Перші подробиці процесорів серії Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-ої серії

Як відомо, традиційний цикл Intel Tick-Tock забуксував на 14-нм технології, тому в наступному році замість 10-нм процесорів серії Intel Cannonlake ми побачимо 14-нм варіанти Intel Kaby Lake і чіпсети Intel 200-ої серії. Перші подробиці цих рішень почали з'являтися в інтернеті.

Отже, процесори Intel Kaby Lake матимуть збільшений рівень продуктивності та поліпшений розгін по шині BCLK. При цьому вони підтримують роз’єм Socket LGA1151 і сумісні з чіпсетами Intel 100-ої та Intel 200-ої серії. Також новинки запропонують підтримку двох стандартів оперативної пам'яті (DDR4-2400 і DDR3L-1600 МГц), 16 ліній інтерфейсу PCI Express 3.0 і розширених мультимедійних можливостей (підтримку 5K-екранів та апаратне прискорення 10-бітних кодеків HEVC і VP9). На ринку будуть представлені 2- і 4-ядерний моделі з тепловим пакетом 35 і 65 Вт, а також 4-ядерні процесори для ентузіастів з показником TDP на рівні 95 Вт.

Серія чіпсетів Intel 200 може похвалитися додатковою інтеграцією інтерфейсу Intel Thunderbolt 3 і технологій Intel Optane, Intel RST (для накопичувачів PCIe x4 Gen3) і Intel Rapid Storage. А в цілому нова платформа забезпечить підтримку технологій Intel Ready Mode і Intel RealSense. Реліз процесорів Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-ої серії очікується в третьому кварталі 2016 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Топовий мобільний процесор Samsung Exynos 8 Octa 8890 із вбудованим LTE-модемом

Компанія Samsung представила другий преміальний процесор, створений на основі передової 14-нм FinFET-технології – Samsung Exynos 8 Octa 8890. На відміну від схожої 14-нм моделі (Samsung Exynos 7 Octa 7420) новинка є першим рішенням корейського гіганта, яке поєднують у собі модифіковані процесорні ядра та найактуальніший LTE-модем.

Зокрема, в основі Samsung Exynos 8 Octa 8890 використовуються чотири поліпшені ядра на базі 64- бітної мікроархітектури ARMv8, а також чотири стандартні ядра ARM Cortex-A53. Завдяки цьому продуктивність новинки зросла більш ніж на 30%, а споживання енергії знизилося на 10% у порівнянні з Samsung Exynos 7 Octa 7420. Вбудований LTE-модем забезпечує завантаження інформації зі швидкістю до 600 Мбіт/с (LTE Cat.12) і відправлення по висхідному каналу зі швидкістю до 150 Мбіт/с (LTE Cat.13). Настільки високі показники дозволять з легкістю ділитися та насолоджуватися переглядом відеоконтенту високої роздільної здатності на ходу.

За обробку графічної інформації в Samsung Exynos 8 Octa 8890 відповідає ядро ARM Mali-T880. У масове виробництво даний процесор надійде наприкінці 2015 року. Використовуватися ж він буде в смартфонах середньої та високої цінової категорії протягом кількох наступних років.

https://press.samsung.ua
Сергій Буділовський

Серію процесорів Intel Braswell чекає оновлення в 2016 році

Компанія Intel планує оновити представлену в першому кварталі 2015 року серію SoC-процесорів Intel Braswell. В цей момент вона складається із чотирьох моделей: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700, які побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont.

Згідно з офіційним документом Product Change Notification, поточні моделі серії Intel Braswell використовують C-степпінг, а нові їхні варіанти (Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160 і Intel Pentium N3710) базуються на D-степпінгу. Зміниться й позначення вбудованого графічного ядра: у моделях Intel Celeron воно іменуватиметься Intel HD Graphics 400 замість Intel HD Graphics, а у версії Intel Pentium – Intel HD Graphics 405 замість Intel HD Graphics. Хоча про зміну їх структури не повідомляється.

Додатково в новинках буде збільшена динамічна частота, що приведе до підвищення рівня їх продуктивності. Перші зразки оновленої серії Intel Braswell будуть випущені в листопаді цього року, а поставки їх на ринок почнуться 15 січня 2016 року.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Попередні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E

В інтернет потрапили неофіційні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E. Повідомляється, що спочатку будуть представлені чотири моделі: 6-ядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K, 8-ядерна Intel Core i7-6900K і 10-ядерна Intel Core i7-6950X. Усі новинки підтримують технологію Intel Hyper-Threading, яка подвоює кількість обчислювальних потоків.

Тактові частоти рішень серії Intel Broadwell-E знаходяться на рівні 3 – 3,6 ГГц, однак динамічні їхні швидкості поки не уточнюються. Об’єм кеш-пам'яті L3 в 6-ядерних версіях складе 15 МБ, в 8-ядерної – 20 МБ, а в 10-ядерній досягне 25 МБ.

Нагадаємо, що CPU серії Intel Broadwell-E будуть використовувати поточний процесорний роз’єм Socket LGA2011-v3, тому власники материнських плат на основі чіпсету Intel X99 зможуть поліпшити свої системи з їхньою допомогою, попередньо оновивши версію BIOS. Реліз новинок планується в першій половині 2016 року.

Зведена таблиця попередньої технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Мобільний флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 820 представлений офіційно

Компанія Qualcomm з гордістю презентувала новий флагманський процесор – Qualcomm Snapdragon 820, який прийшов на зміну моделі Qualcomm Snapdragon 810. Новинка створена з використанням 14-нм FinFET-процесу на основі модифікованого дизайну процесорних ядер. У ній використовуються чотири 64-бітні ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 використовувався референсний дизайн ARM), тактова частота яких може досягати 2,2 ГГц. При цьому ріст їх продуктивності та енергоефективності досягає 2-кратної переваги в порівнянні з 8-ядерним Qualcomm Snapdragon 810. Інтегрований же DSP-процесор Hexagon 680 може похвалитися 3-кратним підвищенням продуктивності та 10-кратним поліпшенням енергоефективності. Додайте сюди графічне ядро Adreno 530 з бонусом в 40% до продуктивності й енергоефективності в порівнянні з Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), і на виході одержите чіп з високою обчислювальною потужністю, який повинен дбайливо ставитися до запасу енергії акумулятора.

Комунікаційні можливості Qualcomm Snapdragon 820 реалізовані на основі передового модему X12 LTE, який підтримує стандарти 4G LTE Cat.12 (швидкість завантаження інформації до 600 Мбіт/с) і 4G LTE Cat.13 (швидкість відправлення інформації до 150 Мбіт/с). Додатково процесор забезпечує підтримку двох SIM-карт і стандартів FDD та TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO і CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, Volte та Wi-Fi calling. А вбудований модуль Wi-Fi підтримує передову специфікацію 2x2 MU-MIMO 802.11ac.

Мультимедійні можливості процесора Qualcomm Snapdragon 820 дозволяють використовувати 4K-екрани та модулі камер з роздільною здатністю до 28 Мп завдяки новому 14-бітному dual-ISP-процесору. Також у новинці реалізована підтримка швидкісних накопичувачів UFS 2.0 і eMMC 5.1 та двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4-1866 МГц. А для прискореної зарядки акумулятора використовується технологія Qualcomm Quick Charge 3.0, яка в 4 рази швидша за традиційну зарядку та на 38% перевершує за швидкістю технологію Qualcomm Quick Charge 2.0.

З радістю компанія Qualcomm повідомила, що вона вже виграла понад 60 дизайнів для Qualcomm Snapdragon 820, а виходить, новий флагманський ЦП можна буде побачити в багатьох мобільних пристроях.

http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Масштабне листопадове оновлення Windows 10 підвищить продуктивність ЦП Intel Skylake

Раніше стало відомо, що компанія Microsoft запланувала на цей місяць випуск масштабного оновлення  для Windows 10, яке у внутрішніх документах іменується як «Threshold 2». Крім численних змін і поліпшень самої ОС, воно забезпечить підтримку технології Intel Speed Shift, яка вперше реалізована у процесорах лінійки Intel Skylake.

Суть її роботи полягає в передачі процесору контролю над активацією P-станів, тобто не операційна система оцінює необхідність динамічної зміни частоти CPU, а сам процесор змінює свої параметри залежно від поточного рівня навантаження. Завдяки цьому підвищується чуйність системи, як убік підвищення обчислювальної потужності, так і убік поліпшення енергоефективності.

Компанія Intel стверджує, що реалізація технології Intel Speed Shift дозволяє процесорам справлятися із завданнями на 50% швидше. Незалежні тестування в бенчмарках Google Octane 2.0 (+4%), WebXPRT 2015 (+20%) і WebXPRT 2013 (+26%) також говорять про помітне поліпшення продуктивності, однак отримані цифри не настільки високі.

http://www.myce.com
Сергій Буділовський

Тестовий зразок процесора AMD Zen відповідає всім очікуванням

Повідомляється, що компанія AMD завершила тестування перших зразків нових процесорів, побудованих на мікроархітектурі AMD Zen. Інженери одержали від них ті показники, які очікували, і не знайшли яких-небудь значних проблем у їхньому дизайні, які б обмежували закладений потенціал. Це означає, що нові процесори зможуть успішно конкурувати з продукцією компанії Intel. На жаль, числові показники даного тестування залишаються невідомими широкій публіці.

Нагадаємо, що перші клієнтські моделі CPU на базі мікроархітектури AMD Zen з використанням FinFET-техпроцесу повинні з'явитися в 2016 році. Вони будуть використовувати класичний SMT-підхід до побудови самих ядер (замість CMP, який застосовується в поточних поколіннях процесорів лінійки AMD FX). У першу чергу це означає відмову від модульної структури й інтеграцію в кожне ядро всіх необхідних структурних блоків для самостійної його роботи. Завдяки цьому, а також іншим поліпшенням, офіційно повідомлялося про 40% приросту до показника IPS (Instructions per Clock). Також у новинках поліпшена підсистема кеш-пам'яті, оптимізована мікроархітектура для більш швидкої обробки сучасних компіляторів і внесено ряд інших корисних модифікацій. Не слід забувати про підтримку DDR4-пам'яті та єдиного процесорного роз’єму Socket AM4 для CPU і APU наступного покоління, що забезпечить вільну міграцію в користувацьких системах.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

AMD представила свої перші SoC-процесори з підтримкою DDR4-пам'яті

Компанія AMD анонсувала нове покоління вбудованих процесорів AMD Embedded R-Series, створених у дизайні SoC, які володіють підтримкою DDR4-пам'яті. Вони націлені на застосування в широкому колі промислових комп'ютерів: ігрових автоматах, комунікаційній інфраструктурі, системах контролю й автоматизації, сховищах, медичному обладнанні, системах захисту, вивісках та інших.

У корпусі нових моделей APU AMD Embedded R-Series поєднують до чотирьох процесорних ядер з 28-нм мікроархітектурою AMD Excavator, графічний адаптер серії AMD Radeon на основі третього покоління мікроархітектури AMD GCN, контролери інтерфейсів SATA, SD, USB 2.0, USB 3.0 і PCI Express, спеціальний чіп AMD Secure Processor для підвищеного захисту інформації, а також ряд інших компонентів. При цьому поліпшення в підсистемі кеш-пам'яті та передбачення розгалужень, разом із новими інструкціями (AVX2, MOVBE, SMEP, BMI1/2) і енергоефективними режимами, роблять новинки дуже конкурентоспроможними на ринку.

Ще однією важливою перевагою представлених рішень AMD Embedded R-Series є використання лише відкритих програмних інтерфейсів і драйверів стека Linux, що в середовищі промислових систем буде особливо цінним фактором.

Усього ж компанія AMD представила три нові APU (AMD RX-216GD, AMD RX-418GD, AMD RX-421BD) і два процесори (AMD RX216TD і AMD RX-421ND), які в бенчмарках 3DMark 11 і EEMBC CoreMark v1 цілком успішно конкурують із продуктами компанії Intel.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський