цінність самого комп'ютера. Додатково в новинках інтегрована підтримка інструмента AMD PRO Control Center, який дозволяє легко й швидко керувати рівнем енергоспоживання всієї системи.
Серед інших переваг APU AMD PRO A-серії виділимо:
- повну підтримку специфікації Heterogeneous Systems Architecture (HSA) 1.0;
- використання SoC-дизайну, що суттєво спрощує розведення материнської плати та загальний рівень енергоспоживання;
- можливість конфігурувати показник TDP;
- підтримку декодера High-Efficiency Video Compression (HEVC) для потокової передачі HD і Ultra HD-контенту.
Новинки вже доступні у складі ноутбуків серії HP EliteBook 705. Більш докладна таблиця технічної специфікації APU AMD PRO A-серії:
Модель |
AMD PRO A6-8500B |
AMD PRO A8-8600B |
AMD PRO A10-8700B |
AMD PRO A12-8800B |
Кількість обчислювальних ядер (CPU + GPU) |
6 (2 + 4) |
10 (4 + 6) |
10 (4 + 6) |
12 (4 + 8) |
Максимальна частота процесорних ядер, ГГц |
3,0 |
3,0 |
3,2 |
3,4 |
Тип GPU |
AMD Radeon R5 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R6 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
Максимальна частота графічних ядер, МГц |
800 |
720 |
800 |
800 |
Об’єм кеш-пам'яті L2, МБ |
1 |
2 |
2 |
2 |
Тип підтримуваної пам'яті |
DDR3-1600 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
DDR3-2133 |
Показник TDP, Вт |
12 – 15 |
12 – 35 |
12 – 35 |
12 – 35 |
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Показати ще