ECS першою отримала сертифікат Windows 8 WHCK на весь модельний ряд продукції

Компанія ECS з гордістю оголосила про те, що їй вдалося першою отримати сертифікат підтримки Windows 8 WHCK (Windows Hardware Certification Kit) на увесь модельний ряд своєї продукції. Це дозволить власникам рішень від ECS бути впевненими в їх сумісності з усіма новими технологіями, функціями та можливостями, які забезпечує Windows 8.  

Таким чином, майже за місяць до офіційного дебюту нової ОС, фахівці компанії ECS підготували і провели тестування нових версій драйверів та налаштувань BIOS для існуючих та майбутніх материнських плат ECS на базі логіки AMD і Intel, а також для фірмових моноблоків. Завантажити ці оновлення можна з офіційного мікро-сайту компанії ECS. 

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський 

Стів Мілліган змінить Джона Койна на посаді генерального директора компанії WD

Western Digital Corp. повідомила, що 2 січня 2013 р. Стів Мілліган (Steve Milligan) змінить Джона Койна (John Coyne) на посаді генерального директора компанії. На даний момент 49-річний Мілліган є президентом WD, і він збереже цю посаду після свого нового призначення. Після відставки Койна він також ввійде до складу ради директорів.

Джон Койн (John Coyne)

Нагадаємо, що 63-річний Койн з січня 2007 року обіймає посаду генерального директора WD. Під його керівництвом компанія перетворилася в найбільшого виробника жорстких дисків в світі.

Стів Мілліган (Steve Milligan)

Саме в результаті придбання HGST Мілліган цього року одержав пост президента WD. Раніше, з березня по грудень 2009 року, він виконував обов'язки президента HGST, а в грудні того ж року також був призначений генеральним директором цієї компанії. Під його керівництвом в HGST почався процес трансформації. Ці ініціативи допомогли компанії значно покращити свої показники і демонструвати стабільний прибуток аж до її придбання WD.

WD
Сергій Буділовський

Технологія Intel WiDi 3.5 володіє вищою продуктивністю та підтримкою USB-пристроїв

Компанія Intel представила оновлену технологію Intel WiDi версії 3.5. Вона створена для бездротової передачі мультимедійного контенту від комп’ютера (десктопа або ноутбука) до спеціального приймача, який підключається до телевізору. Нажаль, більш ранні версії технології Intel WiDi не набули широкого поширення через високу затримку відтворення  сигналу (650 мс для версії Intel WiDi 1.x та 250 мс для версії Intel WiDi 2.x), відсутність підтримки технології HDCP та низьку максимальну роздільну здатність для відео (720p). 

У версії Intel WiDi 3.5 усі вищезгадані недоліки було успішно вирішено: затримку відтворення сигналу зменшено до 60 мс (за умови використання процесорів лінійки Intel Ivy Bridge) та додано підтримку Full HD відео з технологією HDCP 2 і 5.1-канальним об’ємним звуком. Окрім цього нова версія Intel WiDi 3.5 може похвалитися підтримкою:

• передачі 3D-контенту;
• операційної системи Windows 8 та сенсорних можливостей;
• USB-пристроїв, які будуть підключені до приймача (наприклад мишки, клавіатури чи ігрових джойстиків);
• специфікації Miracast, що дозволить використовувати однойменні приймачі для реалізації даної технології. 

Очікується, що вже до кінця поточного року у продаж надійдуть оновлені версії сумісних з технологією Intel WiDi 3.5 приймачів Netgear Push2TV WiDi, які володітимуть меншими розмірами та орієнтовною ціною в $59,99. 

http://news.softpedia.com
http://www.anandtech.com
Сергій Буділовський

ITBiz запустила тестування обладнання 100G від Ekinops

Компанія ITBiz почала тестування в реальних умовах мережі одного з найбільших провайдерів України нового обладнання, яке забезпечує передачу даних на довгі відстані з швидкістю 100 Гбіт/с. При цьому використовується єдиний у галузі 1RU транспондер і мукспондер в одному від компанії Ekinops, розроблений на базі технології T-Chip (Transport-on-a-chip).

Це рішення пов'язане з тим, що на даний момент на українському ринку операторів зв'язку виникла ситуація: з одного боку, багато операторів вимагають спектральної ефективності 100Gs вже сьогодні, з іншого боку, для задоволення їх потреб, достатньо 10Gs. У зв'язку з цим виникає питання вибору і ефективності вкладення інвестицій.

Вибір на користь 100G рішення від Ekinops був зроблений завдяки його можливості пропонувати рішення 10G сьогодні, а потім перерозподіляти довжину хвиль на волокні, оновлюючи наявні 10Gs до 100Gs, або пропонувати 10 x 10Gs мукспондери сьогодні, які при необхідності можна оновити до 100Gs.

По закінченню періоду тестування компанія ITBiz, разом з Ekinops, представлять операторському ринку України отримані результати.

ITBiz
Сергій Буділовський 

Intel перейде до 10-нанометрового техпроцесу в 2015 році

На конференції Intel Development Forum 2012 компанія-засновник, тобто Intel, розповіла учасникам про те, коли і як планується перехід до більш досконалих технологічних процесів виробництва комп'ютерних чіпів.

Зі слів Intel можна було довідатися, що компанія сподівається підготувати 14-нанометрові виробничі потужності до кінця 2013 року для того, щоб уникнути затримок з масовим випуском процесорів нового покоління (а саме Intel Broadwell) до 2014 року. У розробці процесорів Intel Broadwell компанія Intel збирається тепер сконцентруватися на зниженні енергоспоживання цих чіпів, а не на простому підвищенні продуктивності, як це було в останні роки з процесорами Intel Sandy Bridge і Intel Ivy Bridge.

Майбутній розвиток виробництва також включає дослідження і розробку 10-нанометрового техпроцесу, який Intel почне використовувати в 2015 році або трохи пізніше. На цей час Intel працює над 7- і 5-наномеровим виробництвом, однак ніяких конкретних подробиць про це поки немає.

Якщо Intel і далі буде змінювати норми виробництва кожну пару років, то можна чекати, що 10-нанометрове виробництво буде в 2015 році, а 7- і 5-нанометрове – в 2017 році та 2019 році відповідно.

http://www.fudzilla.com
Андрій Серебрянський

Підсумки конкурсу від компанії GIGABYTE

Шановні читачі! Завершився конкурс за підтримки компанії GIGABYTE і прийшов час назвати призерів. З радістю повідомляємо, що найбільш щасливими власниками цікавих і коштовних призів стали:

Головний приз - материнська плата GIGABYTE GA-B75-D3V дістається призеру  dr*********[email protected]  місто Маріуполь, Україна.

Також за результатами сортування серед 2504 учасників, що правильно відповіли, віртуальним лототроном визначено п'ять призерів, яких чекають ексклюзивні фірмові комплекти з оригінальною футболкою і блокнотиком компанії GIGABYTE:

1 v****[email protected] місто Користова, Україна
2 t************[email protected] місто Нікольск, Білорусь
3  b********[email protected] місто Іваново, Росія
4 i****[email protected] місто Сімферополь, Україна
5 y*****[email protected] місто  Еліста, Республіка Калмикія, Росія

Поздоровляємо! Ми щиро раді за наших призерів, дякуємо всім 2706 читачам за участь у конкурсі. Тим, кому цього разу не повезло, не сумуйте, вас очікують нові цікаві конкурси на сторінках нашого сайту, можливо наступна вікторина для вас буде більш успішною. Шановні призери, щоб одержати приз, повідомите на поштову скриньку [email protected] з тієї ж поштової скриньки, що і були відправлені відповіді, свою повну поштову адресу, індекс, ПІБ. Призи за рахунок редакції можуть бути відправлені тільки в країни СНД.

 З найкращими побажаннями, редакція сайту www.easycom.com.ua

Технологію бездротового заряджання мобільних пристроїв Intel Wireless Charging представлять в 2013 році

Під час виставки IDF 2012 компанія Intel повідомила про активну розробку нової технології бездротового заряджання мобільних пристроїв Intel Wireless Charging. На сьогоднішній день існує два методи її реалізації: індуктивний та резонансний. Ефективність першого є дещо вищою, однак вона різко зменшується при збільшенні відстані між джерелом і приймачем сигналу. Ефективність резонансного методу є дещо нижчою (45% – 65%), але вона менше залежить від вищезгаданої відстані, тому в основі технології Intel Wireless Charging знаходиться саме цей метод.

Перші ультрабуки з підтримкою Intel Wireless Charging можуть з’явитися вже в середині 2013 року. Пізніше очікується поява і нових моноблоків, в яких також буде реалізована дана технологія заряджання мобільних пристроїв. Однак до того часу фахівцям компанії Intel необхідно вирішити дві головні проблеми: підвищити ефективність її роботи та зменшити розміри передавача і приймача сигналу.

Згідно внутрішнім документам компанії Intel площа поверхні передавача складає 2100 мм² (70 х 30 х 5 мм), а приймача – 560 мм², що є досить великими показниками порівняно з розмірами ультрабуків та мобільних пристроїв. Виходом з даної ситуації стане інтеграція цих модулів в материнські плати, що дозволить більш ніж на 50% зменшити їх розміри.

http://www.dvhardware.net
Сергій Буділовський

Конкурс від компанії ASUS

Шановні читачі! Стартував конкурс за підтримки компанії ASUS. Щоб взяти участь необхідно відповісти правильно на запитання в період з 18.09.2012 по 30.09.2012, що дозволить вам без особливих зусиль стати власниками цікавих і оригінальних призів. Переможці вікторини, які дадуть правильні відповіді і виявляться найбільш успішними, отримають наступні призи:

1-е місце - медіаплеєр ASUS O!Play HDP-R1 - відмінна якість, висока швидкість роботи, оригінальний дизайн, багатий функціонал у роботі з різними типами мультимедійних файлів.

2-е місце - призовий комплект: фірмова футболка і ексклюзивний кухоль з написом компанії ASUS.

Питання до вікторини читайте в розділі "Наші конкурси". Вигравайте! Призи за рахунок редакції можуть бути відправлені тільки в країни СНД.

З найкращими побажаннями, редакція сайту www.easycom.com.ua