Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Материнські плати

Материнська плата ASUS P8Z77-M PRO з цифровою системою стабілізації напруги живлення

Компанія ASUS анонсувала появу нової материнської плати ASUS P8Z77-M PRO, яка створена у форм-факторі Micro-ATX на базі високопродуктивного набору логіки Intel Z77 Express. Вона оснащується процесорним роз’ємом Intel LGA 1155 і підтримує роботу з рішеннями лінійки Intel «Ivy Bridge» або «Sandy Bridge».

ASUS P8Z77-M PRO

Підсистема оперативної пам’яті моделі ASUS P8Z77-M PRO утворена чотирма DIMM слотами. Вони забезпечують функціонування встановлених DDR3 модулів в двоканальному режимі. При цьому, сумарний об’єм усіх планок не повинен перевищувати 32 ГБ.

Дискова підсистема новинки складається з двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с, за коректну роботу яких відповідає мікросхема чіпсету. А в основі відеопідсистеми материнської плати ASUS P8Z77-M PRO може знаходиться як інтегроване в процесор графічне ядро, так і три слоти PCI Express x16, два з яких використовують  високошвидкісну специфікацію PCI Express 3.0. Відзначимо, що новинка підтримує усі актуальні технології Multi-GPU (AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu Universal MVP), що дозволяє об’єднати обчислювальні можливості декількох графічних адаптерів.

ASUS P8Z77-M PRO

В наборі зовнішніх інтерфейсів рішення ASUS P8Z77-M PRO приємно відзначити присутність портів USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2, S/PDIF та аудіо виходів.

Не варто також забувати, що модель ASUS P8Z77-M PRO володіє підтримкою багатьох додаткових переваг, ключовими з яких є наступні:

  • використання цифрової 6+2-фазної системи стабілізації напруги живлення ASUS DIGI+ VRM;
  • підтримка технології TPU та EPU для полегшеного оверклокінгу системних компонентів та підвищення енергетичної ефективності комп’ютера в цілому;
  • підтримка технології MemOK!, яка усуває можливі проблеми з несумісністю модулів оперативної пам’яті в зв’язку з їх надмірною номінальною тактовою частотою;
  • використання технології USB 3.0 Boost, що підвищує швидкість передачі даних за допомогою інтерфейсу USB 3.0 на 170%;
  • можливість керування внутрішніми вентиляторами за допомогою технології Fan Xpert+.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASUS P8Z77-M PRO

Виробник

ASUS

Модель

P8Z77-M PRO

Чіпсет

Intel Z77 Express

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативна пам’ять

4 x 240-контактних DDR3 DIMM слоти
Підтримка двоканального режиму
Максимальний об’єм складає 32 ГБ

Слоти розширення

2 x PCI Express 3.0 x16 (x16 або x8 / x8)
1 x PCI Express 2.0 x16 (x4)
1 x PCI Express 2.0 x1

Технології Multi-GPU

AMD CrossFireX / NVIDIA SLI / LucidLogix Virtu Universal MVP

Дискова підсистема

Intel Z77 Express:
2 x SATA 6 Гб/с 
4 x SATA 3 Гб/с
Підтримка масивів RAID 0 / 1 / 5 / 10 
ASMedia ASM1061:
2 x eSATA 6 Гб/с

LAN

1 х мережевий контролер Realtek 8111F

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC892

Зовнішні порти I/O

4 х USB 3.0
2 x USB 2.0
2 x eSATA
1 x PS/2 Combo
1 x DVI
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x RJ-45
1 х Оптичний S/PDIF-Out
6 х аудіо виходів

Внутрішні порти

2 х USB 3.0
6 x USB 2.0
1 x TPM
1 x S/PDIF
1 x COM
1 x кнопка MemOK!
1 x перемикач TPU
1 х перемикач EPU
1 x перемикач «Очищення CMOS-пам’яті»
1 x кнопка USB BIOS Flashback

BIOS

64 Мб UEFI AMI BIOS

Унікальні переваги

C.P.R.(CPU Parameter Recall)
TPU
EPU
USB BIOS Flashback
MemOK!
AI Suite II
Ai Charger+
Anti-Surge
UEFI BIOS EZ Mode
Network iControl
USB 3.0 Boost
Disk Unlocker
Fan Xpert
EZ DIY
Q-Design

Форм-фактор

Micro-ATX

Розміри

244 х 244 мм

http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Intel представить власні материнські плати платформи «Maho Bay» 8-го квітня

Згідно нової інформації, компанія Intel готується офіційно представити перші материнські плати платформи «Maho Bay» вже в найближчу неділю – 8-го квітня. Вони будуть створені на базі чіпсетів Intel Z77, H77, Z75 та B75. В травні (орієнтовно 13-го числа) до них приєднаються моделі на базі чіпсетів Intel Q77 та Q75. Нагадаємо, що перші три набори логіки націлені на ринок домашніх комп’ютерів, а три інші належать до класу бізнес-рішень.

Очікується, що партнери компанії Intel також підготують офіційні презентації для власних материнських плат. Хоча деякі з них, починаючи з виставки CeBIT 2012, активно доповнюють власні офіційні сайти інформацією про новинки.

Що ж стосується дебюту процесорів лінійки Intel «Ivy Bridge», то їх офіційна презентація та поява у продажу очікується 29 квітня, як і передбачалося раніше.

http://www.techpowerup.com
http://www.digitimes.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ECS H61H2-G11 (V1.0) – нова материнська плата стандарту Thin Mini-ITX

Компанія ECS підготувала і представила нову материнську плату – ECS H61H2-G11 (V1.0). Вона створена у форм-факторі Thin Mini-ITX і орієнтована на використання в моноблоках та інших компактних системах.

ECS H61H2-G11

В основі моделі ECS H61H2-G11 (V1.0) знаходяться чіпсет Intel H61 Express та процесорний роз’єм LGA 1155, що дозволить їй підтримувати рішення лінійки Intel «Ivy Bridge» або «Sandy Bridge».

Підсистема оперативної пам’яті новинки складається з двох 204-контактних SO-DIMM слотів, які забезпечують функціонування восьмигігабайтних DDR3-модулів. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів використовується пара портів SATA 3 Гб/с.

ECS H61H2-G11

Відеопідсистема материнської плати ECS H61H2-G11 (V1.0) складається з інтегрованого в процесор графічного ядра. При цьому підключення зовнішнього дисплею відбувається за допомогою інтерфейсу HDMI.

Набір зовнішніх інтерфейсів новинки характеризується підтримкою найнеобхідніших портів: USB 2.0, HDMI, RJ-45, аудіо виходів та DC-In, що використовується для подачі напруги живлення від зовнішнього джерела.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS H61H2-G11 (V1.0)

Виробник

ECS

Модель

H61H2-G11 (V1.0)

Чіпсет

Intel H61 Express

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативна пам’ять

2 x 204-контактні слоти DDR3 SO-DIMM
Підтримка двоканального режиму
Максимальний об’єм складає 16 ГБ

Слоти розширення

1 x Mini PCI Express x1

Дискова підсистема

2 x SATA 3 Гб/с

Аудіопідсистема

На базі кодека Realtek ALC662

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Зовнішні інтерфейси

4 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x HDMI
4 x аудіо виходи
1 x DC-In

Внутрішні інтерфейси

5 х USB 2.0
1 x LVDS

BIOS

32 Мб AMI BIOS

Форм-фактор

Thin Mini-ITX

Розміри

170 х 170 мм

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Материнська плата ASRock Z77E-ITX для продуктивних компактних систем

В рамках виставки CeBIT 2012 компанія ASRock вперше продемонструвала нову материнську плату ASRock Z77E-ITX, яка створена на базі чіпсету Intel Z77 Express у форм-факторі Mini-ITX. Нещодавно ця новинка офіційно поповнила модельний ряд компанії на офіційному сайті, що дозволяє нам детальніше розглянути усі її особливості та доповнити технічну специфікацію новими подробицями.

ASRock Z77E-ITX

Рішення ASRock Z77E-ITX характеризується надзвичайно компактними розмірами (170 х 170 мм) і хорошою комплектацією, яка відповідає моделям TOP-класу і складається з:

  • підтримки покращеної елементної бази із використанням твердотілих конденсаторів «Premium Gold»;
  • 6+2-фазної цифрової системи стабілізації напруги живлення;
  • двоканальної підсистеми оперативної пам’яті, яка підтримує роботу оптимізованих восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-2800+ МГц;
  • двох портів SATA 6 Гб/с та двох SATA 3 Гб/с для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
  • одного слоту mSATA, який використовується для встановлення компактного твердотілого накопичувача та активізації технології Intel Smart Response;
  • одного роз’єму PCI Express 3.0 x16, що дозволяє встановлювати дискретну відеокарту;
  • одного роз’єму mini PCIe для підключення модуля Wi-Fi;
  • 8-канальної аудіопідсистеми, що характеризується підтримкою технології THX TruStudio;
  • одного гігабітного контролера Broadcom BCM57781;
  • розширеного набору зовнішніх інтерфейсів, який включає до свого складу порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, DVI, HDMI, DisplayPort, RJ-45, S/PDIF, PS/2 та аудіовиходи.

ASRock Z77E-ITX

Не варто також забувати, що материнська плата ASRock Z77E-ITX володіє підтримкою широкого набору додаткових технологій  (XFast 555, Virtu Universal MVP, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start, OMG) і декількох корисних програм (Internet Flash, UEFI System Browser, ASRock Extreme Tuning Utility, MAGIX Multimedia Suite).

ASRock Z77E-ITX

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z77E-ITX

Виробник

ASRock

Модель

Z77E-ITX

Чіпсет

Intel Z77 Express

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативна пам’ять

2 x 240-контактні слоти DDR3 DIMM
Підтримка двоканального режиму і модулів стандарту DDR3-2800+ / 2400 / 2133 / 1866 / 1600 / 1333 / 1066 МГц
Максимальний об’єм 16 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
1 x mini PCIe (для модуля Wi-Fi)

Технології Multi-GPU

LucidLogix Virtu MVP

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гб/с
2 x SATA 3 Гб/с
1 x eSATA 3 Гб/с
1 х mSATA 3 Гб/с

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі аудіокодека Realtek ALC898 з підтримкою технології THX TruStudio

LAN

1 х гігабітний мережевий контролер Broadcom BCM57781

Wi-Fi

802.11 b/g/n Wi-Fi

Зовнішні інтерфейси

4 х USB 3.0
2 х USB 2.0
1 х eSATA
1 x DVI
1 x HDMI
1 x DisplayPort
1 x RJ-45
1 х PS/2 Combo
1 x оптичний S/PDIF
2 х роз’єми для Wi-Fi антен (антени входять в комплект продажу)
1 x кнопка «Очищення CMOS-пам’яті»
5 х аудіо виходів

Внутрішні порти

2 x USB 3.0
4 x USB 2.0
1 x CIR-роз’єм

BIOS

64 Мб AMI UEFI BIOS

Унікальні переваги

ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU)
Instant Boot
Instant Flash
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Crashless BIOS
OMG (Online Management Guard)
Internet Flash
Hybrid Booster
Good Night LED
Intel Smart Connect
Intel Rapid Start

Форм-фактор

Mini-ITX

Розміри

170 х 170 мм

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс нової материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2)

Модельний ряд материнських плат компанії ECS поповнився черговою новинкою – ECS X77H2-A3 (V1.2). Вона створена у форм-факторі ATX на базі чіпсету Intel H77 Express і призначена для платформи Intel «Maho Bay».

ECS X77H2-A3

Для встановлення планок оперативної пам’яті в моделі ECS X77H2-A3 (V1.2) передбачено чотири 240-контактних DIMM слоти. Вони забезпечують функціонування DDR3-модулів в двоканальному режимі. А підключення накопичувачів та оптичних приводів відбувається за допомогою двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с.

Відеопідсистема материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2) може використовувати інтегроване графічне ядро для опрацювання відеоданих або одну дискретну відеокарту, монтаж якої здійснюється за допомогою слоту PCI Express 3.0 x16.

Серед додаткових переваг рішення ECS X77H2-A3 (V1.2) варто виділити наступні:

  • підтримка покращеної елементної бази, яка включає високоякісні дроселі ECS Super Alloy (золотистого кольору);
  • покращений захист внутрішніх компонентів від електростатичного розряду;
  • підтримка ряду корисних технологій: Intel Rapid Storage, Intel Smart Connect, Intel Smart Response, EZ Charger та інших;
  • використання графічного інтерфейсу UEFI для полегшення взаємодії з налаштуваннями BIOS;
  • підтримка ряду корисних фірмових утиліт: eBLU, eDLU, eSF;
  • підтримка декількох високошвидкісних портів USB 3.0.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ECS X77H2-A3 (V1.2):

Виробник

ECS

Модель

X77H2-A3 (V1.2)

Чіпсет

Intel H77 Express

Процесорний роз’єм

Intel LGA 1155

Підтримувані процесори

Intel «Ivy Bridge» / «Sandy Bridge»

Оперативна пам’ять

4 x 240-контактні слоти DDR3 DIMM
Підтримка двоканального режиму і модулів стандарту DDR3-1600 / 1333 / 1066 МГц
Максимальний об’єм складає 32 ГБ

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16
4 x PCI Express 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гб/с
4 x SATA 3 Гб/с
Підтримка масивів RAID 0 / 1 / 5 / 10

Аудіопідсистема

7.1-канальна на базі кодека Realtek ALC892

LAN

1 x гігабітний мережевий контролер Realtek 8111E

Зовнішні інтерфейси

2 x USB 3.0
6 х USB 2.0
1 x RJ-45
1 x D-Sub
1 x HDMI
1 x PS/2 Combo
6 x аудіо виходів

Внутрішні інтерфейси

2 х USB 3.0
4 х USB 2.0
1 x COM
1 x S/PDIF

BIOS

64 Мб AMI BIOS

Унікальні переваги

UEFI BIOS
M.I.B III
Multi-Monitor
EZ Charger
eBLU
eDLU
eSF
ESD Protection
Mutli-language BIOS
Intel Rapid Storage
Intel Smart Connect
Intel Smart Response

Форм-фактор

ATX

Розміри

305 х 210 мм

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ASRock H77 Pro4-M – материнська плата бюджетного класу на чіпсеті Intel H77

Компанія ASRock представила материнську плату ASRock H77 Pro4-М на чіпсеті Intel H77, який підтримує 22-нанометрові процесори 3-го покоління Intel Core i7/i5/i3. Новинка характеризується дизайном зміни напруги «Digi Power», головною особливістю якого є наявність цифрового ШІМ-контролера, що гарантує стабільну напругу для процесора. До того ж система стабілізації живлення процесора виконана по перевіреній 4+2-фазній схемі.

ASRock H77 Pro4-M

Материнська плата ASRock H77 Pro4-М зроблена у форм-факторі Micro-ATX, вона має чотири слоти DIMM, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц. Робота пам'яті в режимі DDR3-1600 МГц припустима тільки з 22-нанометровими процесорами «Ivy Bridge», у всіх інших випадках пам'ять буде працювати в DDR3-1333 МГц. Максимальний об'єм оперативної пам'яті досягає 32 ГБ.

Слоти розширення ASRock H77 Pro4-М складаються з одного PCI-Express 3.0 x16, двох PCI-Express 2.0 x16 ( при використанні декількох слотів працюють режимах x4 і x1) і одного PCI-Express 2.0 x1. Підтримка PCI-Express 3.0 здійсненна тільки з 22-нанометровими процесорами Intel Core i5/i7.

Чіпсет Intel H77 підтримує по чотири порти SATA 6 Гб/с і SATA 3 Гб/с. Підключені до портів накопичувачі можна об'єднати в SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 або JBOD. На задній панелі материнської плати ASRock H77 Pro4-М є два порти USB 3.0, а до передньої панелі можна підключити ще два такі порти за допомогою роз’ємів на платі. У комплектації додається гігабітна мережна карта (Realtek RTL8111E), яка підключається через слот PCI-Express x1.

ASRock H77 Pro4-M

ASRock H77 Pro4-M

Технічні специфікації материнської плати ASRock H77 Pro4-М

Виробник

ASRock

Модель

H77 Pro4-M

Чіпсет

Intel H77

Процесорний роз’єм

LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Core i7/Core i5/Core i3

Використовувана пам'ять

DDR3 1066/1333/1600 з підтримкою Intel XMP

Підтримка пам'яті

4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 3.0 x16
2 x PCI-E 2.0 x16 (x4 і x1)
1 x PCI-E x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6.0 Гб/с
4 x SATA 3.0 Гб/с
з підтримкою NCQ, AHCI, Hot Plug і SATA RAID 0, RAID 1, RAID 5, RAID 10 і JBOD

LAN

1 x PCI-E Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio

Рознімання для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусних вентиляторів

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x HDMI
1 x DVI-D
1 x VGA
1 x RJ45
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 х eSATA
1 x оптичний SPDIF
5 x  аудіо роз’ємів

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0
3 x USB 2.0
1 x HDMI-в-SPDIF
1 x аудіо роз’єм передньої панелі
1 x роз’єм системної панелі
1 x роз’єм IR
1 x роз’єм CIR
1 x роз’єм COM

BIOS

2 x 32 Мбіт ПЗП AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 1.1, SMBIOS 2.3.1

Фірмові технології

Extreme Tuning Utility
Instant Boot
Instant Flash
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Crashless BIOS
OMG
Internet Flash
On/Off Play
Hybrid Booster
Combo Cooler Option
Good Night LED

Форм-фактор, розміри, мм

Micro-atx, 245 x 245

http://www.asrock.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Оновлення материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P

Компанія GIGABYTE оновила ревізію материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P, призначеної для процесорів AMD серій «A»,«E2», «Athlon II» і «Sempron». Зазначені процесори повинні бути сумісні з роз’ємом FM1.

GIGABYTE GA-A55-S3P

Материнська плата GIGABYTE GA-A55-S3P виконана у форм-факторі ATX і заснована на чіпсеті AMD A55. Процесорний роз’єм FM1 з'єднаний з двома DIMM-слотами, які підтримують двоканальний режим пам'яті стандарту DDR3-1866 МГц (або розігнаний DDR3-2400 МГц). Максимальний об'єм пам'яті обмежений 32 ГБ. Слоти розширення GIGABYTE GA-A55-S3P представлені одним PCI-Express 2.0 x16, чотирма PCI-Express 2.0 x1 і двома PCI.

Дискова підсистема материнської плати GIGABYTE GA-A55-S3P включає шість портів SATA 3 Гб/c з підтримкою SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD. Взагалі на материнській платі є 12 портів USB 2.0 (шість на задній панелі і шість на передній, які підключаються через внутрішні роз’єми плати). Підтримка мережі забезпечується гігабітним мережним контролером Realtek.

Ключові особливості GIGABYTE GA-A55-S3P:

  • використання елементної бази «Ultra Durable 4», яка гарантує захист внутрішніх компонентів від вологи, електростатики, нестабільної напруги живлення і високих температур;
  • підтримка технології «AMD Dual Graphics», яка дозволить об'єднати вбудоване графічне ядро процесора AMD серії «A»/«E2» з дискретною відеокартою для підвищення продуктивності;
  • використання твердотільних конденсаторів, термін служби яких перевищує 50000 годин;
  • підтримка програми «EasyТune6», яка спрощує розгін і моніторинг за станом компонентів системи.

GIGABYTE GA-A55-S3P

Технічні специфікації: 

Виробник

GIGABYTE

Модель

GA-A55-S3P

Чіпсет

AMD A55

Процесорний роз’єм

AMD FM1

Підтримувані процесори

AMD A/E2/Athlon II/Sempron

Використовувана пам'ять

DDR3 1066/1333/1666/1866/2400(OC)

Підтримка пам'яті

2 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 2.0 x16
4 x PCI-E 2.0 x1
2 x PCI

Дискова підсистема

6 x SATA 3.0 Гб/с
с можливістю організації SATA RAID 0, RAID 1, RAID 10 і JBOD

LAN

Realtek  (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC887, 7.1-канальний HD Audio

Роз’єми для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусних вентилятора

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 клавіатура
1 x PS/2 миша
1 x HDMI
1 x серійний порт
1 x LAN (RJ45)
6 x USB 2.0
3 x аудіо роз’єми

Внутрішні порти I/O

3 x роз’єми USB 2.0
1 x аудіо роз’єми передньої панелі
1 x роз’єм системної панелі
1 x вихід S/PDIF
1 х роз’єм TPM
1 x перехідник для очищення CMOS-пам'яті

BIOS

2 x 32 Мбіт ПЗП AWARD BIOS, DualBIOS, PnP, DMI 2.0, ACPI 1.0b, SM BIOS 2.4

Фірмові технології

AMD Dual Graphics
@BIOS
Q-Flash
Xpress BIOS Rescue
Download Center
Xpress Install
Xpress Recovery2
EasyTune6
Smart Recovery
Auto Green
On/Off Charge
3TB+ Unlock
Q-Share

Форм-фактор, розміри, мм

ATX, 305 x 190

http://www.gigabyte.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Нова материнська плата ASRock B75 Pro3-M

Модельний ряд материнських плат ASRock поповнився ще однією моделлю. Новинкою стала плата ASRock B75 Pro3-M, яка виконана у форм-факторі Micro-ATX і заснована на чіпсеті Intel B75. Даний чіпсет підтримує 22-нанометрові процесори 3-го покоління Intel Core i7/i5/i3 для роз’єму LGA1155, а також такі корисні технології, як Intel Small Business (набір програм для захисту і моніторингу комп'ютера), Intel Smart Connect (швидке відновлення улюблених програм) і Intel Rapid Start (миттєве відновлення комп'ютера після режим очікування).

ASRock B75 Pro3-M

На материнській платі ASRock B75 Pro3-М встановлено чотири слоти DIMM для пам'яті стандарту DDR3-1600 МГц з максимальним об'ємом 32 ГБ. Режим DDR3-1600 МГц буде працювати тільки з новими процесорами мікроархітектури «Ivy Bridge», з процесорами ж «Sandy Bridge» можлива робота тільки в режимі DDR3-1333 МГц. Слоти розширення плати ASRock B75 Pro3-М представлені одним PCI-Express 3.0 x16, одним PCI-Express 2.0 x16 (якщо використовуються обидва слоти PCI-Express, то цей буде працювати в режимі x4) і двома PCI. Підтримка PCI-Express 3.0 можлива тільки з 22-нанометровими процесорами Intel Core i7/i5, з усіма іншими слот буде працювати в режим PCI-Express 2.0.

Порти SATA містять у собі три SATA 6 Гб/с і п'ять SATA 3 Гб/с. На материнській платі ASRock B75 Pro3-М є чотири високошвидкісні порти USB 3.0 – два на задній панелі і два на передній панелі, які можна приєднати через внутрішній роз’єм материнської плати. За підключення до мережі на ASRock B75 Pro3-М відповідає гігабітний мережний контролер Realtek RTL8111E.

ASRock B75 Pro3-M

ASRock B75 Pro3-M

Технічні специфікації: 

Виробник

ASRock

Модель

B75 Pro3-M

Чіпсет

Intel B75

Процесорний роз’єм

LGA1155

Підтримувані процесори

Intel Core i7/Core i5/Core i3

Використовувана пам'ять

DDR3 1066/1333/1600 c підтримкою Intel XMP

Підтримка пам'яті

4 x 1,5 В DIMM двоканальної архітектури до 32 ГБ, без ECC

Слоти розширення

1 x PCI-E 3.0 x16
1 x PCI-E 2.0 x16 (x4)
2 x PCI

Дискова підсистема

3 x SATA 6.0 Гб/с,
5 x SATA 3.0 Гб/с
с підтримкою NCQ, AHCI і Hot Plug

LAN

Realtek RTL8111E (10/100/1000 Мбіт/с)

Звукова підсистема

Realtek ALC892, 7.1-канальний HD Audio

Роз’єм для вентиляторів

1 x CPU
2 x корпусних вентилятора

Зовнішні порти I/O

1 x PS/2 (клавіатура/миша)
1 x HDMI
1 x DVI-D
1 x VGA
1 x RJ45
4 x USB 2.0
2 x USB 3.0
1 x оптичний SPDIF
5 x  аудіо роз’єм

Внутрішні порти I/O

1 x USB 3.0
1 x HDMI-в-SPDIF
1 x аудіо роз’єм передньої панелі
1 x роз’єм системної панелі

BIOS

2 x 32 Мбіт ПЗП AMI BIOS, Pnp, DMI 2.0, ACPI 1.1, SMBIOS 2.3.1

Фірмові технології

Extreme Tuning Utility
Instant Boot
Instant Flash
APP Charger
SmartView
XFast USB
XFast LAN
XFast RAM
Crashless BIOS
OMG
Internet Flash
On/Off Play
Hybrid Booster
Combo Cooler Option
Good Night LED

Форм-фактор, розміри, мм

Micro-ATX, 245 x 245

http://www.asrock.com
Андрій Серебрянський

Постійне посилання на новину

Показати ще