Комп'ютерні новини

Intel LGA1851 замінить LGA1700, і матиме сумісне кріплення кулера

Наступним сокетом нового покоління Intel для настільних ПК буде LGA1851. За інформацією отриманою з інтернету можна сказати, що сокет наступного покоління, незважаючи на більшу кількість контактів, має однакові розміри з нинішнім LGA1700, і це говорить про сумісність кулера для двох сокетів. Таке вже було у LGA1200, який зберіг сумісність кулера з попереднім процесором Intel на LGA1156. Поточний LGA1700 матиме можливість установки двох поколінь Intel Core, 12-ого покоління "Alder Lake" і наступного покоління "Raptor Lake", яке повинне з'явитися у кінці цього року. Raptor Lake стане останнім процесором Intel для настільних ПК, побудованим на монолітному кремнії, оскільки компанія переходить на багаточіпові модулі.

Intel Socket LGA1851 дебютує з процесорами Meteor Lake 14-го покоління, які повинні з'явитися у кінці 2023 або в 2024 році, і протримається до 15-го покоління "Arrow Lake". Оскільки "Meteor Lake" є багато чіповим модулем з 3d-стеком, в якому базовий шар кремнію розташований під шарами логіки. Компанія вносить зміни в товщину верхньої пластини, щоб зрештою товщина корпусу була ідентична LGA1700, що і буде головним для сумісності з кулерами для попереднього сокета, окрім фізичних розмірів. Intel додала кількість контактів в LGA1851 за рахунок внутрішнього центрального простору підкладки, оскільки було вказано, що крок контактів не змінився в порівнянні з LGA1700.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Процесори AMD Ryzen можуть споживати TDP 170 Вт, і мати потужність сокета 230 Вт

Після неодноразових заяв преси і прихильників про те, що значення 170 Вт, показане на Computex, є піковою потужністю сокета, компанія AMD підтвердила, що значення 170 Вт насправді є максимальним значенням TDP для процесора AMD AM5.

Всього, два дні тому, Роберт Халлок з AMD згадав, що значення 170 Вт, показане під час основної доповіді, було PPT (відстежування потужності пакету), що є максимальною потужністю для сокета. Це значення вже вище, ніж 142 Вт у AM4, тому приросту продуктивності слід було чекати незалежно від описів AMD, проте нова заява, опублікована в Tom's Hardware, означає, що потужність насправді буде ще вища.

Специфікація 170 Вт, показана під час виступу, насправді була TDP, а не PPT. Отже, фактичне значення PPT зросте до 229,5 Вт:

"AMD хотіла б внести поправки в обмеження потужності сокета і TDP прийдешнього процесора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 підтримує TDP до 170 Вт з PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 - це стандартний розрахунок співвідношення TDP і PPT для сокетів AMD в епоху Zen, і нова група TDP 170 Вт не є виключенням (170 * 1,35 = 229,5).

Ця нова група TDP забезпечить значно більш високу обчислювальну продуктивність для процесорів з великою кількістю ядер у важких обчислювальних робочих навантаженнях, вони знаходитимуться поряд з групами TDP 65 Вт та 105 Вт, якими сьогодні відомий Ryzen".

- Представник AMD в Tom's Hardware

Можна було б здогадатися, що 170 Вт - це усього лише максимальна специфікація для сокета AM5, який може використовуватися або не використовуватися серією Ryzen 7000, але сьогодні Роберт Халлок вже підтвердив, що серія Ryzen 7000 матиме такий SKU.

Проте, потужність нового сокета 230 Вт буде майже такою ж високою, як у Core i9 - 12900k на базі LGA1200 від Intel, який має 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Слід зазначити, що це значення TDP 170 Вт вже згадувалося MSI, хоча AMD досі не підтвердила, що це TDP. Між тим, на власних слайдах AMD згадувалася тільки "вбудована підтримка до 170 Вт".

Значення PPT, рівне 230 Вт, означає, що процесорам AMD Ryzen на сокеті AM5 тепер буде доступна більш висока потужність на 88 Вт. Раніше Хэллок пояснював, що більш висока потужність сокета повинна була підвищити максимальні частоти усіх ядер процесора Ryzen.

https://videocardz.com/
Паровишник Валерій

Intel 13-го покоління Core вийде в жовтні?

Bilibili відомий інсайдер і рецензент Enthusiastic Citizen, нині відомий під ім'ям "ECSM _ Official", опублікував передбачуваний графік запуску декількох платформ Intel і AMD на цей рік.

Чутки торкаються нових Intel HEDT та споживчих серій, відомих як Sapphire Rapids і Raptor Lake. Цікаво, що обоє мають бути запущені в жовтні цього року, тобто майже рівно через рік після Alder Lake. Між тим, платформа Intel HEDT дуже давно не оновлювалася, і, судячи з цього слуху вона буде іншою, чим попередні покоління.

Відмітно, що вони продаватимуться не як серія Core-X, а швидше як Xeon W3400/2400, і будуть націлені на той же споживчий простір, що і Threadripper PRO. Стимул пропонувати процесори з великою кількістю ядер з підвищеною потужністю і можливостями підключення поступово зникає, оскільки масові серії отримують більше ядер і ще досконаліші материнські плати.

Говорять, що 13-е покоління Core Raptor Lake з'явиться в жовтні з підтримкою існуючих материнських плат, а також для нової високопродуктивної платформи Z790. Ходять чутки, що наступного року з'являться нові серії материнських плат 700, включаючи серії H770 і B760. Дуже схожий графік запуску був прийнятий для серії 12th Gen Core, тому можна було припустити, що процесори K- серії будуть запущені одними з перших.

https://videocardz.com
Паровишник Валерій

Гібридний процесор AMD Instinct MI300 Exascale з ядром Zen4 і графікою CDNA3

Новий AMD Instinct MI300 швидше за все буде доступний у вигляді розігнаного процесора (APU). AdoredTV вдалося дістати слайд, на якому вказано, що прискорювач AMD Instinct MI300 матиме можливості APU, в якому будуть поєднані ядра ЦП Zen4 і прискорювач графічного процесора CDNA3 в одному великому корпусі. Завдяки таким технологіям, як 3d-стекинг, дизайн MCM і пам'ять HBM, ці гібридні процесори Instinct позиціонуються як продукт з високою щільністю обчислень. Принаймні, шість кристалів HBM будуть поміщено в корпус, а сам APU встановлюватиметься за допомогою роз'єму.

Слайд з AdoredTV вказує на те, що перший кремній з'явиться в лабораторіях AMD в третьому кварталі 2022 року. Якщо кремній виявиться працездатним, ми зможемо побачити ці APU в першій половині 2023 року. На зображенні показаний графічний процесор AMD Instinct MI300. Версія APU потенційно матиме той же розмір з ядрами Zen4 і CDNA3, розкиданими по корпусу. Оскільки передбачається, що прискорювач Instinct MI300 використовуватиме вісім обчислювальних тайлов, можна тільки припускати, які комбінації тайлов CPU/GPU будуть реалізовані.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel випустить мобільні процесори Alder Lake-HX потужністю 55 Вт наступного тижня

У вівторок і серед наступного тижня Intel проведе захід Intel Vision, на якому буде представлені майбутні продукти. VideoCardz вдалося отримати слайд зі списком не менше семи нових мобільних процесорів Alder Lake-HX, які Intel представить під час заходу. Нові чіпи матимуть повноцінні вісім продуктивних і вісім ефективних ядер, а також 24 потоки верхнього рівня, тобто відповідати нинішнім процесорам Intel для настільних ПК. Насправді, згідно VideoCardz, ці ЦП мають такий же фізичний розмір, що і ЦП для настільних ПК, тільки в іншому корпусі, який зменшує їх висоту.

Alder Lake-HX поставляється з базовою потужністю TDP 55 Вт і вважається новою лінійкою процесорів Intel для ентузіастів в області мобільних пристроїв. Це означає що їх можна розганяти, що може збільшити TDP в турборежиме як мінімум до 157 Вт, це відноситься до усіх процесорів сімейства Alder Lake-HX. Також повідомляється, що платформа має повний набір ліній PCIe, це дає 16 ліній PCIe 5.0, 20 ліній PCIe 4.0 та 12 ліній PCIe 3.0. Також підтримується пам'ять DDR5 з профілями XMP 3.0, разом з так званим Dynamic Memory Boost. Як не дивно, Intel навіть випустила декілька SKU vPro, що підтримують розгін, хоча і з деякими обмеженнями в порівнянні з SKU без vPro. Буде цікаво подивитися, в які ноутбуки встановлюватимуть ці процесори і які системи охолодження знадобляться, але абсолютно очевидно, що ми говоримо про рішення, які повинні замінити настільні комп'ютери.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD анонсує процесори Ryzen 5000c "Zen 3" для Chromebook

Сьогодні AMD анонсувала лінійку мобільних процесорів Ryzen 5000c для Chromebook. Це друге покоління процесорів компанії для Chromebook після серії Ryzen 3000c, з мікроархітектурою Zen. Чіпи серії 5000c мають "Zen 3" з числом ядер ЦП до 8, що дозволяє ним бути значно продуктивнішими в порівнянні з серією 3000c, разом з повним набором новітніх засобів для підключення, технологій відображення і функції безпеки і управління, які потрібні Chrome OS.

Серія Ryzen 5000c зрблена на 7-нм монолітному кремнії "Cezanne". Чіп фізично має 8-ядерний/16-потоковий ЦП на базі мікроархітектури "Zen 3" з 16 МБ загального кеша L3; iGPU на базі графічної архітектури Vega з 8 обчислювальними блоками (512 потокові процесори), двоканальним інтерфейсом пам'яті DDR4 або LPDDR4/x, і, на відміну від звичайних мобільних процесорів Ryzen серії 5000, ці чіпи поставляються із спеціальним мікрокодом для відповідності функціям безпеки і управління Chrome OS. AMD також поставляє постачальникам Chromebook своєчасні оновлення драйверів для різних компонентів цих чіпів.

За твердженням AMD, перехід на "Zen 3" забезпечує приріст продуктивності при перегляді веб-сторінок на 67% в порівнянні з попереднім поколінням, що повинне безпосередньо вплинути на продуктивність веб-броузерів. Також спостерігається приріст продуктивності у багатозадачному режимі на 107%, за рахунок подвоєння кількості ядер ЦП. Графічна продуктивність виросла на 85% в порівнянні з попереднім поколінням, що повинне принести користь веб-рендерінгу з прискоренням на GPU і іграм у браузері. Найшвидший SKU в серії 5000c, Ryzen 7 5825c, повинен забезпечити на 7% більшу продуктивність, ніж у прямого конкурента, процесора Intel Core i7 - 1185g7 "Tiger Lake" при перегляді веб-сторінок, на 25% швидше у багатозадачному режимі і на 10% швидше в обробці графіки.

Лінійка складається з чотирьох моделей:

Найшвидший Ryzen 7 5825c, з максимальним SKU має 8-ядер/16-потоков ЦП, 8 графічних обчислювальних блоків Vega, 20 МБ загального кеша (L3 + L2). Базова частота ЦП 2,00 ГГц, з бустом до 4,50 ГГц, тактова частота ядра iGPU 1,80 ГГц.

Ryzen 5 5625c середнього класу оснащений 6-ядерним/12-потоковим ЦП з базовою частотою 2,30 ГГц, та бустом до  4,30 ГГц, 7 графічними обчислювальними блоками, 19 МБ загальної кеш-пам'яті і тактовою частотою iGPU 1,60 ГГц.

Ryzen 3 5425c - це основна модель з 4-ядерним/8 - потоковим процесором з базовою частотою 2,70 ГГц, та бустом до 4,10 ГГц, 10 МБ загального кеша (8 МБ L3 + 4 МБ L2); 6 графічних обчислювальних блоків та тактова частота ядра iGPU 1,50 ГГц.

Процесором початкового рівня став Ryzen 3 5125c з 2-ядерним/4-потоковим ЦП з тактовою частотою 3,00 ГГц, з 9 МБ загальної кеш-пам'яті (8 МБ L3 + 1 МБ L2), 3 графічними обчислювальними блоками і 1,20 МБ кеш-пам'яті. Тактова частота ядра iGPU, 1.20 ГГц.

Усі чотири моделі мають номінальне TDP 15 Вт, що дозволяє розробникам Chromebook створювати тонкі і легкі конструкції, які є ультрапортативными, або масові рішення з місткими батареями, які у поєднанні з SoC потужністю 15 Вт можуть забезпечити до 13 годин автономної роботи. AMD стверджує, що ці чіпи добре оптимізовані для функцій управління живленням в рішеннях для Chrome OS, тому вони пропонують майже удвічі більший час автономної роботи в порівнянні з i5 - 1135g7 "Tiger Lake".

Окрім різних функцій безпеки, вбудованих в основні мобільні процесори Ryzen 5000, процесори 5000c поставляються з ексклюзивним стеком безпеки, який включає Chrome Secure Web Layer і Widewine DRM, а також Google TPM (Trusted Platform Manager).

Серед Chromebook, що розробляються, на базі процесорів серії Ryzen 5000c - Chromebook HP Elite C645 G2 і Chromebook Acer Spin 514. до Ryzen 7 5825c, включаючи Wi - Fi 6e, Bluetooth 5.2 та додатковий модем 4g LTE. Інші функції включають камеру 1080p, рідер смарт-карт та сканер відбитків пальців SEC. Chromebook Spin 514 - це 14-дюймовий трансформер з сенсорним екраном Full HD і поворотним шарніром на 360 °, процесорами аж до Ryzen 7 5825c і твердотілим накопичувачем NVMe місткістю до 256 ГБ. Він створений для подорожей, відповідає стандарту MIL - STD 810h і оснащений склом Gorilla Glass для сенсорного екрану.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Обчислювальний прискорювач AMD MI300 з вісьмома кристалами логіки.

Прискорювач обчислень AMD MI300 наступного покоління отримав значно підвищену щільність логіки, згідно з чутками Moore's Law is Dead. Заснований на обчислювальній архітектурі CDNA3, MI300 буде величезним багатокристальним модулем з 8 логічними кристалами (обчислювальними кристалами), кожен зі своїм виділеним стеком HBM3. Обчислювальні кристали (логічні кристали) будуть розміщені в тривимірному виді поверх кристалів введення-виведення, які вміщують контроллери пам'яті, і з'єднань тих, що виконують взаємодію між кристалами і даними.

Також в звіті говориться про обчислювальну матрицю, яка знаходиться на верхньому рівні стека і буде побудована за технологією виготовлення кремнію TSMC N5 (5 нм), а матриця введення-виведення під нею - по TSMC N6 (6 нм). На даний момент невідомо, чи буде AMD використати цей пакет для підключення логічних стеків до стеків пам'яті, або буде вибраний дорогий шлях використання кремнієвого моста, але в звіті схиляються до підтримки усеосяжного моста, який вміщує в себе усі вісім обчислювальних кристалів, усі чотири кристали введення-виведення (кожен з двома обчислювальними кристалами) і вісім стек HBM3. Проміжний елемент моста є кремнієвою матрицею, яка полегшує мікроскопічне з'єднання високої щільності між двома матрицями на корпусі, що інакше було б неможливе при використанні довших з'єднань підкладки корпусу.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen 7000 "Raphael" буде мати підтримку DDR5 - 5200

Очікувані процесори AMD Ryzen 7000 серії "Raphael" під Socket AM5 для настільних ПК матимуть підтримку швидкості пам'яті DDR5 - 5200, це стало відомо з презентаційного слайду виробника пам'яті Apacer (який також є власником бренду пам'яті для розгону ZADAK). Процесори для настільних ПК на базі "Zen 4" матимуть двоканальний інтерфейс DDR5 (4 підканали), як і процесори "Alder Lake" 12-го покоління, але без зворотної сумісності з DDR4.

AMD вже заявляла, що процесори серії Ryzen 7000 матимуть можливість розгону пам'яті з використанням AMD EXPO, стандарту розширення SPD для модулів пам'яті, що настроюються, який є конкурентом Intel XMP 3.0, в ньому  будуть заложені точні налаштування для контроллера пам'яті AMD. Досі AMD використовувала A - XMP, яка підтримується виробниками материнських плат. У її основі лежить програма налаштування вбудованого ПО UEFI, яке адаптує профілі модулів пам'яті Intel XMP SPD в налаштування, наближені до необхідних для AMD.

Слайд презентації Apacer показує, що процесори EPYC "Genoa" матимуть вбудовану підтримку DDR5 - 5200. Процесори Socket SP5 оснащені 12-канальним інтерфейсом пам'яті DDR5 (24 підканали). Вже випущені мобільні процесори Ryzen 6000 "Rembrandt" поставляються з двоканальними (4 підканальними) інтерфейсами DDR5 - 4800 і LPDDR5 - 6400.

Процесори AMD Ryzen 7000 "Raphael" з первинною підтримкою DDR5 - 5200 зможуть працювати із стандартними модулями пам'яті JEDEC PC5 - 42600 на цій швидкості без яких-небудь налаштувань в UEFI. Для більш високих частот, таких як DDR5 - 6000, AMD використовуватиме модулі пам'яті сертифіковані під EXPO, або A - XMP.

https://www.techpowerup.com
Валерій Паровишник