Комп'ютерні новини
Процесори
Процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 з'являться в ноутбуках
Традиційно процесори серії Intel Xeon призначені для побудови серверів і робочих станцій. Деякі користувачі успішно застосовують їх і в домашніх системах. А незабаром вони з'являться й у складі ноутбуків.
Компанія Intel анонсувала випуск у недалекому майбутньому мобільних процесорів серії Intel Xeon E3-1500M v5, які призначені для використання в лептопах. Передбачається, що це будуть не звичайні користувацькі або ігрові моделі, а мобільні робочі станції та рішення для професіоналів (інженерів, дизайнерів, наукових співробітників і т.д.).
На даний момент відомо, що процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake і надають кілька важливих переваг:
- підтримку оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
- можливість використання технології Intel vPro для поліпшеного захисту системи й більш зручного керування;
- підтримку інтерфейсу Thunderbolt 3, який використовує роз’єм USB Type-C, а також характеризується пропускною здатністю на рівні 40 Гбіт/с, підтримкою мережевого стандарту 10 GbE і можливістю видавати сигнал потужністю 100 Вт для підзарядки або живлення підключених пристроїв.
http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергій Буділовський
У Мережу потрапили характеристики мобільного чіпа Qualcomm Snapdragon 820
Офіційна презентація нового флагманського процесора для мобільних пристроїв Qualcomm Snapdragon 820 очікується 11 серпня. І хоч чекати залишилося зовсім недовго, у Мережі вже з'явилася інформація про характеристики даного рішення, щоправда, неофіційна.
Qualcomm Snapdragon 820 виготовлятиметься за нормами 14-нанометрового техпроцесу FinFET. Конфігурація SoC передбачає наявність власних кастомних ядер Qualcomm під назвою Hydra, які повинні забезпечити приріст продуктивності близько 35%, а також графічного процесора Adreno 530 (підтримка запису та декодування відео в роздільній здатності 4K на швидкості 60 кадрів за секунду) – на 40% більше продуктивності та на 30% енергоефективності. Дані зазначені відповідно в порівнянні із процесорними ядрами й графікою чіпа Qualcomm Snapdragon 810. Нову платформу оснастять двоканальним контролером пам'яті LPDDR4 із частотою до 1866 МГц і реалізують підтримку флеш-пам'яті формату UFS.
Перші мобільні пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 820 повинні з'явитися на початку 2016 року.
http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев
Попередні ціни процесорів платформи Intel Skylake-S
Один із китайських веб-сайтів, напередодні релізу платформи Intel Skylake-S, поділився інформацією щодо вартості перших представлених моделей серій Intel Core i5 і Intel Core i7. Оскільки це неофіційні дані, то сприймати їх слід з певною часткою скептицизму. З іншого боку, у минулому саме цей сайт першим проливав світло на багато особливостей нових 14-нм процесорів, які надалі підтверджувалися.
Отже, оверклокерські моделі Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K імовірно надійдуть у продаж за ціною $225 і $316. Це трохи нижче за вартість їх попередників: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 і Intel Core i7-5775C – $366.
65-ватні моделі серії Intel Core i5 будуть доступні за ціною від $170 до $190, а за аналогічну версію серії Intel Core i7 уже доведеться віддати $282. Процесори з 35-ватним тепловим пакетом попадають в аналогічні цінові категорії: $170-190 за моделі серії Intel Core i5 і $282 за Intel Core i7.
Нагадаємо, що реліз новинок очікується вже 5-ого серпня. А у вересні планується вихід на ринок більш доступних (але менш продуктивних) версій серій Intel Core i3 і Intel Pentium. Зведена таблиця технічної специфікації перших процесорів платформи Intel Skylake-S:
Модель |
Кількість ядер / потоків |
Базова / динамічна тактова частота, ГГц |
Кеш-пам'ять, МБ |
TDP, Вт |
Вартість, $ |
Intel Core i7-6700K |
4 / 8 |
4 / 4,2 |
8 |
95 |
316 |
Intel Core i7-6700 |
4 / 8 |
3,4 / 4,0 |
8 |
65 |
282 |
Intel Core i7-6700T |
4 / 8 |
2,8 / 3,6 |
8 |
35 |
282 |
Intel Core i5-6600K |
4 / 4 |
3,5 / 3,9 |
6 |
95 |
225 |
Intel Core i5-6600 |
4 / 4 |
3,3 / 3,9 |
6 |
65 |
199 |
Intel Core i5-6600T |
4 / 4 |
2,7 / 3,5 |
6 |
35 |
199 |
Intel Core i5-6500 |
4 / 4 |
3,2 / 3,6 |
6 |
65 |
179 |
Intel Core i5-6500T |
4 / 4 |
2,5 / 3,1 |
6 |
35 |
179 |
Intel Core i5-6400 |
4 / 4 |
2,7 / 3,3 |
6 |
65 |
170 |
Intel Core i5-6400T |
4 / 4 |
2,2 / 2,8 |
6 |
35 |
170 |
http://wccftech.com
Сергій Буділовський
MediaTek Helio X22 і Helio X30 – пара нових 10-ядерних мобільних процесорів
У квітні 2015 року стало відомо про підготовку компанією MediaTek свого першого 64-бітного 10-ядерного мобільного процесора – MediaTek Helio X20. Нагадаємо, що він використовує дизайн huge.Medium.TINY, поєднуючи на одному кристалі два ядра ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 2,0 ГГц і чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,4 ГГц. Така концепція дозволяє краще збалансувати показники продуктивності й енергоефективності в різних сценаріях роботи.
Як стало відомо, слідом за MediaTek Helio X20 на ринку з'являться моделі MediaTek Helio X22 і MediaTek Helio X30. Перша з них використовує аналогічний дизайн, але підтримує трохи вищі тактові частоти (конкретні числові значення поки не вказуються), що забезпечує додатковий бонус у продуктивності.
А от версія MediaTek Helio X30 використовує й іншу організацію процесорних ядер: чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, два ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,5 ГГц і два ARM Cortex-A53 із частотою 1,0 ГГц. Тобто основний акцент зроблений на високу продуктивність, що цілком відповідає флагманському статусу цієї новинки. За графіку в ній відповідатиме ядро ARM Mali-T880. Також вона підтримуватиме максимум 4 ГБ оперативної пам'яті й накопичувачі стандарту eMMC 5.1.
Очікується, що перші мобільні пристрої з новими 10-ядерними процесорами компанії MediaTek надійдуть у продаж на початку 2016 року.
http://liliputing.com
Сергій Буділовський
AMD Exascale Heterogeneous Processor – 32-ядерний процесор з GPU і HBM2
У рамках своєї доповіді для IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer), компанія AMD пролила світло на дизайн AMD Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Це нове покоління APU, які поєднують на 2,5-рівневій підкладці 32 ядра CPU (імовірно AMD Zen), графічне ядро (імовірно AMD Greenland) і 32 ГБ HBM2-пам'яті, яка використовується в якості кеш-пам'яті для прискорення обчислювальних операцій процесорної та графічної частини. Додатково рішення AMD EHP з'єднане із пам'яттю NVRAM (Non-Volatile RAM – енергонезалежна RAM), обсяг якої залишається невідомим, і повністю підтримує HSA-інструкції.
За задумом компанії AMD, комп'ютер на основі процесора AMD EHP розміщатиметься в кожному кабінеті певної організації. Але підключений до єдиної мережі й доповнений спеціальним обладнанням, такий кластер перетворюється в суперкомп'ютер з високою загальною обчислювальною потужністю.
Реліз AMD EHP може відбутися в 2016-2017 роках.
http://www.eteknix.com
Сергій Буділовський
Процесори Intel Core i3 і Pentium (Skylake) очікуються у вересні
Ми вже знаємо деякі подробиці виходу процесорів платформи Intel Skylake-S завдяки розкритій дорожній карті. Але перша інформація стосувалася високопродуктивних моделей серій Intel Core i5 і Core i7, хоча багато користувачів очікують дебют більш доступних рішень серій Intel Core i3 і Pentium.
Згідно з неофіційною інформацією, 1 вересня дебютує досить велика кількість процесорів: Intel Pentium G4400, Pentium G4400T, Pentium G4500, Pentium G4500T, Pentium G4520, Core i3-6100, Core i3-6300, Core i3-6320, Core i3-6100T, Core i3-6300T, Core i5-6400, Core i5-6400T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i7-6700 і Core i7-6700T. Разом із ними будуть анонсовані й більш доступні материнські плати на основі чіпсетів Intel B150, H170, H110, Q150 і Q170.
Характеристики нових моделей серій Intel Core i3 і Intel Pentium поки залишаються невідомими. Із упевненістю можна судити лише про рівень їх TDP: у версіях із приставкою «T» він складе 35 Вт, а для всіх інших − 65 Вт.
У продаж ЦП серій Intel Core i3 і Intel Pentium, як і материнські плати на основі чіпсетів Intel H110, Q150 і Q170, надійдуть наприкінці вересня 2015 року.
http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський
Дебют APU AMD A8-7670K із кращим у своєму класі співвідношенням ціни та можливостей
Компанія AMD розширила серію AMD A8 новою моделлю APU – AMD A8-7670K, який у лінійці моделей з розблокованим множником розташувався між AMD A8-7650K і AMD A10-7850K. Він поєднує на одному кристалі чотири процесорні ядра з мікроархітектурою AMD Steamroller (4 х 3,6 – 3,9 ГГц), графічний адаптер AMD Radeon R7 Graphics із шістьма ядрами (6 х 757 МГц), 4 МБ кеш-пам'яті L2 і контролер оперативної пам'яті DDR3. Звичайно ж, новинка підтримує всі необхідні технології й API: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync, Virtual Super Resolution і AMD Dual Graphics.
Завдяки такому поєднанню вона відмінно протистоїть конкуруючому рішенню у вигляді Intel Core i3-4160 у багатьох популярних бенчмарках і практичних завданнях, які ілюструють наведені графіки. Особлива перевага AMD A8-7670K демонструє в завданнях, оптимізованих під API OpenCL. Та й у не особливо вимогливих іграх новинка демонструє цілком впевнений результат. А якщо задіяти можливості оверклокінгу, то фінальні показники приємно здивують користувачів.
Не обійшлося в презентації AMD A8-7670K і без згадування про реліз ОС Windows 10 і відповідні переваги новинки в цьому плані: апаратне прискорення відтворення відео, перехід на API DirectX 12, використання прискорення графіки у веб-браузері Microsoft Edge, підтримку технології GameDVR для запису ігрового процесу за допомогою апаратного кодування H.264 і підтримку трансляції ігрового процесу з Xbox One на PC.
Для ринку США орієнтовна вартість AMD A8-7670K складе $117,99.
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
AMD розробляє процесор для Nintendo NX?
Під час підведення підсумків фінансової діяльності компанії AMD у другому кварталі 2015 року, генеральний директор не тільки повідомила про успішне виробництво перших зразків нових продуктів з використанням FinFET-технології, але й розповіла про створення нового процесора для ігрових консолей. Доктор Ліза Су (Lisa Su) назвала його «semi-custom», тобто створеним на основі певного дизайну, але з істотними доробками для відповідності технічним вимогам клієнта. Розробка нового чіпа почалася в минулому кварталі. Відомо лише, що це APU, тобто в ньому інтегровані процесорні ядра та графічний адаптер. А от назва замовника й інші подробиці самого чіпа не уточнюються.
Відомо, що компанія Nintendo планує в 2016 році представити нове покоління ігрових консолей, відоме в даний момент під назвою «Nintendo NX». Та й у поточному поколінні (Wii U) уже використовується чіп компанії AMD, тому цілком імовірно, що й новинка буде побудована на продукції AMD.
Цікаво, що ставка на виробництво консольних продуктів повністю себе виправдала. Саме завдяки цьому сегменту AMD розраховує одержати значний прибуток у другій половині 2015 року.
http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський
Показати ще