AMD розширила лінійку процесорів Ryzen Z2: нові чипи Zen 5/RDNA 3.5 та Zen 2/RDNA 2 для портативних ігрових пристроїв

AMD представила два нові процесори, спеціально розроблені для портативних ігрових пристроїв: Ryzen AI Z2 Extreme та більш бюджетну модель Ryzen Z2 A. Це розширення вже наявної лінійки Ryzen Z2, представленої в січні.

За даними Tom's Hardware, флагманський Ryzen AI Z2 Extreme є, по суті, оновленою версією Ryzen Z2 Extreme з доданим нейропроцесором (NPU). Цей NPU забезпечує до 50 TOPS обчислювальної потужності для завдань штучного інтелекту (ШІ) та підтримує функції Microsoft Copilot+.

Ryzen AI Z2 Extreme зберіг ключові характеристики оригінального Z2 Extreme:

• 8 ядер/16 потоків CPU на архітектурі Zen 5.
• 24 МБ кешу.
• Підтримка оперативної пам'яті LPDDR5X-8000.
• Графіка з 16 ядрами RDNA 3.5.
• Регульований TDP від 15 до 35 Вт.
• Можливості вбудованого NPU дозволять розробникам та виробникам пристроїв оптимізувати системи, підвищити ефективність обробки даних у реальному часі та краще керувати енергоспоживанням.

Другий чип, Ryzen Z2 A, позиціонується компанією як доступніший варіант. Він має меншу кількість ядер GPU та нижчий налаштовуваний TDP.

• Побудований на архітектурі Zen 2.
• Оснащений 4 ядрами та 8 потоками.
• 8 графічними ядрами RDNA 2.
• 6 МБ кешу.
• Підтримує пам'ять LPDDR5-6400.
• Його TDP становить 6-20 Вт, що може позитивно позначитися на автономності пристроїв.

Ця модель Ryzen Z2 A займе місце в лінійці нижче Ryzen Z2 Go.

Наразі AMD не надала інформації про реальну продуктивність нових процесорів або список сумісних пристроїв. Однак, як зазначає Tom's Hardware, поява нових моделей може сприяти виходу більшої кількості портативних ігрових гаджетів цього року.

На цей час процесори серії Ryzen Z2 використовуються лише в Lenovo Legion Go S та Legion Go 2 Prototype. Компанія Asus також вже представила на цих чипах два нові портативні пристрої цього року — ROG Xbox Ally та ROG Xbox Ally X, розроблені спільно з Microsoft.

tomshardware.com
Павлик Олександр

Материнські плати Gigabyte B650 готові до APU AMD Ryzen 9000G

З'являється все більше доказів того, що AMD представить свої APU Ryzen 9000G пізніше цього року.

Важливим підтвердженням стала інформація на офіційному вебсайті Gigabyte, де на сторінці сумісності пам'яті для материнських плат B650 AM5 тепер зазначено «процесори Ryzen 9000 G-серії». Ця зміна означає, що Gigabyte готує свою чинну лінійку до роботи з новими чіпами. Хоча ці APU не були представлені на Computex 2025, поява підтримки в документації великого постачальника материнських плат свідчить про те, що запуск серії G все ще запланований на останній квартал року.

Під капотом моделі Ryzen 9000G повинні поєднувати в собі основну конструкцію Zen 5 з оновленим графічним двигуном RDNA 3.5. Виходячи з джерел та патентних заявок, інтегрований графічний процесор повинен мати більше обчислювальних блоків та вищі частоти, ніж базові відеоадаптери в сучасних настільних процесорах Ryzen. На практиці це означає, що ви зможете грати в менш вимогливі кіберспортивні ігри або інді-ігри з розумною частотою кадрів без необхідності використання дискретної відеокарти.

Ця підтримка означає, що материнські плати B650 працюватимуть як з традиційними процесорами Ryzen, так і з новими APU Ryzen 9000G, спрощуючи вибір для збирачів ПК. Це ідеальне рішення для компактних систем без дискретної відеокарти, оскільки 9000G APU забезпечать достатню графічну продуктивність для легких ігор (можливо, з Radeon 890M та підтримкою AV1) та відеовиходу. Для користувачів, яким потрібна потужна інтегрована графіка без окремого GPU, це буде дуже зручно.

З погляду постачальника материнських плат, раннє додавання підтримки серії G допомагає уникнути проблем із сумісністю в останню хвилину. Лінійка Gigabyte B650, що охоплює як бюджетні, так і преміальні моделі, ймовірно, отримає оновлення BIOS, які дозволять оптимізувати профілі пам'яті як для компонентів Ryzen 9000, так і для 9000G. Ця подвійна підтримка означає, що прошивка плати повинна забезпечувати стабільну роботу DRAM за різних вимог до напруги та таймінгів, що вигідно для кінцевих користувачів, пропонуючи єдиний, оновлений пакет BIOS.

guru3d.com
Павлик Олександр

Процесори Intel Arrow Lake-S Refresh «Core Ultra Series 2» з'являться на платах LGA 1851

Чутки про настільні процесори Intel Arrow Lake-S Refresh ходили вже досить давно, але тепер з'явилися вагоміші докази їх скорого виходу на ринок. Останній витік інформації від Momomo_US показує блок-схему материнської плати W880, яка підтверджує підтримку як оригінальних Arrow Lake-S, так і їхнього оновлення – Arrow Lake-S Refresh.

Платформа Intel Arrow Lake Refresh охоплюватиме лінійки Arrow Lake-S (для настільних ПК) та Arrow Lake-HX (для ноутбуків). Очікується, що оновлення Arrow Lake-S не буде суттєвим кроком вперед порівняно з наявною лінійкою, зосередившись здебільшого на вищих тактових частотах та швидшому нейронному процесорі. Наразі невідомо, чи з'являться нові SKU, оскільки Arrow Lake-S має максимум 8 P-ядер та 16 E-ядер.

Сумісність та майбутнє сокетів

Лінійка процесорів Intel Arrow Lake-S Refresh збереже сумісність з чинним сокетом LGA 1851 та поточними материнськими платами 800-ї серії. Це пояснює їх згадку в інструкції до плати W880 PCH. Процесори збережуть той самий показник TDP PL1 до 125 Вт у розблокованому виконанні.

Однак, це буде остання лінійка процесорів для сокета LGA 1851, оскільки Intel готує свій новий сокет LGA 1954 для настільних процесорів Nova Lake-S наступного покоління. Така часта зміна сокетів є недоліком Intel, оскільки платформи AMD (AM4, AM5) підтримують кілька поколінь процесорів значно довше. Єдиним позитивним моментом для користувачів є те, що ви зможете повторно використовувати наявні системи охолодження на новому сокеті, оскільки він зберігає ті ж розміри, що й LGA 1851. Втім, залишається питання, як старі кулери працюватимуть з новим IHS, і чи потребуватимуть нові ILM будь-яких зміщених монтажних комплектів.

notebookcheck.net
Павлик Олександр

Чутки про AMD Zen 7: три типи ядер та збільшений кеш

В Мережі з'явилася непідтверджена інформація щодо майбутньої процесорної архітектури AMD "Zen 7". Згідно з даними, які поширюються блогером "Moore's Law Is Dead", AMD планує розширити використання різних типів ядер у своїх процесорах, продовжуючи підхід, започаткований із Zen 4c та продовжений у Zen 5. Передбачається, що архітектура Zen 7 включатиме три основні типи ядер: продуктивні ядра, щільні ядра (призначені для максимальної пропускної здатності) та новий варіант з низьким енергоспоживанням (орієнтований на енергоефективність). Згадуються також невизначені типи ядер "PT" та "3D".

Щодо виробництва, за неофіційними повідомленнями, обчислювальні чиплети (CCD) Zen 7 будуть виготовлятися за процесом TSMC A14, який, як очікується, включатиме технологію мережі подачі живлення на задній стороні. Чиплети 3D V-Cache SRAM, розташовані під CCD, залишаться на вузлі TSMC N4.

Розміри кешу також, як передбачається, зростуть. Кожне ядро, за цими даними, отримає 2 МБ кешу L2 замість поточного 1 МБ. Кеш L3 на ядро може бути розширений до 7 МБ коштом стекованих фрагментів V-Cache. Стандартні CCD без V-Cache матимуть близько 12 МБ спільного L3, тоді як CCD з щільними ядрами можуть містити 16 ядер та 32 МБ L3. Спекуляції припускають, що модель EPYC може мати 33 ядра на CCD, що загалом становитиме 264 ядра на восьми CCD.

За попередніми даними, вихід на ринок архітектури Zen 7 заплановано на кінець 2026 або початок 2027 року, а готові продукти на полицях ми, ймовірно, побачимо не раніше 2028 року або пізніше. Важливо зазначити, що вся ця інформація є спекулятивною і на ранніх стадіях розробки. До неї варто ставитися з обережністю, оскільки фінальні характеристики та плани можуть суттєво змінитися.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD Zen 6 обіцяє значний приріст в іграх

Новий витік інформації від @9550pro на X розкрив подробиці про майбутню архітектуру процесора AMD Zen 6.

Повідомляється, що Zen 6 CCD (Core Complex Dies) матимуть 12 ядер процесора та 48 МБ кешу L3. Це на 50% більше ядер та кешу L3 порівняно з Zen 5 CCD, які мають вісім ядер та 32 МБ кешу L3.

Також зазначається, що AMD виробляє 32-ядерні CCD-матриці зі 128 МБ кешу L3, які, ймовірно, використовуватимуть ядра Zen 6c, орієнтовані на щільність кремнію. Відомо, що 12-ядерні CCD-матриці Zen 6 використовуватимуть 2-нм технологію TSMC, що має забезпечити підвищення енергоефективності та щільності. Очікується, що збільшення кешу L3 та кількості ядер на Zen 6 CCD зробить їх значно продуктивнішими за попереднє покоління, але й дорожчими.

Збільшення розмірів кешу L3 у Zen 6, як очікується, позитивно вплине на ігрову продуктивність. Історично, кожне значне збільшення кешу L3 на ядро або CCX у процесорах AMD Ryzen, включаючи переходи від Zen 1 до Zen 2 та від Zen 2 до Zen 3, а також впровадження технології X3D, призводило до помітного підвищення ігрової продуктивності. На основі цих тенденцій, аналітики очікують, що процесори AMD Zen 6 забезпечать значний приріст ігрової продуктивності.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Проблеми зі швидкістю PCIe 5.0 SSD на Intel Core Ultra 200

На платформах на базі процесорів Intel Core Ultra 200 спостерігаються проблеми з досягненням максимальної пропускної здатності найновіших твердотілих накопичувачів (SSD) стандарту PCIe 5.0 NVMe. Замість очікуваної швидкості читання близько 14 ГБ/с, реальні тести показують лише близько 12 ГБ/с при підключенні до стандартного слота M.2 на материнських платах.

Причиною цього є мозаїчна (тайлова) структура чіпів Intel Core Ultra 200. Лінії PCIe 5.0 для слотів M.2 йдуть не безпосередньо від основного тайла процесора (SoC/CPU tile), а від тайла введення-виведення (I/O tile). Цей довший шлях від кристала до кристала збільшує затримку та зменшує пропускну здатність для SSD. Тестування SSD через плату-розширювач, підключену до основного слота PCIe x16 (лінії якого йдуть безпосередньо від тайла SoC), підтверджує, що проблема полягає саме у маршрутизації ліній від слота M.2, а не в самому накопичувачі чи чипсеті.

Для користувачів, яким потрібна максимальна продуктивність PCIe 5.0 NVMe SSD на платформі Core Ultra 200, існують обхідні шляхи. Якщо дискретна відеокарта не використовується, SSD можна встановити на плату-розширювач в основному слоті PCIe x16. Якщо відеокарта є, деякі материнські плати Z890 дозволяють розділяти лінії слота x16 на x8/x8, що дозволяє встановити SSD у другий слот (або через розширювач). Деякі рідкісні високоякісні плати можуть мати другий слот M.2, підключений безпосередньо до тайла SoC.

Важливо зазначити, що ця проблема, ймовірно, є апаратним обмеженням, пов'язаним з дизайном міжтайлових з'єднань, і навряд чи буде виправлена за допомогою оновлень прошивки BIOS. Отже, при плануванні системи на базі Intel Core Ultra 200 і бажанні отримати максимальну швидкість PCIe 5.0 SSD, варто заздалегідь враховувати необхідність використання обхідних шляхів або очікувати швидкості близько 12 ГБ/с на стандартних слотах M.2.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel випустила мікрокод 0x12F для Raptor Lake

Intel випустила оновлення мікрокоду версії 0x12F для своїх настільних процесорів 13-го та 14-го поколінь під кодовою назвою "Raptor Lake". Цей патч призначений для виправлення специфічної проблеми дрейфу напруги.

Проблема, яку вирішує 0x12F, полягає у незначних провалах напруги нижче мінімально безпечного рівня, що можуть спостерігатися, коли процесор безперервно виконує легкі однопотокові завдання протягом кількох днів. Це є уточненням попередніх виправлень управління напругою, зокрема оновлення 0x12B (вересень 2024 року), яке вже вирішило більш серйозні проблеми, пов'язані з перенапругою та прискореним зносом чіпів Raptor Lake "K". Intel зазначає, що 0x12F точно налаштовує відстеження напруги для запобігання цим провалам без впливу на продуктивність чи енергоспоживання порівняно з 0x12B. Процесори серії Intel Core Ultra 200S ("Arrow Lake") не страждають від цієї проблеми.

Оновлення мікрокоду 0x12F розгортається через оновлення BIOS від виробників материнських плат. ASRock вже має бета-версії BIOS з цим мікрокодом, і очікується, що інші виробники також випустять їх найближчими тижнями. Хоча більшість типових настільних чи ігрових систем можуть не зіткнутися зі сценарієм, який виправляє цей патч, користувачам систем, що працюють цілодобово з легкими фоновими завданнями (наприклад, домашні лабораторії або невеликі сервери), варто перевіряти наявність оновлень BIOS. Оновлення допоможе уникнути рідкісних, але неприємних провалів напруги, забезпечуючи стабільність і довговічність компонентів.

guru3d.com
Павлик Олександр

Intel знизила ціну деяких процесорів Core Ultra 7 Arrow Lake на $100

Intel переглянула рекомендовані роздрібні ціни (RRP) на два своїх процесори Core Ultra 7 серії 200S для настільних ПК з лінійки "Arrow Lake‑S". Це найбільше коригування цін для цієї лінійки з моменту її запуску шість місяців тому. Рекомендована роздрібна ціна Core Ultra 7 265K тепер становить 299,00 дол. США (раніше 399,00 дол. США), а розблокована модель 265KF тепер коштує 284,00 дол. США (раніше 384,00 дол. США), що становить зниження на 100 доларів для обох.

При цьому Intel залишила без змін ціни на свої топові Core Ultra 9 285/285K (549,00 дол. США / 589,00 дол. США) та основні Core Ultra 5 245/245K/245KF (270,00 дол. США / 309,00 дол. США / 294,00 дол. США).

Intel наголошує, що ціни, які вона публікує, є лише рекомендованими, і фактична вартість у роздрібних продавців може відрізнятися.

Це зниження цін свідчить про те, що компанія, ймовірно, зосереджується на моделях середнього класу, щоб повернути собі частку ринку. Цей крок може відображати тиск ринку, зокрема, через високу продуктивність конкуруючих процесорів AMD Ryzen 9000X3D та, можливо, ранні проблеми зі стабільністю попередніх чіпів Intel.

Зміни цін відбуваються одночасно з акцією Intel Spring Bundle, яка пропонує покупцям ігрові та професійні програмні ліцензії при купівлі відповідних процесорів. Intel зазначає, що нові рекомендовані ціни є окремими від цих комплектів. Наразі не всі роздрібні продавці оновили ціни відповідно до нових RRP, і в деяких випадках ціни вже можна знайти нижчими за 299 доларів США. Чи привернуть ці знижки більше покупців, ще належить з'ясувати.

techpowerup.com
Павлик Олександр