Цікаві результати скальпування процесора Intel Core i7-6700K

Фахівці японського IT-ресурсу PC Watch вирішили заглянути під кришку процесора Intel Core i7-6700K (Skylake). Розташований там кристал вразив їх своїми розмірами: він менший за всіх своїх попередників. Цьому є цілком логічне пояснення: перехід на норми 14-нм техпроцесу дозволив зменшити його розміри в порівнянні з 22-нм кристалами Intel Ivy Bridge і Intel Haswell, а відсутність продуктивного графічного ядра та 128 МБ кеш-пам'яті L4 зробили його меншим за 14-нм Intel Core i7-5775C.

На цьому відкриття не закінчилися. Підкладка процесора Intel Core i7-6700K виявилася на 0,3 мм тонша, аніж в Intel Core i7-4770K (0,8 проти 1,1 мм). Натомість була збільшена товщина теплорозподілювальної кришки, тому проблем із необхідною притискною силою в старих кулерів бути не повинно.

На останньому етапі тестуванню піддався термоінтерфейс між процесором і теплорозподілювальною кришкою. Компанія Intel застосувала досить в’язку субстанцію на основі срібла. Сам же кристал розташований ближче до центру кришки, що додатково сприяє кращому відведенню надлишку тепла. Однак досконалості немає межі. Замінивши стандартний термоінтерфейс на Prolimatech PK-3 і Cool Laboratory Liquid Pro, вдалося знизити температуру Intel Core i7-6700K на 4 і 16°С відповідно при частоті 4 ГГц (напруга склала 1,280 В). А піднявши частоту до 4,6 ГГц (напруга 1,325 В), зменшення температури досягнуло 4 і 20°С відповідно.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 з'являться в ноутбуках

Традиційно процесори серії Intel Xeon призначені для побудови серверів і робочих станцій. Деякі користувачі успішно застосовують їх і в домашніх системах. А незабаром вони з'являться й у складі ноутбуків.

Компанія Intel анонсувала випуск у недалекому майбутньому мобільних процесорів серії Intel Xeon E3-1500M v5, які призначені для використання в лептопах. Передбачається, що це будуть не звичайні користувацькі або ігрові моделі, а мобільні робочі станції та рішення для професіоналів (інженерів, дизайнерів, наукових співробітників і т.д.).

На даний момент відомо, що процесори серії Intel Xeon E3-1500M v5 побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Skylake і надають кілька важливих переваг:

• підтримку оперативної пам'яті з ECC-корекцією;
• можливість використання технології Intel vPro для поліпшеного захисту системи й більш зручного керування;
• підтримку інтерфейсу Thunderbolt 3, який використовує роз’єм USB Type-C, а також характеризується пропускною здатністю на рівні 40 Гбіт/с, підтримкою мережевого стандарту 10 GbE і можливістю видавати сигнал потужністю 100 Вт для підзарядки або живлення підключених пристроїв.

http://liliputing.com
http://blogs.intel.com
Сергій Буділовський

У Мережу потрапили характеристики мобільного чіпа Qualcomm Snapdragon 820

Офіційна презентація нового флагманського процесора для мобільних пристроїв Qualcomm Snapdragon 820 очікується 11 серпня. І хоч чекати залишилося зовсім недовго, у Мережі вже з'явилася інформація про характеристики даного рішення, щоправда, неофіційна.

Qualcomm Snapdragon 820 виготовлятиметься за нормами 14-нанометрового техпроцесу FinFET. Конфігурація SoC передбачає наявність власних кастомних ядер Qualcomm під назвою Hydra, які повинні забезпечити приріст продуктивності близько 35%, а також графічного процесора Adreno 530 (підтримка запису та декодування відео в роздільній здатності 4K на швидкості 60 кадрів за секунду) – на 40% більше продуктивності та на 30% енергоефективності. Дані зазначені відповідно в порівнянні із процесорними ядрами й графікою чіпа Qualcomm Snapdragon 810. Нову платформу оснастять двоканальним контролером пам'яті LPDDR4 із частотою до 1866 МГц і реалізують підтримку флеш-пам'яті формату UFS.

Перші мобільні пристрої на базі Qualcomm Snapdragon 820 повинні з'явитися на початку 2016 року.

http://www.gsmarena.com
http://liliputing.com
Антон Мезенцев

Попередні ціни процесорів платформи Intel Skylake-S

Один із китайських веб-сайтів, напередодні релізу платформи Intel Skylake-S, поділився інформацією щодо вартості перших представлених моделей серій Intel Core i5 і Intel Core i7. Оскільки це неофіційні дані, то сприймати їх слід з певною часткою скептицизму. З іншого боку, у минулому саме цей сайт першим проливав світло на багато особливостей нових 14-нм процесорів, які надалі підтверджувалися.

Отже, оверклокерські моделі Intel Core i5-6600K і Intel Core i7-6700K імовірно надійдуть у продаж за ціною $225 і $316. Це трохи нижче за вартість їх попередників: Intel Core i5-4690K - $242, Intel Core i5-5675C - $276, Intel Core i7-4790K – $339 і Intel Core i7-5775C – $366.

65-ватні моделі серії Intel Core i5 будуть доступні за ціною від $170 до $190, а за аналогічну версію серії Intel Core i7 уже доведеться віддати $282. Процесори з 35-ватним тепловим пакетом попадають в аналогічні цінові категорії: $170-190 за моделі серії Intel Core i5 і $282 за Intel Core i7.

Нагадаємо, що реліз новинок очікується вже 5-ого серпня. А у вересні планується вихід на ринок більш доступних (але менш продуктивних) версій серій Intel Core i3 і Intel Pentium. Зведена таблиця технічної специфікації перших процесорів платформи Intel Skylake-S:

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

MediaTek Helio X22 і Helio X30 – пара нових 10-ядерних мобільних процесорів

У квітні 2015 року стало відомо про підготовку компанією MediaTek свого першого 64-бітного 10-ядерного мобільного процесора – MediaTek Helio X20. Нагадаємо, що він використовує дизайн huge.Medium.TINY, поєднуючи на одному кристалі два ядра ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 2,0 ГГц і чотири ядра ARM Cortex-A53 із частотою 1,4 ГГц. Така концепція дозволяє краще збалансувати показники продуктивності й енергоефективності в різних сценаріях роботи.

Як стало відомо, слідом за MediaTek Helio X20 на ринку з'являться моделі MediaTek Helio X22 і MediaTek Helio X30. Перша з них використовує аналогічний дизайн, але підтримує трохи вищі тактові частоти (конкретні числові значення поки не вказуються), що забезпечує додатковий бонус у продуктивності.

А от версія MediaTek Helio X30 використовує й іншу організацію процесорних ядер: чотири ARM Cortex-A72 із частотою 2,5 ГГц, два ARM Cortex-A72 із частотою 2,0 ГГц, два ARM Cortex-A53 із частотою 1,5 ГГц і два ARM Cortex-A53 із частотою 1,0 ГГц. Тобто основний акцент зроблений на високу продуктивність, що цілком відповідає флагманському статусу цієї новинки. За графіку в ній відповідатиме ядро ARM Mali-T880. Також вона підтримуватиме максимум 4 ГБ оперативної пам'яті й накопичувачі стандарту eMMC 5.1.

Очікується, що перші мобільні пристрої з новими 10-ядерними процесорами компанії MediaTek надійдуть у продаж на початку 2016 року.

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

AMD Exascale Heterogeneous Processor – 32-ядерний процесор з GPU і HBM2

У рамках своєї доповіді для IEEE (Institute of Electrical and Electronics Engineer), компанія AMD пролила світло на дизайн AMD Exascale Heterogeneous Processor (EHP). Це нове покоління APU, які поєднують на 2,5-рівневій підкладці 32 ядра CPU (імовірно AMD Zen), графічне ядро (імовірно AMD Greenland) і 32 ГБ HBM2-пам'яті, яка використовується в якості кеш-пам'яті для прискорення обчислювальних операцій процесорної та графічної частини. Додатково рішення AMD EHP з'єднане із пам'яттю NVRAM (Non-Volatile RAM – енергонезалежна RAM), обсяг якої залишається невідомим, і повністю підтримує HSA-інструкції.

За задумом компанії AMD, комп'ютер на основі процесора AMD EHP розміщатиметься в кожному кабінеті певної організації. Але підключений до єдиної мережі й доповнений спеціальним обладнанням, такий кластер перетворюється в суперкомп'ютер з високою загальною обчислювальною потужністю.

Реліз AMD EHP може відбутися в 2016-2017 роках.

http://www.eteknix.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Core i3 і Pentium (Skylake) очікуються у вересні

Ми вже знаємо деякі подробиці виходу процесорів платформи Intel Skylake-S завдяки розкритій дорожній карті. Але перша інформація стосувалася високопродуктивних моделей серій Intel Core i5 і Core i7, хоча багато користувачів очікують дебют більш доступних рішень серій Intel Core i3 і Pentium.

Згідно з неофіційною інформацією, 1 вересня дебютує досить велика кількість процесорів: Intel Pentium G4400, Pentium G4400T, Pentium G4500, Pentium G4500T, Pentium G4520, Core i3-6100, Core i3-6300, Core i3-6320, Core i3-6100T, Core i3-6300T, Core i5-6400, Core i5-6400T, Core i5-6500, Core i5-6500T, Core i5-6600, Core i5-6600T, Core i7-6700 і Core i7-6700T. Разом із ними будуть анонсовані й більш доступні материнські плати на основі чіпсетів Intel B150, H170, H110, Q150 і Q170.

Характеристики нових моделей серій Intel Core i3 і Intel Pentium поки залишаються невідомими. Із упевненістю можна судити лише про рівень їх TDP: у версіях із приставкою «T» він складе 35 Вт, а для всіх інших − 65 Вт.

У продаж ЦП серій Intel Core i3 і Intel Pentium, як і материнські плати на основі чіпсетів Intel H110, Q150 і Q170, надійдуть наприкінці вересня 2015 року.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Дебют APU AMD A8-7670K із кращим у своєму класі співвідношенням ціни та можливостей

Компанія AMD розширила серію AMD A8 новою моделлю APU – AMD A8-7670K, який у лінійці моделей з розблокованим множником розташувався між AMD A8-7650K і AMD A10-7850K. Він поєднує на одному кристалі чотири процесорні ядра з мікроархітектурою AMD Steamroller (4 х 3,6 – 3,9 ГГц), графічний адаптер AMD Radeon R7 Graphics із шістьма ядрами (6 х 757 МГц), 4 МБ кеш-пам'яті L2 і контролер оперативної пам'яті DDR3. Звичайно ж, новинка підтримує всі необхідні технології й API: DirectX 12, AMD Mantle, HSA, AMD FreeSync, Virtual Super Resolution і AMD Dual Graphics.

Завдяки такому поєднанню вона відмінно протистоїть конкуруючому рішенню у вигляді Intel Core i3-4160 у багатьох популярних бенчмарках і практичних завданнях, які ілюструють наведені графіки. Особлива перевага AMD A8-7670K демонструє в завданнях, оптимізованих під API OpenCL. Та й у не особливо вимогливих іграх новинка демонструє цілком впевнений результат. А якщо задіяти можливості оверклокінгу, то фінальні показники приємно здивують користувачів.

Не обійшлося в презентації AMD A8-7670K і без згадування про реліз ОС Windows 10 і відповідні переваги новинки в цьому плані: апаратне прискорення відтворення відео, перехід на API DirectX 12, використання прискорення графіки у веб-браузері Microsoft Edge, підтримку технології GameDVR для запису ігрового процесу за допомогою апаратного кодування H.264 і підтримку трансляції ігрового процесу з Xbox One на PC.

Для ринку США орієнтовна вартість AMD A8-7670K складе $117,99.

http://www.amd.com
Сергій Буділовський