MSI показала футуристичні кулери та захист SafeGuard для відеокарт майбутнього

На виставці Computex 2026 MSI продемонструвала передові інженерні концепти, створені для вирішення проблеми високого тепловиділення та великої ваги у майбутніх флагманських графічних прискорювачах.

Розробники зосередилися на радикальному покращенні повітряного охолодження, посиленні конструкції та спрощенні підключення живлення.

Головною інновацією в радіаторах стали двокомпонентні біметалеві теплові трубки Dynamic Bimetal. MSI з'єднала мідну частину, яка безпосередньо контактує з гарячим графічним чіпом, з алюмінієвою частиною, що проходить крізь ребра радіатора. Це дозволило оптимізувати швидкість передачі тепла у різних зонах кулера та помітно знизити загальну вагу величезних трислотових систем охолодження.

Для обдуву використовуються нові монолітні вентилятори у спільній рамці (Single-frame design) з покращеною геометрією лопатей для створення потужнішого статичного тиску при меншому рівні шуму.

Оскільки кулери стають дедалі масивнішими, особливу увагу приділили надійності. Нова захисна система MSI SafeGuard включає потовщену металеву пластину та додаткові внутрішні ребра жорсткості всередині кожуха. Вони повністю запобігають вигину друкованої плати й захищають крихкі компоненти та пайку від тріщин під власною вагою пристрою. Крім того, SafeGuard працює в тандемі з оновленими фіксаторами для додаткової підтримки в слоті PCIe.

Експерименти торкнулися і роз'ємів живлення. Щоб користувачам не доводилося вигинати жорсткі кабелі стандарту 12V-2x6 біля бічного скла корпусу, MSI перенесла силові конектори на тильну сторону друкованої плати, розгорнувши їх на 90 або 180 градусів. Це не лише покращує безпеку підключення, але й робить кабель-менеджмент усередині ПК візуально бездоганним.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Noctua показала термопрокладку на вуглецевих нанотрубках та SFF-кулер для AM5

Noctua спільно з американською компанією Carbice продемонструвала на Computex 2026 прототип інноваційного термоінтерфейсу NT-CP1.

Це багаторазова термопрокладка на основі вертикально вирівняних вуглецевих нанотрубок, що покликана замінити традиційну термопасту.

Технологія Carbice Space Pad забезпечує високу теплопровідність, стійкість до циклічного нагріву та легкість монтажу. На відміну від рідкого металу, NT-CP1 є повністю безпечною, не проводить струм і не руйнує алюмінієві чи мідні поверхні. Термопрокладка ідеально підходить для багаторазового використання у тестових стендах та звичайних ПК, оскільки не потребує очищення компонентів при заміні кулера.

Для поціновувачів компактних систем Noctua показала прототип низькопрофільного кулера, розробленого спеціально під процесорний роз'єм AMD AM5 для SFF-корпусів. Новинка має висоту всього 40 мм разом із встановленим вентилятором, що робить її тоншою за знаменитий кулер NH-L9a (висота якого становить 37 мм без урахування виступу під сокет AM5). Радіатор оптимізовано під теплорозподільну кришку процесорів Ryzen, а за обдув відповідає тонкий 92-мм вентилятор серії А, що дозволяє ефективно охолоджувати енергоефективні процесори у надкомпактному просторі.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Noctua презентувала безпомпову РСО з фазовим переходом та вентилятор для VRM

Noctua привезла на виставку Computex 2026 робочий прототип РСО нового типу, яка працює на механізмі фазового переходу холодоагенту.

Головна мета цієї розробки — досягнення абсолютної тиші та підвищення надійності завдяки повній відсутності рухомих механічних частин у водоблоці.

Noctua реалізувала двофазну термосифонну систему власної розробки. Всередині мідного водоблока нанесено пористі шари зі спечених частинок міді (sintered copper). Рідкий холодоагент закипає на цих гарячих мікроребрах від тепла процесора, перетворюється на пару та самостійно підіймається вгору до радіатора. Там пара охолоджується вентиляторами, конденсується назад у рідину і під дією сили тяжіння стікає до водоблока. Така система не вібрує, працює безшумно і не схильна до механічного зношування.

Також австрійські інженери запропонували практичне модульне рішення — допоміжний вентилятор NL-ACF1. Він замикається безпосередньо зверху на водоблоці без використання інструментів. Вентилятор має конічну рамку, яка спрямовує повітряний потік врізнобіч для ефективного обдуву гарячої зони VRM та модулів оперативної пам'яті навколо сокета. На нижній частині NL-ACF1 розташовані три контактні точки, через які він з'єднується з водоблоком для живлення та автоматичної синхронізації обертів із вентиляторами на радіаторі системи.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Computex 2026: Zalman презентувала серію РСО ALPHA3 та нове покоління корпусних вентиляторів

На виставці Computex 2026 Zalman анонсувала лінійку систем рідинного охолодження (РСО) ALPHA3, а також нову серію високопродуктивних корпусних вентиляторів. Головний фокус новинок — радикальне спрощення кабель-менеджменту завдяки магнітним з'єднанням та монолітним рамкам.

Системи рідинного охолодження серії ALPHA3

Усі новинки доступні у двох варіантах: A24 (радіатор 240 мм, розміри 120×277×29 мм) та A36 (радіатор 360 мм, розміри 120×394×29 мм). Швидкість помпи регулюється в межах 800–3400 об/хв. Вони сумісні з сокетами Intel (LGA1851/1700/1200/115X) та AMD (AM5/AM4).

• Zalman ALPHA3 SE: Базова версія з монолітною рамкою вентиляторів (Single-frame design) для спрощення підключення. Вертушки на гідродинамічному підшипнику (600–2000 об/хв, потік до 71.14 CFM, шум до 32.9 дБ(А)) оснащені адресованим ARGB-підсвічуванням.
• Zalman ALPHA3 LX: Модель зі знімною поворотною кришкою водоблока, яка в реальному часі відображає температуру процесора та рівень його завантаження. Вентилятори та підсвічування ідентичні версії SE.
• Zalman ALPHA3 DS: Флагман із повноцінним 3.9-дюймовим LCD-дисплеєм на водоблоці. Комплектується преміальними вентиляторами на FDB-підшипнику (800–2300 об/хв, потік до 69.45 CFM, шум до 33.5 дБ(А)) з ARGB.

Нові корпусні вентилятори та монолітні блоки

• Zalman ZM-DF120 (124×120×25 мм): Поодинокий 120-мм вентилятор на надійному подвійному підшипнику кочення (2-Ball Bearing). Головна фішка — магнітні контакти pogo-pin для бездротового з'єднання вертушок між собою та спрощення підключення. Має стильний дизайн із бічним нескінченним дзеркалом (Side infinity mirror). Працює в діапазоні 800–2300 об/хв, потік — 70.1 CFM, шум — до 34.5 дБ(А), є ARGB.
• Zalman ZM-HF360 (360×120×25 мм): Потрійний монолітний блок вентиляторів у єдиній рамці (Single-frame). Базується на FDB-підшипнику, оснащений чотирма антивібраційними гумовими демпферами. Характеристики: 800–2300 об/хв, потік до 69.45 CFM, шум до 33.5 дБ(А), підтримка ШІМ та ARGB-підсвічування.
• Zalman ZM-XF360 (360×120×25 мм): Аналогічний монолітний потрійний блок (Single-frame), але побудований на гідродинамічних підшипниках (Hydro Bearing). Працює в діапазоні 600–2000 об/хв, забезпечуючи потік до 71.14 CFM при меншому рівні шуму — до 32.9 дБ(А). Оснащений ШІМ та ARGB.

zalman.com
Павлик Олександр

Computex 2026: Zalman презентувала нову лінійку повітряних кулерів серій ZET та CNPS

На виставці Computex 2026 Zalman продемонструвала оновлений асортимент процесорних охолоджувачів. Усі новинки повністю сумісні з актуальними платформами Intel (LGA1851/1700/1200/115X) та AMD (AM5/AM4).

Серія ZET: Інноваційний дизайн та магнітні конектори

Лінійка вирізняється оригінальним зовнішнім виглядом та спрощеним бездротовим монтажем вентиляторів завдяки магнітним контактам pogo-pin (у моделях ZET5 та ZET7).

• Zalman ZET3 (TDP 210 Вт): Базова модель із шестикутною сітчастою текстурою та фіксацією вентилятора на гачках (Hook-based design). Габарити — 132×98×158 мм. Вентилятор (600–2000 об/хв) забезпечує потік до 71.14 CFM при шумі до 32.9 дБ(А). Комплектується термопастою ZM-STC11.
• Zalman ZET5 (TDP 240 Вт): Корпус у формі авіаційного двигуна та модульний вентилятор на магнітах. Габарити — 130×117×158 мм. Працює найрухіше в лінійці (до 30.4 дБ(А)), повітряний потік — 44.48 CFM. У комплекті паста ZM-STC10.
• Zalman ZET7 (TDP 260 Вт): Флагман серії в естетиці болідів Формули-1. Габарити — 132×113×165 мм. Оснащений магнітними конекторами pogo-pin. Вентилятор аналогічний ZET3 (до 71.14 CFM, 32.9 дБ(А)). Комплектується топовою ZM-STC11.

Повернення легенди: Оновлена серія CNPS

Охолоджувачі отримали посилену конструкцію із захистом від вигинання (Anti-bending design) та класичне строге виконання без підсвічування (живлення 12V DC).

• Zalman CNPS12X BP (TDP 260 Вт): Оновлена класика з технологією прямого контакту теплових трубок (DTH). Розміри — 120×120×153 мм. Вентилятор (800–1800 об/хв) видає потужний потік 74.62 CFM із шумом до 32.2 дБ(А). Термопаста в комплекті — ZM-STC8.
• Zalman CNPS15X BP (TDP 280 Вт): Потужний суперкулер у преміальному чорному кольорі (Premium Black coating). Замість прямого контакту застосовано передову технологію зворотного прямого контакту трубок (RDTH). Розміри — 126×135×159 мм. Вентилятор (600–2000 об/хв) забезпечує 71.14 CFM при 32.9 дБ(А). Комплектується ZM-STC11.

zalman.com
Павлик Олександр

Carbice та Noctua об'єднуються, щоб впровадити передову технологію термопрокладок

Це перший випадок, коли технологія Carbice на основі вуглецевих нанотрубок стає безпосередньо доступною споживачам у всьому світі.

Carbice розробила теплову прокладку IP90 на основі вертикально вирівняних вуглецевих нанотрубок, закріплених на алюмінієвій підкладці та покритих полімерним шаром. Вона адаптується до мікроструктури поверхні процесора та системи охолодження, завдяки чому теплопередача з часом навіть покращується.

На відміну від більшості виробників термопасти, які рекомендують регулярне повторне нанесення через деградацію матеріалу, Carbice IP90 не потребує обслуговування після встановлення.

Noctua отримала ексклюзивні права на дистрибуцію нової технології для ринку DIY і представить її на Computex 2026. Перша модель NT‑CP1 AM5/4 сертифікована для процесорів AMD Ryzen AM5 та AM4. Продаж стартує у вересні 2026 року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Cooler Master і G.SKILL впроваджують активне охолодження модулів пам’яті DDR5

Cooler Master разом із G.SKILL працюють над інтеграцією технології активного охолодження у модулі DDR5.

Йдеться про використання компактних вентиляторів та спеціальних систем відведення тепла, які дозволять підтримувати стабільну роботу пам’яті навіть на швидкостях понад 8000 MT/s.

Мета партнерства — створити рішення для ентузіастів і геймерів, які розганяють пам’ять і стикаються з проблемою перегріву. Активне охолодження має зменшити теплові навантаження, підвищити надійність та продовжити термін служби модулів.

Очікується, що перші продукти з новою технологією з’являться у лінійках G.SKILL Trident Z5 та інших серіях DDR5, орієнтованих на високопродуктивні системи. Cooler Master забезпечить апаратну частину охолодження, а G.SKILL інтегрує її у власні модулі пам’яті.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Zalman представила термопасту ZM STC11

Zalman представила нову термопасту ZM‑STC11, яка створена для охолодження сучасних процесорів і відеокарт.

Вона має теплопровідність 18 Вт/м·К та робочий діапазон температур від –40 °C до +150 °C. Склад включає диметилполісилоксан, оксид цинку та оксид алюмінію.

Паста постачається у шприцах по 2 г разом із серветкою для очищення та шпателем для нанесення. Виробник заявляє термін служби до 10 років. В’язкість становить 2,6 г/см³, що забезпечує зручне нанесення та стабільну роботу.

ZM‑STC11 орієнтована на користувачів, які збирають продуктивні системи та хочуть отримати ефективне охолодження без частих замін термоінтерфейсу.

techpowerup.com
Павлик Олександр