GIGABYTE показала Z590 AORUS Xtreme

Було представлено перше зображення флагманської материнської плати GIGABYTE нового покоління з роз'ємом LGA1200 на базі чіпсета Intel Z590 з готовою підтримкою процесорів для настільних ПК 11-го покоління Core "Rocket Lake", Z590 AORUS Xtreme. Її оснастили найкращими компонентами, а так само плата отримує живлення від 24-контактного роз'єму ATX і двох 8-контактних роз'ємів живлення EPS, передаючи його на процесор за допомогою масивного 21-фазного VRM. Плата має три PCI-Express x16 слоти розширення, з яких як мінімум два підключені до процесора (Gen 4.0 x16 або Gen 4.0 x8/x8 з Rocket Lake, Gen 3.0 з Comet Lake); і третій слот, підключений до PCH. Під пластиковим облицюванням знаходяться три слоти M.2 NVMe, один з яких Gen 4.0 x4 і підключений до процесора, а інші - до PCH.

Повідомляється, що GIGABYTE Z590 AORUS Xtreme стала володіти новими можливостями підключення в порівнянні з поточним поколінням, включаючи Wi-Fi 6E (802.11ax в радіодіапазоні 6 ГГц) і Thunderbolt 4. Плата також оснащена портами USB 3.2x2 20 Гбіт/с і двома роз'ємами RJ-45 провідної мережі 10 GbE і 2,5 GbE. Плата також буде однією з перших, на якій буде встановлено новітній аудіокодек Realtek ALC4080, що прийшов на заміну ALC1220. Основний стереоканал на платі залишився колишнім, він використовує ЦАП ESS Sabre Reference. У середині січні з'явиться більше інформації про цю плату, саме тоді Intel повинен дозволити своїм партнерам по материнським платам оголосити про свої чіпсети Intel серії 500.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel анонсувала плани з припинення постачань чіпсетів 300-ої серії

З 4 січня стартувала програма поетапного виведення з ринку чіпсетів Intel 300-ої серії. Йдеться про десктопні моделі Intel Z390, Z370, H370, B365, B360, H310C і H310D, а також мобільний Intel QMS380. Замовлення на їх постачання приймаються до 23 липня 2021 року. Скасування або повернення замовлення після цієї дати неможливо. Останнє постачання цих чіпсетів відбудеться 28 січня 2022 року.

Нагадаємо, що чіпсети Intel 300-ої серії призначені для роботи в парі з процесорами Intel Core 9-го покоління. Програма їх поетапного виведення з продажу почалася 7 грудня 2020 року, а останні постачання заплановані на 24 грудня 2021 року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

AMD анонсувала оновлення AGESA 1.1.9.0 з підтримкою плат на X570 з пасивним охолодженням

В останні тижні з'являлася інформація про нові версії BIOS на основі бета-версії мікрокода AGESA 1.1.9.0. Тепер AMD представила його офіційно. Нові прошивки на його основі з'являться в січні-лютому поточного року для материнських плат на базі чіпсетів AMD 500-ої серії.

У своєму Twitter-акаунті AMD перерахувала чотири ключові зміни в мікрокоді AGESA 1.1.9.0:

• підтримка режиму енергоспоживання S0i3 в Windows 10, більш відомого як Modern Standby
• поліпшена стабільність при роботі в режимі розгону на частоті системної шини (FCLK) 1800 - 2000 МГц
• підтримка материнських плат на базі чіпсета AMD X570 з пасивним охолодженням
• загальне поліпшення стабільності роботи

Зараз на ринку вже є модель з пасивним охолодженням чіпсета AMD X570 (ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero). Значить найближчим часом подібних плат буде більше, а BIOS допоможе їм підтримувати більш низький показник TDP, щоб інженери змогли відмовитися від вентилятора в конструкції.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

BIOSTAR анонсує нові материнські плати серії VALKYRIE Z500

BIOSTAR анонсувала нову лінійку материнських плат, тим самим заявивши готовності до запуску чіпсетів нового покоління Intel серії Z500, які будуть підтримувати прийдешні процесори Rocket Lake-S 11-го покоління. На даний момент BIOSTAR підтвердила, що на основі цієї нової серії створюються дві материнські плати: Z590 Valkyrie (ATX) і Z590I Valkyrie (Mini-ITX). В анонсі продемонстрований логотип серії материнських плат, в основі якого крила Valkyries у чорно-білому кольорі. Материнські плати теж, швидше за все будуть в біло чорних тонах. Це може означати, що BIOSTAR тепер пропонує більш стриманий дизайн в порівнянні з їх звичайною серією материнських плат RACING.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Материнські плати на Intel Z590 підтримують PCIe 4.0 не з усіма процесорами

11 січня Intel з партнерами представить перші материнські плати на базі чіпсетів лінійки Intel 500. Її флагманом стане Intel Z590. Крім повноцінної підтримки нових процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S), вони нададуть в розпорядження користувачів інтерфейс PCIe 4.0.

Але перевагами нової версії PCIe зможуть скористатися лише власники процесорів лінійки Intel Rocket Lake-S. З моделями лінійок Intel Comet Lake і Comet Lake Refresh плати будуть працювати в режимі PCIe 3.0.

Нагадаємо, що до модельної низки Intel Rocket Lake-S увійдуть серії Core i9, Core i7 і Core i5. У свою чергу нові представники серій Core i3, Pentium і Celeron належать до покоління Comet Lake Refresh. Тому обов'язково дивіться в бік серії Core i5 і вище, якщо хочете відчути переваги нової архітектури Cypress Cove або Intel Xe, а також інтерфейсів PCIe 4.0 і USB 3.2 Gen2x2.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

У Китаї повідомляють про брак плат на базі Intel B460 і H410 - ціни обов'язково зростуть!

Згідно з інформацією китайського порталу MyDrivers, на Піднебесній спостерігається дефіцит материнських плат на базі чіпсетів Intel B460 і H410. IT-портал Tom's Hardware поспілкувався з власними джерелами і підтвердив цю інформацію. Більш того, спостерігається брак не тільки чіпсетів, а й інших електронних компонентів, необхідних для створення материнських плат.

Згідно з інформацією MyDrivers, останнє постачання чіпсетів Intel B460 і H410 виробникам материнських плат відбулася в грудні. У січні ситуація навряд чи поліпшиться. ASUS, GIGABYTE та MSI вже внесли зміни в стратегії постачань готової продукції на ринок і піднімуть ціни. Ситуація у ASRock і BIOSTAR, за інформацією MyDrivers, ще гірше.

При цьому постачання топового Intel Z490 страждають не так сильно. Можливо, це пов'язано з техпроцесом виробництва: 22 нм для B460/H410 і 14 нм для Z490. З чуток, ту ж стратегію Intel застосовує до чіпсетам 500-й серії: B560/H510 створюються на 22-нм технології, а Z590 - на 14-нм. А оскільки реліз нових материнських плат очікується в січні, то Intel могла перевести частину виробничих ліній з 400-ї лінійки на 500-у.

З чуток, Intel попередила партнерів про подібну ситуацію з чіпсетами B460 і H410 у найближчі місяці і рекомендувала заздалегідь резервувати їх постачання.

https://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський

BIOSTAR і ASRock підтвердили підтримку процесорів Intel Rocket Lake-S чіпсетами Intel 400

Twitter-аккаунт momomo_us опублікував маркетинговий банер компанії BIOSTAR. Він повідомляє про підтримку процесорів Intel Core 11-го покоління (Rocket Lake-S) материнськими платами лінійки BIOSTAR RACING Z490.

В іншому своєму твіті momomo_us повідомив про підтримку цих процесорів деякими материнськими платами компанії ASRock на базі чіпсетів Intel Z490, W480 і H470. На офіційних сторінках зазначених моделей уже з'явився відповідний запис, але попередньо необхідно оновити їх BIOS. А ось в розділі BIOS поки немає потрібної версії прошивки. Вона напевно з'явиться в найближчому майбутньому.

Нагадаємо, що паперовий анонс лінійки Intel Rocket Lake-S відбувся в кінці жовтня. На виставці CES 2021 про них розкажуть більше і навіть представлять материнські плати на базі чіпсетів лінійки Intel 500. Самі процесори надійдуть до продажу до кінця першого кварталу наступного року.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Технологія розгону AMD Curve Optimizer на платі MSI B450 Tomahawk

У нових версіях BIOS на базі мікрокода AGESA 1.1.0.0 Patch D з'явиться цікава технологія розгону AMD Curve Optimizer. Вона буде доступна для плат на базі чіпсетів серій AMD 400 і 500. Самі ці версії BIOS дебютують в січні 2021 року, але вендори вже придивляються до ефективності роботи цієї технології.

До інтернету просочилися скріншоти експериментів компанії MSI з технологією AMD Curve Optimizer. Для цього вона використовувала материнську плату B450 Tomahawk і процесор Ryzen 9 5900X.

У налаштуваннях технологію Curve Optimizer застосували для всіх ядер. Вибір від'ємного значення зміщення кривої дозволяє знизити робочі напруги і температури при розгоні. Величина зсуву склала 15. При 30 система працювала нестабільно.

У результаті таких операцій показники в Cinebench R20 покращилися з 8346/630 до 8513/640 або на 2%/1,6%. У процесі тактова частота піднялася на 50-125 МГц, а температура знизилася максимум на 1,3°С. Можливо, у фінальній версії вдасться домогтися більш високих показників.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський