Оновлена материнська плата GIGABYTE GA-780T-D3L з підтримкою процесорів AMD FX

Компанія GIGABYTE оновила ревізію материнської плати GIGABYTE GA-780T-D3L до 4.0. В результаті цього плата GIGABYTE GA-780T-D3L тепер буде підтримувати нові 32-нанометрові процесори AMD серії «FX». Крім цього GIGABYTE GA-780T-D3L підтримує 45-нанометрові процесори AMD Phenom II і Athlon II під роз’єм AM3/AM3+. Власники більш ранніх ревізій материнської плати GIGABYTE GA-780T-D3L зможуть скачати з офіційного сайту виробника оновлений BIOS, у якому додана підтримка процесорів AMD серії «FX».

Модель GIGABYTE GA-780T-D3L виконана у форм-фактоі ATX і заснована на чіпсеті AMD 760G (AMD SB710 – південний міст). Живлення процесора зроблене по 4+1-фазній схемі. На платі присутні два DIMM-слота з підтримкою двоканального режиму пам'яті стандарту DDR3-1666 МГц, максимальний об'єм якої становить 16 ГБ. Південний міст AMD SB710, що відповідає за дискову підсистему, підтримує один порт IDE і шість портів SATA 3 Гб/с. Накопичувачі SATA можна об'єднати в SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD.

Взагалі материнська плата GIGABYTE GA-780T-D3L підтримує десять портів USB 2.0 (шість на задній панелі і чотири через внутрішній роз’єм на платі). Слоти розширення складаються з одного PCI-Express 2.0 x16, чотирьох PCI-Express 2.0 x1 і двох PCI. Роботу звукової підсистеми забезпечує інтегрований кодек Realtek ALC887 з підтримкою 7.1-канального HD аудіо.

Материнська плата GIGABYTE GA-780T-D3L зроблена з використанням елементної бази «Ultra Durable 4», яка гарантує захист внутрішніх компонентів від вологи, електростатики, нестабільної напруги живлення і високих температур.

Технічні специфікації: 

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянский 

Анонс нової Hi-End материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi

Нещодавно було анонсовано появу материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi, яка надійде у продаж в парі з додатковою картою розширення Wi-Fi / Bluetooth 4.0. Як виявилося, в модельному ряді компанії GIGABYTE з’явиться ще одне подібне рішення – GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi.

Вона також створена на базі чіпсету Intel Z77 Express у форм-факторі ATX, однак її комплектація дещо «скромніша» і включає:

• підтримку технології Ultra Durable 4, яка характеризується збільшенням в два рази кількості міді в провідних доріжках та покращеним захистом внутрішніх компонентів від вологи, високих температур, електростатичного розряду та перепадів напруги живлення;
• пасивну систему охолодження ключових компонентів, яка складається лише з двох радіаторів, які не з’єднані між собою тепловими трубками;
• цифрову систему стабілізації напруги живлення 3D Power;
• чотири слоти оперативної пам’яті, що підтримують функціонування модулів стандарту DDR3-1600 МГц в двоканальному режимі;
• два порти SATA 6 Гб/с, два – SATA 3 Гб/с та два зовнішні інтерфейси eSATA 6 Гб/с, що використовуються для підключення накопичувачів і оптичних приводів;
• один роз’єм mSATA, який призначений для встановлення компактного твердотілого накопичувача і активації технології Intel Smart Response;
• два слоти PCI Express 3.0 x16, на підтримку яких виділено 16 ліній, і один слот PCI Express 2.0 x16, що може працювати лише в режимі х4;
• 8-канальну аудіопідсистему, реалізовану на базі контролера VIA VT2021;
• розширений набір зовнішніх інтерфейсів, який включає порти USB 3.0, eSATA, DVI, D-Sub, HDMI, DisplayPort, PS/2, RJ-45, S/PDIF та аудіовиходи.

Варто також відзначити, що модель GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi має ряд корисних технологій (DualBIOS, 3D BIOS, LAN Optimizer, Intel Rapid Start, Intel Smart Connect, Intel Smart Response, AMD CrossFireX, NVIDIA SLI, Lucid Virtu Universal MVP та інші), а також усі необхідні апаратні компоненти, що активно використовуються при оверклокінгу: роз’єми для безпосереднього вимірювання напруги живлення на ключових компонентах, діагностичний LED-індикатор, кнопки «Вимикання», «Перезавантаження», «Очищення CMOS-пам’яті» та «Вибору налаштувань BIOS».

Детальніша таблиця технічної специфікації нової материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD3H WiFi: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Материнська плата MSI H61M-E23 (G3) початкового рівня з підтримкою PCI Express 3.0

Компанія MSI розширила модельний ряд материнських плат початкового рівня черговою новинкою – MSI H61M-E23 (G3). Вона створена на базі чіпсету Intel H61 (B3) Express і оснащена процесорним роз’ємом LGA 1155. Таким чином новинка зможе функціонувати в парі з новими 22-нм рішеннями лінійки Intel «Ivy Bridge».

Для встановлення планок оперативної пам’яті в моделі MSI H61M-E23 (G3) передбачено два 240-контактні DIMM-слоти, які підтримують роботу восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1333 МГц в двоканальному режимі. Підключення накопичувачів та оптичних приводів відбувається за допомогою чотирьох портів SATA 3 Гб/с, які реалізовані на базі мікросхеми чіпсету.

Відеопідсистема материнської плати MSI H61M-E23 (G3) може ефективно працювати як з інтегрованим в процесор графічним ядром, так і з дискретною відеокартою, для встановлення якої використовується слот PCI Express 3.0 x16.

Серед додаткових переваг рішення MSI H61M-E23 (G3) варто виділити:

• використання твердотілих конденсаторів в лініях стабілізації напруги живлення;
• підтримка технології автоматичного і безпечного оверклокінгу OC Genie II;
• підтримка покращеного графічного інтерфейсу налаштувань BIOS – ClickBIOS;
• підтримка технології i-Charger, яка дозволяє прискорити заряджання периферійних USB-пристроїв;
• використання інтегрованої операційної системи Winki 3 для здійснення базових операцій: перегляд веб-сторінок, перевірка пошти, спілкування з друзями та інше.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати MSI H61M-E23 (G3): 

http://www.msi.com
Сергій Буділовський

Материнська плата бізнес-класу ASRock B75 Pro3

Окрім материнських плат для домашніх систем, модельний ряд компанії ASRock включає декілька рішень бізнес-класу. Одним з них є ASRock B75 Pro3, в основі якого знаходиться чіпсет Intel B75 Express.

Підсистема оперативної пам’яті моделі ASRock B75 Pro3 складається з чотирьох 240-контактних DIMM-слотів, які підтримують встановлення восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1600 МГц. Дискова підсистема працює на базі двох компонентів: чіпсету Intel B75 Express, що забезпечує функціонування одного порту SATA 6 Гб/с та п’яти SATA 3 Гб/с, а також контролера ASMedia ASM1061, який підтримує коректну роботу двох додаткових портів SATA 6 Гб/с.

В основі відеопідсистеми материнської плати ASRock B75 Pro3 також знаходиться два компоненти: інтегроване в процесор графічне ядро та два слоти PCI Express x16, що використовуються для встановлення дискретних відеокарт. Відзначимо, що один з роз’ємів підтримує специфікацію PCI Express 3.0.

Потурбувалися інженери компанії ASRock і про ряд додаткових переваг, які виділяють новинку серед конкурентних аналогів. Ключовими з них є наступні:

• використання виключно твердотілих конденсаторів;
• підтримка цифрової 4+1-фазної системи стабілізації напруги живлення;
• підтримка широкого набору корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, APP Charger, On/Off  Play та інших;
• наявність 8-канальної аудіопідсистеми з підтримкою технології THX TruStudio;
• підтримка програмного забезпечення Intel Small Business Advantage, яке підвищує надійність та захист збереження даних, покращує енергоефективність комп’ютера та містить необхідні інструменти для моніторингу за рівнем його продуктивності;
• підтримка утиліти ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), яка забезпечує моніторинг та оптимізацію ключових параметрів системи. 

Детальніша таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock B75 Pro3 виглядає наступним чином: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Подробиці про материнську плату MSI B75MA-P45

Компанія MSI розповіла про деякі деталі бюджетної материнської плати MSI B75MA-P45, яка повинна з'явитися незабаром. Очікується, що материнські плати з чіпсетом Intel B75 повинні замінити плати на чіпсеті минулого покоління Intel H61, тому що перші будуть дешевше завдяки більш сучасному виробничому техпроцесу.

Материнська плата MSI B75MA-P45, виконана у форм-факторі Micro-ATX, має роз’єм LGA1155, вона призначена для процесорів 3-го покоління Intel Core i3/i5/i7 (22-нанометрова мікроархітектура «Ivy Bridge»), а також для процесорів Pentium і Celeron. Живлення самого процесора на платі MSI B75MA-P45 виконане по 5-фазній схемі, процесор через роз’єм LGA1155 з'єднаний з чотирма DIMM-cлотами, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц.

У слоти розширення входять: один PCI-Express 3.0 x16, один PCI-Express 2.0 x1 і ще один PCI. Логіка PCI інтегрована в чіпсет Intel B75, тому на платі відсутні контролери третіх сторін. Аналогічна справа з портами USB 3.0 і SATA 6 Гб/с, за функціонування яких також відповідає чіпсет. Відносно кількості цих портів, то є один SATA 6 Гб/с, п'ять SATA 3 Гб/с і чотири USB 3.0 (два порти знаходяться на задній панелі і два приєднуються через внутрішній роз’єм на платі). Для підключення дисплея на материнській платі MSI B75MA-P45 є порти DVI і D-Sub. Звукова підсистема представлена інтегрованим кодеком Realtek з підтримкою 6-канального HD аудіо, тому ж виробнику належить гігабітний мережний контролер. Ціна материнської плати MSI B75MA-P45 буде знаходитися в межах 90-100 $.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

SAPPHIRE PURE Platinum A55V – нова материнська плата для платформи AMD «Lynx»

Модельний ряд материнських плат компанії SAPPHIRE офіційно поповнився черговою новинкою – SAPPHIRE PURE Platinum A55V. Вона створена на базі чіпсету AMD A55 у форм-факторі ATX і орієнтована на роботу в парі з APU лінійок AMD «A» та «E2».

Комплектація моделі SAPPHIRE PURE Platinum A55V включає ряд наступних елементів:

• чотири слоти оперативної пам’яті, які підтримують роботу модулів стандарту DDR3-1600 в двоканальному режимі;
• шість портів SATA 3 Гб/с, що використовуються для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
• один слот PCI Express 2.0 x16, який розрахований на встановлення додаткової дискретної відеокарти, що зможе працювати в парі з інтегрованим графічним ядром в режимі AMD Dual Graphics;
• 6-канальну аудіопідсистему, створену на базі кодека Realtek ALC661;
• один гігабітний мережевий контролер;
• пару високошвидкісних портів USB 3.0;
• діагностичний LED-індикатор;
• кнопки «Вимикання», «Перезавантаження», «Memory Free» та «Очищення CMOS-пам’яті».

Час появи новинки на ринку та її орієнтовна ціна залишаються невідомими. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати SAPPHIRE PURE Platinum A55V: 

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Пара нових материнських плат від ECS у форм-факторі Thin Mini-ITX

Компанія ECS випустила декілька материнських плат, виконаних у компактному форм-факторі Thin Mini-ITX. Згідно заяві ECS, ці материнські плати стануть гарним рішенням для користувачів, які використовую ПК маленького форм-фактору і AIO (All-In-One).

Представленими материнськими платами є ECS CDC-TI і ECS H61H2-TI. Як було зазначено вище, обидва рішення виконані у форм-факторі Thin Mini-ITX. Даний форм фактор був запропонований компанією Intel, по ширині і довжині він не відрізняється від Mini-ITX (170 мм х 170 мм), а ось висота Thin Mini-ITX дорівнює всього 25 мм, що на 19 мм менше Mini-ITX.

Материнська плата ECS CDC-TI підтримує двоядерні процесори Intel Atom D2700/D2550/D2500. Для більшої тривалості роботи і електропровідності функціонування процесора і пам'яті забезпечують якісні твердотільні конденсатори. Плата ECS CDC-TI має два SO-DIMM-слота з підтримкою пам'яті стандарту DDR3 (максимальний об'єм –  4 ГБ), два порти SATA 3 Гб/с, два порти USB 2.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2) і по одному порту VGA, HDMI і LVDS. Завдяки тому, що процесор споживає мало енергії (<10 Вт), на його системі охолодження відсутній вентилятор, що зменшує до мінімуму шум під час роботи.

Друга материнська плата – ECS H61H2-TI – характеризується наявністю процесорного роз’єму LGA1155 і підтримкою процесорів Intel Core 2-го і 3-го покоління. Модель ECS H61H2-TI заснована на чіпсеті Intel H61 Express, який підтримує два порти SATA 3 Гб/с, два SO-DIMM-слота стандарту пам'яті DDR3 (максимальні об'єм – 16 ГБ), два порти USB 3.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2), один порт mSATA і один порт HDMI.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Бюджетна материнська плата ASRock 970DE3/U3S3 для процесорів AMD FX

Активно розширюючи модельний ряд материнських плат для платформи Intel «Maho Bay», компанія ASRock не забуває і про рішення на базі логіки компанії AMD. Однією з таких новинок стала модель ASRock 970DE3/U3S3. Вона створена на базі пари мікросхем початкового рівня AMD 770 / SB710 і оснащується процесорним роз’ємом AMD AM3+. Таким чином, її можна оснастити процесорами лінійок AMD «FX», «Phenom II» або «Athlon II».

Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ASRock 970DE3/U3S3 складається з чотирьох DIMM-слотів, які підтримують монтаж восьмигігабайтних модулів стандарту  DDR3-1866 МГц. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів в новинці присутні два порти SATA 6 Гб/с, шість – SATA 3 Гб/с та один роз’єм ATA133 IDE.

В основі відеопідсистеми рішення ASRock 970DE3/U3S3 знаходиться один слот PCI Express 2.0 x16. А аудіо можливості новинки базуються на 6-канальній підсистемі, створеній на базі кодека Realtek ALC662 з підтримкою технології THX TruStudio.

Серед додаткових переваг моделі ASRock 970DE3/U3S3 варто виділити:

• використання цифрової системи стабілізації напруги живлення;
• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• наявність пари високошвидкісних портів USB 3.0;
• підтримка технології XFast 555, яка оптимізує використання оперативної пам’яті, прискорює доступ до мережі інтернет та збільшує швидкість передачі інформації за допомогою інтерфейсу USB;
• підтримка спеціального модуля Combo Cooler Retention (C.C.R.), який покращує відведення надлишку тепла від процесору та забезпечує сумісність систем кріплення кулерів для роз’ємів AM3+ / AM3 / AM2+.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock 970DE3/U3S3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський