Комп'ютерні новини
Всі розділи
TSMC анонсувала 6-нм техпроцес
Раніше компанія TSMC повідомляла про таку послідовність зміни технологій виробництва: 7 нм, 7+ нм, 5 нм і 5+ нм. Але в межах підведення фінансових підсумків останнього кварталу виконавчий директор TSMC анонсував проміжний 6-нм EUV (Extreme Ultraviolet) техпроцес.
Він принесе з собою низку переваг. По-перше, повністю зберігаються всі правила проектування в порівнянні з 7-нм технологією, що істотно спрощує процес переходу на новий техпроцес для замовників. По-друге, щільність компонування чіпів збільшується на 18%, що покращує показник продуктивність/ціна для нових компонентів.
При цьому 6-нм техпроцес отримає скорочений термін життя: ризикове виробництво заплановано на перший квартал 2020 року, а масове виробництво очікується під кінець наступного року.
https://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
AMD підготувала святкові набори в честь 50-річного ювілею
1 травня AMD святкуватиме 50-річний ювілей з дня заснування. Спеціально до цієї події вона підготувала кілька подарунків. По-перше, усі бажаючі зможуть придбати особливі версії (Gold Edition) процесора AMD Ryzen 7 2700X і відеокарти AMD Radeon VII. Їх ціни не відрізняються від рекомендованих ($329 для AMD Ryzen 7 2700X Gold Edition і $699 для AMD Radeon VII Gold Edition), як і характеристики. Різниця полягає лише в цифровому підпису доктора Лізи Су на кришці процесора, яскраво червоному дизайні відеокарти і святковій упаковці.
По-друге, з 29 квітня до 8 червня триватиме промо-акція. При покупці AMD Ryzen 7 2700X Gold Edition і AMD Radeon VII Gold Edition ви отримуєте купон на дві гри (World War Z і Tom Clancy's The Division 2 Gold Edition), фірмову футболку і шильдик AMD50 з цифровим підписом доктора Лізи Су. Ті ж дві гри ви отримаєте і при покупці інших фірмових продуктів: процесорів AMD Ryzen 7 2700X, Ryzen 7 2700, Ryzen 5 2600X, Ryzen 5 2600, Ryzen 5 2400G і відеокарт AMD Radeon VII, Radeon RX Vega 56, RX Vega 64, RX 590, RX 580 і RX 570. Але купувати їх слід лише в тих магазинах, які беруть участь в цій акції. Повний список умов доступний за цим посиланням.
Список магазинів, які беруть участь в промо-акції
https://www.techpowerup.com
https://www.amd.com
Сергій Буділовський
Драйвер NVIDIA GeForce Game Ready 430.39 WHQL споживає занадто багато ресурсів CPU - виправлення вже є
Драйвер NVIDIA GeForce Game Ready 430.39 WHQL є дуже важливим, оскільки він приніс із собою підтримку десктопної відеокарти NVIDIA GeForce GTX 1650, а також мобільних версій NVIDIA GeForce GTX 1660 Ti і GTX 1660. Крім того, він обіцяє оптимальний ігровий досвід в проектах Mortal Kombat XI, Anthem і Strange Brigade.
Проте багато користувачів почали скаржитися, що NVDisplay.Container.exe завантажує процесор на 10-20%, навіть якщо жодна програма не запущена. NVIDIA визнала наявність такої помилки і оперативно випустила GeForce Hotfix Driver Version 430.53, який доступний за цим посиланням.
По-перше, він виправляє помилку з великим споживанням ресурсів CPU програмою NVDisplay.Container.exe. По-друге, Shadow of the Tomb Raider більше не повинно фризити при запуску в SLI-режимі. Також виправлені проблеми в 3DMark Time Spy і BeamNG. А ще поліпшена підтримка мультиекранних зв'язок.
https://nvidia.custhelp.com
https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
35 актуальних материнських плат ASUS отримають підтримку 7-нм AMD Ryzen 3000
Компанія MSI першою анонсувала свій список поточних материнських плат на базі чіпсетів AMD 300-ї і 400-ї серій, які отримають оновлення BIOS для підтримки 7-нм процесорів лінійки AMD Ryzen 3000 (AMD Matisse).
Тепер з аналогічним анонсом виступила компанія ASUS. Першими підтримку отримають 35 моделей, створені на базі чіпсетів AMD X470, AMD B450, AMD X370 і AMD B350. В офіційному прес-релізі повідомляється, що в майбутньому цей список поповниться новими моделями, тому не впадайте у відчай, якщо ви зараз в ньому не знайшли власної плати.
Що ж стосується підтримки нових процесорів чіпсетом AMD A320, то ні MSI, ні ASUS про нього не згадують. Відповідно до неофіційної інформації, власники цих плат не зможуть перейти на 7-нм CPU. Список материнських плат ASUS, які точно отримають оновлення BIOS для AMD Ryzen 3000:
Модель |
Версія BIOS |
AMD X470 |
|
ROG CROSSHAIR VII HERO |
2302 |
ROG CROSSHAIR VII HERO(WI-FI) |
2302 |
ROG STRIX X470-I GAMING |
2302 |
ROG STRIX X470-F GAMING |
4801 |
TUF X470-PLUS GAMING |
4801 |
PRIME X470-PRO |
4801 |
AMD B450 |
|
ROG STRIX B450-E GAMING |
2301 |
ROG STRIX B450-F GAMING |
2301 |
ROG STRIX B450-I GAMING |
2301 |
TUF B450M-PLUS GAMING |
1201 |
TUF B450M-PRO GAMING |
1201 |
TUF B450-PLUS GAMING |
1201 |
TUF B450-PRO GAMING |
1201 |
PRIME B450M-A |
1201 |
PRIME B450M-A/CSM |
1201 |
PRIME B450M-K |
1201 |
B450M-DRAGON |
1201 |
B450M-D3V |
1201 |
PRIME B450-PLUS |
1201 |
PRIME B450M-GAMING/BR |
1201 |
AMD X370 |
|
ROG CROSSHAIR VI EXTREME |
7002 |
CROSSHAIR VI HERO |
7002 |
ROG CROSSHAIR VI HERO(WI-FI AC) |
7002 |
ROG STRIX X370-F GAMING |
4801 |
ROG STRIX X370-I GAMING |
4801 |
PRIME X370-A |
4801 |
PRIME X370-PRO |
4801 |
AMD B350 |
|
ROG STRIX B350-F GAMING |
4801 |
ROG STRIX B350-I GAMING |
4801 |
TUF B350M-PLUS GAMING |
4801 |
PRIME B350M-A |
4801 |
PRIME B350M-E |
4801 |
PRIME B350M-K |
4801 |
PRIME B350-PLUS |
4801 |
B350M-DRAGON |
4801 |
https://www.asus.com
Сергій Буділовський
Новий корпус Fractal Design Define S2 Vision і вентилятор Dynamic X2 PWM
Компанія Fractal Design випустила кілька нових продуктів. В першу чергу розповімо про корпус Fractal Design Define S2 Vision. Він представлений у двох варіантах з приставкою Blackout або RGB в назві. Між собою вони відрізняються лише типом встановлених вентиляторів.
В іншому вони однакові. Зовнішні панелі повністю виготовлені з тонованого загартованого скла, хоча верхню стінку можна замінити для зручного встановлення вентиляторів або радіатора СВО. Серед інших переваг Fractal Design Define S2 Vision слід виділити:
- встановлений концентратор Nexus 9P з можливістю управління до восьми ШІМ-пристроїв;
- наявність нейлонових пилових фільтрів зі зручним доступом для швидкого очищення;
- можливість вертикального встановлення 2,5-слотової відеокарти.
Зведена таблиця технічної специфікації корпуса Fractal Design Define S2 Vision:
Модель |
Fractal Design Define S2 Vision Blackout |
Fractal Design Define S2 Vision RGB |
Сумісні материнські плати |
Mini-ITX / microATX / ATX / E-ATX (до 285 мм у ширину) |
|
Слоти розширення |
7 + 2 |
|
Накопичувачі |
3 х 3,5” / 2,5” 2 x 2,5” |
|
Максимальна довжина блока живлення |
300 мм |
|
Максимальна довжина відеокарти |
440 мм |
|
Максимальна висота процесорного кулера |
185 мм |
|
Простір для укладання кабелів |
23 мм |
|
Можливість встановити вентилятори |
3 х 120- / 140-мм (передня панель) 3 х 120- / 140-мм (верхня панель) 1 х 120- / 140-мм (задня панель) 2 х 120- / 140-мм (нижня панель) |
|
Попередньо встановлені вентилятори |
3 х Dynamic X2 GP-14 PWM (передня панель) 1 х Dynamic X2 GP-14 PWM (задня панель) |
3 х Prisma AL-14 PWM ARGB (передня панель) 1 х Prisma AL-14 PWM ARGB (задня панель) |
Можливість встановлення радіаторів |
120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (передня панель) 120 / 140 / 240 / 280 / 360 мм (верхня панель) 120 мм (задня панель) 120 / 140 / 240 мм (нижня панель) |
|
Зовнішні інтерфейси |
1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C 2 x USB 3.0 2 x USB 2.0 |
|
Розміри корпуса |
543 х 233 х 465 мм |
|
Маса корпуса |
12,1 кг |
|
Рекомендована ціна |
$189,99 / €199,99 |
$239,99 / €254,99 |
Другою новинкою є вентилятор Fractal Design Dynamic X2 PWM, який доступний у версіях з діаметром крильчатки 120 і 140 мм. Він побудований на базі підшипника LLS (втулка зі збільшеним терміном придатності) і використовує низку поліпшень у дизайні для підвищення продуктивності і зниження рівня шуму. У вентилятора хороші показники статичного тиску і повітряного потоку, тому він може використовуватися в якості корпусного пропелера або в складі процесорного кулера.
Зведена таблиця технічної специфікації вентилятора Fractal Design Dynamic X2 PWM:
Модель |
Dynamic X2 GP-12 PWM |
Dynamic X2 GP-14 PWM |
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 |
140 х 140 х 25 |
Тип підшипника |
LLS |
|
Швидкість обертання, об/хв |
500 – 2000 |
500 – 1700 |
Максимальний повітряний потік, CFM (м3/год) |
30,5 – 87,6 (51,8 – 148,8) |
47,9 – 105,9 (81,4 – 179,9) |
Максимальна статичний тиск, мм H2O |
0,51 – 2,3 |
0,5 – 1,95 |
Акустичний шум дБА |
<10 – 32,2 |
<10 – 33,7 |
Номінальна напруга, В |
12 |
|
Вхідна потужність, Вт |
1,32 |
1,7 |
Конектор |
4-контактний |
|
Середній час напрацювання на відмову, год |
100 000 |
|
Довжина кабелю, мм |
500 |
|
Маса, г |
159 |
185 |
Рекомендована ціна, $ / € |
12,99 / 13,49 |
13,99 / 14,49 |
http://ru.fractal-design.com
Сергій Буділовський
Ігровий смартфон Nubia Red Magic 3 з активним рідинним охолодженням
Бренд Nubia компанії ZTE представив новий ігровий смартфон Nubia Red Magic 3. Він отримав 6,65-дюймовий AMOLED-дисплей з частотою оновлення 90 Гц и підтримкою HDR. За обчислювальні можливості відповідає топовий 7-нм 8-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 855, максимум 12 ГБ оперативної пам'яті і накопичувачі UFS 2.1 об'ємом до 256 ГБ.
Nubia стверджує, що це перший у світі смартфон з активною рідинною системою охолодження, яка на 500% покращує ефективність відведення тепла в порівнянні зі звичайними пасивними аналогами. Це підвищує стабільність і комфортність роботи зі смартфоном при максимальних навантаженнях. В її основі знаходиться мініатюрний радіальний вентилятор на гідродинамічному підшипнику з терміном придатності 30 000 годин. А на боковині і тильній стороні передбачені прорізи для виведення гарячого повітря.
Серед інших переваг Nubia Red Magic 3 слід виділити:
- додаткові фізичні кнопки на боковині, функції яких можна налаштувати під ігрові дії;
- можливість використання сканера відбитків пальців на тільній панелі в якості додаткової кнопки в іграх;
- спеціальну панель Red Magic Game Space 2.0, з якої можна запускати ігри, моніторити і змінювати налаштування продуктивності смартфона, блокувати повідомлення, записувати ігровий процес і багато іншого;
- ємний акумулятор на 5000 мА·год, якого вистачає на 8,5 годин в іграх і більше 9 годин при перегляді відео;
- підтримку швидкої зарядки - 1 година геймплея при 10-хвилинній підзарядці акумулятора.
У продажі в Китаї новинка з'явиться з 3-го травня. Пізніше в травні очікується глобальний її дебют в США, Канаді та Європі. Зведена таблиця технічної специфікації смартфона Nubia Red Magic 3:
Модель |
Nubia Red Magic 3 |
Дисплей |
6,65” AMOLED, Full HD+ (2340 x 1080), 90 Гц, 430 кд/м2 |
Процесор |
7-нм Qualcomm Snapdragon 855 (1 x Kryo 485 @ 2,84 ГГц + 3 x Kryo 485 @ 2,42 ГГц + 4 x Kryo 485 @ 1,80 ГГц) |
iGPU |
Adreno 640 |
Оперативна пам'ять |
6 / 8 / 12 ГБ LPDDR4x |
Накопичувач |
64 / 128 / 256 ГБ (UFS 2.1) |
SIM |
Dual SIM (Nano + Nano) |
Фронтальна камера |
16 Мп (f/2.0) |
Тилова камера |
48 Мп (Sony IMX586, f/1.75, розмір пікселя 0,8 мкм, подвійний LED-спалах) |
Сканер відбитків пальців |
Є |
Аудіопідсистема |
Фронтальні стереодинаміки, DTS: X, 3,5-мм аудіороз'єм |
Мережеві модулі |
Dual 4G VoLTE, Wi-Fi 802.11ac, Bluetooth 5, GPS, GLONASS, Beidou |
Зовнішні інтерфейси |
USB Type-C |
Акумулятор |
5000 мА·год з підтримкою прискореної 27-ватної зарядки |
ОС |
Android 9.0 (Pie) з Redmagic OS 2.0 |
Розміри |
171,7 х 78,5 х 9,65 мм |
Маса |
215 г |
Орієнтовна вартість |
$430 (6 / 64 ГБ) $475 (6 / 128 ГБ) $512 (8 / 128 ГБ) $638 (12 / 256 ГБ) |
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський
Список і характеристики процесорів серій Intel Comet Lake G і Comet Lake U
Ми вже знаємо, що Intel готується представити нову 14-нм модельну низку процесорів Comet Lake. Серед них буде десктопна лінійка Intel Comet Lake S, а також кілька мобільних серій. Саме про останніх ми і поговоримо в даній новині.
В інтернет виклали подробиці серій Intel Comet Lake G і Intel Comet Lake U. Інформація прийшла з неофіційних джерел, тому сприймайте її з часткою скептицизму. Серія Intel Comet Lake G складається з 2-ядерного 4-поточного і 4-ядерних 8-потокових процесорів. Усі вони мають низьку базову частоту і досить високими показниками динамічної частоти, яка залежить від кількості активних ядер. У таблиці специфікації перша цифра динамічної частоти вказує на максимальну швидкість в однопотоковому режимі, остання - на boost-швидкість при залученні всіх ядер. Середнє значення - це проміжний варіант. Також процесори серії Intel Comet Lake G отримають підтримку пам'яті DDR4-3200 / LPDDR4-3733 і інструкцій AVX-512.
Що стосується серії Intel Comet Lake U, то в її склад входить навіть 6-ядерний 12-потоковий процесор. Ситуація з тактовою частотою аналогічна, а ось пам'ять підтримується інша - DDR4-2667 / LPDDR3-2133. Також очікується інтеграція інструкцій AVX2. Ми напевно побачимо дебют цих серій у другій половині поточного року.
Зведена таблиця технічної специфікації нових процесорів лінійки Intel Comet Lake:
Модель |
Ядер / потоків |
Базова частота, ГГц |
Динамічна частота, ГГц |
TDP, Вт |
Intel Comet Lake G |
||||
Intel Core i7-1065G7 |
4/8 |
1,3 |
3,9 / 3,8 / 3,5 |
15 |
Intel Core i5-1035G7 |
4/8 |
1,2 |
3,7 / 3,6 / 3,3 |
15 |
Intel Core i5-1035G4 |
4/8 |
1,1 |
3,7 / 3,6 / 3,3 |
15 |
Intel Core i5-1035G1 |
4/8 |
1,0 |
3,6 / 3,6 / 3,3 |
15 |
Intel Core i5-1034G1 |
4/8 |
0,8 |
3,6 / 3,6 / 3,3 |
15 |
Intel Core i3-1005G1 |
2/4 |
1,2 |
3,4 / 3,4 |
15 |
Intel Comet Lake U |
||||
Intel Core i7-10710U |
6/12 |
1,1 |
4,6 / 4,6 / 4,1 / 3,8 |
15 |
Intel Core i7-10510U |
4/8 |
1,8 |
4,9 / 4,8 / 4,3 |
15 |
Intel Core i5-10210U |
4/8 |
1,6 |
4,2 / 4,1 / 3,9 |
15 |
Intel Core i3-10110U |
2/4 |
2,1 |
4,1 / 3,7 |
15 |
https://www.notebookcheck.net
Сергій Буділовський
AMD Ryzen 3000 на 15% швидше від Ryzen 2000, нові подробиці чіпсета AMD X570 і не тільки
Менше місяця залишається до офіційного анонса процесорів лінійки AMD Ryzen 3000, тому з'являється все більше інформації про ці цікаві 7-нм новинки і про платформу в цілому. Хоча вся вона носить неофіційний характер, тому сприймайте її з часткою скептицизму.
Отже, користувач «Ito Technology» на сайті Bilibili стверджує, що виробники материнських плат придбали інженерні зразки процесорів AMD Ryzen 3000 з кількістю ядер від 4 до 8. Вони також очікують постачань 12- і 16-ядерних зразків. Фінальні такі частоти поки невідомі, але процесори стабільно працюють на швидкості 4,5 ГГц. За рівнем продуктивності вони на 15% перевершують AMD Ryzen 2000, і при цьому володіють низьким виділенням тепла і енергоспоживанням.
У плані мікроархітектури AMD Zen2 поліпшила продуктивність виконавчого конвеєра, подвоїла щільність ядер, підняла продуктивність операцій з плаваючою комою, підвищила точність передбачення розгалужень і багато іншого. Усе це і призвело до поліпшення показника IPC.
Що стосується материнських плат, то відразу ж буде представлений новий топовий чіпсет AMD X570. Він отримає в своє розпорядження до 40 ліній PCIe 4.0, а також зможе похвалитися підтримкою максимум 8 портів USB 3.1 Gen 2, 4 інтерфейсів USB 2.0 і 12 SATA.
Більш доступні плати на базі чіпсета AMD B550 з'являться в вересні, але не всі з них отримають підтримку PCIe 4.0. Більшість користувачів актуальних материнських плат під Socket AM4 зможуть встановити на них процесори AMD Ryzen 3000 після оновлення BIOS. І лише власники AMD A320, швидше за все, будуть позбавлені такої можливості.
https://www.techspot.com
Сергій Буділовський
Показати ще