Звичайні процесори Intel Skylake можна буде розганяти після оновлення BIOS

Кілька днів тому оверклокеру під ніком «Dhenzjhen» вдалося розігнати процесор Intel Core i3-6320 із заблокованим множником з номінальних 3,9 ГГц до 4,955 ГГц, попутно встановивши кілька світових рекордів. Для цього він використовував материнську плату SuperMicro C7H170-M зі спеціальною версією BIOS, яка дозволяє піднімати показник частоти базової шини (BCLK) значно вище, аніж звичайні моделі.

Результати розгону оверклокера Dhenzjhen

Із власного досвіду ми знаємо, що в лінійці Intel Skylake розгону добре піддаються лише процесори K-серії (Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K) і тільки на материнських платах із чіпсетом Intel Z170. В інших процесорів множник заблокований, а показник BCLK можна підвищити в найкращому разі на 3-4 МГц (з 100 до 104 МГц), що не дозволяє досягнути істотних результатів. Оверклокеру Dhenzjhen вдалося підняти BCLK на 27 МГц, що й забезпечило істотний приріст частоти процесорних ядер. При цьому стабільність роботи системи не постраждала, оскільки на платформі Intel Skylake чіпсет і шина PCIe мають власні генератори частоти, тому зміна BCLK впливає лише на процесор (core, uncore, cache), вбудоване графічне ядро та частоту модулів пам'яті.

Розгін процесора Intel Pentium G4400 з 3,3 до 4,2 ГГц на материнській платі ASRock Z170 OC Formula при використанні повітряного кулера

Повідомляється, що SuperMicro – не єдиний вендор, який активно працює над новим BIOS для оверклокерів. ASRock і ASUS також знаходяться на завершальній стадії й повинні офіційно представити свої напрацювання уже в найближчі тижні. Очікується, що GIGABYTE і MSI також незабаром приєднаються до цієї ініціативи.

Розгін процесора Intel Core i5-6600 з 3,3 до 4,46 ГГц на материнській платі ASRock Z170 OC Formula при використанні повітряного кулера

У підсумку оверклокінгу шляхом підвищення BCLK можна буде піддати наступні процесори: Intel Pentium G4400, Intel Pentium G4500, Intel Pentium G4520, Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300, Intel Core i3-6320, Intel Core i5-6400, Intel Core i5-6500, Intel Core i5-6600 і Intel Core i7-6700. При цьому драйвер відразу ж вимикає вбудоване графічне ядро, тому слід обов'язково використовувати дискретну відеокарту.

Фахівці порталу Overclocking.Guide пішли ще далі. Використавши материнську плату ASRock Z170 OC Formula з поки неофіційною версією BIOS, вони розігнали кілька процесорів лінійки Intel Skylake і порівняли їхню продуктивність у бенчмарку Cinebench R15 (Multi-Core Performance). Отримані результати приємно дивують. Усе це може суттєво підвищити привабливість нових моделей CPU в очах потенційних покупців.

http://www.anandtech.com
http://hexus.net
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці процесорів серії Intel Broadwell-E

Минулого місяця з'явилися перші подробиці процесорів лінійки Intel Broadwell-E, дебют яких очікується в першій половині 2016 року. До її складу увійдуть чотири моделі, створені на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3. Тепловий пакет усіх новинок складе 140 Вт. Також вони будуть підтримувати чотириканальний режим роботи оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц.

Нові подробиці повідомили про їхню динамічну тактову частоту. Зокрема, топовий 10-ядерний Intel Core i7-6950X зможе прискорюватися до 3,5 ГГц. Для 8-ядерного Intel Core i7-6900K поріг складе 3,7 ГГц (до речі, його уточнена базова частота знаходиться на рівні 3,2 ГГц замість 3,3 ГГц). 6-ядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K у динамічному режимі підвищують частоту до 3,6 і 3,8 ГГц відповідно.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Серверні процесори лінійки Intel Xeon E5-2600 V4 – до 22 ядер і 55 МБ кеш-пам'яті L3

У першому кварталі 2016 року на ринку серверних систем дебютують процесори лінійки Intel Broadwell-EP. Однією з перших з'явиться серія Intel Xeon E5-2600 V4, в яку увійдуть мінімум 12 моделей. Усі вони базуються на мікроархітектурі Intel Broadwell і будуть сумісні із платформами Intel Grantley і Intel Brickland, для яких це стане вже третім поколінням підтримуваних процесорів (після Intel Ivy Bridge-EP/EX і Intel Haswell-EP/EX). Майбутні процесори з мікроархітектурою Intel Skylake уже перейдуть на платформу Intel Purely.

Однак повернемося до процесорів серії Intel Xeon E5-2600 V4. Зменшення техпроцесу виробництва (з 22-нм до 14-нм) позитивно позначилося на можливості інтеграції більшої кількості процесорних ядер. Зокрема, мінімальне їхнє число становить 12, а максимальне – 22. Беручи до уваги підтримку технології Intel Hyper-Threading, кількість оброблюваних потоків досягає 44. При цьому кожне ядро має у своєму розпорядженні 2,5 МБ кеш-пам'яті L3, що в результаті дає максимум 55 МБ для 22-ядерного процесора Intel Xeon E5-2699 V4. А якщо згадати ще й про підтримку оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц, то виходить дуже продуктивна серверна система.

Відзначимо, що разом із рішеннями Intel Xeon E5-2600 V4 на ринок надійдуть менш продуктивні й більш дешеві моделі лінійки Intel Xeon E5-1600 V4. У другому кварталі 2016 року до них приєднаються ЦП серій Intel Xeon E5-4600 V4, Intel Xeon E7-4800 V4 і Intel Xeon E7-8800 V4, які можуть похвалитися ще більшою обчислювальною потужністю. У третьому кварталі очікується дебют 14-нм співпроцесорів серії Intel Xeon Phi X200, які вперше для даного класу пристроїв будуть використовувати стекову DRAM-пам'ять.

Зведена таблиця технічної специфікації серверних процесорів лінійки Intel Xeon E5-2600 V4:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Неофіційні подробиці процесорів AMD Bristol Ridge

Днями в інтернет потрапила інформація про дебют у березні 2016 року платформи AMD AM4. Відразу ж за нею на одному з китайських веб-сайтів з'явилися слайди імовірно з конфіденційної презентації APU серії AMD Bristol Ridge, які також повинні з'явитися в наступному році. Оскільки інформація надійшла з неофіційного джерела, то сприймати її слід з певною часткою скептицизму. Проте вона повністю узгоджується з раніше озвученими планами AMD та іншими неофіційними даними.

Почнемо з того, що APU серії AMD Bristol Ridge будуть представлені у двох варіантах: для мобільних платформ (Socket FP4) і для десктопних (Socket AM4). В останньому випадку використовується представлена цього року мікроархітектура AMD Excavator. Оскільки процес її виробництва вже добре відпрацьований на прикладі мобільних APU серії AMD Carrizo, то в AMD достатньо часу до березня 2016 року, щоб у потрібній кількості виготовити та відвантажити ключовим партнерам десктопні APU AMD Bristol Ridge. Таким чином, навесні платформа AMD AM4 може здійснити свій повноцінний дебют, а вже у другій половині 2016 року до неї приєднаються процесори AMD FX з мікроархітектурою AMD Zen.

Якщо ж поглянути на представлений модельний ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то побачимо, що максимальний TDP новинок не перевищує 65 Вт, що, знову ж, вкладається у відому схему: десктопні APU – для систем початкового та мейнстрім рівнів, а процесори AMD FX – для середньо- і високопродуктивних рішень. А підтримка єдиного процесорного роз’єму (Socket AM4) спростить користувачам перехід від однієї категорії до іншої.

Що ж стосується інших цікавих подробиць, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) підтримують оперативну пам'ять DDR4-2400 МГц (при напрузі 1,2 В) і оснащені мобільним графічним ядром на основі мікроархітектури AMD GCN 1.2 (Gen3). У продаж надійде мінімум сім 4-ядерних моделей з тактовою частотою від 2,5 ГГц (у номінальному режимі) до 4,0 ГГц (у динамічному) і одна 2-ядерна (2,5 – 2,8 ГГц).

Інформації про мобільні APU AMD Bristol Ridge (FP4) трохи менше. У першу чергу не зазначена їхня мікроархітектура (найімовірніше, це також буде AMD Excavator). Вбудований контролер оперативної пам'яті буде підтримувати пам'ять DDR3-1866 МГц (2133 МГц у деяких моделях) і DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц у деяких випадках). При цьому версії з DDR3-пам'яттю повністю сумісні з актуальними APU AMD Carrizo (FP4). Також у новинках використовується графічне ядро з мікроархітектурою AMD GCN 1.2 (Gen3). А от показник TDP заявлений на рівні 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хоча в AMD Carrizo він знаходиться в межах від 10 до 25 Вт. Пояснюється це підвищеними тактовими частотами (до 3,7 ГГц замість максимум 2,5 ГГц), що обіцяє збільшений рівень продуктивності.

https://benchlife.info
Сергій Буділовський

Запуск платформи AMD AM4 може відбутися в березні 2016 року

Згідно з неофіційною інформацією одного з німецьких веб-сайтів, партнери компанії AMD готуються представити материнські плати для платформи AMD AM4 уже на початку весни 2016 року, а точніше, у березні. Як відомо, AMD AM4 стане об'єднаною десктопною платформою для сьомого покоління APU і високопродуктивних процесорів лінійки AMD FX. Усі вони підтримують оперативну пам'ять стандарту DDR4.

Враховуючи універсальність AMD AM4, ранній запуск материнських плат виглядає цілком логічним кроком, який дозволить вендорам наситити ринок до моменту дебюту самих APU і процесорів. З іншого боку, цей крок напевно погоджений з компанією AMD, тому якщо інформація виявиться достовірною, то навесні можна чекати виходу деяких моделей процесорів. Правдоподібності такому розвитку подій додають ще два непрямі фактори: істотне домінування компанії Intel на ринку та незавидне фінансове становище самої AMD. Тобто затягувати з випуском нової платформи не в її інтересах.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Перші подробиці мобільного APU AMD A10-8780P

У специфікації ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt помічений раніше невідомий процесор − AMD A10-8780P, який належить до серії AMD Carrizo. Він створений на основі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator, поєднуючи в одному кристалі чотири процесорні ядра з базовою частотою 2,0 ГГц (3,3 ГГц у динамічному режимі), двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і графічне ядро AMD Radeon R8, оснащене 512 потоковими процесорами.

Показник TDP новинки зафіксований на рівні 15 Вт. Про підтримку технології Configurable TDP не згадується, тому навряд чи його можна буде знизити. Також поки залишається невідомою подальша доля даного APU: чи буде він використовуватися в ноутбуках інших вендорів або ж це створений на замовлення HP ексклюзивний процесор.

Зведена таблиця технічної специфікації AMD A10-8780P:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Skylake можуть деформуватися від притискної сили кулерів

Деформація корпусу смартфона Apple iPhone 6 послужила народженню хеш-тега #bendgate у соціальній мережі Twitter. Цього року аналогічний ефект можуть мати наслідки дослідження одного з авторитетних німецьких веб-сайтів, яке стосується проблем із підкладкою процесорів лінійки Intel Skylake.

Ліворуч − Intel Skylake, праворуч – Intel Broadwell

Справа в тому, що компанія Intel навмисно зменшила її товщину в порівнянні з рішеннями попередніх поколінь, що добре видно на знімку. Однак отвори для кріплення процесорних кулерів залишилися без змін. Звичайно, Intel внесла відповідні корективи в технічний опис для розробників систем охолодження, але контроль над їхнім виконанням лежить повністю на виробниках кулерів. Тобто тиск притискання у деяких випадках залишився на колишньому рівні, що й може послужити деформації підкладки та пошкодженню контактів процесорного роз’єму.

Приклад деформації процесора Intel Skylake

Подібна проблема виявлена при використанні деяких процесорних кулерів компанії Scythe. Її фахівці підтвердили даний факт, але відразу ж почали ряд коректувальних дій. По-перше, їм вдалося локалізувати проблемні кулери – це моделі із кріпленням H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включаючи PCGH-Edition), Scythe Mugen Max і Scythe Ninja 4). Інші продукти забезпечують повну безпеку. По-друге, компанія визначила, що проблему створюють кріпильні гвинти, тому вона готова замінити комплектний варіант при зверненні покупців.

Приклад пошкодження контактів процесорного роз’єму внаслідок деформації підкладки Intel Skylake

У цілому ж аналітики сходяться в думці, що найбільший ризик пошкодження процесорів лінійки Intel Skylake відбувається в моменти струсів, ударів або падінь, характерних при транспортуванні. Тому вони настійно радять попередньо знімати габаритний процесорний кулер під час перевезення готових систем, щоб не піддавати її додатковим ризикам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергій Буділовський

Intel не бачить проблем із дотриманням закону Мура в довготерміновій перспективі

Не секрет, що в Intel виникли проблеми при переході з 14-нм техпроцесу на 10-нм, тому в наступному році ми побачимо не нові 10-нм процесори Intel Cannonlake (як передбачає фірмова стратегія Tick-Tock і пророкував закон Мура), а знову 14-нм рішення, тільки серії Intel Kabylake.

Однак в одному зі своїх останніх інтерв'ю Білл Холт (Bill Holt), виконавчий віце-президент і головний менеджер підрозділу Intel Technology and Manufacturing Group, повідомив приємну новину: фахівці компанії змогли подолати усі труднощі, і тепер Intel доганяє графік закону Мура.

Містер Холт підтвердив, що спочатку фахівці Intel недооцінили рівень складності при переході до більш тонкого техпроцессу, але він впевнений, що у довготерміновій перспективі проблем не буде. При цьому витрати на освоєння нових технологій виявляться вищими, аніж передбачалося раніше: в 2011 році Intel оцінила необхідні капіталовкладення на наступні 10 років у розвиток технології виробництва процесорів на рівні $104 млрд., а в 2015 році підвищила планку до $270 млрд.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський