CES 2016: Анонсований флагманський APU AMD A10-7890K

У рамках виставки CES 2016 компанія AMD презентувала новий флагманський APU – AMD A10-7890K, який прийшов на зміну AMD A10-7870K. Він побудований на основі 28-нм мікроархітектур AMD Steamroller і AMD GCN для платформи Socket FM2+.

Згідно з попередньою інформацією, AMD A10-7890K оснащений чотирма процесорними ядрами з базовою частотою 4,1 ГГц і динамічною 4,3 ГГц, що на 200 МГц вище, аніж в AMD A10-7870K. Вбудований графічний адаптер складається з 512 потокових процесорів, тактова частота яких досягає 900 МГц. Також новинка має вбудований двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3-2133 МГц, а показник її TDP усе ще залишається в межах 95 Вт.

Цікаво, що на стенді AMD за охолодження представленого процесора відповідав новий референсний кулер – AMD Wraith, який може похвалитися збільшеною ефективною площею для охолодження (24%) і створюваним повітряним потоком (34%), при суттєво меншому рівні шуму, аніж попередній аналог. Новий кулер уже продається з деякими процесорами серії AMD FX.

Порівняльна таблиця технічної специфікації AMD A10-7890K з іншими топовими APU:

http://wccftech.com
http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

AMD працює над APU з мікроархітектурою AMD Zen і HBM-пам'яттю

Імовірно навесні 2016 року дебютують APU AMD Bristol Ridge, створені на основі мікроархітектури AMD Excavator  для процесорного роз’єму Socket AM4. У другій половині 2016 року (орієнтовно в четвертому кварталі) платформа AMD AM4 поповниться високопродуктивними процесорами з мікроархітектурою AMD Zen. А вже у 2017 році можуть дебютувати APU компанії AMD на основі AMD Zen із вбудованою HBM-пам'яттю із пропускною здатністю 128 ГБ/с. Саме на розробку подібного дизайну вказує документ, підписаний високопоставленим інженером компанії AMD Майком Мантором (Mike Mantor), фото якого опубліковане у Твіттері.

Але тут слід нагадати, що HBM-пам'ять поки ще залишається порівняно дорогою, а її інтеграція на сам кристал APU − технічно складною. Тому ми навряд чи побачимо застосування подібного дизайну в абсолютно всіх моделях APU. Напевно подібним нововведенням у першу чергу зможуть похвалитися рішення для ігрових консолей і топові APU.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Samsung Bio-Processor – перший спеціальний чіп для відстеження біометричних сигналів у гаджетах

Ринок різноманітних фітнес-трекерів і просто гаджетів для моніторингу стану здоров'я набирає усе більше популярності, дозволяючи любителям спорту та професійним атлетам проводити більш ефективні тренування, а простим людям − відслідковувати базові показники здоров'я. Тому не дивно, що компанія Samsung розробила та представила перший у світі спеціальний процесор − Samsung Bio-Processor, здатний відслідковувати відразу п'ять різних біометричних сигналів. Зокрема, він може проводити біоімпедансометрію (BIA), знімати фотоплетизмограму (PPG) і електрокардіограму (ECG), а також вимірювати температуру шкіри і шкірно-гальванічну реакцію (GSR). Завдяки цьому можна встановити об’єм жиру в тілі, визначати м'язову масу, відслідковувати швидкість серцебиття та ритм роботи серця, температуру шкіри, рівень стресового навантаження на організм і моніторити ряд інших важливих показників.

Для реалізації настільки комплексних вимірювань Samsung Bio-Processor складається із блока аналогових інтерфейсів (AFE), мікроконтролера (MCU), інтегрованої схеми живлення (PMIC), DSP-процесора й eFlash-пам'яті. У результаті він може самостійно обробляти вимірювані біометричні сигнали, без необхідності залучення окремого процесора. При цьому загальна площа Samsung Bio-Processor не перевищує 25% від показника звичайного ЦП, що дуже важливо для невеликих фітнес-трекерів та інших пристроїв натільної електроніки.

На даний момент Samsung Bio-Processor знаходиться в стадії масового виробництва. Перші пристрої на його основі будуть доступні уже в першій половині 2016 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel представила 8 нових десктопних і мобільних процесорів

Компанія Intel презентувала ряд нових процесорів сімейств Intel Broadwell і Intel Skylake, які націлені на мобільний і десктопний сегменти ринку. Найбільш зрозумілим є реліз мобільних процесорів Intel Celeron 3855U і Intel Celeron 3955U. Це енергоефективні 14-нм рішення лінійки Intel Skylake, які містять у собі по два процесорні ядра, 2 МБ кеш-пам'яті L3 і графічний адаптер Intel HD Graphics 510.

А от вихід інших шести процесорів піднімає більше питань, аніж дає відповідей. Почнемо з того, що усі вони використовують нетипові модельні номери: Intel Core i3-6098P і Intel Core i5-6402P належать до десктопної серії Intel Skylake, Intel Core i5-6198DU і Intel Core i7-6498DU є частиною мобільного сімейства Intel Skylake, а Intel Core i5-5200DU і Intel Core i7-5500DU належать до мобільних рішень серії Intel Broadwell.

Як бачимо, у їхній назві використовуються суфікси «P» і «D». Перший може вказувати на заблоковане графічне ядро, однак тоді незрозуміло, чому вартість Intel Core i3-6098P ($117) і Intel Core i5-6402P ($182) практично відповідає ціні моделей Intel Core i3-6100 ($117) і Intel Core i5-6400 ($187), хоча останні не тільки мають у своєму складі інтегровану графіку, але й характеризуються більш високими тактовими частотами: 3,6 ГГц проти 3,7 ГГц і 2,8 ГГц проти 3,3 ГГц відповідно.

Неясна ситуація і з мобільними процесорами: характеристики та вартість Intel Core i5-6198DU, Intel Core i7-6498DU, Intel Core i5-5200DU і Intel Core i7-5500DU відповідають уже доступним на ринку аналогам (Intel Core i5-6200U, Intel Core i7-6500U, Intel Core i5-5200U і Intel Core i7-5500U). Різниця лише в суфіксі «D», призначення якого поки залишається невідомим.

Зведена таблиця технічної специфікації нових мобільних і десктопних процесорів компанії Intel:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Процесори AMD Zen+ уже в розробці

У рамках щорічного заходу Credit Suisse Media & Telecom Conference генеральний директор компанії AMD (доктор Ліза Су (Lisa Su)) поділилася крупицями інформації щодо подальшого розвитку мікроархітектури AMD Zen. Зокрема, вона повідомила, що розробка AMD Zen+ уже почалася, а сам процес потребуватиме орієнтовно від трьох до п'яти років. При цьому нові продукти будуть націлені не тільки на ринок масових користувацьких систем, але й з'являться рішення для серверних систем. Тобто після очікуваного дебюту процесорів AMD Zen у другій половині 2016 року пройде мінімум два роки до істотного оновлення мікроархітектури.

Нагадаємо, що у вересні цього року головний архітектор мікропроцесорних ядер і творець мікроархітектури AMD Zen Джим Келлер (Jim Keller) покинув AMD й імовірно прийняв пропозицію від компанії Samsung. Тобто він уже не брав участь у фінальній стадії тестування AMD Zen, однак сама компанія AMD стверджує, що команда інженерів здатна довести до логічного завершення ідеї Джима Келлера та продовжити розвиток даної мікроархітектури в майбутньому.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Шестиядерний процесор AMD FX-6330 Black Edition взявся підкорити ринок

Без голосних прес-релізів компанія AMD розширила платформу AMD Volan новим 6-ядерним процесором – AMD FX-6330 Black Edition. Як і інші представники серії AMD FX-6300, новинка побудована на основі 32-нм мікроархітектури AMD Piledriver для роз’єму Socket AM3+. Базова частота роботи її процесорних ядер становить 3,6 ГГц, а динамічна може підніматися до 4,2 ГГц, що рівно на 100 МГц краще показників AMD FX-6300. При цьому новинка зберегла показник TDP на рівні 95 Вт і забезпечує підтримку у двоканальному режимі оперативної пам'яті DDR3-1866 МГц.

У продаж вона надійде за орієнтовною вартістю $109, що ставить її в опозицію до 2-ядерних процесорів серій Intel Pentium і Intel Core i3. Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії AMD FX-6300:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

TDP деяких процесорів серії Intel Core i3 становить 65 Вт

З виходом деяких процесорів серії Intel Core i3 (Skylake) у мережі з'явилася різна інформація щодо показника їх TDP. Мова йде про моделі Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 і Intel Core i3-6320, тепловий пакет яких у різних джерелах становить 47 Вт, 51 Вт або 65 Вт.

Згідно з поясненнями офіційного представника компанії Intel (Мікаеля Моро (Mikael Moreau)), 47 Вт – це помилкове значення, і Intel активно працює над виправленням його в ряді джерел. 51 Вт – це показник «Performance power», який призначений для розробників систем, що дозволяє їм розуміти рівень споживання цих процесорів при створенні суміжних продуктів. А от 65 Вт – це і є показник теплового пакету, який призначений для користувачів. Саме на цю величину їм варто орієнтуватися при доборі альтернативного процесорного кулера.

Цікаво, що офіційний сайт компанії Intel на момент написання цієї новини усе ще показував TDP процесорів Intel Core i3-6100, Intel Core i3-6300 і Intel Core i3-6320 на рівні 51 Вт, а не 65 Вт, як слідує з пояснення співробітника компанії Intel.

http://www.fanlesstech.com
Сергій Буділовський

AMD підтвердила вихід процесорів серії AMD Zen в 2016 році

У рамках заходу Raymond James Technology Investors Conference фінансовий директор AMD Девіндер Кумар (Devinder Kumar) ще раз офіційно підтвердив, що компанія AMD в 2016 році спробує стабілізувати свій бізнес у тому числі за рахунок виходу процесорів серії AMD Zen. При цьому він не вказав більш докладні терміни.

Згідно з неофіційною інформацією, сама платформа AMD AM4 може бути представлена вже в березні 2016 року. Разом із нею на ринок може надійти сьоме покоління десктопних APU AMD A-серії (AMD Bristol Ridge), створених на базі мікроархітектури AMD Excavator, які володіють підтримкою оперативної пам'яті DDR4-2400 МГц. А от процесори лінійки AMD Zen попередньо з'являться в другій половині 2016 року, приносячи з собою істотне збільшення продуктивності та енергоефективності. Також повідомляється, що компанія AMD уже має в своєму розпорядженні перші готові зразки нових ЦП, які повністю підтвердили покладені надії в плані ключових технічних характеристик.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський