CES 2017: AMD Zen з нами на 4 роки

В рамках виставки CES 2017 високопоставлені керівники компанії AMD зробили кілька важливих узагальнень щодо мікроархітектури AMD Zen загалом і процесорів AMD Ryzen зокрема. Так, Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) заявив, що мікроархітектура AMD Zen розрахована на 4-річний цикл. У майбутньому AMD планує випустити поліпшені її варіанти, тобто приблизно збережеться модель розвитку мікроархітектури AMD Bulldozer: наступні за нею лінійки AMD Piledriver, AMD Steamroller і AMD Excavator були трохи поліпшеними варіантами початкової концепції.

Зі свого боку Роб Хеллок (Rob Hallock) заявив про повноцінний дебют AMD Ryzen у першому кварталі 2017 року, уточнивши при цьому, що мова зовсім не йде про останні дні цього часового відрізку (кінець березня). Також він підтвердив, що це буде вже не паперовий анонс, а повноцінний старт. Згідно з попередньою інформацією, йдеться про кінець лютого.

Також компанія AMD підтвердила, що абсолютно всі представники сімейства AMD Ryzen мають розблокований множник і легко піддаються розгону. Але для цього користувачам потрібна материнська плата на основі чіпсета AMD B350 або AMD X370. Джерело також згадує про можливість розгону на чіпсеті AMD X300, але раніше представлені слайди не вказували на таку можливість.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

CES 2017: Демонстрація AMD Ryzen з частотно. формулою 3,6 – 3,9 ГГц

На стенді компанії AMD був помічений новий інженерний зразок 8-ядерного (16-потокового) процесора серії AMD Ryzen степінгу F3 з базовою частотою 3,6 ГГц і динамічною 3,9 ГГц. На це вказує його кодова назву – «1D3601A2M88F3_39/36_N», в якому через дріб позначаються динамічна та номінальна частота.

Нагадаємо, що французький IT-журнал Canard PC Hardware опубліковав тест ранньої версії інженерного зразка AMD Ryzen з частотною формулою 3,15 – 3,3 ГГц. В рамках заходу New Horizon було продемонстровано зразок з базовою тактовою частотою 3,4 ГГц. А журналісти того ж Canard PC Hardware повідомили, що вже фіналізовано версію AMD Ryzen степінгу F4 з динамічною частотою 4,0 ГГц. І все це стосується лише 8-ядерних моделей. Тобто для 4- і 6-ядерних рішень тактові частоти фінальних зразків повинні бути ще вищими.

Також відзначимо, що на стенді AMD зв'язка AMD Ryzen і AMD Vega дозволила запустити гру Star Wars Battlefront у 4K-роздільності на ультрависоких налаштуваннях графіки та швидкості близько 60 кадрів/с. Місцями фреймрейт опускався до 57-58 FPS, але навіть ці показники вказують на відмінну ігрову продуктивність такої конфігурації.

http://wccftech.com
Сергій Буділовський

Презентаційні слайди 10-нм процесора Qualcomm Snapdragon 835 з’явилися в інтернеті

В рамках виставки CES 2017 компанія Qualcomm планує офіційно представити флагманський мобільний процесор Qualcomm Snapdragon 835, який використовуватиметься в багатьох топових Android-смартфонах.

У першу чергу заслуговують на увагу зменшені габарити новинки в порівнянні з Qualcomm Snapdragon 820, що стало можливим завдяки переходу на норми 10-нм техпроцесу та використання 2-го покоління FinFET-транзисторів. По-друге, значно скоротилося енергоспоживання – до 50% у порівнянні з Qualcomm Snapdragon 801.

Процесорна частина Qualcomm Snapdragon 835 на основі дизайну Qualcomm Kryo 280 має два кластери по 4 ядра в кожному. Перший з них відповідає за роботу з ресурсоємними додатками, тому тактова частота його ядер сягає 2,45 ГГц, а об'єм кеш-пам'яті L2 складає 2 МБ. Нам обіцяють до 20% бонусу продуктивності в популярних завданнях (завантаження додатків, веб-серфінг, VR). Другий кластер відповідає за енергоефективність, тому тактова частота його ядер зменшена до 1,9 ГГц, а об'єм L2 становить всього 1 МБ.

В ролі графічного адаптера використовується Qualcomm Adreno 540 з підтримкою API DirectX 12, OpenGL ES і Vulkan. iGPU забезпечує відтворення 10-бітового контенту 4K HEVC на 4K-екранах з частотою розгортки 60 FPS. Швидкість рендерингу графіки збільшена на 25%, а колірний спектр розширено в 60 разів.

Додатково Qualcomm Snapdragon 835 містить перший у світі гігабітовий LTE-модем Qualcomm Snapdragon X16 LTE, модуль Qualcomm Haven Security для комплексної підтримки біометричного захисту інформації та поліпшені можливості камер (масштабування без ривків, швидший автофокус, розширений колірний обхват).

http://videocardz.com
https://liliputing.com
Сергій Буділовський

Процесор Intel Core i3-7350K з'явиться пізніше за інших

Згідно з інформацією кількох джерел, у списку перших представлених десктопних процесорів лінійки Intel Kaby Lake буде відсутній очікуваний багатьма Intel Core i3-7350K. Його унікальність полягає в тому, що це перший представник серії Intel Core i3 з розблокованим множником, що суттєво спрощує процес його розгону.

Згідно з попередньою інформацією, він оснащений 2 ядрами і 4 потоками з базовою частотою 4 ГГц і динамічним показником 4,2 ГГц. Навіть при використанні повітряного кулера він з легкістю може підкорити позначку в 5 ГГц. Його вартість очікується на рівні $175.

Рішення компанії Intel відкласти дебют Intel Core i3-7350K на кілька тижнів аналітики пов'язують з бажанням продати побільше молодших представників серії Intel Core i5. І хоча вони можуть запропонувати 4 процесорних ядра, але завдяки ручному розгону Intel Core i3-7350K здатний як мінімум нівелювати різницю в продуктивності або навіть піти у відрив.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Інженерний зразок AMD Ryzen підкорив частоту 5 ГГц на повітряному кулері

Раніше ми вже згадували публікацію у французькому IT-журналі Canard PC Hardware з результатами тестування інженерного зразка 8-ядерного процесора AMD Ryzen з базовою частотою 3,15 ГГц (3,5 ГГц у динамічному режимі для одного ядра).

Днями ж в інтернеті з’явилася одна з «пасхалок», які журналісти залишили на сторінках журналу. Йдеться про, на перший погляд, помилку – рядок з бінарним кодом «010110100110010101101110010011110100001101000000010000010110100101110010001111010011010101000111» на початку однієї зі сторінок. Однак якщо скористатися онлайн-конвертером бінарного коду в звичайний текст, отримуємо фразу «ZenOC@Air=5G». Таким чином журналісти вирішили повідомити, що наявний в них інженерний зразок був розігнаний до 5 ГГц з використанням виключно повітряного кулера.

На жаль, не вказуються робочі напруги та кількість активних при цьому процесорних ядер, а головне – чи був від цього суттєвий приріст продуктивності. Доведеться почекати ще трохи, адже згідно з попередньою інформацією повноцінний реліз новинок очікується в кінці лютого 2017 року.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Intel імовірно почала розробку нової x86 мікроархітектури

Всі актуальні десктопні процесори компанії Intel, починаючи з Intel Conroe і закінчуючи Intel Kaby Lake, створені на основі різних варіацій мікроархітектури Intel Core. Тому вони q маркуються «5-е покоління Intel Core», «6-е покоління Intel Core» і т.д. І якщо на початку її розвитку спостерігався доволі хороший приріст продуктивності й енергоефективності, особливо в порівнянні з попереднім поколінням процесорів на Intel NetBurst, то зараз нові покоління приносять у кращому випадку 10-15% приросту в порівнянні з попередниками.

Чи то керівництво Intel зрозуміло, що далі експлуатувати Intel Core буде все складніше, чи то відповідь в особі AMD Zen підштовхнула їх до дій, але відповідно до неофіційних джерел, інженерам доручено розробити абсолютно нову х86 мікроархітектуру. Можливі вона буде готова в 2019-2020 роках. До того часу нас чекають 10-нм покоління Intel Cannonlake і Intel Tiger Lake на дизайні Intel Core.

Звичайно, жодних конкретних подробиць на такому ранньому етапі розробки поки немає. Вказуються лише певні деталі головної концепції: ця мікроархітектура повинна бути збалансованою між показниками енергоспоживання, продуктивності й ціни. Для збереження компактних розмірів і підвищення показника продуктивність/ват Intel планує відмовитися від деяких застарілих SIMD-блоків і додати нові, тому 100% сумісність із застарілими апаратними та програмними продуктами під x86 у новій мікроархітектурі не гарантована. Натомість нові процесори зможуть оптимізувати виконання коду під ARM і x86.

http://wccftech.com
http://www.bitsandchips.it
Сергій Буділовський

Процесору Intel Core i7-7700K підкорилась частота 7 ГГц і шість світових рекордів

Можливо, перші результати тестування процесора Intel Core i7-7700K не показують надвисокого приросту продуктивності, проте оверклокерьский потенціал у нього відмінний. Це довів професійний оверклокер під ніком «Splave». Отримавши цю новинку й оновивши BIOS на материнській платі ASRock Z170 OC Formula, йому підкорилися чотири рекорди в популярних оверклокерских дисциплінах: PiFast (9 с 20 мс), SuperPi − 32M (4 хв. 20 с 250 мс), WPrime – 32M (2 с 953 мс) (на момент написання новини займає вже другий рядок рейтингу) і WPrime – 1024M (1 хв. 33 с 171 мс).

На цьому він не зупинився, і додавши в систему відеокарту ASUS GeForce GTX 1080 STRIX, підкорив ще дві вершини: AquaMark (643316 балів) і 3DMark05 (86798 балів). Що ж стосується рекордної частоти, то для досягнення 7022,96 МГц йому треба було відключити два ядра й технологію Intel Hyper-Threading. Використана при цьому система охолодження не вказана, але напевно йдеться про рішення на основі рідкого азоту. Також не згадується, чи міняв оверклокер термоінтерфейс під кришкою самого процесора.

https://www.techpowerup.com
http://oclab.ru
Сергій Буділовський

TSMC і Samsung зіткнулися з труднощами в освоєнні 10-нм техпроцесу

Піонером в області освоєння тонших техпроцесів виготовлення напівпровідникових мікросхем залишається компанія Intel, але вона зіткнулася з проблемами при переході з 14-нм на 10-нм. Це навіть привело до зміни глобальної стратегії Tick-Tock на Tick-Tock-Tock і випуску додаткових серій 14-нм чіпів.

Схоже, що такі проблеми відчувають й інші ключові гравці цього сегменту ринку – TSMC і Samsung. Джерела одного авторитетного тайванського IT-порталу стверджують, що відсоток браку на виході набагато вищий, ніж очікувався. А це означає вищу вартість виробництва та затримку виконання замовлень.

Так, TSMC працює над виробництвом 10-нм чіпів компаній Apple, HiSilicon і MediaTek. Їх масове виробництво мало стартувати в першому кварталі 2017 року, але через високий відсоток браку терміни можуть бути переглянуті. Зокрема, в березні планувалося почати виробництво Apple A10X для нової серії планшетів Apple iPad, а в другому кварталі – Apple A11 для смартфона Apple iPhone 8. Перенесення цих термінів потягне за собою перенесення дати дебюту кінцевих продуктів.

У свою чергу Samsung отримала замовлення від Qualcomm на виготовлення чіпів Qualcomm Snapdragon 835 і Qualcomm Snapdragon 660 на базі 10-нм технології. Тепер же очікується, що компанія зможе випустити в достатній кількості лише Qualcomm Snapdragon 835, а решта чіпів використовуватимуть вже освоєний 14-нм техпроцес.

http://digitimes.com
Сергій Буділовський