Перші подробиці спільного мобільного процесора компаній Intel і Rockchip

Не можна дорікнути компанії Intel у відсутності бажання ґрунтовно закріпитися на ринку мобільних процесорів для планшетів і смартфонів. У її арсеналі вже є досить багато непоганих рішень для середньо- і високопродуктивних пристроїв. Також вона прагне суттєво наростити долю ринку бюджетних гаджетів, тому почала співпрацю з компанією Rockchip, у якої є великий досвід у створенні подібних продуктів.

Одним із перших спільних рішень стане SoC-процесор Intel XMM 6321, який містить у собі два базові компоненти: XG632 і AG620. Перший має у своєму складі два процесорні ядра на основі дизайну ARM Cortex-A5, графічний адаптер і 2G / 3G-модем. Другий доповнить функціональність підтримкою аудіокодека та модулів Wi-Fi, Bluetooth, GPS і GLONASS.

Згідно з попередніми даними, SoC-процесор Intel XM6321 можна буде побачити в смартфонах у ціновій категорії від $30 і планшетах за орієнтовною вартістю $40. Тобто мова йде про ультрабюджетний сегмент ринку. Також обидві компанії готують два інші дизайни для продуктів мейнстрім-рівня: 64-бітні Intel Sofia 3G і Intel Sofia LTE.

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

Однокристальні процесори AMD R-серії («Hierofalcon») для віртуалізації мережевих функцій

Компанія AMD представила перше рішення для віртуалізації мережевих функцій (NFV) на базі 64-бітної однокристальної ARM-системи й оголосила про початок поставок тестових зразків замовникам. Демо-версія NFV-рішення побудована на 64-бітній однокристальній ARM системі AMD Embedded R-серії під кодовою назвою «Hierofalcon». Вона підтримується технологіями двох ключових партнерів: Aricent для мережевого програмного стека та Mentor Graphics для вбудовуваних Linux-продуктів і інструментів. NFV - це новітнє рішення, яке допомагає мережевим і телекомунікаційним сервіс-провайдерам з повністю віртуалізованою комунікаційною інфраструктурою суттєво спростити розгортання та керування, підвищуючи ефективність і скорочуючи витрати. Воно дозволяє позбутися численного мережевого обладнання, наприклад, роутерів і шлюзів, за рахунок переміщення функціоналу з виділених апаратних пристроїв на базові сервери. Завдяки NFV основна частина завдань, що вирішуються сьогодні за допомогою використання спеціалізованих пристроїв, може бути передана софту, під керуванням універсального апаратного обладнання.

На конференції ARM Techcon AMD продемонструвала можливості ARM NFV-рішення: віртуалізацію функціоналу пакету даних на мережевому та обслуговуючому шлюзі, а також вузлі керування мобільністю. Крім віртуалізації апаратних компонентів, AMD показала можливості міграції трафіку між однокристальною ARM-системою AMD Embedded R-серії та другим поколінням гібридних процесорів AMD R-серії на архітектурі x86 у режимі реального часу. Таким чином, компанія AMD створює умови як для нових, так і для існуючих провайдерів для розробки та впровадження NFV-інфраструктури і на x86, і на ARM-мікроархітектурі, що повністю відповідає їхнім вимогам до продуктивності, вартості та комплексного підходу.

Нагадаємо, що однокристальна система AMD Embedded R-серії є першою 64-бітною платформою AMD на базі ядер ARM Cortex-A57 і призначена для вбудовуваних додатків, ЦОД, комунікаційних інфраструктур і промислових рішень. Вона містить у собі до 8 ядер CPU ARM Cortex-A57 і високопродуктивну підсистему пам'яті з двома 64-бітними каналами DDR3/4 і кодом корекції помилок (ECC) для вимогливих додатків. Інтегрований SoC підтримує 10Gb KR Ethernet і PCI Express Gen 3 для високошвидкісного мережевого підключення, що робить це рішення ідеальним для керування додатками. Ця система також забезпечує підвищений рівень безпеки завдяки технології ARM TrustZone і виділеному криптографічному співпроцесору, що дозволяє задовольнити підвищений попит на надійні мережеві системи. Однокристальні системи AMD R-серії для вбудовуваних систем можна буде придбати уже в першій половині 2015 року.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Мобільні APU AMD Carrizo-L – у грудні 2014 року, AMD Carrizo – у березні 2015 року

Досить цікавою інформацією поділився один авторитетний IT веб-сайт. Згідно з його джерелами, в середовищі виробників ноутбуків у найкращому разі в грудні 2014 року можна чекати дебюту мобільних APU платформи AMD Carrizo-L. Вони націлені на використання в ноутбуках і планшетах початкового рівня й замінять на ринку рішення серій AMD Beema і AMD Mullins. У березні 2015 року повинні з'явитися повнофункціональні мобільні APU серії AMD Carrizo, які призначені вже для ноутбуків мейнстрім-рівня.

Очікується, що рішення серії AMD Carrizo побудовані на основі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator, яка обіцяє 30% приріст продуктивності при 15-ватному рівні TDP. Також новинки оснащені більш продуктивним графічним ядром (третє покоління AMD GCN), контролером оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR3-2133 МГц, інтегрованими HSA-функціями, спеціальним процесором PSP (Trust Zone) для підвищення захисту даних і повною підтримкою ОС Windows 10 / 8.1, Ubuntu та SLED.

http://digitimes.com
Сергій Буділовський

Процесор AMD FX-8310 уже доступний за ціною $125

У вересні компанія AMD офіційно розширила модельний ряд 8-ядерних процесорів трьома новинками: AMD FX-8370, FX-8370E і FX-8320E. Також згадувалася модель AMD FX-8310, яка днями була помічена в продажі: орієнтовна вартість OEM-версії склала $125.

Новинка використовує у своїй структурі чотири 2-ядерні модулі з 32-нм мікроархітектурою AMD Piledriver, що дає в результаті 8 процесорних ядер. Базова частота їх роботи становить 3400 МГц, а динамічна досягає 4300 МГц при показнику TDP на рівні 95 Вт. Обсяг же кеш-пам'яті L2 + L3 становить 16 МБ.

Цілком логічно, що на ринку AMD FX-8310 замінить модель AMD FX-8300. Для цього вона має на 100 МГц більшу базову та динамічну тактову частоту. Однак цікаво те, що AMD FX-8310 по частотній формулі перевершує версію AMD FX-8320E (3200 / 4000 МГц) і опиняється на одному рівні з AMD FX-8370E (3300 / 4300 МГц). Враховуючи, що тепловий пакет і рівень кеш-пам'яті в трьох цих моделей однаковий, їхнє цінове позиціонування ($125, $142 і $194 відповідно) стає не зовсім зрозумілим.

Більш докладна таблиця технічної специфікації процесора AMD FX-8310:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Повна лінійка енергоефективних процесорів Intel Broadwell

З 6 по 9 січня 2015 року пройде традиційна виставка CES. Одним із ключових її анонсів стане п'яте покоління процесорів лінійки Intel Core. У цьому випадку мова йде про 14-нм мікроархітектуру Intel Broadwell. Як стало відомо, компанія Intel розробила дуже широке портфоліо нових енергоефективних процесорів, яке містить у собі мінімум 17 нових моделей у серіях Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7. Усі вони використовують BGA-корпус і 15-ватний тепловий пакет. Призначені ж новинки для широкого кола пристроїв: від ноутбуків до моноблоків.

Традиційно моделі серій Intel Celeron і Intel Pentium мають у своєму розпорядженні 2 процесорні ядра, 2 МБ кеш-пам'яті L3 і графічне ядро серії Intel HD Graphics. Вони позбавлені підтримки технологій Intel Hyper-Threading або Intel Turbo Boost 2.0, тому розраховувати на динамічний приріст швидкодії не варто.

Версії серії Intel Core i3 підтримують технологію Intel Hyper-Threading, що дозволяє двом процесорним ядрам справлятися із чотирма інформаційними потоками. Однак технологію Intel Turbo Boost 2.0 вони також не підтримують. Зате мають уже 3 МБ кеш-пам'яті L3 і більш продуктивне графічне ядро – Intel HD Graphics 5500. А у варіанті Intel Core i3-5157U використовується найпродуктивніша версія GPU - Iris Graphics 6100 із власною кеш-пам'яттю.

Процесори серій Intel Core i5 і Intel Core i7 уже можуть похвалитися підтримкою технологій Intel Hyper-Threading і Intel Turbo Boost 2.0, що дозволяє обробляти до чотирьох потоків і динамічно підвищувати тактову частоту. Обсяг кеш-пам'яті L3 у них становить 3 і 4 МБ відповідно. У якості інтегрованого графічного ядра використовуються різні варіанти: Intel HD Graphics 5500, Intel HD Graphics 6000 або Intel Iris Graphics 6100.

Зведена таблиця технічної специфікації енергоефективних процесорів лінійки Intel Broadwell:

http://www.fanlesstech.com
Сергій Буділовський

Публічна демонстрація Apach Hadoop з використанням процесора AMD Opteron A1100

Компанія AMD провела першу публічну демонстрацію фреймворка Apach Hadoop, використовуючи при цьому мікроархітектуру ARM Cortex-A57. Звичайно ж, мова йде про відомий багатьом проект AMD Seattle, який уже втілився в створенні серверного процесора AMD Opteron A1100. Це нове покоління, побудоване на енергоефективному 28-нм дизайні ARM Cortex-A57 для використання в компактних і щільних серверах. Сам процесор використовує SoC-модель, поєднуючи в одному кристалі до 8 ядер ARM Cortex-A57, до 4 МБ кеш-пам'яті L2 і до 8 МБ кеш-пам'яті L3, а також ряд додаткових контролерів (SATA 6 Гбіт/с, PCI Express 3.0, 1Gbit Ethernet, 10Gbit Ethernet, UART та інші).

Що ж стосується технології Hadoop, той це рішення для аналізу великих масивів даних. За прогнозами аналітиків, ринок подібних технологій до 2020 року досягне обсягу $50 млрд., що робить його дуже привабливим для багатьох гравців. Однак для ефективної роботи потрібні й нові системи, які будуть оптимальним чином використовувати ресурси. Саме тому компанії AMD важливо продемонструвати не тільки виведення на ринок нової для себе ARM-мікроархітектури, але й широку її підтримку в середовищі програмної ARM-екосистеми, яка активно наповнюється новими додатками. Тому демонстрація оптимізованого Java-фреймворка Apache Hadoop, який був запущений за допомогою Oracle JDK, є дуже важливим сигналом для всієї індустрії. Додатково в процесі презентації була продемонстрована робота багатьох серверних вузлів із застосуванням аналогічних навантажень, але вже в середовищі Linux Fedora. Таким чином, співпраця AMD, AMR, Linaro, Oracle, Red Hat і SUSE дозволяє виводити на ринок не просто нові апаратні платформи, а оптимізовані рішення, у яких програмні алгоритми максимально повно використовують доступні апаратні можливості.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Помічені нові процесори AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550 для платформи AMD AM1

На цей момент енергоефективна платформа AMD AM1 для систем початкового рівня представлена чотирма APU серій AMD Athlon і AMD Sempron. Усі вони створені на основі дизайну SoC з використанням 28-нм мікроархітектури AMD Jaguar, забезпечуючи інтеграцію в одному корпусі процесорних ядер, графічного адаптера, контролера DDR3-пам'яті та додаткових контролерів ряду важливих інтерфейсів (USB 3.0, PCI Express 2.0, SATA 6 Гбіт/с та інших).

Днями стало відомо про підготовку двох нових процесорів - AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550, які з'явилися в списках підтримуваних ЦП деяких материнських плат компаній MSI і ASRock. Головна особливість цих рішень полягає у відключеному графічному ядрі, тому для роботи систем на їхній основі обов'язково слід купувати дискретну відеокарту. В іншому новинки мало чим відрізняються від решти рішень для платформи AMD AM1: чотири процесорні ядра, одноканальний контролер DDR3-пам'яті, 2 МБ кеш-пам'яті рівня L2 і контролери ряду додаткових компонентів (PCI Express 2.0, USB 3.0, SATA 6 Гбіт/с та інших). Робоча тактова частота моделей AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550 становить 2,0 і 2,2 ГГц відповідно, а показник TDP знаходиться на рівні 25 Вт.

 Зведена таблиця технічної специфікації процесорів AMD Athlon X4 530 і Athlon X4 550:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Анонс чіпів Qualcomm Snapdragon 210 і 208 для бюджетних пристроїв

Компанія Qualcomm анонсувала дві нові однокристальні системи Qualcomm Snapdragon 210 і Qualcomm Snapdragon 208, якими, як передбачається, будуть оснащуватися недорогі пристрої і які зможуть забезпечити їх певними функціями як у більш дорогих гаджетів.

Чіп Qualcomm Snapdragon 210 характеризується наявністю чотирьох ядер ARM Cortex-A7 з тактовою частотою 1,1 ГГц, графічної підсистеми Adreno 304, підтримкою оперативної пам'яті LPDDR2 і LPDDR3 і екранів з роздільною здатністю 1280 х 720 точок, а також 8-мегапіксельних камер з можливістю запису відео в роздільній здатності Full HD. Чіп оснащений вбудованим модемом LTE Category 4 (до 150 Мбіт/с) і модулями Wi-Fi 802.11n, Bluetooth 4.1 + BLE, NFC і GPS. Пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 210 будуть підтримувати роботу із двома активними SIM-картами.

Qualcomm Snapdragon 208 включає два ядра ARM Cortex-A7 з тактовою частотою 1,1 ГГц і графічну підсистему Adreno 304. До заявлених можливостей чіпа належать: підтримка екранів з роздільною здатністю 960 х 540 точок, здатність працювати з 5-мегапіксельними камерами (знімати відео в роздільній здатності HD) і бездротовими мережами 3G.

Обидві системи підтримують фірмову функцію Quick Charge 2.0, яка дозволяє зарядити гаджет на 75% швидше (однак, у порівнянні з чим, не повідомили). Очікується, що перші пристрої на базі нових чіпів з'являться в продажі у першій половині 2015 року.

Технічні характеристики:

http://gadgets.ndtv.com
http://www.gsmarena.com
Антон Мезенцев