Перші подробиці мобільного APU AMD A10-8780P

У специфікації ноутбука HP Pavilion 15-ab103nt помічений раніше невідомий процесор − AMD A10-8780P, який належить до серії AMD Carrizo. Він створений на основі 28-нм мікроархітектури AMD Excavator, поєднуючи в одному кристалі чотири процесорні ядра з базовою частотою 2,0 ГГц (3,3 ГГц у динамічному режимі), двоканальний контролер оперативної пам'яті DDR3, 2 МБ кеш-пам'яті L2 і графічне ядро AMD Radeon R8, оснащене 512 потоковими процесорами.

Показник TDP новинки зафіксований на рівні 15 Вт. Про підтримку технології Configurable TDP не згадується, тому навряд чи його можна буде знизити. Також поки залишається невідомою подальша доля даного APU: чи буде він використовуватися в ноутбуках інших вендорів або ж це створений на замовлення HP ексклюзивний процесор.

Зведена таблиця технічної специфікації AMD A10-8780P:

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Процесори Intel Skylake можуть деформуватися від притискної сили кулерів

Деформація корпусу смартфона Apple iPhone 6 послужила народженню хеш-тега #bendgate у соціальній мережі Twitter. Цього року аналогічний ефект можуть мати наслідки дослідження одного з авторитетних німецьких веб-сайтів, яке стосується проблем із підкладкою процесорів лінійки Intel Skylake.

Ліворуч − Intel Skylake, праворуч – Intel Broadwell

Справа в тому, що компанія Intel навмисно зменшила її товщину в порівнянні з рішеннями попередніх поколінь, що добре видно на знімку. Однак отвори для кріплення процесорних кулерів залишилися без змін. Звичайно, Intel внесла відповідні корективи в технічний опис для розробників систем охолодження, але контроль над їхнім виконанням лежить повністю на виробниках кулерів. Тобто тиск притискання у деяких випадках залишився на колишньому рівні, що й може послужити деформації підкладки та пошкодженню контактів процесорного роз’єму.

Приклад деформації процесора Intel Skylake

Подібна проблема виявлена при використанні деяких процесорних кулерів компанії Scythe. Її фахівці підтвердили даний факт, але відразу ж почали ряд коректувальних дій. По-перше, їм вдалося локалізувати проблемні кулери – це моделі із кріпленням H.P.M.S. (Scythe Ashura, Scythe Fuma, Scythe Grand Kama Cross 3, Scythe Mugen 4 (включаючи PCGH-Edition), Scythe Mugen Max і Scythe Ninja 4). Інші продукти забезпечують повну безпеку. По-друге, компанія визначила, що проблему створюють кріпильні гвинти, тому вона готова замінити комплектний варіант при зверненні покупців.

Приклад пошкодження контактів процесорного роз’єму внаслідок деформації підкладки Intel Skylake

У цілому ж аналітики сходяться в думці, що найбільший ризик пошкодження процесорів лінійки Intel Skylake відбувається в моменти струсів, ударів або падінь, характерних при транспортуванні. Тому вони настійно радять попередньо знімати габаритний процесорний кулер під час перевезення готових систем, щоб не піддавати її додатковим ризикам.

http://www.fudzilla.com
http://www.pcgameshardware.de
Сергій Буділовський

Intel не бачить проблем із дотриманням закону Мура в довготерміновій перспективі

Не секрет, що в Intel виникли проблеми при переході з 14-нм техпроцесу на 10-нм, тому в наступному році ми побачимо не нові 10-нм процесори Intel Cannonlake (як передбачає фірмова стратегія Tick-Tock і пророкував закон Мура), а знову 14-нм рішення, тільки серії Intel Kabylake.

Однак в одному зі своїх останніх інтерв'ю Білл Холт (Bill Holt), виконавчий віце-президент і головний менеджер підрозділу Intel Technology and Manufacturing Group, повідомив приємну новину: фахівці компанії змогли подолати усі труднощі, і тепер Intel доганяє графік закону Мура.

Містер Холт підтвердив, що спочатку фахівці Intel недооцінили рівень складності при переході до більш тонкого техпроцессу, але він впевнений, що у довготерміновій перспективі проблем не буде. При цьому витрати на освоєння нових технологій виявляться вищими, аніж передбачалося раніше: в 2011 році Intel оцінила необхідні капіталовкладення на наступні 10 років у розвиток технології виробництва процесорів на рівні $104 млрд., а в 2015 році підвищила планку до $270 млрд.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Перші подробиці процесорів серії Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-ої серії

Як відомо, традиційний цикл Intel Tick-Tock забуксував на 14-нм технології, тому в наступному році замість 10-нм процесорів серії Intel Cannonlake ми побачимо 14-нм варіанти Intel Kaby Lake і чіпсети Intel 200-ої серії. Перші подробиці цих рішень почали з'являтися в інтернеті.

Отже, процесори Intel Kaby Lake матимуть збільшений рівень продуктивності та поліпшений розгін по шині BCLK. При цьому вони підтримують роз’єм Socket LGA1151 і сумісні з чіпсетами Intel 100-ої та Intel 200-ої серії. Також новинки запропонують підтримку двох стандартів оперативної пам'яті (DDR4-2400 і DDR3L-1600 МГц), 16 ліній інтерфейсу PCI Express 3.0 і розширених мультимедійних можливостей (підтримку 5K-екранів та апаратне прискорення 10-бітних кодеків HEVC і VP9). На ринку будуть представлені 2- і 4-ядерний моделі з тепловим пакетом 35 і 65 Вт, а також 4-ядерні процесори для ентузіастів з показником TDP на рівні 95 Вт.

Серія чіпсетів Intel 200 може похвалитися додатковою інтеграцією інтерфейсу Intel Thunderbolt 3 і технологій Intel Optane, Intel RST (для накопичувачів PCIe x4 Gen3) і Intel Rapid Storage. А в цілому нова платформа забезпечить підтримку технологій Intel Ready Mode і Intel RealSense. Реліз процесорів Intel Kaby Lake і чіпсетів Intel 200-ої серії очікується в третьому кварталі 2016 року.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Топовий мобільний процесор Samsung Exynos 8 Octa 8890 із вбудованим LTE-модемом

Компанія Samsung представила другий преміальний процесор, створений на основі передової 14-нм FinFET-технології – Samsung Exynos 8 Octa 8890. На відміну від схожої 14-нм моделі (Samsung Exynos 7 Octa 7420) новинка є першим рішенням корейського гіганта, яке поєднують у собі модифіковані процесорні ядра та найактуальніший LTE-модем.

Зокрема, в основі Samsung Exynos 8 Octa 8890 використовуються чотири поліпшені ядра на базі 64- бітної мікроархітектури ARMv8, а також чотири стандартні ядра ARM Cortex-A53. Завдяки цьому продуктивність новинки зросла більш ніж на 30%, а споживання енергії знизилося на 10% у порівнянні з Samsung Exynos 7 Octa 7420. Вбудований LTE-модем забезпечує завантаження інформації зі швидкістю до 600 Мбіт/с (LTE Cat.12) і відправлення по висхідному каналу зі швидкістю до 150 Мбіт/с (LTE Cat.13). Настільки високі показники дозволять з легкістю ділитися та насолоджуватися переглядом відеоконтенту високої роздільної здатності на ходу.

За обробку графічної інформації в Samsung Exynos 8 Octa 8890 відповідає ядро ARM Mali-T880. У масове виробництво даний процесор надійде наприкінці 2015 року. Використовуватися ж він буде в смартфонах середньої та високої цінової категорії протягом кількох наступних років.

https://press.samsung.ua
Сергій Буділовський

Серію процесорів Intel Braswell чекає оновлення в 2016 році

Компанія Intel планує оновити представлену в першому кварталі 2015 року серію SoC-процесорів Intel Braswell. В цей момент вона складається із чотирьох моделей: Intel Celeron N3000, Intel Celeron N3050, Intel Celeron N3150 і Intel Pentium N3700, які побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Airmont.

Згідно з офіційним документом Product Change Notification, поточні моделі серії Intel Braswell використовують C-степпінг, а нові їхні варіанти (Intel Celeron N3060, Intel Celeron N3160 і Intel Pentium N3710) базуються на D-степпінгу. Зміниться й позначення вбудованого графічного ядра: у моделях Intel Celeron воно іменуватиметься Intel HD Graphics 400 замість Intel HD Graphics, а у версії Intel Pentium – Intel HD Graphics 405 замість Intel HD Graphics. Хоча про зміну їх структури не повідомляється.

Додатково в новинках буде збільшена динамічна частота, що приведе до підвищення рівня їх продуктивності. Перші зразки оновленої серії Intel Braswell будуть випущені в листопаді цього року, а поставки їх на ринок почнуться 15 січня 2016 року.

http://www.cpu-world.com
Сергій Буділовський

Попередні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E

В інтернет потрапили неофіційні характеристики процесорів серії Intel Broadwell-E. Повідомляється, що спочатку будуть представлені чотири моделі: 6-ядерні Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K, 8-ядерна Intel Core i7-6900K і 10-ядерна Intel Core i7-6950X. Усі новинки підтримують технологію Intel Hyper-Threading, яка подвоює кількість обчислювальних потоків.

Тактові частоти рішень серії Intel Broadwell-E знаходяться на рівні 3 – 3,6 ГГц, однак динамічні їхні швидкості поки не уточнюються. Об’єм кеш-пам'яті L3 в 6-ядерних версіях складе 15 МБ, в 8-ядерної – 20 МБ, а в 10-ядерній досягне 25 МБ.

Нагадаємо, що CPU серії Intel Broadwell-E будуть використовувати поточний процесорний роз’єм Socket LGA2011-v3, тому власники материнських плат на основі чіпсету Intel X99 зможуть поліпшити свої системи з їхньою допомогою, попередньо оновивши версію BIOS. Реліз новинок планується в першій половині 2016 року.

Зведена таблиця попередньої технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Мобільний флагманський процесор Qualcomm Snapdragon 820 представлений офіційно

Компанія Qualcomm з гордістю презентувала новий флагманський процесор – Qualcomm Snapdragon 820, який прийшов на зміну моделі Qualcomm Snapdragon 810. Новинка створена з використанням 14-нм FinFET-процесу на основі модифікованого дизайну процесорних ядер. У ній використовуються чотири 64-бітні ядра Qualcomm Kryo (в Qualcomm Snapdragon 810 використовувався референсний дизайн ARM), тактова частота яких може досягати 2,2 ГГц. При цьому ріст їх продуктивності та енергоефективності досягає 2-кратної переваги в порівнянні з 8-ядерним Qualcomm Snapdragon 810. Інтегрований же DSP-процесор Hexagon 680 може похвалитися 3-кратним підвищенням продуктивності та 10-кратним поліпшенням енергоефективності. Додайте сюди графічне ядро Adreno 530 з бонусом в 40% до продуктивності й енергоефективності в порівнянні з Adreno 430 (Qualcomm Snapdragon 810), і на виході одержите чіп з високою обчислювальною потужністю, який повинен дбайливо ставитися до запасу енергії акумулятора.

Комунікаційні можливості Qualcomm Snapdragon 820 реалізовані на основі передового модему X12 LTE, який підтримує стандарти 4G LTE Cat.12 (швидкість завантаження інформації до 600 Мбіт/с) і 4G LTE Cat.13 (швидкість відправлення інформації до 150 Мбіт/с). Додатково процесор забезпечує підтримку двох SIM-карт і стандартів FDD та TDD для LTE, DB-DC-HSDPA, DC-HSUPA, TD-SCDMA, EV-DO і CDMA 1x, GSM/EDGE, LTE-U, LTE Broadcast, Volte та Wi-Fi calling. А вбудований модуль Wi-Fi підтримує передову специфікацію 2x2 MU-MIMO 802.11ac.

Мультимедійні можливості процесора Qualcomm Snapdragon 820 дозволяють використовувати 4K-екрани та модулі камер з роздільною здатністю до 28 Мп завдяки новому 14-бітному dual-ISP-процесору. Також у новинці реалізована підтримка швидкісних накопичувачів UFS 2.0 і eMMC 5.1 та двоканальної оперативної пам'яті LPDDR4-1866 МГц. А для прискореної зарядки акумулятора використовується технологія Qualcomm Quick Charge 3.0, яка в 4 рази швидша за традиційну зарядку та на 38% перевершує за швидкістю технологію Qualcomm Quick Charge 2.0.

З радістю компанія Qualcomm повідомила, що вона вже виграла понад 60 дизайнів для Qualcomm Snapdragon 820, а виходить, новий флагманський ЦП можна буде побачити в багатьох мобільних пристроях.

http://www.gsmarena.com
http://www.fudzilla.com
Сергій Буділовський