Комп'ютерні новини
Материнські плати
Материнська плата ASUS P8Z77-M PRO з цифровою системою стабілізації напруги живлення
Компанія ASUS анонсувала появу нової материнської плати ASUS P8Z77-M PRO, яка створена у форм-факторі Micro-ATX на базі високопродуктивного набору логіки Intel Z77 Express. Вона оснащується процесорним роз’ємом Intel LGA 1155 і підтримує роботу з рішеннями лінійки Intel «Ivy Bridge» або «Sandy Bridge».
Підсистема оперативної пам’яті моделі ASUS P8Z77-M PRO утворена чотирма DIMM слотами. Вони забезпечують функціонування встановлених DDR3 модулів в двоканальному режимі. При цьому, сумарний об’єм усіх планок не повинен перевищувати 32 ГБ.
Дискова підсистема новинки складається з двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с, за коректну роботу яких відповідає мікросхема чіпсету. А в основі відеопідсистеми материнської плати ASUS P8Z77-M PRO може знаходиться як інтегроване в процесор графічне ядро, так і три слоти PCI Express x16, два з яких використовують високошвидкісну специфікацію PCI Express 3.0. Відзначимо, що новинка підтримує усі актуальні технології Multi-GPU (AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu Universal MVP), що дозволяє об’єднати обчислювальні можливості декількох графічних адаптерів.
В наборі зовнішніх інтерфейсів рішення ASUS P8Z77-M PRO приємно відзначити присутність портів USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2, S/PDIF та аудіо виходів.
Не варто також забувати, що модель ASUS P8Z77-M PRO володіє підтримкою багатьох додаткових переваг, ключовими з яких є наступні:
-
використання цифрової 6+2-фазної системи стабілізації напруги живлення ASUS DIGI+ VRM;
-
підтримка технології TPU та EPU для полегшеного оверклокінгу системних компонентів та підвищення енергетичної ефективності комп’ютера в цілому;
-
підтримка технології MemOK!, яка усуває можливі проблеми з несумісністю модулів оперативної пам’яті в зв’язку з їх надмірною номінальною тактовою частотою;
-
використання технології USB 3.0 Boost, що підвищує швидкість передачі даних за допомогою інтерфейсу USB 3.0 на 170%;
-
можливість керування внутрішніми вентиляторами за допомогою технології Fan Xpert+.
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASUS P8Z77-M PRO:
Виробник |
|
Модель |
P8Z77-M PRO |
Чіпсет |
Intel Z77 Express |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge» |
Оперативна пам’ять |
4 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти |
Слоти розширення |
2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 або x8 / x8) |
Технології Multi-GPU |
AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu Universal MVP |
Дискова підсистема |
Intel Z77 Express: |
LAN |
1 х мережевий контролер Realtek 8111F |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC892 |
Зовнішні порти I/O |
4 х USB 3.0 |
Внутрішні порти |
2 х USB 3.0 |
BIOS |
64 Мб UEFI AMI BIOS |
Унікальні переваги |
C.P.R.(CPU Parameter Recall) |
Форм-фактор |
Micro-ATX |
Розміри |
244 х 244 мм |
http://www.asus.com
Сергій Буділовський
Intel представить власні материнські плати платформи «Maho Bay» 8-го квітня
Згідно нової інформації, компанія Intel готується офіційно представити перші материнські плати платформи «Maho Bay» вже в найближчу неділю – 8-го квітня. Вони будуть створені на базі чіпсетів Intel Z77, H77, Z75 та B75. В травні (орієнтовно 13-го числа) до них приєднаються моделі на базі чіпсетів Intel Q77 та Q75. Нагадаємо, що перші три набори логіки націлені на ринок домашніх комп’ютерів, а три інші належать до класу бізнес-рішень.
Очікується, що партнери компанії Intel також підготують офіційні презентації для власних материнських плат. Хоча деякі з них, починаючи з виставки CeBIT 2012, активно доповнюють власні офіційні сайти інформацією про новинки.
Що ж стосується дебюту процесорів лінійки Intel «Ivy Bridge», то їх офіційна презентація та поява у продажу очікується 29 квітня, як і передбачалося раніше.
http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський
ECS H61H2-G11 (V1.0) – нова материнська плата стандарту Thin Mini-ITX
Компанія ECS підготувала і представила нову материнську плату – ECS H61H2-G11 (V1.0). Вона створена у форм-факторі Thin Mini-ITX і орієнтована на використання в моноблоках та інших компактних системах.
В основі моделі ECS H61H2-G11 (V1.0) знаходяться чіпсет Intel H61 Express та процесорний роз’єм LGA 1155, що дозволить їй підтримувати рішення лінійки Intel «Ivy Bridge» або «Sandy Bridge».
Підсистема оперативної пам’яті новинки складається з двох 204-контактних SO-DIMM слотів, які забезпечують функціонування восьмигігабайтних DDR3-модулів. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів використовується пара портів SATA 3 Гб/с.
Відеопідсистема материнської плати ECS H61H2-G11 (V1.0) складається з інтегрованого в процесор графічного ядра. При цьому підключення зовнішнього дисплею відбувається за допомогою інтерфейсу HDMI.
Набір зовнішніх інтерфейсів новинки характеризується підтримкою найнеобхідніших портів: USB 2.0, HDMI, RJ-45, аудіо виходів та DC-In, що використовується для подачі напруги живлення від зовнішнього джерела.
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS H61H2-G11 (V1.0):
Виробник |
|
Модель |
H61H2-G11 (V1.0) |
Чіпсет |
Intel H61 Express |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge» |
Оперативна пам’ять |
2 x 204-контактні слоти DDR3 SO-DIMM |
Слоти розширення |
1 x Mini PCI Express x1 |
Дискова підсистема |
2 x SATA 3 Гб/с |
Аудіопідсистема |
На базі кодека Realtek ALC662 |
LAN |
1 x гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E |
Зовнішні інтерфейси |
4 х USB 2.0 |
Внутрішні інтерфейси |
5 х USB 2.0 |
BIOS |
32 Мб AMI BIOS |
Форм-фактор |
Thin Mini-ITX |
Розміри |
170 х 170 мм |
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський
Материнська плата ASRock Z77E-ITX для продуктивних компактних систем
В рамках виставки CeBIT 2012 компанія ASRock вперше продемонструвала нову материнську плату ASRock Z77E-ITX, яка створена на базі чіпсету Intel Z77 Express у форм-факторі Mini-ITX. Нещодавно ця новинка офіційно поповнила модельний ряд компанії на офіційному сайті, що дозволяє нам детальніше розглянути усі її особливості та доповнити технічну специфікацію новими подробицями.
Рішення ASRock Z77E-ITX характеризується надзвичайно компактними розмірами (170 х 170 мм) і хорошою комплектацією, яка відповідає моделям TOP-класу і складається з:
-
підтримки покращеної елементної бази із використанням твердотілих конденсаторів «Premium Gold»;
-
6+2-фазної цифрової системи стабілізації напруги живлення;
-
двоканальної підсистеми оперативної пам’яті, яка підтримує роботу оптимізованих восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-2800+ МГц;
-
двох портів SATA 6 Гб/с та двох SATA 3 Гб/с для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
-
одного слоту mSATA, який використовується для встановлення компактного твердотілого накопичувача та активізації технології Intel Smart Response;
-
одного роз’єму PCI Express 3.0 x16, що дозволяє встановлювати дискретну відеокарту;
-
одного роз’єму mini PCIe для підключення модуля Wi-Fi;
-
8-канальної аудіопідсистеми, що характеризується підтримкою технології THX TruStudio;
-
одного гігабітного контролера Broadcom BCM57781;
-
розширеного набору зовнішніх інтерфейсів, який включає до свого складу порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, HDMI, DisplayPort, RJ-45, S/PDIF, PS/2 та аудіовиходи.
Не варто також забувати, що материнська плата ASRock Z77E-ITX володіє підтримкою широкого набору додаткових технологій (XFast 555, Virtu Universal MVP, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, OMG) і декількох корисних програм (Internet Flash, UEFI System Browser, ASRock Extreme Tuning Utility, MAGIX Multimedia Suite).
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z77E-ITX:
Виробник |
|
Модель |
Z77E-ITX |
Чіпсет |
Intel Z77 Express |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge» |
Оперативна пам’ять |
2 x 240-контактні слоти DDR3 DIMM |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
Технології Multi-GPU |
LucidLogix Virtu MVP |
Дискова підсистема |
2 x SATA 6 Гб/с |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC898 з підтримкою технології THX TruStudio |
LAN |
1 х гігабітний мережевий контролер Broadcom BCM57781 |
Wi-Fi |
802.11 b/g/n Wi-Fi |
Зовнішні інтерфейси |
4 х USB 3.0 |
Внутрішні порти |
2 x USB 3.0 |
BIOS |
64 Мб AMI UEFI BIOS |
Унікальні переваги |
ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU) |
Форм-фактор |
Mini-ITX |
Розміри |
170 х 170 мм |
http://www.asrock.com
Сергій Буділовський
Анонс нової материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2)
Модельний ряд материнських плат компанії ECS поповнився черговою новинкою – ECS X77H2-A3 (V1.2). Вона створена у форм-факторі ATX на базі чіпсету Intel H77 Express і призначена для платформи Intel «Maho Bay».
Для встановлення планок оперативної пам’яті в моделі ECS X77H2-A3 (V1.2) передбачено чотири 240-контактних DIMM слоти. Вони забезпечують функціонування DDR3-модулів в двоканальному режимі. А підключення накопичувачів та оптичних приводів відбувається за допомогою двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с.
Відеопідсистема материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2) може використовувати інтегроване графічне ядро для опрацювання відеоданих або одну дискретну відеокарту, монтаж якої здійснюється за допомогою слоту PCI Express 3.0 x16.
Серед додаткових переваг рішення ECS X77H2-A3 (V1.2) варто виділити наступні:
-
підтримка покращеної елементної бази, яка включає високоякісні дроселі ECS Super Alloy (золотистого кольору);
-
покращений захист внутрішніх компонентів від електростатичного розряду;
-
підтримка ряду корисних технологій: Intel Rapid Storage, Intel Smart Connect, Intel Smart Response, EZ Charger та інших;
-
використання графічного інтерфейсу UEFI для полегшення взаємодії з налаштуваннями BIOS;
-
підтримка ряду корисних фірмових утиліт: eBLU, eDLU, eSF;
-
підтримка декількох високошвидкісних портів USB 3.0.
Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2):
Виробник |
|
Модель |
X77H2-A3 (V1.2) |
Чіпсет |
Intel H77 Express |
Процесорний роз’єм |
Intel LGA 1155 |
Підтримувані процесори |
Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge» |
Оперативна пам’ять |
4 x 240-контактні слоти DDR3 DIMM |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 |
Дискова підсистема |
2 x SATA 6 Гб/с |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на базі кодека Realtek ALC892 |
LAN |
1 x гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E |
Зовнішні інтерфейси |
2 x USB 3.0 |
Внутрішні інтерфейси |
2 х USB 3.0 |
BIOS |
64 Мб AMI BIOS |
Унікальні переваги |
UEFI BIOS |
Форм-фактор |
ATX |
Розміри |
305 х 210 мм |
http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський
ASRock H77 Pro4-M – материнська плата бюджетного класу на чіпсеті Intel H77
Компанія ASRock представила материнську плату ASRock H77 Pro4-М на чіпсеті Intel H77, який підтримує 22-нанометрові процесори 3-го покоління Intel Core i7/i5/i3. Новинка характеризується дизайном зміни напруги «Digi Power», головною особливістю якого є наявність цифрового ШІМ-контролера, що гарантує стабільну напругу для процесора. До того ж система стабілізації живлення процесора виконана по перевіреній 4+2-фазній схемі.
Материнська плата ASRock H77 Pro4-М зроблена у форм-факторі Micro-ATX, вона має чотири слоти DIMM, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц. Робота пам'яті в режимі DDR3-1600 МГц припустима тільки з 22-нанометровими процесорами «Ivy Bridge», у всіх інших випадках пам'ять буде працювати в DDR3-1333 МГц. Максимальний об'єм оперативної пам'яті досягає 32 ГБ.
Слоти розширення ASRock H77 Pro4-М складаються з одного PCI-Express 3.0 x16, двох PCI-Express 2.0 x16 ( при використанні декількох слотів працюють режимах x4 і x1) і одного PCI-Express 2.0 x1. Підтримка PCI-Express 3.0 здійсненна тільки з 22-нанометровими процесорами Intel Core i5/i7.
Чіпсет Intel H77 підтримує по чотири порти SATA 6 Гб/с і SATA 3 Гб/с. Підключені до портів накопичувачі можна об'єднати в SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 або JBOD. На задній панелі материнської плати ASRock H77 Pro4-М є два порти USB 3.0, а до передньої панелі можна підключити ще два такі порти за допомогою роз’ємів на платі. У комплектації додається гігабітна мережна карта (Realtek RTL8111E), яка підключається через слот PCI-Express x1.
Технічні специфікації материнської плати ASRock H77 Pro4-М:
Виробник |
ASRock |
Модель |
H77 Pro4-M |
Чіпсет |
Intel H77 |
Процесорний роз’єм |
LGA1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i7/Core i5/Core i3 |
Використовувана пам'ять |
DDR3 1066/1333/1600 з підтримкою Intel XMP |
Підтримка пам'яті |
4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC |
Слоти розширення |
1 x PCI-E 3.0 x16 |
Дискова підсистема |
4 x SATA 6.0 Гб/с |
LAN |
1 x PCI-E Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio |
Рознімання для вентиляторів |
1 x CPU |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 (клавіатура/миша) |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 |
BIOS |
2 x 32 Мбіт ПЗП AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 1.1, SMBIOS 2.3.1 |
Фірмові технології |
Extreme Tuning Utility |
Форм-фактор, розміри, мм |
Micro-atx, 245 x 245 |
http://www.asrock.com
Андрій Серебрянський
Оновлення материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P
Компанія GIGABYTE оновила ревізію материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P, призначеної для процесорів AMD серій «A»,«E2», «Athlon II» і «Sempron». Зазначені процесори повинні бути сумісні з роз’ємом FM1.
Материнська плата GIGABYTE GA-A55-S3P виконана у форм-факторі ATX і заснована на чіпсеті AMD A55. Процесорний роз’єм FM1 з'єднаний з двома DIMM-слотами, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1866 МГц (або розігнаний DDR3-2400 МГц). Максимальний об'єм пам'яті обмежений 32 ГБ. Слоти розширення GIGABYTE GA-A55-S3P представлені одним PCI-Express 2.0 x16, чотирма PCI-Express 2.0 x1 і двома PCI.
Дискова підсистема материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P включає шість портів SATA 3 Гб/c з підтримкою SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD. Взагалі на материнській платі є 12 портів USB 2.0 (шість на задній панелі і шість на передній, які підключаються через внутрішні роз’єми плати). Підтримка мережі забезпечується гігабітним мережним контролером Realtek.
Ключові особливості GIGABYTE GA-A55-S3P:
-
використання елементної бази «Ultra Durable 4», яка гарантує захист внутрішніх компонентів від вологи, електростатики, нестабільної напруги живлення і високих температур;
-
підтримка технології «AMD Dual Graphics», яка дозволить об'єднати вбудоване графічне ядро процесора AMD серії «A»/«E2» з дискретною відеокартою для підвищення продуктивності;
-
використання твердотільних конденсаторів, термін служби яких перевищує 50000 годин;
-
підтримка програми «EasyТune6», яка спрощує розгін і моніторинг за станом компонентів системи.
Технічні специфікації:
Виробник |
GIGABYTE |
Модель |
GA-A55-S3P |
Чіпсет |
AMD A55 |
Процесорний роз’єм |
AMD FM1 |
Підтримувані процесори |
AMD A/E2/Athlon II/Sempron |
Використовувана пам'ять |
DDR3 1066/1333/1666/1866/2400(OC) |
Підтримка пам'яті |
2 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC |
Слоти розширення |
1 x PCI-E 2.0 x16 |
Дискова підсистема |
6 x SATA 3.0 Гб/с |
LAN |
Realtek (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Realtek ALC887, 7.1-канальний HD Audio |
Роз’єми для вентиляторів |
1 x CPU |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 клавіатура |
Внутрішні порти I/O |
3 x роз’єми USB 2.0 |
BIOS |
2 x 32 Мбіт ПЗП AWARD BIOS, DualBIOS, PnP, DMI 2.0, ACPI 1.0b, SM BIOS 2.4 |
Фірмові технології |
AMD Dual Graphics |
Форм-фактор, розміри, мм |
ATX, 305 x 190 |
http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський
Нова материнська плата ASRock B75 Pro3-M
Модельний ряд материнських плат ASRock поповнився ще однією моделлю. Новинкою стала плата ASRock B75 Pro3-M, яка виконана у форм-факторі Micro-ATX і заснована на чіпсеті Intel B75. Даний чіпсет підтримує 22-нанометрові процесори 3-го покоління Intel Core i7/i5/i3 для роз’єму LGA1155, а також такі корисні технології, як Intel Small Business (набір програм для захисту і моніторингу комп'ютера), Intel Smart Connect (швидке відновлення улюблених програм) і Intel Rapid Start (миттєве відновлення комп'ютера після режим очікування).
На материнській платі ASRock B75 Pro3-М встановлено чотири слоти DIMM для пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц з максимальним об'ємом 32 ГБ. Режим DDR3-1600 МГц буде працювати тільки з новими процесорами мікроархітектури «Ivy Bridge», з процесорами ж «Sandy Bridge» можлива робота тільки в режимі DDR3-1333 МГц. Слоти розширення плати ASRock B75 Pro3-М представлені одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x16 (якщо використовуються обидва слоти PCI-Express, то цей буде працювати в режимі x4) і двома PCI. Підтримка PCI-Express 3.0 можлива тільки з 22-нанометровими процесорами Intel Core i7/i5, з усіма іншими слот буде працювати в режим PCI-Express 2.0.
Порти SATA містять у собі три SATA 6 Гб/с і п'ять SATA 3 Гб/с. На материнській платі ASRock B75 Pro3-М є чотири високошвидкісні порти USB 3.0 – два на задній панелі і два на передній панелі, які можна приєднати через внутрішній роз’єм материнської плати. За підключення до мережі на ASRock B75 Pro3-М відповідає гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E.
Технічні специфікації:
Виробник |
ASRock |
Модель |
B75 Pro3-M |
Чіпсет |
Intel B75 |
Процесорний роз’єм |
LGA1155 |
Підтримувані процесори |
Intel Core i7/Core i5/Core i3 |
Використовувана пам'ять |
DDR3 1066/1333/1600 c підтримкою Intel XMP |
Підтримка пам'яті |
4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC |
Слоти розширення |
1 x PCI-E 3.0 x16 |
Дискова підсистема |
3 x SATA 6.0 Гб/с, |
LAN |
Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбіт/с) |
Звукова підсистема |
Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio |
Роз’єм для вентиляторів |
1 x CPU |
Зовнішні порти I/O |
1 x PS/2 (клавіатура/миша) |
Внутрішні порти I/O |
1 x USB 3.0 |
BIOS |
2 x 32 Мбіт ПЗП AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 1.1, SMBIOS 2.3.1 |
Фірмові технології |
Extreme Tuning Utility |
Форм-фактор, розміри, мм |
Micro-ATX, 245 x 245 |
http://www.asrock.com
Андрій Серебрянський
Показати ще