Процесори Intel Skylake-S K-серії будуть продаватися без комплектного кулера

Очікується, що в рамках виставки Gamescom 2015, яка пройде в німецькому Кельні з 06 по 09 серпня 2015 року, відбудеться «паперовий» реліз процесорів серії Intel Skylake-S і супутніх материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої серії. Протягом місяця ці продукти повинні з'явитися і на полицях магазинів.

Одними з перших дебютують моделі Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, які підтримують розблокований множник і призначені для любителів оверклокінгу. Їхній тепловий пакет заявлений на рівні 95 Вт. Традиційно такі рішення доступні у двох варіантах: «Box» (з комплектною системою охолодження) і «Tray» (без фірмового кулера).

Цього разу компанія Intel вирішила забрати стандартну систему охолодження з комплекту поставки ЦП Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, що цілком логічно, адже більшість покупців використовуватиме в парі з ними більш ефективні кулери для досягнення підвищених частот. Тому комплектна СО у багатьох випадках просто залишиться незатребуваною. До того ж така політика дозволить знизити кінцеву вартість даних CPU.

Нагадаємо, що для високопродуктивних 130-ватних HEDT-процесорів серії Intel Core i7 подібний підхід уже є нормою, адже надійно охолоджувати їх і одночасно забезпечувати простір для розгінних експериментів можуть лише топові повітряні та рідинні системи охолодження.

Попередня таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

APU AMD A10-7870K уже 2 червня буде доступний на OEM-ринку

Компанія AMD офіційно представила новий APU для середньопродуктивного сегменту десктопних ПК – AMD A10-7870K, який позиціонується як поліпшений варіант флагмана (AMD A10-7850K). У своїй структурі новинка використовує 12 обчислювальних ядер (4 процесорні та 8 графічних). Базова й динамічна частота процесорних ядер становить 3,9 і 4,1 ГГц відповідно. Вбудований графічний адаптер працює на частоті 866 МГц. Також APU AMD A10-7870K може похвалитися підтримкою 4 МБ кеш-пам'яті L2 і багатьох актуальних технологій: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync та інших.

Традиційно презентація нового процесора включала в себе результати деяких бенчмарків, у яких AMD A10-7870K суперничав з моделлю Intel Core i3-4370. У підсумку новинка від AMD змогла продемонструвати більш високий рівень продуктивності: на 5% у тесті PCMark 8, на 129% в 3Dmark FireStrike і на 95% в Basemark CL.

Відмінні результати показує AMD A10-7870K і проти середньопродуктивного зв'язування Intel Core i3 + NVIDIA GeForce GT 740, обходячи його у всіх представлених тестах (Vegas Pro Render, PCMark Work, Photoshop Unsharpen, POV-Ray і Bitlocker). У деяких популярних іграх (StarCraft II, League of Legends, DOTA 2, CS: GO) новинка від AMD також змогла перевищити показники зазначеного конкурентного зв'язування. Якщо ж встановити в парі до неї середньопродуктивну відеокарту, наприклад, AMD Radeon R7 250, або швидкі модулі оперативної пам'яті, то рівень продуктивності такої системи помітно зросте.

З активним приходом у наше життя API DirectX 12 і оптимізованих під нього ігор, власники AMD A10-7870K зможуть відчути ще одну перевагу під назвою «MultiAdaper» або «Asymmetric Rendering». Її суть полягає в тому, що вбудоване в APU графічне ядро оброблятиме одну частину сцени, а використовувана в системі дискретна відеокарта – іншу. Тобто користувачі зможуть використовувати всі структурні елементи гібридного процесора, навіть якщо в системі встановлений високопродуктивний графічний адаптер.

Ще одна приємна новина полягає у вартості AMD A10-7870K, яка офіційно заявлена на позначці $129,99. Сама ж новинка зможе використовуватися в парі з поточним поколінням материнських плат для платформи Socket FM2+, після оновлення BIOS.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Плани компанії Intel на 2015 – 2016 роки: плавний перехід від 14 до 10 нм

Безперечно, компанія Intel має найбільш передовий техпроцес у виробництві ЦП взагалі. Поки TSMC реалізує перші замовлення на 16-нм чіпи, а Samsung уже створює 14-нм моделі, Intel не тільки продовжує насичувати ринок 14-нм рішень, але й активно планує перехід на рейки 10-нм техпроцесу. Про це свідчить оновлена дорожня карта для клієнтських ПК. Вона прийшла з неофіційних джерел, тому її правдивість залишається під сумнівом.

Отже, уже в третьому кварталі 2015 року на ринку з'являться 14-нм процесори серії Intel Skylake для платформи Socket LGA1151. У четвертому кварталі 2015 року до них приєднаються енергоефективні версії в BGA-корпусі, які призначені для мобільних систем різної спрямованості: планшетів і ультрабуків (лінійка Intel Core Y з TDP менше 6 Вт), тонких клієнтів (серія Intel Core U з TDP від 15 до 25 Вт) і звичайних або ігрових ноутбуків (серія Intel Core M з TDP до 47 Вт). Що ж стосується високопродуктивної платформи Intel Socket LGA2011-v3, то в ній до третього кварталу 2016 року правитимуть балом моделі серій Intel Haswell-E / Haswell-E Refresh, на зміну яким також прийде лінійка Intel Skylake-E. Цікаво, що раніше вказували на дебют процесорів серії Intel Broadwell-E у першому кварталі 2016 року, однак на даному графіку вони відсутні.

Після Intel Skylake у справу вступить серія Intel Cannon Lake, покликана перевести мікроархітектуру Intel Skylake на норми 10-нм техпроцесу. Вперше вона з'явиться уже в другому кварталі 2016 року для мобільних енергоефективних процесорів серій Intel Core Y і Intel Core U. У четвертому кварталі 2016 року побачимо й оновлені стандартні мобільні процесори серії Intel Core M на базі Intel Cannon Lake. А от на ринку десктопних процесорів у третьому кварталі 2016 року варто очікувати лише появу лінійки Intel Skylake Refresh, яка не привнесе із собою нічого революційно нового. Тому серія Intel Cannon Lake для цього сегменту очікується не раніше 2017 року.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 818: 10 ядер і підтримка LPDDR4 для флагманських пристроїв

В квітні компанія MediaTek анонсувала перший у світі 10-ядерний мобільний процесор MediaTek MT6797 з дизайном huge.Medium.TINY. Як стало відомо, компанія Qualcomm також розробляє 10-ядерний процесор – Qualcomm Snapdragon 818. Він базується на 20-нм техпроцесі та ядрах з дизайном ARM Cortex-A53 і ARM Cortex-A72. Зокрема, використовуються чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,2 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,6 ГГц і чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц. Нагадаємо, що в MediaTek MT6797 дещо інший розподіл ядер (4 х ARM Cortex-A53@1,4 ГГц + 4 х ARM Cortex-A53@2,0 ГГц + 2 х ARM Cortex-A72@2,5 ГГц), тому рівень їх продуктивності й енергоефективності буде відрізнятися.

Також стало відомо, що Qualcomm Snapdragon 818 має підтримку оперативної пам'яті стандарту LPDDR4 і мереж 4G LTE-A Cat.10. А от реалізація графічних можливостей покладена на вбудований адаптер Adreno 532.

Зведена таблиця технічної специфікації мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 818:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Офіційно представлені APU AMD Godavari і знижені ціни на AMD Kaveri

Слідом за дебютом мобільних APU серій AMD Carrizo і AMD Carrizo-L, компанія AMD оновила і десктопні гібридні процесори, вивівши на ринок серію AMD Godavari. До її складу ввійшли користувацькі процесори та рішення для бізнес-класу (серія AMD PRO із суфіксом «B»). Цього разу обійшлося без красномовних прес-релізів і презентацій, оскільки вони являють собою лише злегка поліпшені версії серії AMD Kaveri. Тобто новинки побудовані на базі 28-нм мікроархітектури AMD Steamroller з використанням графічного ядра з мікроархітектурою AMD GCN. Використовуваний роз’єм Socket FM2+ дозволить встановити їх на існуючі материнські плати після оновлення BIOS. Також AMD Godavari успадкували всі технології й програмні напрацювання: AMD FreeSync, AMD Mantle, AMD HSA, Microsoft DirectX 12 та інші.

Різниця ж ховається в більш високих тактових частотах. Наприклад, базова та динамічна частота процесорних ядер флагманського AMD A10-8850K становить 3,7 і 4,1 ГГц відповідно, а графічного ядра – 856 МГц. Для топової моделі минулої серії, AMD A10-7850K, ці ж показники становлять 3,7 ГГц, 4,0 ГГц і 720 МГц відповідно.

Традиційно вихід нових процесорів супроводжується зниженням цін на старі. Для ринку США AMD встановила наступні ціни на APU серії AMD Kaveri:

• AMD A10-7850K − $127;
• AMD A10-7800 − $127;
• AMD A10-7700K − $117;
• AMD A8-7650K − $95;
• AMD A8-7600 − $85;
• AMD A6-7400K − $60;
• AMD A4-7300 − $42.

Зведена таблиця технічної специфікації APU серії AMD Godavari:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Офіційний дебют мобільних APU серій AMD Carrizo і Carrizo-L

Компанія AMD офіційно представила та почала поставки мобільних APU лінійок AMD Carrizo і Carrizo-L. Традиційно в модельному ряду вони поповнили дві серії: енергоефективну AMD E (моделі AMD E1-7010 і AMD E2-7110) та більш продуктивну AMD A (рішення AMD A4-7210, AMD A6-7310 і AMD A8-7410).

Усі вони створені на основі 28-нм техпроцесу із застосуванням дизайну SoC. Завдяки цьому на одному кристалі розмістилися від 2 до 4 процесорних ядер, кеш-пам'ять L2 обсягом 1 або 2 МБ, графічне ядро серій AMD Radeon R2 / R3 / R4 / R5, контролер оперативної пам'яті DDR3 та інші контролери, які раніше входили в мікросхему чіпсету.

Приємно відзначити, що використовуване графічне ядро має підтримку API DirectX 12. І нехай на сучасні ігри його можливостей може й не вистачити, зате з інтерфейсом операційної системи й прикладних додатків воно без проблем впорається.

Що ж торкається питання енергоефективності, то компанія AMD зазначає істотний прогрес у цій сфері. Зокрема, показники TDP новинок скоротилися до максимум 25 Вт. Мінімальне ж значення знаходиться на рівні 10 – 12 Вт. При цьому відзначається ріст показника продуктивність / ват, не в останню чергу завдяки підтримці нових технологій і оптимізації внутрішньої мікроархітектури.

Порівняльна таблиця технічної специфікації нових мобільних APU компанії AMD:

http://liliputing.com
http://www.amd.com
Сергій Буділовський

Оновлені плани компанії Intel: Skylake-S у третьому кварталі 2015, Broadwell-E – у першому 2016 року

В інтернет потрапив слайд із оновленою дорожньою картою виходу десктопних процесорів компанії Intel. Отже, у другому кварталі очікується дебют моделей Intel Core i5-5675C і Core i7-5775C, які днями вже почали з'являтися в складі готових систем. Вони належать до серії Intel Broadwell, призначеної перевести мікроархітектуру Intel Haswell на норми 14-нм техпроцесу. Дані моделі характеризуються розблокованим множником і підтримкою роз’єму Socket LGA1150, але працювати вони зможуть у парі лише з топовими чіпсетами (Intel Z97 і H97) після оновлення BIOS материнської плати.

У третьому кварталі 2015 року замість серії Intel Haswell Refresh з'являться моделі Intel Skylake-S. Вони побудовані на основі нової 14-нм мікроархітектури та підтримують процесорний роз’єм Socket LGA1151. Дебютують новинки в парі з чіпсетами Intel 100-ої серії та підтримкою двох типів пам'яті (DDR3 і DDR4). Першими в продаж надійдуть моделі Intel Core i7-6700K, Core i7-6700, Core i5-6600K, Core i5-6600 і Core i5-6500, з попередніми характеристиками яких ви можете ознайомитися в цьому матеріалі.

У четвертому кварталі компанія Intel планує замінити процесори Intel Core i7-5775C і Core i5-5675C (Intel Broadwell) на оновлені варіанти, а в першому кварталі 2016 року також будуть оновлені й деякі моделі серії Intel Skylake-S. Тобто обидві ці лінійки продовжать своє існування на ринку. Однак головним дебютом початку 2016 року стане вихід високопродуктивних процесорів серії Intel Broadwell-E, які замінять поточні моделі Intel Core i7-5000 (Haswell-E). За попередніми даними, вони будуть сумісні з чіпсетом Intel X99 і роз’ємом Socket LGA2011-v3.

Що ж стосується більш доступних представників серій Intel Core i3, Pentium і Celeron для позначених вище лінійок, то поки дата їх дебюту офіційно не відома.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Плани AMD на 2016 рік: 14-нм, AMD Zen, Socket FM3 і SoC-дизайн

В інтернет потрапили слайди із закритої травневої презентації AMD Financial Analyst Day, у яких розкриті плани на 2016 рік для десктопної і мобільної платформи. У них є досить багато нововведень, тому наступний рік повинен стати революційним для AMD.

Першою розглянемо десктопну дорожню карту, де нас очікує тотальний перехід на 14-нм процесори й загальну платформу Socket FM3. У високопродуктивному сегменті на зміну AMD FX прийдуть процесори серії AMD Summit Ridge, які використовують до 8 ядер AMD Zen. На даний момент відомо, що ядра AMD Zen застосовують монолітну структуру (як і конкурентні рішення Intel), а не багатоядерну модульну, як актуальні AMD FX. Тобто кожне ядро є практично повністю самодостатнім. Разом вони ділять лише кеш-пам'ять L3 (8 МБ на 4 ядра). Оскільки новинки привнесуть із собою роз’єм Socket FM3, то очікуємо й появи нових чіпсетів.

Місце APU серії AMD Godavari займуть SoC-моделі серії AMD Bristol Ridge, які також використовують платформу Socket FM3. У складі новинок можна буде побачити максимум 4 ядра AMD Zen, функціонал чіпсету, графічне ядро на основі нового покоління мікроархітектури AMD GCN і крипто-процесор AMD Secure Prossesor. Додатково новинки підтримуватимуть технології HSA 1.0 і AMD TrueAudio.

У класі компактних і енергоефективних рішень APU AMD Beema поступляться місцем APU AMD Basilisk. Поки зазначені лише дві їх відмінності від серії AMD Bristol Ridge: максимум два ядра AMD Zen і винятково BGA-корпус з роз’ємом FT4.

Дуже логічною виглядає ситуація й для мобільних платформ. Зокрема, серії AMD Bristol Ridge і AMD Basilisk прийдуть на зміну AMD Carrizo і AMD Carrizo-L у високопродуктивному та мейнстрім-сегменті відповідно. Мобільні версії даних рішень відрізнятимуться лише зниженим тепловим пакетом (15 – 35 Вт) і використанням винятково BGA-корпусу. Як бачимо, AMD підтвердила високу гнучкість мікроархітектури AMD Zen, на основі якої можна створювати як високопродуктивні, так і енергоефективні рішення.

У сфері ж ультраенергоефективних гібридних процесорів 20-нм серію AMD Amur, якій тільки доведеться дебютувати цього року, замінять моделі AMD Styx. У такий спосіб мікроархітектура ARM Cortex-A57 поступиться місцем AMD K12. Інші відмінності цілком очевидні: нова версія графічної мікроархітектури AMD GCN і повна підтримка HSA 1.0. Показник же SDP залишиться на рівні 2 Вт, що за умови зменшення техпроцесу (з 20 до 14 нм) з великою ймовірністю вказує на збільшення рівня продуктивності.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський