Інженер CERN підтвердив розробку 32-ядерного процесора AMD Opteron (Zen)

Поки звичайні користувачі очікують появи в другій половині 2016 року високопродуктивних процесорів серії AMD Summit Ridge, побудованих на основі передового 14-нм FinFET-техпроцесу та мікроархітектури AMD Zen, дослідники й інженери дата-центрів із хвилюванням дивляться убік першої половини 2017 року. Саме на цей період запланований дебют нового покоління процесорів AMD Opteron, побудованих на тій же 14-нм мікроархітектурі AMD Zen.

У рамках дискусії на тему «Technology and Market Trends for the Data Centre», один із інженерів CERN продемонстрував слайд з вражаючими можливостями нових процесорів лінійки AMD Opteron. Те, що вони використовують SMT-підхід у мікроархітектурі, 14-нм FinFET-техпроцес і обіцяють 40% поліпшення показника IPC (Instructions Per Clock) було вже відомо, а от про підтримку 8-канальної DDR4-пам'яті та 32 фізичних ядер раніше офіційно не повідомлялося. Цілком імовірно, що в модельному ряду будуть версії і з меншою кількістю процесорних ядер (наприклад, 8, 16 і 24). Що ж стосується ринку масових користувацьких систем, то на ньому ми побачимо максимум 8-ядерні моделі.

http://hexus.net
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625 – нові мобільні процесори з актуальними можливостями

Лінійка мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon поповнилася трьома новими моделями: Qualcomm Snapdragon 425, Qualcomm Snapdragon 435 і Qualcomm Snapdragon 625, які принесуть із собою поліпшені функціональні можливості, підвищений рівень продуктивності та більш тривалу роботу в автономному режимі для смартфонів і планшетів.

Найменш продуктивним і найбільш доступним із них є 28-нм Qualcomm Snapdragon 425, оснащений 4-ма процесорними ядрами ARM Cortex-A53 (1,4 ГГц) і графічним адаптером Qualcomm Adreno 308. Він може працювати в парі з оперативною пам'яттю LPDDR3-667 МГц і накопичувачем eMMC 5.1, підтримувати 16-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1280 х 720.

Модель Qualcomm Snapdragon 435 також створена на основі 28-нм дизайну ARM Cortex-A53, але вже характеризується підтримкою 8-ми процесорних ядер і більш продуктивного графічного адаптера (Qualcomm Adreno 505). Також вона здатна працювати в парі з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR3-800, внутрішніми накопичувачами eMMC 5.1 і зовнішніми картами пам'яті стандарту SD 3.0 (UHS-I).

У свою чергу Qualcomm Snapdragon 625 побудований із використанням 14-нм техпроцесу. Його 8 процесорних ядер ARM Cortex-A53 можуть працювати на частоті понад 2 ГГц у парі з графічним адаптером Qualcomm Adreno 506 і оперативною пам'яттю LPDDR3-933 МГц. В результаті він може обслуговувати 24-мегапіксельні камери й екрани з роздільною здатністю 1920 х 1200. Якщо ж порівняти енергоефективність новинки з попередником (Qualcomm Snapdragon 617), то вона зросла на 35%.

Порівняльна таблиця технічної специфікації мобільних процесорів Qualcomm Snapdragon 425, 435 і 625:

https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський

Нові мобільні процесори серії Intel Atom x5 взялися підкорювати ринок

Цього тижня асортимент компанії Intel у сегменті мобільних процесорів збільшився завдяки трьом новинкам із серії Intel Atom x5: Intel Atom x5-Z8330, Intel Atom x5-Z8350 і Intel Atom x5-E8000. Усі вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont, однак перші дві належать до серії Intel Cherry Trail, тоді як остання відноситься до лінійки Intel Braswell.

Усі новинки оснащені підтримкою чотирьох процесорних ядер і двох мегабайт кеш-пам'яті L2. За обробку графіки в Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350 відповідає ядро Intel Graphics HD 400, а в Intel Atom x5-E8000 для цього використовується Intel Graphics HD. На жаль, наявна інформація не дозволяє сказати, чим між собою відрізняються моделі Intel Atom x5-Z8330 і Intel Atom x5-Z8350, оскільки тактові частоти їх процесорних і графічних ядер однакові. А показник TDP залишається невідомим.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів серії Intel Atom x5:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Intel офіційно підтвердила небажання допускати розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake

Минулого тижня компанія ASRock однією з перших заблокувала можливість розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом підвищення частоти BCLK. У свою чергу компанія Intel офіційно підтвердила, що в одній із останніх версій мікрокоду для даних ЦП вжиті заходи по усуненню такої можливості. Партнери компанії Intel добровільно погодилися співпрацювати в цьому питанні, тому можна чекати нові версії BIOS у всіх вендорів материнських плат, які раніше подібним чином відкрили можливість розгону цих процесорів.

Також представник Intel ще раз нагадав, що компанія не поширює гарантійні зобов'язання на ті процесори, які функціонують за межами встановленої технічної специфікації. Тобто будь-який розгін автоматично розриває гарантію, тому користувачі здійснюють його на свій страх і ризик.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

Неофіційні подробиці мобільних APU AMD Bristol Ridge

Як відомо, компанія AMD взяла курс на консолідацію лінійок процесорів і APU. Цього року в неї буде лише дві платформи: десктопна AMD AM4 і мобільна AMD FP4. У першу ввійдуть APU серії AMD Bristol Ridge (початковий і мейнстрім рівень) та процесори серії AMD Summit Ridge на основі 14-нм мікроархітектури AMD Zen (високопродуктивний сегмент). У свою чергу лінійка мобільних APU буде представлена винятково моделями AMD Bristol Ridge, які замінять серії AMD Mullins, AMD Carrizo і AMD Carrizo-L. Саме неофіційні подробиці мобільної лінійки AMD Bristol Ridge для платформи AMD FP4 і потрапили в інтернет.

Уже традиційно новинки розділені на дві категорії: для ринку споживчих систем (AMD A10-9600P, AMD A10-9630P, AMD A12-9700P, AMD A12-9730P, AMD FX-9800P, AMD FX-9830P) і для бізнес-користувачів (AMD PRO A6-9500B, AMD PRO A8-9600B, AMD PRO A8-9630B, AMD PRO A10-9700B, AMD PRO A10-9730B, AMD PRO A12-9800B, AMD PRO A12-9830B). Більша частина з них оснащена підтримкою 4-х процесорних і 6-и графічних ядер, але є версії з 2-ма процесорами та 4-ма графічними, а також з 4-ма процесорними та 8-ма графічними ядрами. При цьому тактові частоти ядер ЦП знаходяться у діапазоні від 2,3 до 3,7 ГГц, а GPU – від 686 до 900 МГц.

Цікаво, що мобільні APU серії AMD Bristol Ridge підтримуватимуть два стандарти пам'яті: DDR3-1866 / 2133 МГц і DDR4-1866 / 2400 МГц. Рівень їх TDP можна буде змінювати для досягнення більш високої продуктивності або енергоефективності. Наприклад, для 15-ватних моделей діапазон складе 12 – 15 Вт, а для 35-ватних – 25 – 45 Вт. Дебют новинок очікується в першій половині поточного року.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Intel готується заблокувати можливість розгону звичайних процесорів Intel Skylake по BCLK?

Згідно з неофіційною інформацією одного із авторитетних китайських веб-сайтів, компанія Intel незадоволена тим фактом, що багато виробників материнських плат надали можливість розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом підвищення частоти BCLK. Повідомляється, що причина ховається навіть не в порушенні стратегії Intel, коли оверклокінг можливий винятково на моделях K-серії, а в супутніх порушеннях роботи процесорів: відключення енергозберігаючих технологій і графічного ядра, помилки в зчитуванні показників температурного сенсора та некоректна робота деяких наборів інструкцій. Усе це може негативно позначитися як на правильності, так і на стабільності й довговічності функціонування ЦП, розігнаних за допомогою модифікованого BIOS шляхом підвищення BCLK.

Тому компанія Intel уже активно розробляє чергове оновлення прошивання, яке буде доступне в нових версіях BIOS материнських плат. У першу чергу воно повинне закрити можливість розгону звичайних процесорів за допомогою підвищення частоти BCLK. Час виходу цього оновлення поки не вказується.

http://www.kitguru.net
Сергій Буділовський

AMD представила оновлені кулери та процесори

Компанія AMD із розмахом підійшла до презентації двох нових кулерів і кількох процесорів, організувавши невеликий телефонний брифінг для представників преси. Нам пощастило взяти у ньому участь, тому хочемо поділитися всією отриманою інформацією.

Для початку компанія AMD позначила список оновлених материнських плат від партнерів (ASRock, ASUS, GIGABYTE, MSI), побудованих для платформ AMD AM3+ і AMD FM2+. Ключовим нововведенням у них стане підтримка актуальних інтерфейсів: USB 3.1, USB Type-C і M.2. Деякі з них уже надійшли на ринок, а інші з'являться до кінця першого кварталу.

Далі відразу ж був представлений флагманський кулер – AMD Wraith Cooler. Його конструкція складається з компактного радіатора, кількох мідних теплових трубок і одного осьового вентилятора. У порівнянні з попередником новинка може похвалитися збільшеною на 24% площею радіатора та більшим на 34% повітряним потоком. А от рівень шуму суттєво знизився, досягнувши усього 39 дБа. Побачити наочне порівняння акустичного комфорту допоможе наступне відео.

В продаж кулер AMD Wraith Cooler надійде у парі із флагманським процесором AMD FX-8370. Хоча паралельно будуть продаватися версії даного ЦП зі старим кулером, але з більш низькою вартістю. Щоб візуально відрізнити новинку, компанія AMD наділила її оновленим дизайном упаковки зі словесним позначенням використовуваної усередині системи охолодження.

Другим представленим кулером стала модель Near-Silent 95W AMD Thermal Solution, яка буде доступна разом із новими процесорами AMD A10-7860K і AMD Athlon X4 845. Також вона замінить стандартний кулер у моделях AMD A8-7650K, AMD A8-7670K, AMD Athlon X4 860K і AMD Athlon X4 870K. Кулер Near-Silent 95W AMD Thermal Solution доступний у двох варіантах: з більш компактним радіатором і тепловими трубками або з більш габаритним радіатором, але без теплових трубок. В обох випадках використовується більш тихий (у порівнянні з попередником) осьовий вентилятор.

На завершення презентації AMD позначила технічні характеристики двох згаданих нових процесорів: AMD A10-7860K і AMD Athlon X4 845. Перша новинка являє собою APU із чотирма процесорними (мікроархітектура AMD Steamroller; 3,6 / 4,0 ГГц) і вісьмома графічними ядрами (мікроархітектура AMD GCN; 757 МГц). Його тепловий пакет становить усього 65 Вт.

У свою чергу AMD Athlon X4 845 виступає в ролі першого десктопного ЦП із мікроархітектурою AMD Excavator. Він характеризується підтримкою чотирьох процесорних ядер (3,5 / 3,8 ГГц) і двох мегабайт кеш-пам'яті L2. Рівень його TDP становить 65 Вт.

На завершення наведемо орієнтовні ціни згаданих процесорів і APU:

• AMD FX-8370 with AMD Wraith Cooler − $199,99
• AMD A10-7860K − $116,99
• AMD A8-7670K − $104,99
• AMD A8-7650K − $94,99
• AMD Athlon X4 870K − $89,99
• AMD Athlon X4 860K − $79,99
• AMD Athlon X4 845 − $69,99

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Четвірка нових мобільних процесорів лінійки Intel Core Skylake

Компанія Intel розширила модельний ряд продуктивних мобільних процесорів чотирма новинками: Intel Core i5-6350HQ, Intel Core i7-6770HQ, Intel Core i7-6870HQ та Intel Core i7-6970HQ. Усі вони базуються на 14-нм мікроархітектурі Intel Skylake і оснащені чотирма процесорними ядрами. У трьох моделей серії Intel Core i7 також є підтримка технології Intel Hyper-Threading, тому вони зможуть обробляти вісім потоків даних одночасно.

Проте найцікавішим у даних процесорах може бути графічне ядро: згідно з неофіційною інформацією в них використовується версія Intel Iris Pro 580 (GT4e) з вбудованою кеш-пам'яттю, що робить їх найпродуктивнішими в графічному плані. Також залишається відкритим питання з тепловим пакетом: за неофіційною інформацією він становить 45 Вт для всіх чотирьох новинок.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних процесорів лінійки Intel Core:

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський