Комп'ютерні новини
Процесори
В Intel проблеми з реалізацією стратегії Tick-Tock: вихід 10-нм процесорів відкладений до 2017 року
В 1965 році один із засновників компанії Intel, Гордон Мур (Gordon Moore), виявив закономірність, що нові мікросхеми виходять орієнтовно через рік після попередників. При цьому кількість транзисторів у них зростає приблизно у два рази. Саме це емпіричне спостереження лягло в основу відомого багатьом Закону Мура. Понад 40 років компанії Intel вдавалося неухильно дотримуватися цього правила, використовуючи перевірену часом стратегію Tick-Tock: фаза «Tick» передбачає перехід на норми нового техпроцесу при використанні вже освоєної мікроархітектури, а «Tock» − випуск нової мікроархітектури на базі освоєного техпроцесу.
Проблеми з реалізацією Tick-Tock виникли уже в 2014 році, на який припадала фаза «Tick»: Intel повинна була представити на десктопному ринку процесори серії Intel Broadwell, зберігши в них мікроархітектуру Intel Haswell, але перейшовши з 22-нм технології на 14-нм. Однак дебют цих новинок відбувся лише в 2015 році, а в 2014 році з'явилися лише мобільні версій Intel Broadwell, тому з натяжкою, але Закон Мура усе ще вдалося зберегти.
В 2015 році, точно за графіком, очікуються процесори серії Intel Skylake (фаза «Tock»), які в рамках 14-нм техпроцесу представлять нову мікроархітектуру. Їхній дебют повинен відбутися 5-ого серпня, хоча ця дата офіційно не підтверджена. Наступними за планом повинні були стати ЦП серії Intel Cannonlake (фаза «Tick»), які покликані перенести мікроархітектуру Intel Skylake на норми 10-нм техпроцесу. Замість цього в другій половині 2016 року будуть представлені моделі серії Intel Kabylake, які базуються на 14-нм мікроархітектурі Intel Skylake, але запропонують поліпшений рівень продуктивності. А от Intel Cannonlake дебютує не раніше другої половини 2017 року.
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Оновлена дорожня карта процесорів компанії Intel на першу половину 2016 року
В інтернет витекли нові подробиці планів компанії Intel на ринку десктопних процесорів на період другої половини 2015 і першої половини 2016 років. Для початку уточнимо, що в четвертому кварталі 2015 року багато процесорів серії Intel Pentium і Intel Core i3 з мікроархітектурою Intel Haswell будуть зняті з виробництва. Це стосується моделей Intel Pentium G3240, G3420, G3220T, G3240T, G3430, G3220, G3420T і Intel Core i3-4340, 4130, 4330, 4130T. Вся справа в тому, що саме в четвертому кварталі на ринку з'являться процесори лінійки Intel Skylake серій Intel Celeron, Intel Pentium і Intel Core i3. Моделі серій Intel Core i5 і Core i7 з мікроархітектурою Intel Skylake дебютують уже на початку серпня, тобто ще в третьому кварталі.
Цікаво, що в четвертому кварталі будуть оновлені процесори Intel Core i5-5675C і Core i7-5775C, які представляють десктопну платформу Intel Broadwell, однак в інших серіях (Intel Celeron, Pentium, Core i3) вона не буде представлена.
У першому кварталі 2016 року дебютують нові моделі серій Intel Core i5 і Core i7 (Skylake) і три високопродуктивні процесори лінійки Intel Broadwell-E. Мова йде про моделі Intel Core i7-6960X, Core i7-6930K і Core i7-6820K. Вони використовують 14-нм техпроцес, але сумісні з чіпсетом Intel X99 і роз’ємом Socket LGA2011-v3, тому актуальні власники платформи Intel Haswell-E зможуть при бажанні оновити свої системи.
На даний момент відомо, що рішення серії Intel Broadwell-E привнесуть із собою підтримку 6 або 8 процесорних ядер (залежить від моделі процесора), до 20 МБ кеш-пам'яті L3 і технологію Intel Turbo Boost 2. Також вони оснащені 4-канальним контролером оперативної пам'яті з підтримкою модулів DDR4-2400 і контролером інтерфейсу PCI Express 3.0 з підтримкою максимум 40 ліній (2 х 16 + х8). Показник TDP цих новинок заявлений на рівні 140 Вт.
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Результати порівняльного тестування процесорів Intel Core i7-6700K і Core i7-4790K
Фахівцям одного з китайських веб-сайтів вдалося роздобути у своє розпорядження процесор Intel Core i7-6700K і материнську плату на основі чіпсету Intel Z170, реліз яких очікується 5-ого серпня. На ринку даний CPU замінить модель Intel Core i7-4790K в якості основи для оверклокерських та ігрових систем. Обидва рішення мають підтримку 4 ядер і 8 потоків. Їхня базова частота знаходиться на рівні 4 ГГц, а динамічна становить 4,2 ГГц для Intel Core i7-6700K і 4,4 ГГц для Intel Core i7-4790K. Також процесори відрізняються різним техпроцесом і мікроархітектурою, адже Intel Core i7-6700K – це 14-нм модель із мікроархітектурою Intel Skylake, а Intel Core i7-4790K – 22-нм варіант Intel Haswell.
Результати порівняльного тестування вийшли досить цікавими. У деяких мультимедійних тестах перевага новинки досягала 40%, що вказує на істотне збільшення продуктивності вбудованого графічного ядра Intel HD Graphics GT2. А от різниця в обчислювальній потужності самих процесорних ядер в основному не перевищувала 10%. Орієнтовно на 10-12% покращилася й робота з оперативною пам'яттю. У цілому перевага Intel Core i7-6700K над Intel Core i7-4790K досягає 8,4%.
Таблиця результатів тестування процесорів Intel Core i7-6700K і Core i7-4790K:
Benchmark |
Intel Core i7-4790K |
Intel Core i7-6700K |
Різниця, % |
PCMark 8 Conventional Home, балів |
3468 |
3718 |
7,21 |
PCMark 8 Creative Conventional, балів |
3732 |
3838 |
2,84 |
PCMark 8 Work Conventional, балів |
3738 |
3697 |
-1,10 |
3DMark Fire Strike Extreme (GTX 970), балів |
5087 |
5032 |
-1,08 |
3DMark Fire Strike (GTX 970), балів |
10015 |
9826 |
-1,89 |
Cinebench R15 (OpenGL), FPS |
34,68 |
48,92 |
41,06 |
Cinebench R15 (CPU), балів |
858 |
886 |
3,26 |
Cinebench R15 (single core), балів |
177 |
176 |
-0,56 |
3DMark Sky Diver, балів |
3968 |
4650 |
17,19 |
3DMark Cloud Gate, балів |
8750 |
9581 |
9,50 |
Sandra 2015 (arithmetic, Drystone), GIPS |
181,11 |
194,12 |
7,18 |
Sandra 2015 (arithmetic, Wetstone), GFLOPS |
96,22 |
91,89 |
-4,50 |
Sandra 2015 (Multimedia 1), Мпікселів/с |
207,41 |
264,1 |
27,33 |
Sandra 2015 (Multimedia 2), Мпікселів/с |
264,44 |
291,66 |
10,29 |
Sandra 2015 (Encryption), ГБ/с |
10,475 |
11,321 |
8,08 |
Sandra 2015 (Decryption), ГБ/с |
5,548 |
5,69 |
2,56 |
Sandra 2015 (Memory Bandwidth), ГБ/с |
20,804 |
23,472 |
12,82 |
Sandra 2015 (Memory Bandwidth2), ГБ/с |
20,875 |
23,118 |
10,74 |
Середній показник |
8,39 |
http://www,computerbase.de
Сергій Буділовський
IBM представила перший у світі 7-нм процесор
Компанія IBM з гордістю повідомила, що разом із партнерами (GLOBALFOUNDRIES і Samsung) вдалося створити перший у світі працюючий 7-нм зразок процесора, у якому інтегровано понад 20 млрд. транзисторів. Для успішної реалізації наміченої ідеї розробникам довелося внести ряд інновацій у традиційний процес виробництва мікросхем, ключовими із яких є використання тунельних транзисторів на основі сплаву кремнію та германію (SiGe) і літографії Extreme Ultraviolet (EUV) на різних рівнях.
На даний момент найбільш тонкими технологіями масового виробництва процесорів володіють компанії Intel і Samsung, які перейшли до випуску 14-нм чіпів. У найближчому майбутньому відбудеться перехід на норми 10-нм техпроцесу. І лише після цього з'являться 7-нм процесори. Дослідники компанії IBM стверджують, що перехід на норми 7-нм техпроцесу дозволив скоротити необхідну площу кристала на 50% у порівнянні з передовими поточними технологіями. Виграш же в показнику продуктивність/ват перевищуватиме 50%.
https://www-03.ibm.com
Сергій Буділовський
Платформа Intel Skylake дебютує 5 серпня
Згідно з інформацією одного із китайських веб-сайтів, платформа Intel Skylake дебютує вже 5 серпня, саме напередодні виставки Gamescom. У цей день будуть представлені процесори Intel Core i7-6700K та Intel Core i5-6600K із розблокованим множником і материнські плати на основі чіпсету Intel Z170, які саме й призначені для оверклокерських експериментів. В цей же день вони надійдуть у продаж для нашого регіону (EMEA).
У часовому відрізку між 30 серпня і 5 вересня дебютують процесори Intel Core i7-6700, Core i7-6700T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i5-6400 і Core i5-6400T. Разом із ними будуть представлені набори системної логіки Intel H170, B150 та H110 і материнські плати на їхній основі. А от у продажі вони з'являться лише після 27 вересня.
У жовтні-листопаді 2015 року можна чекати на появу чіпсетів бізнес-класу (Intel Q170 і Q150). Терміни надходження в продаж материнських плат на їхній основі поки не уточнюються.
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Мобільний процесор Huawei Kirin 950 з підтримкою Bluetooth 4.2 і USB 3.0
Нежартівлива боротьба розгорнулася на ринку мобільних процесорів, де відразу кілька компаній розробляють власні зразки на основі ARM-дизайну. Однією з них є Huawei, яка на даний момент завершує роботу над черговим високопродуктивним рішенням – Huawei Kirin 950.
Це 8-ядерний 64-бітний чіп, який поєднує в собі чотири ядра ARM Cortex-A53 і чотири ARM Cortex-A72 з робочою частотою до 2,4 ГГц. У ролі графічного адаптера використовується ARM Mali T880. Новинка підтримує роботу з оперативною пам'яттю стандарту LPDDR4 у двоканальному режимі із пропускною здатністю до 25,6 ГБ/с.
Додатково процесор Huawei Kirin 950 має підтримку стандартів UFS 2.0, eMMC 5.1, SD 4.1, LTE Cat.10, Bluetooth 4.2 Smart, MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi, NFC і USB 3.0. Особливої уваги заслуговує інтегрований аудіопроцесор Tensilica Hi-Fi 4 DSP, відповідальний за поліпшену обробку звуку, і співпроцесор i7, який поєднує в собі функціональність концентратора внутрішніх сенсорів, комунікацій і безпеки.
Перші зразки планшетів і смартфонів на основі Huawei Kirin 950 з'являться в третьому або четвертому кварталі 2015 року.
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
Перші результати продуктивності мобільного процесора Qualcomm Snapdragon 820
Реліз флагманського 64-бітного процесора Qualcomm Snapdragon 810 був затьмарений неприємною інформацією щодо його проблем з перегріванням і неоптимальним використанням заряду батареї. Пізніше компанія Qualcomm пояснила, що це може стосуватися лише пробних зразків, а в комерційних (фінальних) версіях таких проблем немає. Однак репутація даного ЦП була зіпсована, тому Qualcomm покладає великі надії на нового флагмана – Qualcomm Snapdragon 820.
Даний процесор виготовляється на потужностях компанії Samsung, тому використовує передовий 14-нм технологічний процес, що сприятливо позначається на рівні його продуктивності. Зокрема, в інтернет потрапили перші тести Qualcomm Snapdragon 820 у бенчмарку Geekbench, які свідчать про перевагу новинки над своїм попередником. В однопотоковому режимі він набрав 1732 бали, а в багатопотоковому – 4970. Результати Qualcomm Snapdragon 810 у тому ж тесті становлять 1227 і 4424 відповідно. Цікаво, що конкурентний 14-нм процесор Samsung Exynos 7420 поступився новинці в однопотоковому режимі (1486 балів), зате перевершив у багатопотоковому (5284 бали).
http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Skylake-S K-серії будуть продаватися без комплектного кулера
Очікується, що в рамках виставки Gamescom 2015, яка пройде в німецькому Кельні з 06 по 09 серпня 2015 року, відбудеться «паперовий» реліз процесорів серії Intel Skylake-S і супутніх материнських плат на основі чіпсетів Intel 100-ої серії. Протягом місяця ці продукти повинні з'явитися і на полицях магазинів.
Одними з перших дебютують моделі Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, які підтримують розблокований множник і призначені для любителів оверклокінгу. Їхній тепловий пакет заявлений на рівні 95 Вт. Традиційно такі рішення доступні у двох варіантах: «Box» (з комплектною системою охолодження) і «Tray» (без фірмового кулера).
Цього разу компанія Intel вирішила забрати стандартну систему охолодження з комплекту поставки ЦП Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K, що цілком логічно, адже більшість покупців використовуватиме в парі з ними більш ефективні кулери для досягнення підвищених частот. Тому комплектна СО у багатьох випадках просто залишиться незатребуваною. До того ж така політика дозволить знизити кінцеву вартість даних CPU.
Нагадаємо, що для високопродуктивних 130-ватних HEDT-процесорів серії Intel Core i7 подібний підхід уже є нормою, адже надійно охолоджувати їх і одночасно забезпечувати простір для розгінних експериментів можуть лише топові повітряні та рідинні системи охолодження.
Попередня таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Skylake-S:
Модель |
Кількість ядер / потоків |
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
Кеш-пам'ять, МБ |
TDP, Вт |
Intel Core i7-6700K |
4 / 8 |
4 / 4,2 |
8 |
95 |
Intel Core i7-6700 |
4 / 8 |
3,4 / 4,0 |
8 |
65 |
Intel Core i7-6700T |
4 / 8 |
2,8 / 3,6 |
8 |
35 |
Intel Core i5-6600K |
4 / 4 |
3,5 / 3,9 |
6 |
95 |
Intel Core i5-6600 |
4 / 4 |
3,3 / 3,9 |
6 |
65 |
Intel Core i5-6600T |
4 / 4 |
2,7 / 3,5 |
6 |
35 |
Intel Core i5-6500 |
4 / 4 |
3,2 / 3,6 |
6 |
65 |
Intel Core i5-6500T |
4 / 4 |
2,5 / 3,1 |
6 |
35 |
Intel Core i5-6400 |
4 / 4 |
2,7 / 3,3 |
6 |
65 |
Intel Core i5-6400T |
4 / 4 |
2,2 / 2,8 |
6 |
35 |
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
Показати ще