Материнська плата MSI H61M-E23 (G3) початкового рівня з підтримкою PCI Express 3.0

Компанія MSI розширила модельний ряд материнських плат початкового рівня черговою новинкою – MSI H61M-E23 (G3). Вона створена на базі чіпсету Intel H61 (B3) Express і оснащена процесорним роз’ємом LGA 1155. Таким чином новинка зможе функціонувати в парі з новими 22-нм рішеннями лінійки Intel «Ivy Bridge».

Для встановлення планок оперативної пам’яті в моделі MSI H61M-E23 (G3) передбачено два 240-контактні DIMM-слоти, які підтримують роботу восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1333 МГц в двоканальному режимі. Підключення накопичувачів та оптичних приводів відбувається за допомогою чотирьох портів SATA 3 Гб/с, які реалізовані на базі мікросхеми чіпсету.

Відеопідсистема материнської плати MSI H61M-E23 (G3) може ефективно працювати як з інтегрованим в процесор графічним ядром, так і з дискретною відеокартою, для встановлення якої використовується слот PCI Express 3.0 x16.

Серед додаткових переваг рішення MSI H61M-E23 (G3) варто виділити:

• використання твердотілих конденсаторів в лініях стабілізації напруги живлення;
• підтримка технології автоматичного і безпечного оверклокінгу OC Genie II;
• підтримка покращеного графічного інтерфейсу налаштувань BIOS – ClickBIOS;
• підтримка технології i-Charger, яка дозволяє прискорити заряджання периферійних USB-пристроїв;
• використання інтегрованої операційної системи Winki 3 для здійснення базових операцій: перегляд веб-сторінок, перевірка пошти, спілкування з друзями та інше.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI H61M-E23 (G3): 

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Материнська плата бізнес-класу ASRock B75 Pro3

Окрім материнських плат для домашніх систем, модельний ряд компанії ASRock включає декілька рішень бізнес-класу. Одним з них є ASRock B75 Pro3, в основі якого знаходиться чіпсет Intel B75 Express.

Підсистема оперативної пам’яті моделі ASRock B75 Pro3 складається з чотирьох 240-контактних DIMM-слотів, які підтримують встановлення восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1600 МГц. Дискова підсистема працює на базі двох компонентів: чіпсету Intel B75 Express, що забезпечує функціонування одного порту SATA 6 Гб/с та п’яти SATA 3 Гб/с, а також контролера ASMedia ASM1061, який підтримує коректну роботу двох додаткових портів SATA 6 Гб/с.

В основі відеопідсистеми материнської плати ASRock B75 Pro3 також знаходиться два компоненти: інтегроване в процесор графічне ядро та два слоти PCI Express x16, що використовуються для встановлення дискретних відеокарт. Відзначимо, що один з роз’ємів підтримує специфікацію PCI Express 3.0.

Потурбувалися інженери компанії ASRock і про ряд додаткових переваг, які виділяють новинку серед конкурентних аналогів. Ключовими з них є наступні:

• використання виключно твердотілих конденсаторів;
• підтримка цифрової 4+1-фазної системи стабілізації напруги живлення;
• підтримка широкого набору корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, APP Charger, On/Off  Play та інших;
• наявність 8-канальної аудіопідсистеми з підтримкою технології THX TruStudio;
• підтримка програмного забезпечення Intel Small Business Advantage, яке підвищує надійність та захист збереження даних, покращує енергоефективність комп’ютера та містить необхідні інструменти для моніторингу за рівнем його продуктивності;
• підтримка утиліти ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), яка забезпечує моніторинг та оптимізацію ключових параметрів системи. 

Детальніша таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock B75 Pro3 виглядає наступним чином: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Подробиці про материнську плату MSI B75MA-P45

Компанія MSI розповіла про деякі деталі бюджетної материнської плати MSI B75MA-P45, яка повинна з'явитися незабаром. Очікується, що материнські плати з чіпсетом Intel B75 повинні замінити плати на чіпсеті минулого покоління Intel H61, тому що перші будуть дешевше завдяки більш сучасному виробничому техпроцесу.

Материнська плата MSI B75MA-P45, виконана у форм-факторі Micro-ATX, має роз’єм LGA1155, вона призначена для процесорів 3-го покоління Intel Core i3/i5/i7 (22-нанометрова мікроархітектура «Ivy Bridge»), а також для процесорів Pentium і Celeron. Живлення самого процесора на платі MSI B75MA-P45 виконане по 5-фазній схемі, процесор через роз’єм LGA1155 з'єднаний з чотирма DIMM-cлотами, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц.

У слоти розширення входять: один PCI-Express 3.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 і ще один PCI. Логіка PCI інтегрована в чіпсет Intel B75, тому на платі відсутні контролери третіх сторін. Аналогічна справа з портами USB 3.0 і SATA 6 Гб/с, за функціонування яких також відповідає чіпсет. Відносно кількості цих портів, то є один SATA 6 Гб/с, п'ять SATA 3 Гб/с і чотири USB 3.0 (два порти знаходяться на задній панелі і два приєднуються через внутрішній роз’єм на платі). Для підключення дисплея на материнській платі MSI B75MA-P45 є порти DVI і D-Sub. Звукова підсистема представлена інтегрованим кодеком Realtek з підтримкою 6-канального HD аудіо, тому ж виробнику належить гігабітний мережний контролер. Ціна материнської плати MSI B75MA-P45 буде знаходитися в межах 90-100 $.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

SAPPHIRE PURE Platinum A55V – нова материнська плата для платформи AMD «Lynx»

Модельний ряд материнських плат компанії SAPPHIRE офіційно поповнився черговою новинкою – SAPPHIRE PURE Platinum A55V. Вона створена на базі чіпсету AMD A55 у форм-факторі ATX і орієнтована на роботу в парі з APU лінійок AMD «A» та «E2».

Комплектація моделі SAPPHIRE PURE Platinum A55V включає ряд наступних елементів:

• чотири слоти оперативної пам’яті, які підтримують роботу модулів стандарту DDR3-1600 в двоканальному режимі;
• шість портів SATA 3 Гб/с, що використовуються для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
• один слот PCI Express 2.0 x16, який розрахований на встановлення додаткової дискретної відеокарти, що зможе працювати в парі з інтегрованим графічним ядром в режимі AMD Dual Graphics;
• 6-канальну аудіопідсистему, створену на базі кодека Realtek ALC661;
• один гігабітний мережевий контролер;
• пару високошвидкісних портів USB 3.0;
• діагностичний LED-індикатор;
• кнопки «Вимикання», «Перезавантаження», «Memory Free» та «Очищення CMOS-пам’яті».

Час появи новинки на ринку та її орієнтовна ціна залишаються невідомими. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати SAPPHIRE PURE Platinum A55V: 

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Пара нових материнських плат від ECS у форм-факторі Thin Mini-ITX

Компанія ECS випустила декілька материнських плат, виконаних у компактному форм-факторі Thin Mini-ITX. Згідно заяві ECS, ці материнські плати стануть гарним рішенням для користувачів, які використовую ПК маленького форм-фактору і AIO (All-In-One).

Представленими материнськими платами є ECS CDC-TI і ECS H61H2-TI. Як було зазначено вище, обидва рішення виконані у форм-факторі Thin Mini-ITX. Даний форм фактор був запропонований компанією Intel, по ширині і довжині він не відрізняється від Mini-ITX (170 мм х 170 мм), а ось висота Thin Mini-ITX дорівнює всього 25 мм, що на 19 мм менше Mini-ITX.

Материнська плата ECS CDC-TI підтримує двоядерні процесори Intel Atom D2700/D2550/D2500. Для більшої тривалості роботи і електропровідності функціонування процесора і пам'яті забезпечують якісні твердотільні конденсатори. Плата ECS CDC-TI має два SO-DIMM-слота з підтримкою пам'яті стандарту DDR3 (максимальний об'єм –  4 ГБ), два порти SATA 3 Гб/с, два порти USB 2.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2) і по одному порту VGA, HDMI і LVDS. Завдяки тому, що процесор споживає мало енергії (<10 Вт), на його системі охолодження відсутній вентилятор, що зменшує до мінімуму шум під час роботи.

Друга материнська плата – ECS H61H2-TI – характеризується наявністю процесорного роз’єму LGA1155 і підтримкою процесорів Intel Core 2-го і 3-го покоління. Модель ECS H61H2-TI заснована на чіпсеті Intel H61 Express, який підтримує два порти SATA 3 Гб/с, два SO-DIMM-слота стандарту пам'яті DDR3 (максимальні об'єм – 16 ГБ), два порти USB 3.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2), один порт mSATA і один порт HDMI.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Бюджетна материнська плата ASRock 970DE3/U3S3 для процесорів AMD FX

Активно розширюючи модельний ряд материнських плат для платформи Intel «Maho Bay», компанія ASRock не забуває і про рішення на базі логіки компанії AMD. Однією з таких новинок стала модель ASRock 970DE3/U3S3. Вона створена на базі пари мікросхем початкового рівня AMD 770 / SB710 і оснащується процесорним роз’ємом AMD AM3+. Таким чином, її можна оснастити процесорами лінійок AMD «FX», «Phenom II» або «Athlon II».

Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ASRock 970DE3/U3S3 складається з чотирьох DIMM-слотів, які підтримують монтаж восьмигігабайтних модулів стандарту  DDR3-1866 МГц. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів в новинці присутні два порти SATA 6 Гб/с, шість – SATA 3 Гб/с та один роз’єм ATA133 IDE.

В основі відеопідсистеми рішення ASRock 970DE3/U3S3 знаходиться один слот PCI Express 2.0 x16. А аудіо можливості новинки базуються на 6-канальній підсистемі, створеній на базі кодека Realtek ALC662 з підтримкою технології THX TruStudio.

Серед додаткових переваг моделі ASRock 970DE3/U3S3 варто виділити:

• використання цифрової системи стабілізації напруги живлення;
• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• наявність пари високошвидкісних портів USB 3.0;
• підтримка технології XFast 555, яка оптимізує використання оперативної пам’яті, прискорює доступ до мережі інтернет та збільшує швидкість передачі інформації за допомогою інтерфейсу USB;
• підтримка спеціального модуля Combo Cooler Retention (C.C.R.), який покращує відведення надлишку тепла від процесору та забезпечує сумісність систем кріплення кулерів для роз’ємів AM3+ / AM3 / AM2+.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock 970DE3/U3S3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

ASRock PH61/U3S3 MVP - материнська плата початкового рівня з підтримкою Lucid Virtu Universal MVP

Як відомо, компанія Intel вирішила використовувати чіпсет H61 Express для створення материнських плат початкового рівня для платформи Intel «Maho Bay», оскільки в 7-й серії для цих цілей не передбачено жодного набору логіки. Тому не дивно, що виробники материнських плат анонсують нові рішення на його основі. Однією з таких новинок стала модель ASRock PH61/U3S3 MVP.

Вона оснащується двома слотами оперативної пам’яті, які здатні підтримувати коректну роботу модулів стандарту DDR3-1600 МГц в двоканальному режимі. При цьому, їх загальний об’єм не повинен перевищувати 16 ГБ. Дискова підсистема рішення ASRock PH61/U3S3 MVP складається з двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с.

«Родзинкою» материнської плати ASRock PH61/U3S3 MVP є її відеопідсистема, яка складається з інтегрованого в процесор графічного ядра та слоту PCI Express 2.0 x16 для встановлення відеокарти. Обчислювальні можливості вбудованого і дискретного графічних процесорів можна об’єднати за допомогою технології Lucid Virtu Universal MVP, отримавши 70-відсотковий приріст продуктивності усієї відеопідсистеми.

В наборі зовнішніх інтерфейсів моделі ASRock PH61/U3S3 MVP приємно відзначити присутність пари високошвидкісних інтерфейсів USB 3.0, а також трьох відео портів: DVI, D-Sub, HDMI.

Окрім цього, інженери компанії ASRock оснастили новинку рядом додаткових переваг, які притаманні високопродуктивних рішенням:

• використання 4+1-фазної системи стабілізації напруги живлення;
• заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• підтримка ряду корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start;
• підтримка технології THX TruStudio, яка призначена для підвищення якості відтворення будь-якого звучання;
• використання покращеного графічного інтерфейсу налаштувань BIOS (UEFI BIOS) та технології Internet Flash, яка здійснює пошук доступних оновлень BIOS на офіційному сайті компанії;
• підтримка утиліти ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), яка містить в собі ряд необхідних інструментів для моніторингу та оптимізації параметрів ключових компонентів.

Детальніша технічна специфікація нової материнської плати ASRock PH61/U3S3 MVP представлена в наступній таблиці: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

ASRock Z75 Pro3 – одна з перших материнських плат на базі чіпсету Intel Z75 Express

Компанія ASRock однією з перших представила материнську плату, створену на базі чіпсету Intel Z75 Express, який відрізняється від набору логіки Intel Z77 Express підтримкою лише двох слотів PCI Express. Решта їх функціональних можливостей однакова.

Новинка отримала назву ASRock Z75 Pro3 і включає до свого складу ряд наступних компонентів:

• цифрову систему стабілізації напруги живлення, що використовує 4+1-фазну схему;
• чотири 240-контактні DIMM-слоти, які підтримують функціонування восьмигігабайтних оптимізованих модулів стандарту DDR3-2800 МГц в двоканальному режимі;
• два порти SATA 6 Гб/с та чотири SATA 3 Гб/с, коректну роботу яких забезпечує мікросхема чіпсету;
• два слоти PCI Express x16, один з яких підтримує високошвидкісну специфікацію PCI Express 3.0;
• інтегроване в процесор графічне ядро, підключення моніторів до якого відбувається за допомогою зовнішніх портів D-Sub та HDMI;
• восьми канальну аудіопідсистему, яка створена на базі кодека Realtek ALC892;
• базовий набір зовнішніх інтерфейсів з підтримкою двох високошвидкісних портів USB 3.0.

Серед додаткових переваг моделі ASRock Z75 Pro3 варто відзначити:

• заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги, які володіють кращими характеристиками та довшим терміном служби;
• можливість об’єднання продуктивності графічних процесорів за допомогою технологій AMD CrossFire або Lucid Virtu Universal MVP;
• підтримка ряду корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start та інших.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z75 Pro3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський