AMD працює над дизайном 7-нм 48-ядерного процесора

Поки користувачі на ринку масових систем готуються до зустрічі з 8-ядерними процесорами на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen, в надрах компанії триває робота над потужнішими зразками. У 2017 році до підкорення ринку серверних систем повинен приступити 32-ядерний (64-потоковий) х86-процесор з кодовим ім'ям AMD Naples. Він також буде використовувати 14-нм FinFET мікроархітектуру AMD Zen.

А ось після нього AMD не планує зупинятися на проміжній 10-нм технології, відразу ж перейшовши на норми 7-нм техпроцесу. І ось вже тоді на ринку з'явиться модель з кодовою назвою AMD Starship. Вона має 48 фізичних ядер і 96 віртуальних потоків. Звичайно, будуть і менш продуктивні версії для енергоефективних серверів. Рівень TDP різних варіантів AMD Starship складе від 35 до 180 Вт, а дебют очікується не раніше 2018 року.

http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський

Постачання процесорів Intel Kaby Lake розпочнеться в грудні

Одне з авторитетних китайських джерел стверджує, що йому вдалося роздобути оновлену дорожню карту десктопних процесорів компанії Intel. Якщо зазначена в ній інформація відповідає дійсності, то високопродуктивні 4-ядерні процесори серії Intel Kaby Lake надійдуть у виробництво на 42 тижні цього року, тобто в середині жовтня. Відповідно, стадія відвантаження (RTS – Ready To Ship) стартує з середини грудня. Тому цілком логічним очікується дебют Intel Kaby Lake саме в рамках січневої виставки CES 2017.

Відзначимо, що відвантаження менш продуктивних двоядерних моделей цієї серії стартує лише в лютому 2017 року, тому їх поява на ринку очікується трохи пізніше. У той же час мобільні ЦП серій Intel Kaby Lake U і Intel Kaby Lake Y напевно будуть представлені раніше, адже в рамках вересневої виставки IFA 2016 очікується дебют перших ноутбуків, створених на їх основі.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Вчені створили процесор з 1000 ядер

Група аспірантів Університету Каліфорнії створила унікальний процесор – KiloCore. Це перший у світі зразок з 1000 незалежних програмованих ядер. Його виготовили на фабриці IBM із застосуванням 32-нм CMOS-технології. Новинка має 621 млн. транзисторів і може обробляти максимум 1,78 трильйонів інструкцій за секунду.

KiloCore використовує новий підхід до організації обчислювального процесу. Він передбачає розбиття програми на безліч дрібних частин, кожна з яких незалежно і в паралельному режимі виконується на своєму ядрі. А результатами вони обмінюються безпосередньо, без використання загального пулу пам'яті. Таким чином досягається вища гнучкість паралельного обчислення, ніж пропонує наявна зараз модель SIMD.

Кожне ядро процесора KiloCore працює на власній частоті, яка змінюється динамічно. Максимальний показник може становити 1,78 ГГц, а при відсутності навантаження воно може повністю відключатися для збереження енергії. В результаті, наприклад, процесор може обробляти 115 млрд. інструкцій на секунду, споживаючи всього 0,7 Вт. Вчені порахували, що KiloCore справляється з обчислювальними завданнями в 100 разів ефективніше, ніж сучасні процесори для ноутбуків.

Команда розробників вже створила й спеціальні програми для запуску на KiloCore, які передбачають бездротове кодування / декодування інформації, обробку відео, шифрування даних і вирішення інших завдань, які широко використовують можливості паралельної обробки даних. Також є компілятор і автоматичний інструмент для програмування чіпа. Звичайно, ми навряд чи побачимо масове виробництво KiloCore, але реалізовані в ньому ідеї цілком можуть бути використані в майбутніх серійних процесорах.

https://www.engadget.com
https://www.ucdavis.edu
Сергій Буділовський

Процесори Intel Skylake-X и Kaby Lake-X з'являться в наступному році

На ринку щойно відбувся дебют процесорів Intel Broadwell-E, а один з тайванських сайтів, який частенько завчасно показує плани компанії Intel, опублікував оновлену дорожню карту IT-гіганта в сегменті мобільних і десктопних систем.

Згідно з цією інформацією, вже в середині третього кварталу 2016 року на ринку мобільних комп'ютерів з'являться 14-нм процесори серії Intel Kaby Lake. Нагадаємо, що ніяких кардинальних змін у порівнянні з Intel Skylake в них не буде – лише невеликі оптимізації та доопрацювання, тому деякі аналітики називають цю серію Intel Skylake Refresh. Вперше вона дебютує в ультратонких мобільних комп'ютерах, включаючи моделі формату 2-в-1. А вже в середині четвертого кварталу ми побачимо її в традиційних ноутбуках і десктопних системах.

Але найбільші зміни чекають на високопродуктивну лінійку Intel HEDT (High-End Desktop). Рівно рік у ній буде домінувати серія Intel Broadwell-E, а потім настане двовладдя – на ринку з'являться серії Intel Skylake-X і Intel Kaby Lake-X. За попередніми даними, Intel Skylake-X буде представлена ​​6, 8- і 10-ядерними моделями з TDP на рівні 140 Вт. У свою чергу до складу Intel Kaby Lake-X увійдуть 4-ядерні рішення з 95-ватним тепловим пакетом. Всі вони оснащуватимуться розблокованим множником для спрощення розгінних експериментів, що дозволяє припустити, що цього року в десктопній серії Intel Kaby Lake ми можемо не побачити аналогів Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K.

На іншому опублікованому слайді розкриті деякі подробиці платформи Intel Skylake-W (кодове ім'я «Basin Falls»). Вона націлена на сегмент робочих станцій. Процесори в її складі будуть підтримувати 4-канальну оперативну пам'ять DDR4-2667 і 48 ліній PCI Express 3.0. А їх тепловий пакет не перевищить 140 Вт. У свою чергу чіпсет додасть підтримку ще 20 ліній PCI Express 3.0, 10 портів USB 3.0 і 8 інтерфейсів SATA 6 Гбіт/с.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Демонстрація AMD Zen на Computex 2016

Поки віце-президенти компанії AMD представляли відеокарту AMD Radeon RX 480 і APU AMD Bristol Ridge, виконавчий директор (CEO) доктор Ліза Су (Lisa Su) привернула увагу демонстрацією ключового очікуваного продукту – процесора AMD Zen. Представлений зразок оснащено підтримкою 8 фізичних і 16 віртуальних ядер, а показник IPS (Instructions Per Cycle) для AMD Zen на 40% вищий, ніж у попереднього покоління процесорів.

Відповідно до офіційного плану просування AMD Zen (платформа AMD Summit Ridge) на ринку, до кінця третього кварталу почнеться масове його виробництво, а в четвертому він дебютує в сегменті високопродуктивних масових десктопних систем. Потім AMD Zen з'явиться в складі серверних процесорів, а надалі – й на ринку мобільних і вбудованих систем.

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: Платформи AMD Bristol Ridge і Stony Ridge вийшли на ринок

Як і очікувалося, в рамках виставки Computex 2016 були представлені APU 7-го покоління, які ввійшли в дві серії: AMD Bristol Ridge і AMD Stony Ridge. Перша – це середній і високопродуктивний діапазон, а друга – бюджетний сегмент. В обох випадках використовується 28-нм мікроархітектура AMD Excavator для процесорних ядер і 28-нм AMD GCN для графічних.

Перехід на микроархитектуру AMD Excavator забезпечив новинкам приріст продуктивності на рівні до 50%. Графічна складова також поліпшила свої показники максимум на 53% у порівнянні з попереднім поколінням. А завдяки оптимізації та технології AMD Advanced Power Management (APM) приріст продуктивності досягається при зниженні споживаної потужності.

Серед інших важливих переваг APU AMD Bristol Ridge і AMD Stony Ridge варто виділити:

• підтримка двоканальної DDR4-2400 (AMD Bristol Ridge) і одноканальної DDR4-2133 (AMD Stony Ridge) оперативної пам'яті;
• апаратне прискорення HEVC (H.265), VP9 і H.264;
• відтворення 4K Ultra HD (H.264 / H.265) і 1080p (VP9);
• інтеграція спеціального процесора AMD Secure Processor для підвищеної безпеки;
• інтеграція функціональних модулів південного моста;
• підтримка HSA.

Зведена таблиця технічної специфікації APU AMD Bristol Ridge:

Зведена таблиця технічної специфікації APU AMD Stony Ridge:

http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Core i7 (Broadwell-E) представлені офіційно

Почався офіційний старт продажів процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E). Вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3. Але щоб їх використовувати з наявними материнськими платами на базі чіпсета Intel X99, необхідно оновити прошивку BIOS.

До складу серії Intel Core i7 (Broadwell-E) увійшли чотири процесори: два 6-ядерних (Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K), один 8-ядерний (Intel Core i7-6900K) і один 10-ядерний ( Intel Core i7-6950X Extreme Edition). Всі вони підтримують технологію Intel Hyper-Threading, тому кількість оброблюваних потоків у два рази більша фізичної кількості ядер. Тепловий пакет новинок знаходиться на рівні 140 Вт.

З цікавих особливостей процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E) виділимо:

• модель Intel Core i7-6800K має тільки 28 процесорних ліній PCIe, тому на її основі не вийде створити зв'язки AMD CrossFireX або NVIDIA SLI з розподілом ліній за схемою х16+х16;
• всі новинки мають контролер DDR4-пам'яті з гарантованою підтримкою модулів стандарту DDR4-2400 МГц.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Core i7 (Broadwell-E):

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

ARM Cortex-A73 і ARM Mali-G71 – високопродуктивна зв'язка для мобільних пристроїв

У 2015 році флагманським дизайном процесорного ядра для ринку мобільних систем був 20-нм ARM Cortex-A57. З 2016 йому на зміну прийшов 16-нм ARM Cortex-A72, а топові смартфони 2017 року розраховуватимуть на 10-нм рішення ARM Cortex-A73. При його розробці інженери в першу чергу хотіли отримати ядро з оптимальним співвідношенням продуктивності й енергоефективності. Справа в тому, що виробники намагаються зменшити загальну товщину смартфонів, залишаючи менший простір для системи охолодження, але в той же час вимагаючий підвищеного рівня продуктивності.

ARM Cortex-A73 повністю відповідає закладеним вимогам. Для підтримки номінальної частоти в 2,8 ГГц він потребує всього 750 мВт потужності. Для порівняння, при аналогічній потужності живлення ARM Cortex-A57 може підтримувати швидкість лише на рівні 1,33 ГГц (в 2,1 рази менше), а ARM Cortex-A72 - 2,15 ГГц (в 1,3 рази менше), хоча пікові показники цих дизайнів становлять 1,9 і 2,5 ГГц відповідно.

У результаті ARM Cortex-A73 забезпечує підвищений рівень продуктивності при зменшеному енергоспоживанні й тепловиділенні. А в складі дизайну ARM big.LITTLE 6-ядерна зв'язка (2 х ARM Cortex-A73 + 4 x ARM Cortex-A53) займає аналогічний за площею простір, що і 8-ядерна модель на основі ARM Cortex-A53, забезпечуючи при цьому 30% приріст у багатозадачних додатках і 90% – в однопоточних застосунках.

Разом з дизайном ARM Cortex-A73 представлено й новий графічний адаптер – ARM Mali-G71, який побудований на мікроархітектурі ARM Bifrost і має в своєму розпорядженні 32 універсальних шейдерних ядра. Його обчислювальна потужність на 40% вища, ніж у нинішнього флагмана (ARM Mali-T880). Додатково на 20% поліпшено пропускну спроможність і енергоефективність. Більш того, ARM Mali-G71 з половиною обчислювальних можливостей (16 універсальних шейдерних ядер) здатний на рівних конкурувати з бюджетними мобільними відеокартами NVIDIA і AMD.

http://hexus.net
Сергій Буділовський