Процесори Intel Skylake використовують технологію Inverse Hyper-Threading?

Незважаючи на офіційну презентацію процесорів Intel Core 6-ого покоління (Intel Skylake), компанія Intel усе ще не розкрила подробиць їх мікроархітектури, пообіцявши зробити це в рамках форуму IDF у Сан-Франциско, який пройде з 18 по 20 серпня. Тому для пояснення деяких дивних результатів тестування новинок аналітики поки відштовхуються не від реальних фактів, а від теоретично можливих концепцій.

Наприклад, фахівці іменитого німецького сайту порівняли рівень продуктивності процесорів Intel Core i7-6700K і Intel Core i7-4790K у наборі бенчмарків SPEC-CPU2006 (тест на обчислення гідродинамічних даних) і одержали дуже цікаві результати. В однопотоковому режимі новинка в 2,4 рази обійшла свого конкурента, а при використанні усіх фізичних і логічних ядер її перевага склала лише 20%.

Це наводить на думку, що фахівці компанії Intel могли використовувати технологію Inverse Hyper-Threading (назва неофіційна, але поки саме вона найточніше позначає саму суть). Традиційна технологія Intel Hyper-Threading дозволяє кожному фізичному ядру одночасно обробляти два потоки даних. Зворотна технологія (імовірно, Inverse Hyper-Threading) забезпечує використання всіх фізичних ядер для обробки одного потоку інформації, тобто всі обчислювальні ресурси задіюються для виконання одного завдання.

Така теорія дозволяє пояснити отримані результати, але чи є вона правдивою – довідаємося уже через кілька днів.

http://www.heise.de
Сергій Буділовський

Нові подробиці мікроархітектури AMD Zen

Згідно з неофіційними даними проінформованих джерел, у новій мікроархітектурі AMD Zen інженери вирішили відмовитися від принципу двоядерного модуля, який використовувався у всіх процесорах лінійки AMD FX. Замість цього буде застосовуватися SMT-підхід з повнофункціональними окремими ядрами та підтримкою функції Hyper-Threading (як у процесорів компанії Intel), що дозволить кожному процесорному ядру обробляти по два потоки даних.

Таким чином, блок FPU у процесорах з мікроархітектурою AMD Zen буде в кожного ядра свій, однак кеш-пам'ять рівня L3 залишиться розподіленою для кожної пари ядер. Також процесорна частина буде активно використовувати алгоритми черговості виконання завдань на основі попередньо закладеного списку пріоритетів.

Додатково інженери компанії AMD оптимізують мікроархітектуру AMD Zen для більш швидкої обробки сучасних компіляторів (GCC, LLVM та інших). Це дозволить запускати програми швидше, без необхідності модифікувати їхній код.

Нагадаємо, що реліз процесорів і APU з мікроархітектурою AMD Zen запланований на 2016 рік.

http://fudzilla.com
Сергій Буділовський

Старт продажів процесорів Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K

Дві моделі процесорів Intel Core i7-6700K і Intel Core i5-6600K сімейства Intel Skylake надійшли у роздрібний продаж. Принаймні, про це повідомляє джерело. Для того, щоб уникнути плутанини щодо сокета, онлайн-рітейлери пропонують комплекти, доповнені сумісною материнською платою LGA1151, причому зі знижкою. Залежно від типу материнської плати, деякі з комплектів містять у собі пам'ять стандарту DDR4.  Що стосується ціни, модель Core i7-6700K оцінена в 343 долара, а ціна Intel Core i5-6600K рівна 250 доларів США. 

Модель Intel Core i7-6700K пропонує швидкість на рівні 4,00 ГГц із частотою 4,20 ГГц у режимі Turbo Boost. Також у наявності є 8 МБ кеш-пам'яті третього рівня (L3), підтримка технології Hyper-Threading, яка дозволяє обробляти до 8 потоків даних за такт.     

У свою чергу процесор Intel Core i5-6600K пропонує швидкість 3,50 ГГц із частотою 3,90 ГГц у режимі Turbo Boost. Обидва варіанти являють собою 4-ядерні чіпи з незаблокованими множниками, тим самим дозволяючи виконати розгін.

Роздрібний комплект поставки чіпів не містить у собі охолоджувачі, тому важливо подбати про наявність сумісного кулера LGA115x. Рівень TDP моделей рівний 91 Вт. Більш докладні можливості мікроархітектури новинок будуть оголошені 16 серпня.      

http://www.techpowerup.com
Мартинець Марія

Офіційно: платформа Snapdragon 820 із графікою нового покоління Adreno 530 GPU

Офіційної презентації однокристальної платформи Qualcomm Snapdragon 820 ми очікували 11 серпня, але компанія Qualcomm вирішила це зробити на день пізніше – 12 серпня. Суттєво це ні на що не вплинуло, адже нова SoC з'явиться в готових пристроях не раніше першої половини наступного року, а отже найближчі півроку нас очікують нові анонси флагманських смартфонів і планшетних комп'ютерів.

На жаль, презентація більшою мірою була присвячена графічному процесору Adreno 530, який саме і працює в парі з 64-бітними ядрами процесора Kryo (власної розробки Qualcomm).

Отже, новий GPU здатний забезпечити приріст продуктивності до 40% у порівнянні з Adreno 430 (використовується в Qualcomm Snapdragon 810). При цьому значно знижується енергоспоживання – також до 40%.

Графіка Adreno 530 буде не єдиною в серії Adreno 5хх, але вона, як і всі майбутні рішення серії, гарантовано підтримуватиме OpenGL ES 3.1+AEP (також OpenGL ES 3.2 у майбутньому), OpenCL 2.0 і новий API Vulcan.

У новому GPU реалізована підтримка роздільної здатності 4K за такими ключовими напрямками:

• Підтримка роздільної здатності 4K у дисплеях мобільних пристроїв;
• Підтримка відтворення відео в роздільній здатності 4K;
• Підтримка захоплення відео в роздільній здатності 4K;
• Підтримка виведення 4K-відео на швидкості до 60 кадрів за секунду, використовуючи інтерфейс HDMI 2.0.
• Підтримка виведення 4K-відео на швидкості до 30 кадрів за секунду, використовуючи бездротовий інтерфейс.

Окремим пунктом презентації став процесор обробки зображень Spectra ISP. Даний процесор покликаний забезпечити високу якість захоплення зображення, порівнянну з тим, що дають сучасні цифрові дзеркальні камери. Наприклад, Spectra ISP підтримує зйомку 25-мегапіксельних зображень на швидкості 30 кадрів за секунду з нульовою затримкою спрацьовування затвора, підтримує апаратну обробку шумів, уміє працювати із трьома камерами одночасно (фронтальною та двоми тиловими) і не тільки.

http://www.gsmarena.com
http://arstechnica.com
Антон Мезенцев

Подробиці енергоефективних процесорів серії Intel Skylake-U

Представивши десктопні 14-нм процесори лінійки Intel Skylake-S, компанія Intel готується до підкорення ринку ультрапортативних ноутбуків, мініатюрних десктопів і планшетів з енергоефективними мобільними процесорами лінійки Intel Skylake-U. У неї ввійдуть представники усіх серій: Intel Celeron, Pentium, Core i3, Core i5 і Core i7. Усі вони використовують BGA-корпус і характеризуються 15-ватним показником TDP, який при бажанні може бути зменшений до 10 або 7,5 Вт залежно від моделі.

Бюджетний сегмент буде представлений трьома процесорами: Intel Celeron 3855U (2 x 1,6 ГГц), Intel Celeron 3955U (2 x 2,0 ГГц) і Intel Pentium 4405U (2 x 2,1 ГГц). При цьому остання модель підтримує технологію Intel Hyper-Threading, тому може працювати в 4-потоковому режимі. Усі три новинки використовують 2 МБ кеш-пам'яті L3 і графічне ядро Intel HD Graphics 510 із частотами 300 / 900 МГц (950 МГц для Intel Pentium 4405U), а також підтримують роботу лише з пам'яттю стандартів LPDDR3 і DDR3L.

У середньопродуктивному діапазоні розмістилися моделі Intel Core i3-6100U (2 x 2,3 ГГц), Intel Core i5-6200U (2 x 2,3-2,8 ГГц) і Intel Core i5-6300U (2 x 2,4-3,0 ГГц). Усі вони підтримують технологію Intel Hyper-Threading, тому власники можуть розраховувати на 4-потоковий режим. Додатково вони використовують більший обсяг кеш-пам'яті L3 (3 МБ), поліпшене графічне ядро (Intel HD Graphics 520) із частотами 300 / 1000 МГц і можуть працювати з пам'яттю різних стандартів (LPDDR3, DDR3L, DDR4).

Високопродуктивні моделі Intel Core i7-6500U (2 x 2,5-3,1 ГГц) і Intel Core i7-6600U (2 x 2,6-3,4 ГГц) додатково характеризуються підвищеними тактовими частотами процесорних ядер і графічного адаптера Intel HD Graphics 520 (300 / 1050 МГц), а також збільшеним обсягом кеш-пам'яті L3 (4 МБ).

Згідно з попередньою інформацією, деякі із цих рішень з'являться в 2015 році, а інші – в 2016.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel обіцяє випуск мобільних процесорів Intel Skylake з розблокованим множником

Процес оверклокінгу традиційно сприяє підвищенню енергоспоживання процесора і його тепловиділення, тому вимагає використання більш ефективних систем охолодження. В умовах обмеженого простору ноутбуків виробникам досить складно реалізувати потужнішу систему охолодження, тому поняття «мобільний процесор» і «розгін» зазвичай несумісні.

Однак компанія Intel вважає, що прийшов час ламати стереотипи в цій області й обіцяє до кінця поточного року представити мобільні версії 14-нм процесорів лінійки Intel Skylake з розблокованим множником для більш простого й ефективного розгону. Звичайно, навряд чи ентузіасти оверклокінгу зацікавляться подібним ноутбуками, але серед звичайних користувачів обов'язково знайдуться ті, яким ця ідея прийде до душі. За допомогою розгону вони зможуть поліпшити швидкодію лептопа. Зворотною стороною медалі може стати підвищений шум системи охолодження та зменшений час автономної роботи.

Та й вартість десктопних процесорів компанії Intel із розблокованим множником трохи вища стандартних аналогів, тому логічно припустити, що аналогічна цінова політика пошириться й на мобільний сегмент. Враховуючи, що виробникам доведеться витрачати додаткові кошти на створення більш ефективної системи охолодження та використання більш ємної батареї, ефект від використання розгону в ноутбуках поки бачиться сумнівним. Остаточну ж оцінку даної ідеї виставлять самі користувачі після появи подібних пристроїв на ринку.

http://www.sweclockers.com
Сергій Буділовський

AMD запатентувала процесор з дизайном FPGA і HBM2-пам'яттю на 2,5D-підкладці

В інтернет потрапив фрагмент патентної заявки компанії AMD, у якій описується дизайн процесора (імовірно, APU), побудованого на основі мікроархітектури AMD Zen із застосуванням HBM2-пам'яті й дизайну FPGA. Виконаний він на 2,5D-підкладці.

Відзначимо, що це не звичайний процесор. Уся справа в дизайні FPGA. Він дозволяє змінювати логіку роботи внутрішніх схем після виготовлення. Завдяки цьому замовники одержують можливість у будь-який момент реконфігурувати функціональні можливості цього ЦП для оптимального виконання специфічних завдань.

На даний момент Intel уже присутня на ринку FPGA-чіпів за допомогою дочірньої компанії Altera. Однак у її пристроях відсутня HBM-пам’ять, тому використовується традиційна 2D-структура.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412 – мобільні процесори початкового рівня

У вересні минулого року були представлені мобільні процесори Qualcomm Snapdragon 210 і Snapdragon 410, які націлені на використання у смартфонах початкового рівня. Рік потому компанія Qualcomm вирішила дещо освіжити свою пропозицію для бюджетних пристроїв, анонсувавши 4-ядерні моделі Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412.

Версія Qualcomm Snapdragon 212 побудована на основі дизайну ARM Cortex-A7 із застосуванням GPU Qualcomm Adreno 304. Від варіанту Qualcomm Snapdragon 210 вона відрізняється лише збільшеною на 200 МГц тактовою частотою процесорних ядер (1,3 проти 1,1 ГГц). Інші ж характеристики залишилися на тому ж рівні: підтримка екрану з роздільною здатністю до 1280 х 720, можливість використання 8-Мп камери, підтримка оперативної пам'яті стандарту LPDDR2/LPDDR3 @ 533 МГц і накопичувачів eMMC 4.5 SD 3.0 (UHS-I).

Модель Qualcomm Snapdragon 412 базується на 64-бітному дизайні ARM Cortex-A53 і також відрізняється від Qualcomm Snapdragon 410 підвищеною частотою процесорних ядер (1,4 проти 1,2 ГГц). Додатково в ній реалізована підтримка оперативної пам'яті із частотою 600 МГц, чого не було в попередній версії. А от можливість використання екрану з роздільною здатністю 1920 х 1200 точок і 13,5-Мп камери дісталася їй у спадщину.

Порівняльна таблиця технічної специфікації процесорів Qualcomm Snapdragon 212 і Snapdragon 412:

http://liliputing.com
https://www.qualcomm.com
Сергій Буділовський