Нова технологія підвищить продуктивність гібридних процесорів на 20%

В рамках проведення AMD Financial Analyst Day була оприлюднена стратегія подальшого розвитку архітектури Heterogeneous Systems Architecture (HSA), яка передбачала здійснення ряду кроків направлених на підвищення продуктивності APU. Кінцевою датою реалізації даної стратегії є 2014 рік, в якому планується системна інтеграція процесорних та графічних ядер.  

Але, схоже, що нам не доведеться чекати ще декілька років для отримання значного приросту від використання гібридних процесорів (в яких на одному кристалі поєднуються ядра центрального і графічного процесорів). Оскільки фахівцям Державного Університету Північної Каліфорнії вдалося розробити новий спосіб підвищення продуктивності даних рішень.

Суть їхньої розробки полягає у оптимізації доступу процесорних та графічних ядер до даних, розміщених в оперативній пам’яті, і ефективний розподіл функціональних обов’язків між ними. Встановлено, що інтегрований графічний процесор здатен швидше виконувати набір різних індивідуальних функцій, в той час як процесорні ядра краще справляються з комплексними завданнями. Таким чином, розробники нової техніки закріпили за графічним процесором виконання обчислювальних функцій, а за процесорними ядрами – аналіз та підготовку даних з оперативної пам’яті, які в подальшому потребуватиме графічний процесор. Завдяки цьому вдалося підвищити продуктивність гібридних процесорів в середньому на 21,4%. При цьому, перевагу отримають як APU компанії AMD, так і аналогічні рішення від компанії Intel.

Офіційна презентація даного методу відбудеться 27 лютого в рамках симпозіуму «High Performance Computer Architecture».

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Нові подробиці співробітництва між компаніями AMD та IBM

Нещодавно компанії AMD та IBM оголосили про співробітництво в сфері виготовлення чіпів. Вважалося, що відтепер частина нових APU лінійки AMD «Trinity» виготовлятимуться на заводах компанії IBM. Але офіційний речник компанії AMD спростував це твердження. Як виявилося, договір про співпрацю передбачає лише надання представниками компанії IBM деяких консультаційних послуг.

Відомо, що кожен великий виробник мікросхем (IBM, Globalfoundries, STMicroelectronics та інші) володіють власними технологіями випуску продукції. Досить часто вони уніфікують виробничі процеси, забезпечуючи при цьому підтримку один одного в разі виникнення будь-яких складнощів. Саме в цьому і полягає суть оголошеної співпраці: фахівці IBM допоможуть компанії Globalfoundries подолати існуючі складнощі і зменшити рівень виходу бракованої продукції. Таким чином, Globalfoundries і надалі залишиться єдиним виробником процесорів та APU для компанії AMD.

http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Вперше в Україні – продовження гарантії на ноутбуки Lenovo від компанії F1Center

Компанія F1Center повідомляє про розширення асортименту пропонованих послуг, і пропонує власникам ноутбуків Lenovo нові сервісні пакети – продовження гарантії на ноутбуки Lenovo серії Idea і Think. Завдяки новим пакетам послуг від компанії виробника, вперше наданим на українському ринку, тепер замовники зможуть продовжити гарантійне обслуговування свого ПК до двох або трьох років.

для ноутбуків серії Idea:

• продовження терміну гарантії (до двох років);

для ноутбуків серії Think:

• продовження терміну гарантії (до двох або трьох років).

З новими пакетами додаткової гарантії ноутбук буде захищений, навіть по завершенню терміну стандартної гарантії, що дозволить їх власникам заощадити час і вартість ремонту.  Скориставшись новими послугами від компанії Lenovo, замовники зможуть безтурботно користуватися своїм ПК і бути абсолютно впевнені в тому, що їх ноутбук повністю захищений.

Дані сервісні пакети  Lenovo вже є на складі компанії F1Center і доступні до замовлення.  

Більш повну інформацію про пакети додаткової гарантії  Lenovo можна одержати, зв'язавшись по телефону Call центру 0 800 501 839 (безкоштовно з стаціонарних телефонів в Україні), а також, скориставшись новими комунікаційними можливостями сайту, функціями «On-line чат», «Дзвінок on-line» або «Зворотний дзвінок». Фахівці компанії F1Center обов'язково проконсультують, і допоможуть зробити оптимальний вибір форми розширення гарантії.

F1Center  

Процесорам Intel та AMD важко конкурувати з ARM-рішеннями через вищу ціну

Незважаючи на високу зацікавленість компаній Intel та AMD в ринку смартфонів та планшетників, їх процесорам важко конкурувати з ARM-рішеннями за ціновими показниками. Принаймні саме таку думку висловили деякі виробники ноутбуків.

Нагадаємо, що для даного сегменту ринку компанія AMD в поточному році планує представити лінійку APU «Hondo», тепловий пакет яких складатиме 4,5 Вт. А в наступному році дебютуватимуть 28-нм APU AMD «Temash». Вони використовуватимуть мікроархітектуру «Jaguar», дизайн SoC та характеризуватимуться показником TDP на рівні 2 Вт.

Компанія Intel також володіє значними напрацюваннями в даному сегменті ринку. Зокрема, вже відбувся дебют мобільного процесору Intel Atom Z2460, також відомого як Intel «Medfield». Це перше рішення компанії Intel, що використовує дизайн SoC. А в другій половині поточного року, його замінить нова модель лінійки Intel Atom, потужність споживання якої складає менше 10 Вт.

Фахівці зазначають, що в наступному році успіх на ринку планшетників та смартфонів компаніям Intel та AMD може принести зниження цін на їх продукцію. Лише в такому випадку дует х86-процесору та операційної системи Windows 8 зможе скласти серйозну конкуренцію парі ARM-Android.

http://www.digitimes.com
http://news.softpedia.com
Сергій Буділовський

Вікторина від ECS: призерам сучасні материнські плати

Дорогі читачі! Запрошуємо на нову вікторину за підтримки компанії Elitegroup Computer Systems (ECS), досить добре відомої українським споживачам як виробник комп'ютерних комплектуючих з гарним співвідношенням ціна/якість. Пропонуємо в період з 06.02.2012 по 19.02.2012 рік виграти сучасні материнські плати на чіпсетах AMD і Intel для середньорівневого домашнього ПК. Щоб взяти участь, необхідно відповісти на декілька простих питань вікторини та стати власником чудових призів:

Перше місце - материнська плата ECS X79R-AX для ефективної роботи з кожним з процесорів Intel Sandy Bridge-E. Модель з найвищими функціональними можливостями плюс чудовий комплект поставки. Не можна не відзначити оригінальну систему охолодження, яка здатна показувати ступінь нагрівання охолоджуваних елементів.

Друге місце - сучасна материнська плата ECS A75F-M, заснована на чіпсеті AMD A75 і призначена для встановлення процесорів з вбудованим графічним блоком сімейства AMD Llano. Незважаючи на компактні розміри, модель пропонує дійсно універсальні можливості розширення, дозволяючи підключити як розповсюджені сучасні периферійні пристрої, так і ті, що вже втрачають актуальність. Відзначимо наявність якісного вбудованого звукового кодеку, всіх популярних відеовиходів (VGA, HDMI, DVI-D) і оптичного S/PDIF-порту на інтерфейсній панелі.

Найбільш везучі учасники, які надішлють вірні відповіді на поставлені питання, стануть нашими призерами. Правильні відповіді по закінченню конкурсу пройдуть сортування, потім за результатами журі, озброєне віртуальним лототроном, визначить переможців. Отже, шановні, вперед! Можливо, саме Ви отримаєте призи. Питання до вікторини читайте в розділі "Наші конкурси". 

Приймайте участь і ставайте призерами, бажаємо успіху! Призи за рахунок редакції можуть бути відправлені тільки в країни СНД.

З найкращими побажаннями, редакція сайту www.easycom.com.ua

Компанії AMD та IBM оголосили про співпрацю

Компанія AMD офіційно оголосила про початок співробітництва з IBM у сфері виробництва чіпів – відтепер частина нових APU лінійки AMD «Trinity» виготовлятиметься на фабриках компанії IBM. Виробництвом іншої частини даних APU займатиметься компанія Globalfoundries.

Нагадаємо, що в минулому році компанія AMD понесла серйозні втрати в наслідок проблем з налагодженням 32-нм виробництва на заводах компанії Globalfoundries: вихід бракованих чіпів був значно вищим, ніж очікувався. Такі справи призвело до затримок у відвантаженні APU лінійки AMD A («Llano») виробникам кінцевої продукції та втратою компанії AMD частини прибутку.

Зробивши відповідні висновки і намагаючись не повторити допущених помилок, керівництво компанії AMD вирішило знайти додаткових партнерів для випуску власної продукції. А враховуючи високу завантаженість компанії TSMC, вибір зупинився на IBM.

Як зазначають фахівці, дане співробітництво допоможе компанії AMD в коротші терміни наповнити ринок новими APU, а також знизити можливі ризики при їх виробництві.

http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський

Підсумки розіграшу материнських плат від ASUS для ігроманів

Шановні читачі! З радістю повідомляємо переможців у нашій вікторині від компанії ASUS. Дякуємо всім 2266 учасникам за прислані відповіді, але найбільш щасливими виявилися:

1-е місце та приз материнська плата ASUS Maximus III Formula на Intel P55 Express з зовнішньою звуковою картою присуджується переможцю a*********[email protected] місто Теребовля.

2-е місце та приз материнська плата ASUS M4A78T-E присуджується s**********[email protected] місто Полтава.

Призовий комплект з фірмовим написом «ASUS»: ексклюзивна футболка і келих компанії виграв s******[email protected] місто Маріуполь.

Поздоровляємо переможців! Численні користувачі взяли участь у нашім конкурсі. Дякуємо всім учасникам за бажання перемогти. Сподіваємося, що наступний конкурс буде для вас ще більш успішним!

Шановні призери, щоб одержати призи, повідомте на поштову скриньку [email protected]  з тієї ж поштової скриньки, що і були відправлені відповіді, свою повну поштову адресу, індекс, ПІБ. Призи за рахунок редакції можуть бути відправлені тільки в країни СНД.

З найкращими побажаннями, редакція сайту www.easycom.com.ua

Подробиці подальшого розвитку архітектури HSA

Ключова увага практично в усіх презентаціях, що відбувалися під час AMD Financial Analyst Day, була сконцентрована на архітектурі Heterogeneous Systems Architecture (HSA), в рамках якої і відбувається сучасний розвиток продукції компанії AMD.

Відзначимо, що першим її кроком стала фізична інтеграція процесорних та графічних ядер на одному кристалі, яка успішно завершилася випуском різних лінійок APU. В поточному році, компанія AMD має намір оптимізувати представлені платформи шляхом:

• надання графічному процесору підтримки виконання команд мови C++;
• додавання користувацького режиму у вбудований модуль планування завдань;
• створення двонаправленого керування потужністю споживання між процесорними та графічними ядрами.

Нові покоління APU, що дебютують в 2013 році, володітимуть архітектурною інтеграцією, яка створить адресний простір системної пам’яті для процесорних та графічних ядер. Відповідно, графічне ядро зможе використовувати сторінки системної пам’яті, які визначатимуться вказівниками процесорних ядер.

Нарешті в 2014 році відбудеться повна системна інтеграція процесорних та графічних ядер. Це дозволить операційній системі та прикладним програмам сприймати APU як єдине ціле, що здатне самостійно визначати які з обчислювальних блоків (процесорних чи графічних ядер) оптимально підходять для виконання того чи іншого завдання та здійснюючи оперативне переключення між ними. Така інтеграція може також включати дискретний графічний адаптер, поєднуючи усі ці структурні компоненти для максимальної ефективності функціонування усієї системи.

http://www.xbitlabs.com
Сергій Буділовський