Чутки про AMD Zen 7: три типи ядер та збільшений кеш

В Мережі з'явилася непідтверджена інформація щодо майбутньої процесорної архітектури AMD "Zen 7". Згідно з даними, які поширюються блогером "Moore's Law Is Dead", AMD планує розширити використання різних типів ядер у своїх процесорах, продовжуючи підхід, започаткований із Zen 4c та продовжений у Zen 5. Передбачається, що архітектура Zen 7 включатиме три основні типи ядер: продуктивні ядра, щільні ядра (призначені для максимальної пропускної здатності) та новий варіант з низьким енергоспоживанням (орієнтований на енергоефективність). Згадуються також невизначені типи ядер "PT" та "3D".

Щодо виробництва, за неофіційними повідомленнями, обчислювальні чиплети (CCD) Zen 7 будуть виготовлятися за процесом TSMC A14, який, як очікується, включатиме технологію мережі подачі живлення на задній стороні. Чиплети 3D V-Cache SRAM, розташовані під CCD, залишаться на вузлі TSMC N4.

Розміри кешу також, як передбачається, зростуть. Кожне ядро, за цими даними, отримає 2 МБ кешу L2 замість поточного 1 МБ. Кеш L3 на ядро може бути розширений до 7 МБ коштом стекованих фрагментів V-Cache. Стандартні CCD без V-Cache матимуть близько 12 МБ спільного L3, тоді як CCD з щільними ядрами можуть містити 16 ядер та 32 МБ L3. Спекуляції припускають, що модель EPYC може мати 33 ядра на CCD, що загалом становитиме 264 ядра на восьми CCD.

За попередніми даними, вихід на ринок архітектури Zen 7 заплановано на кінець 2026 або початок 2027 року, а готові продукти на полицях ми, ймовірно, побачимо не раніше 2028 року або пізніше. Важливо зазначити, що вся ця інформація є спекулятивною і на ранніх стадіях розробки. До неї варто ставитися з обережністю, оскільки фінальні характеристики та плани можуть суттєво змінитися.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 обіцяє значний приріст в іграх

Новий витік інформації від @9550pro на X розкрив подробиці про майбутню архітектуру процесора AMD Zen 6.

Повідомляється, що Zen 6 CCD (Core Complex Dies) матимуть 12 ядер процесора та 48 МБ кешу L3. Це на 50% більше ядер та кешу L3 порівняно з Zen 5 CCD, які мають вісім ядер та 32 МБ кешу L3.

Також зазначається, що AMD виробляє 32-ядерні CCD-матриці зі 128 МБ кешу L3, які, ймовірно, використовуватимуть ядра Zen 6c, орієнтовані на щільність кремнію. Відомо, що 12-ядерні CCD-матриці Zen 6 використовуватимуть 2-нм технологію TSMC, що має забезпечити підвищення енергоефективності та щільності. Очікується, що збільшення кешу L3 та кількості ядер на Zen 6 CCD зробить їх значно продуктивнішими за попереднє покоління, але й дорожчими.

Збільшення розмірів кешу L3 у Zen 6, як очікується, позитивно вплине на ігрову продуктивність. Історично, кожне значне збільшення кешу L3 на ядро або CCX у процесорах AMD Ryzen, включаючи переходи від Zen 1 до Zen 2 та від Zen 2 до Zen 3, а також впровадження технології X3D, призводило до помітного підвищення ігрової продуктивності. На основі цих тенденцій, аналітики очікують, що процесори AMD Zen 6 забезпечать значний приріст ігрової продуктивності.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Проблеми зі швидкістю PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200

На платформах на базі процесорів Intel Core Ultra 200 спостерігаються проблеми з досягненням максимальної пропускної здатності найновіших твердотілих накопичувачів (SSD) стандарту PCIe 5.0 NVMe. Замість очікуваної швидкості читання близько 14 ГБ/с, реальні тести показують лише близько 12 ГБ/с при підключенні до стандартного слота M.2 на материнських платах.

Причиною цього є мозаїчна (тайлова) структура чіпів Intel Core Ultra 200. Лінії PCIe 5.0 для слотів M.2 йдуть не безпосередньо від основного тайла процесора (SoC/CPU tile), а від тайла введення-виведення (I/O tile). Цей довший шлях від кристала до кристала збільшує затримку та зменшує пропускну здатність для SSD. Тестування SSD через плату-розширювач, підключену до основного слота PCIe x16 (лінії якого йдуть безпосередньо від тайла SoC), підтверджує, що проблема полягає саме у маршрутизації ліній від слота M.2, а не в самому накопичувачі чи чипсеті.

Для користувачів, яким потрібна максимальна продуктивність PCIe 5.0 NVMe SSD на платформі Core Ultra 200, існують обхідні шляхи. Якщо дискретна відеокарта не використовується, SSD можна встановити на плату-розширювач в основному слоті PCIe x16. Якщо відеокарта є, деякі материнські плати Z890 дозволяють розділяти лінії слота x16 на x8/x8, що дозволяє встановити SSD у другий слот (або через розширювач). Деякі рідкісні високоякісні плати можуть мати другий слот M.2, підключений безпосередньо до тайла SoC.

Важливо зазначити, що ця проблема, ймовірно, є апаратним обмеженням, пов'язаним з дизайном міжтайлових з'єднань, і навряд чи буде виправлена за допомогою оновлень прошивки BIOS. Отже, при плануванні системи на базі Intel Core Ultra 200 і бажанні отримати максимальну швидкість PCIe 5.0 SSD, варто заздалегідь враховувати необхідність використання обхідних шляхів або очікувати швидкості близько 12 ГБ/с на стандартних слотах M.2.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel випустила мікрокод 0x12F для Raptor Lake

Intel випустила оновлення мікрокоду версії 0x12F для своїх настільних процесорів 13-го та 14-го поколінь під кодовою назвою "Raptor Lake". Цей патч призначений для виправлення специфічної проблеми дрейфу напруги.

Проблема, яку вирішує 0x12F, полягає у незначних провалах напруги нижче мінімально безпечного рівня, що можуть спостерігатися, коли процесор безперервно виконує легкі однопотокові завдання протягом кількох днів. Це є уточненням попередніх виправлень управління напругою, зокрема оновлення 0x12B (вересень 2024 року), яке вже вирішило більш серйозні проблеми, пов'язані з перенапругою та прискореним зносом чіпів Raptor Lake "K". Intel зазначає, що 0x12F точно налаштовує відстеження напруги для запобігання цим провалам без впливу на продуктивність чи енергоспоживання порівняно з 0x12B. Процесори серії Intel Core Ultra 200S ("Arrow Lake") не страждають від цієї проблеми.

Оновлення мікрокоду 0x12F розгортається через оновлення BIOS від виробників материнських плат. ASRock вже має бета-версії BIOS з цим мікрокодом, і очікується, що інші виробники також випустять їх найближчими тижнями. Хоча більшість типових настільних чи ігрових систем можуть не зіткнутися зі сценарієм, який виправляє цей патч, користувачам систем, що працюють цілодобово з легкими фоновими завданнями (наприклад, домашні лабораторії або невеликі сервери), варто перевіряти наявність оновлень BIOS. Оновлення допоможе уникнути рідкісних, але неприємних провалів напруги, забезпечуючи стабільність і довговічність компонентів.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel знизила ціну деяких процесорів Core Ultra 7 Arrow Lake на $100

Intel переглянула рекомендовані роздрібні ціни (RRP) на два своїх процесори Core Ultra 7 серії 200S для настільних ПК з лінійки "Arrow Lake‑S". Це найбільше коригування цін для цієї лінійки з моменту її запуску шість місяців тому. Рекомендована роздрібна ціна Core Ultra 7 265K тепер становить 299,00 дол. США (раніше 399,00 дол. США), а розблокована модель 265KF тепер коштує 284,00 дол. США (раніше 384,00 дол. США), що становить зниження на 100 доларів для обох.

При цьому Intel залишила без змін ціни на свої топові Core Ultra 9 285/285K (549,00 дол. США / 589,00 дол. США) та основні Core Ultra 5 245/245K/245KF (270,00 дол. США / 309,00 дол. США / 294,00 дол. США).

Intel наголошує, що ціни, які вона публікує, є лише рекомендованими, і фактична вартість у роздрібних продавців може відрізнятися.

Це зниження цін свідчить про те, що компанія, ймовірно, зосереджується на моделях середнього класу, щоб повернути собі частку ринку. Цей крок може відображати тиск ринку, зокрема, через високу продуктивність конкуруючих процесорів AMD Ryzen 9000X3D та, можливо, ранні проблеми зі стабільністю попередніх чіпів Intel.

Зміни цін відбуваються одночасно з акцією Intel Spring Bundle, яка пропонує покупцям ігрові та професійні програмні ліцензії при купівлі відповідних процесорів. Intel зазначає, що нові рекомендовані ціни є окремими від цих комплектів. Наразі не всі роздрібні продавці оновили ціни відповідно до нових RRP, і в деяких випадках ціни вже можна знайти нижчими за 299 доларів США. Чи привернуть ці знижки більше покупців, ще належить з'ясувати.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Споживачі ігнорують нові AI-чипи Intel, активно скуповуючи Raptor Lake

На ринку центральних процесорів склалася неочікувана ситуація щодо продукції Intel. Згідно з аналізом ринкових тенденцій та повідомленнями технічних видань, спостерігається значний контраст між попитом на новітні процесори, які Intel позиціонує як рішення для "AI PC", та чіпами попереднього покоління.

Процесори Intel нового покоління, зокрема ті, що мають інтегровані функції для прискорення завдань штучного інтелекту (як-от серія Core Ultra, відома раніше як Meteor Lake), демонструють нижчий попит, ніж прогнозувалося. Ймовірно, це пов'язано з тим, що користувачі поки що не бачать достатньо вагомих причин або широкого спектра програм, які б активно використовували можливості локального AI, що стимулювало б їх до негайного апгрейду.

Водночас чипи попередньої архітектури – Raptor Lake (що включає процесори 13-ї та 14-ї генерацій Intel Core) – продовжують користуватися надзвичайно високою популярністю. Багато користувачів, видно, вважають їх оптимальним вибором з погляду співвідношення ціни, продуктивності та наявних можливостей, які є достатніми для більшості сучасних завдань, включаючи ігри та роботу з ресурсомісткими програмами.

Такий високий та неочікуваний попит на процесори Raptor Lake призвів до дефіциту цих моделей на ринку. Ситуація створює певні труднощі для покупців, які бажають придбати саме ці, вже не найновіші, але все ще дуже популярні та вигідні з погляду багатьох користувачів, чіпи Intel.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel анонсувала функцію "200S Boost" як розширення APO для процесорів Arrow Lake-S

Intel представила нову функцію підвищення продуктивності для своїх десктопних процесорів Arrow Lake-S. Ця функція, що отримала назву "200S Boost", буде інтегрована як спеціальний профіль у програмне забезпечення Intel Application Optimization (APO).

Згідно з доступною інформацією, "200S Boost" призначений для надання користувачам Arrow Lake-S легкого доступу до підвищеної продуктивності без необхідності глибоких знань у ручному розгоні. Очікується, що ця функція зможе забезпечити значне підвищення продуктивності в окремих, підтримуваних додатках та іграх, де оптимізації, керовані APO, можуть мати найбільший ефект.

Для активації профілю "200S Boost" потрібні конкретні моделі процесорів Intel Arrow Lake-S, а саме SKU з індексом "K" або "KF": Core Ultra 9 285K, Core Ultra 7 265K/265KF та Core Ultra 5 245K/245KF. Вони мають бути встановлені на сумісну материнську плату з чипсетом Intel Z890, що підтримує пам'ять Intel XMP DDR5 у конфігурації з одним модулем DIMM на канал (1DPC).

Активація профілю у BIOS материнської плати призводить до підвищення тактової частоти System-on-Chip (fabric) з 2.6 ГГц до 3.2 ГГц, а також міжкомпонентного з'єднання (interconnect) з 2.1 ГГц до 3.2 ГГц (в межах VccSA ≤ 1.20 В). Крім того, профіль підвищує швидкість пам'яті DDR5 зі стандартних для платформи 6400 МТ/с до 8000 МТ/с (за умови VDD2/VDDQ ≤ 1.40 В).

Intel підтвердила сумісність профілю з деякими моделями плат Z890 від провідних виробників, включаючи ASRock Z890 Taichi OCF, ASUS ROG Maximus Z890 Hero, Gigabyte Z890 Aorus Master, MSI MEG Z890 Ace та інші, а також перевірила комплекти пам'яті DDR5 від брендів ADATA, Corsair, G.SKILL, Team Group та V-COLOR.

На відміну від традиційного ручного розгону, "200S Boost" є програмно керованим рішенням, яке працює в рамках утиліти APO, динамічно оптимізуючи використання ресурсів процесора, таких як планування потоків та розподіл обчислювальних ядер.

Анонс "200S Boost" підкреслює стратегію Intel щодо використання програмних рішень для максимізації продуктивності свого обладнання та спрощення доступу до цих оптимізацій для широкого кола користувачів. Це робить високу продуктивність, яка раніше вимагала складних налаштувань, більш досяжною для звичайного користувача. Очікується, що "200S Boost" стане важливим доповненням для користувачів Arrow Lake-S, які прагнуть отримати максимум від своїх нових процесорів у підтримуваних навантаженнях.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

Intel Nova Lake: Наступний великий стрибок у продуктивності завдяки 2-нм техпроцесу TSMC?

За останніми чутками та повідомленнями інсайдерів, майбутнє покоління високопродуктивних процесорів Intel під кодовою назвою Nova Lake може отримати значний імпульс завдяки використанню передового 2-нанометрового технологічного процесу компанії TSMC. Якщо ці дані підтвердяться, це може стати ключовим фактором для забезпечення конкурентоспроможності Intel на ринку.

Очікується, що процесори Intel Nova Lake з'являться у 2026 році та стануть наступним кроком після серій Arrow Lake та Lunar Lake. Згідно з попередніми даними, Nova Lake матиме значно перероблену гібридну архітектуру з потужнішими "продуктивними" ядрами (Coyote Cove) та більш ефективними ядрами (Arctic Wolf), а також додасть ядра з низьким енергоспоживанням (LPE) для робочих столів, що може призвести до суттєвого збільшення загальної кількості ядер у топових моделях (до 52 ядер у конфігурації 16 P + 32 E + 4 LPE).

Використання 2-нм техпроцесу TSMC (який часто позначають як N2) є критично важливим елементом цієї мозаїки. Нанометри у назві техпроцесу спрощено вказують на розмір транзисторів – крихітних перемикачів, з яких складається процесор. Чим менший розмір, тим більше транзисторів можна розмістити на кристалі, і тим швидше та енергоефективніше вони можуть працювати.

2-нм техпроцес TSMC є переходом на нову архітектуру транзисторів Gate-All-Around (GAA), або nanosheet. Це як перейти від будівництва стін з цеглин одного типу до використання більш досконалих будівельних блоків, які дозволяють будувати вищі та міцніші конструкції, використовуючи менше матеріалів і енергії. Очікується, що N2 забезпечить до 15% приросту продуктивності або зниження енергоспоживання на 30-35% порівняно з поточним 3-нм техпроцесом. Це означає, що майбутні процесори Nova Lake зможуть бути значно швидшими та/або споживати менше енергії для виконання тих самих завдань, що є надзвичайно важливим для геймерів, творців контенту та професіоналів.

Цікаво, що Intel має власні передові виробничі потужності та активно розвиває свої техпроцеси (наприклад, Intel 18A). Однак, співпраця з TSMC, світовим лідером у напівпровідниковому виробництві, дозволяє Intel використовувати найсучасніші технології для окремих компонентів своїх процесорів (наприклад, для графічних або інших допоміжних "тайлів" у багаточиповому компонуванні), забезпечуючи конкурентоспроможність своїх продуктів на ринку, де інші гравці, такі як AMD та Apple, також є значними клієнтами TSMC.

Перехід на нову архітектуру та, ймовірно, новий техпроцес також принесе зі собою зміну сокета материнської плати на LGA 1954. Це означає, що користувачам, які захочуть перейти на процесори Nova Lake, доведеться придбати нову материнську плату, що є стандартною практикою при значних архітектурних змінах.

Поява Intel Nova Lake на 2-нм техпроцесі TSMC, якщо чутки виявляться правдою, обіцяє бути захопливою подією на ринку процесорів, пропонуючи значний крок вперед у продуктивності та ефективності.

techpowerup.com 
Павлик Олександр