Перший погляд на материнську плату MSI Z68A-GD80 (B3)

Для першої демонстрації нової материнської плати Z68A-GD80 (B3) компанія MSI вирішила обрати саме виставку CeBIT 2011. Новинка зібрана на базі мікросхеми Intel Z68 степінгу B3. Нагадаємо, що даний чіпсет поєднує високі оптимізаційні властивості набору системної логіки Intel P67 з можливістю використання інтегрованого графічного ядра, що характерно для чіпсету Intel H67.

Модель MSI Z68A-GD80 (B3) оснащується високоякісною елементною базою Military Class II, до складу якої входять котушки з феритовим сердечником, твердотілі і полімерні конденсатори, що забезпечують високу стабільність усіх параметрів та довший термін служби.

Пасивна система охолодження материнської плати MSI Z68A-GD80 (B3) використовує алюмінієві радіатори для забезпечення оптимального температурного режиму роботи найбільш критичних елементів. Система стабілізації напруги живлення новинки виконана за схемою 12-фаз з використанням мікросхем DrMOS і підтримкою технології Active Phase Switching.

Для монтажу оперативної пам’яті, рішення MSI Z68A-GD80 (B3) оснащується чотирма 240-контактними DDR3-слотами, які підтримують функціонування встановлених модулів в двоканального режиму. Підключення накопичувачів або оптичних приводів здійснюється за допомогою трьох портів SATA III (білого кольору) або чотирьох інтерфейсів SATA II (чорного кольору). Відеопідсистема материнської плати MSI Z68A-GD80 (B3) складається з трьох слотів PCI Express 2.0 x16, які підтримують технології Multi-GPU: AMD CrossFireX та NVIDIA SLI.

Серед інших корисних властивостей моделі MSI Z68A-GD80 (B3) відзначимо:

• підтримку десяти портів USB 3.0 та двох eSATA;
• наявність спеціальних виходів (Votage Read Points) для підключення мультиметра і безпосереднього вимірювання напруги живлення на найбільш важливих елементах;
• наявність кнопок «Вимикання», «Перезавантаження» і активізації фірмової технології «OC Genie II».

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI Z68A-GD80 (B3): 

http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

Інноваційний дизайн упаковки нових Mini-ITX материнських плат від ASUS

Піклуючись про довколишнє середовище і намагаючись збільшити привабливість власних рішень, компанія ASUS вирішила продавати деякі з нових Mini-ITX материнських плат в картонній упаковці, яка може використовуватися в якості звичайного системного корпусу. Як заявляють виробники, така конструкція здатна витримувати вагу оптичного приводу і накопичувача, тому власник зможе заощадити кошти на купівлі системного корпусу. Для покращення циркуляції повітря в бокових стінках зроблено декілька додаткових отворів.

Вибір інженерами компанії ASUS материнських плат форм-фактору Mini-ITX для втілення даної ідеї є не випадковим, оскільки вони володіють компактними розмірами і не оснащуються багатьма додатковими периферійними пристроями. Таким чином, вага і розміри стандартної комплектації готової системи не потребують надзвичайно міцного і об’ємного системного корпусу, що дозволяє використовувати картон в якості базового матеріалу. Назви материнських плат компанії ASUS, які продаватимуться в такій упаковці залишилися нерозголошеними.

http://www.dvhardware.net
http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський

ZALMAN ZM-PC302 U3 - внутрішня карта-розширення з підтримкою двох портів USB 3.0

Якщо ви бажаєте додати до свого десктопа підтримку високошвидкісних портів USB 3.0, однак не хочете купувати заради цього нову материнську плату, компанія ZALMAN підготувала простий і відносно дешевий спосіб вирішення даної проблеми – ZM-PC302 U3. Це компактна карта розширення, яка для власного функціонування використовує слот PCI Express x1. Вона забезпечує роботу двох повноцінних портів USB 3.0. Живлення внутрішніх мікросхем моделі ZALMAN ZM-PC302 U3 відбувається за допомогою шини PCI Express та додаткового 4-контактного роз’єму (Molex). Таким чином забезпечується необхідна сила струму в 900 мА для кожного порту, що гарантує їх стабільну роботу.

Зведена технічна специфікації нової карти-розширення ZALMAN ZM-PC302 U3 представлена в нижчеподаній таблиці: 

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Перший погляд на нову материнську плату GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3

Компанія GIGABYTE представила нову материнську плату, яка зібрана на базі чіпсету Intel P67 степінгу B3. Вона орієнтована на високопродуктивний сегмент ринку. Пасивна система охолодження новинки утворена чотирисекційним радіатором, що закриває усі важливі компоненти і з’єднаний між собою тепловою трубкою. Це допоможе вирівняти тепловий баланс, рівномірно розподіляючи надлишок тепла між усіма складовими.

Система стабілізації напруги живлення материнської плати GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3 виконана за схемою 24-фаз і підтримує додаткову технологію  Dual CPU Power & Power Phase Boost. Її суть полягає у поділі 24 фаз на два набори по 12 фаз в кожному. При нормальному навантаженні на процесор працює лише один з наборів. При збільшенні навантаження підключаються додаткові 12 фаз, що забезпечує стабільне живлення процесора. Керування роботою системи стабілізації напруги живлення здійснює Intersil ШІМ-контролер, використання якого погоджено з компанією Intel.

Підсистема оперативної пам’яті моделі GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3 складається з чотирьох 240-контактних слотів, що підтримують функціонування в двоканальному режимі 32 ГБ пам’яті стандарту DDR3. Для підключення накопичувачів та оптичних приводів новинка оснащена 4 х SATA III і 4 х SATA II портами.

Відеопідсистема материнської плати GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3 утворена чотирма слотами PCI Express 2.0 x16, на підтримку яких виділено 48 ліній. Таким чином, при використанні усіх слотів, два з них будуть працювати в режимі х16, інші два – в режимі х8. Новинка підтримує об’єднання обчислювальної потужності двох або трьох графічних адаптерів за допомогою технології  multi-GPU: AMD CrossFireX чи NVIDIA SLI.

Серед інших позитивних сторін материнської плати GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3 виділимо наступні:

• підтримка фірмового дизайну Ultra Durable 3, суть якого полягає у збільшенні кількості міді в провідних доріжках, використанні японських твердотілих конденсаторів, МДН-транзисторів та феритових дроселів;
• підтримка високошвидкісних інтерфейсів USB 3.0, eSATA, IEEE 1394a;
• підтримка фірмової технології Smart Dual LAN, яка забезпечує автоматичний розподіл ресурсів між двома мережевими контролерами  в залежності від рівня їх навантаження;
• підтримка технології Hybrid EFI, яка забезпечує коректну роботу накопичувачів з об’ємом вище 3 ТБ.

Детальна таблиця технічної специфікації нової материнської плати GIGABYTE GA-P67A-UD7-B3 виглядає наступним чином: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

GIGABYTE відновлює продаж материнських плат на базі чіпсетів Intel 6-ї серії

Вслід за компанією ASUS, про початок відвантаження оновлених материнських плат на базі чіпсетів Intel 6-ї серії степінгу B3 заявила компанія GIGABYTE. Очікується, що вже з наступного тижня почнеться продаж новинок по всьому світу.

Оновленні материнські плати компанії GIGABYTE також володіють деякими нововведеннями для полегшення їх диференціації від попередніх моделей, зібраних на базі мікросхем степінгу B2. Зокрема, був повністю змінений дизайн упаковки. Відтепер, центральним елементом став логотип «NEW 6 Series Motherboard B3 Stepping», що вказує на використання оновлених чіпсетів.

Назву моделей також відкоректували, додавши вкінці суфікс -B3. Наприклад, оновлена назва материнської плати GA-H67A-UD3H виглядатиме як GA-H67A-UD3H-B3. Саме таке позначення нанесено на упаковку та друковану плату новинок.

Програмним чином перевірити степінг використаного чіпсету можна в налаштуваннях BIOS, за допомогою фірмової утиліти 6 Series SATA Check або скориставшись оновленою версією безкоштовної програми CPU-Z.

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Нова лінійка материнських плат компанії ECS на базі чіпсету Intel H61

Однією з перших компанія ECS анонсувала нову лінійку материнських плат, зібраних на базі нового чіпсету Intel H61 степінгу B3. До її складу увійшли одразу шість моделей: ECS H61H2-M, ECS H61H2-M2, ECS H61H2-M3, ECS H61H2-M5, ECS H61H2-I2 та ECS H61H2-А. Новинки виготовлені в різних форм-факторах, тому розраховані на використання в багатьох сегментах ринку: промислових комп’ютерах, десктопах, компактних і мультимедійних системах.

ECS H61H2-M2 

Усі вищезгадані моделі функціонуватимуть в парі з новими процесорами Intel Sandy Bridge і підтримуватимуть роботу з інтегрованим графічним ядром. Додатково, новинки містять слот PCI Express x16, що дозволяє встановлювати дискретну відеокарту.

ECS H61H2-M3 

Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ECS H61H2-M складається з чотирьох слотів стандарту DDR3. Решта моделей оснащується лише двома аналогічними слотами. Для підключення накопичувачів усі новинки використовують чотири порти SATA II.

ECS H61H2-M5 

Детальніша таблиця технічної специфікації нових материнських плат компанії ECS має наступний вигляд: 

ECS H61H2-А 

http://www.techpowerup.com
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

ECS HDC-I – нова материнська плата на базі платформи AMD Brazos

Компанія ECS представила нову mini-ITX материнську плату HDC-I. Вона зібрана на базі платформи AMD Brazos і оснащується одним з двох APU: двоядерним AMD Zacate E-350 або одноядерним AMD Zacate E-240. Максимальне тепловиділення вищевказаних APU не перевищує 22 Вт, тому в якості системи охолодження використовується радіатор. Таким чином, завдяки поєднанню компактних розмірів, високої продуктивності, низької потужності споживання і безшумної роботи – материнська плата ECS HDC-I є відмінним рішенням для створення домашньої мультимедійної системи.

Серед інших переваг моделі ECS HDC-I виділимо наступні:

• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги, що володіють кращими параметрами і довшим терміном служби;
• можливість встановлення до 8 ГБ оперативної пам’яті стандарту DDR3;
• наявність слоту PCI Express x16 для встановлення додаткової дискретної відеокарти. Таким чином, користувач може обрати джерело для опрацювання графічної інформації: інтегроване ядро AMD Radeon HD 6310 з підтримкою інструкцій DirectX 11 або додаткова дискретна відеокарта;
• наявність слоту Mini PCI Express для підключення додаткових периферійних пристроїв;
• підтримка безпровідного мережевого інтерфейсу Bluetooth;
• підтримка високошвидкісних інтерфейсів eSATA, USB 3.0.

Офіційний дебют нової материнської плати ECS HDC-I відбудеться під час проведення виставки CeBIT 2011. Детальніший опис рішень компанії ECS, які будуть представлені на даній виставці ви можете прочитати в одному з наших попередніх матеріалів.

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS HDC-I виглядає наступним чином: 

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Оновлені плани компанії Intel на ринку десктопних материнських плат

Згідно оновлених планів компанії Intel на ринку десктопних материнських плат першою з новинок дебютуватиме DH61AG (кодова назва Apple Glen). Вона зібрана на базі чіпсету Intel H61 і виконана у форм-факторі mini-ITX. Модель Intel DH61AG націлена на використанні у компактних десктопах, мультимедійних системах та промислових комп’ютерах. Вона підтримує оперативну пам’ять стандарту SO-DIMM, високошвидкісні інтерфейси SATA III, USB 3.0 та цифрові відео порти DVI і HDMI.

Наступною буде представлена мультимедійна материнська плата Intel DZ68DB (кодова назва Dunes Beach). В її основі буде лежати чіпсет Intel Z68. Він поєднує високі оверклокерські властивості, які притаманні рішенням на базі Intel P67, з підтримкою інтегрованого графічного ядра, яку забезпечують чіпсети Intel H67. Модель Intel DZ68DB буде використовувати форм-фактор ATX і оснащуватиметься інтерфейсами USB 3.0, SATA III з можливістю організовувати RAID-масиви та цифровими відеопортами DVI, HDMI і DisplayPort.

В другій половині 2011 року дебютує високопродуктивна материнська плата Intel DZ68BC (кодова назва Braiden Creek). Вона також зібрана на базі чіпсету Intel Z68 і використовуватиме форм-фактор ATX. Однак, на відміну від попередниці, модель Intel DZ68BC додатково оснащена двома слотами PCI Express x16, які можуть працювати в режимі x8 / x8. Це дозволить об’єднувати обчислювальні можливості двох відеокарт за допомогою технологій AMD CrossFireX або NVIDIA SLI. Також новинка комплектуватиметься безпровідними мережевими інтерфейсами Bluetooth і WiFi.

В кінці 2011 року нас очікує представлення двох нових флагманів десктопного сегменту материнських плат: Intel DXxxSI (кодова назва Silver) та Intel DXxxTO (кодова назва Thorsby). На даний момент залишаються невідомими дві цифри у назві: можливо це будуть 68 або 78. Ці новинки розроблені для сокету Intel LGA 2011 і вони працюватимуть в парі з новими високопродуктивними процесорами Intel Sandy Bridge EP. Серед основних властивостей даних моделей відзначимо:

• присутність восьми 240-контактних слотів оперативної пам’яті, що підтримують функціонування у чотириканальному режимі;
• наявність двох слотів PCI Express x16, на підтримку яких виділено 32 лінії (х16 / х16);
• підтримка технологій multi-GPU (AMD CrossFireX / NVIDIA SLI);
• підтримка RAID-масивів.

Офіційний дебют материнських плат Intel DXxxSI та Intel DXxxTO орієнтовно очікується під час проведення осінньої виставки IDF.

http://news.softpedia.com
http://www.computerbase.de
Сергій Буділовський