SAPPHIRE PURE Platinum A55V – нова материнська плата для платформи AMD «Lynx»

Модельний ряд материнських плат компанії SAPPHIRE офіційно поповнився черговою новинкою – SAPPHIRE PURE Platinum A55V. Вона створена на базі чіпсету AMD A55 у форм-факторі ATX і орієнтована на роботу в парі з APU лінійок AMD «A» та «E2».

Комплектація моделі SAPPHIRE PURE Platinum A55V включає ряд наступних елементів:

• чотири слоти оперативної пам’яті, які підтримують роботу модулів стандарту DDR3-1600 в двоканальному режимі;
• шість портів SATA 3 Гб/с, що використовуються для підключення накопичувачів та оптичних приводів;
• один слот PCI Express 2.0 x16, який розрахований на встановлення додаткової дискретної відеокарти, що зможе працювати в парі з інтегрованим графічним ядром в режимі AMD Dual Graphics;
• 6-канальну аудіопідсистему, створену на базі кодека Realtek ALC661;
• один гігабітний мережевий контролер;
• пару високошвидкісних портів USB 3.0;
• діагностичний LED-індикатор;
• кнопки «Вимикання», «Перезавантаження», «Memory Free» та «Очищення CMOS-пам’яті».

Час появи новинки на ринку та її орієнтовна ціна залишаються невідомими. Таблиця технічної специфікації нової материнської плати SAPPHIRE PURE Platinum A55V: 

http://www.sapphiretech.com
Сергій Буділовський

Пара нових материнських плат від ECS у форм-факторі Thin Mini-ITX

Компанія ECS випустила декілька материнських плат, виконаних у компактному форм-факторі Thin Mini-ITX. Згідно заяві ECS, ці материнські плати стануть гарним рішенням для користувачів, які використовую ПК маленького форм-фактору і AIO (All-In-One).

Представленими материнськими платами є ECS CDC-TI і ECS H61H2-TI. Як було зазначено вище, обидва рішення виконані у форм-факторі Thin Mini-ITX. Даний форм фактор був запропонований компанією Intel, по ширині і довжині він не відрізняється від Mini-ITX (170 мм х 170 мм), а ось висота Thin Mini-ITX дорівнює всього 25 мм, що на 19 мм менше Mini-ITX.

Материнська плата ECS CDC-TI підтримує двоядерні процесори Intel Atom D2700/D2550/D2500. Для більшої тривалості роботи і електропровідності функціонування процесора і пам'яті забезпечують якісні твердотільні конденсатори. Плата ECS CDC-TI має два SO-DIMM-слота з підтримкою пам'яті стандарту DDR3 (максимальний об'єм –  4 ГБ), два порти SATA 3 Гб/с, два порти USB 2.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2) і по одному порту VGA, HDMI і LVDS. Завдяки тому, що процесор споживає мало енергії (<10 Вт), на його системі охолодження відсутній вентилятор, що зменшує до мінімуму шум під час роботи.

Друга материнська плата – ECS H61H2-TI – характеризується наявністю процесорного роз’єму LGA1155 і підтримкою процесорів Intel Core 2-го і 3-го покоління. Модель ECS H61H2-TI заснована на чіпсеті Intel H61 Express, який підтримує два порти SATA 3 Гб/с, два SO-DIMM-слота стандарту пам'яті DDR3 (максимальні об'єм – 16 ГБ), два порти USB 3.0, два слоти розширення Mini-PCIe (x1 і x1/2), один порт mSATA і один порт HDMI.

http://www.techpowerup.com
Андрій Серебрянський

Бюджетна материнська плата ASRock 970DE3/U3S3 для процесорів AMD FX

Активно розширюючи модельний ряд материнських плат для платформи Intel «Maho Bay», компанія ASRock не забуває і про рішення на базі логіки компанії AMD. Однією з таких новинок стала модель ASRock 970DE3/U3S3. Вона створена на базі пари мікросхем початкового рівня AMD 770 / SB710 і оснащується процесорним роз’ємом AMD AM3+. Таким чином, її можна оснастити процесорами лінійок AMD «FX», «Phenom II» або «Athlon II».

Підсистема оперативної пам’яті материнської плати ASRock 970DE3/U3S3 складається з чотирьох DIMM-слотів, які підтримують монтаж восьмигігабайтних модулів стандарту  DDR3-1866 МГц. А для підключення накопичувачів та оптичних приводів в новинці присутні два порти SATA 6 Гб/с, шість – SATA 3 Гб/с та один роз’єм ATA133 IDE.

В основі відеопідсистеми рішення ASRock 970DE3/U3S3 знаходиться один слот PCI Express 2.0 x16. А аудіо можливості новинки базуються на 6-канальній підсистемі, створеній на базі кодека Realtek ALC662 з підтримкою технології THX TruStudio.

Серед додаткових переваг моделі ASRock 970DE3/U3S3 варто виділити:

• використання цифрової системи стабілізації напруги живлення;
• заміна усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• наявність пари високошвидкісних портів USB 3.0;
• підтримка технології XFast 555, яка оптимізує використання оперативної пам’яті, прискорює доступ до мережі інтернет та збільшує швидкість передачі інформації за допомогою інтерфейсу USB;
• підтримка спеціального модуля Combo Cooler Retention (C.C.R.), який покращує відведення надлишку тепла від процесору та забезпечує сумісність систем кріплення кулерів для роз’ємів AM3+ / AM3 / AM2+.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock 970DE3/U3S3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

ASRock PH61/U3S3 MVP - материнська плата початкового рівня з підтримкою Lucid Virtu Universal MVP

Як відомо, компанія Intel вирішила використовувати чіпсет H61 Express для створення материнських плат початкового рівня для платформи Intel «Maho Bay», оскільки в 7-й серії для цих цілей не передбачено жодного набору логіки. Тому не дивно, що виробники материнських плат анонсують нові рішення на його основі. Однією з таких новинок стала модель ASRock PH61/U3S3 MVP.

Вона оснащується двома слотами оперативної пам’яті, які здатні підтримувати коректну роботу модулів стандарту DDR3-1600 МГц в двоканальному режимі. При цьому, їх загальний об’єм не повинен перевищувати 16 ГБ. Дискова підсистема рішення ASRock PH61/U3S3 MVP складається з двох портів SATA 6 Гб/с та чотирьох SATA 3 Гб/с.

«Родзинкою» материнської плати ASRock PH61/U3S3 MVP є її відеопідсистема, яка складається з інтегрованого в процесор графічного ядра та слоту PCI Express 2.0 x16 для встановлення відеокарти. Обчислювальні можливості вбудованого і дискретного графічних процесорів можна об’єднати за допомогою технології Lucid Virtu Universal MVP, отримавши 70-відсотковий приріст продуктивності усієї відеопідсистеми.

В наборі зовнішніх інтерфейсів моделі ASRock PH61/U3S3 MVP приємно відзначити присутність пари високошвидкісних інтерфейсів USB 3.0, а також трьох відео портів: DVI, D-Sub, HDMI.

Окрім цього, інженери компанії ASRock оснастили новинку рядом додаткових переваг, які притаманні високопродуктивних рішенням:

• використання 4+1-фазної системи стабілізації напруги живлення;
• заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги;
• підтримка ряду корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start;
• підтримка технології THX TruStudio, яка призначена для підвищення якості відтворення будь-якого звучання;
• використання покращеного графічного інтерфейсу налаштувань BIOS (UEFI BIOS) та технології Internet Flash, яка здійснює пошук доступних оновлень BIOS на офіційному сайті компанії;
• підтримка утиліти ASRock Extreme Tuning Utility (AXTU), яка містить в собі ряд необхідних інструментів для моніторингу та оптимізації параметрів ключових компонентів.

Детальніша технічна специфікація нової материнської плати ASRock PH61/U3S3 MVP представлена в наступній таблиці: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

ASRock Z75 Pro3 – одна з перших материнських плат на базі чіпсету Intel Z75 Express

Компанія ASRock однією з перших представила материнську плату, створену на базі чіпсету Intel Z75 Express, який відрізняється від набору логіки Intel Z77 Express підтримкою лише двох слотів PCI Express. Решта їх функціональних можливостей однакова.

Новинка отримала назву ASRock Z75 Pro3 і включає до свого складу ряд наступних компонентів:

• цифрову систему стабілізації напруги живлення, що використовує 4+1-фазну схему;
• чотири 240-контактні DIMM-слоти, які підтримують функціонування восьмигігабайтних оптимізованих модулів стандарту DDR3-2800 МГц в двоканальному режимі;
• два порти SATA 6 Гб/с та чотири SATA 3 Гб/с, коректну роботу яких забезпечує мікросхема чіпсету;
• два слоти PCI Express x16, один з яких підтримує високошвидкісну специфікацію PCI Express 3.0;
• інтегроване в процесор графічне ядро, підключення моніторів до якого відбувається за допомогою зовнішніх портів D-Sub та HDMI;
• восьми канальну аудіопідсистему, яка створена на базі кодека Realtek ALC892;
• базовий набір зовнішніх інтерфейсів з підтримкою двох високошвидкісних портів USB 3.0.

Серед додаткових переваг моделі ASRock Z75 Pro3 варто відзначити:

• заміну усіх конденсаторів на твердотілі аналоги, які володіють кращими характеристиками та довшим терміном служби;
• можливість об’єднання продуктивності графічних процесорів за допомогою технологій AMD CrossFire або Lucid Virtu Universal MVP;
• підтримка ряду корисних технологій: XFast 555, Intel Smart Connect, Intel Rapid Start та інших.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock Z75 Pro3: 

http://www.asrock.com
Сергій Буділовський

Материнська плата GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi з картою розширення WiFi/Bluetooth

Анонсовано появу нової високопродуктивної материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi, яка створена на базі чіпсету Intel Z77 Express у форм-факторі ATX. Вона призначення для побудови Hi-End систем з використанням процесорів лінійки Intel «Ivy Bridge» та декількох дискретних відеокарт.

Модель GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi підтримує технологію Ultra Durable 4, яка через помилку друку позначена як Ultra Durable 3

Підсистема оперативної пам’яті рішення GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi складається з чотирьох слотів, які забезпечують функціонування восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1600 МГц в двоканальному режимі. Дискова підсистема новинки складається з п’яти портів SATA 6 Гб/с, чотирьох SATA 3 Гб/с, одного зовнішнього інтерфейсу eSATA 6 Гб/с та внутрішнього роз’єму mSATA. Останній дозволяє підключати компактні твердотілі накопичувачі для активації технології Intel Smart Response.

Відеопідсистема моделі GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi базується на використанні інтегрованого в процесор графічного ядра, а також трьох слотів PCI Express 3.0 x16. Вони забезпечують функціонування підключених графічних адаптерів в режимах AMD CrossFireX, NVIDIA SLI або Lucid Virtu Universal MVP.

В основі аудіопідсистеми материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi знаходиться кодек Realtek ALC898, який дозволяє реалізувати 8-канальну підсистему з підтримкою технологій X-Fi Xtreme Fidelity та EAX Advanced HD 5.0.

Набір зовнішніх інтерфейсів рішення GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi характеризується розширеним складом і включає порти USB 3.0, USB 2.0, eSATA, IEEE 1394a, DVI, D-Sub, HDMI, DisplayPort, S/PDIF, RJ-45 та аудіовиходи.

Серед додаткових переваг новинки варто виділити:

• підтримку технології Ultra Durable 4, яка характеризується збільшенням в два рази кількості міді в провідних доріжках та покращеним захистом внутрішніх компонентів від вологи, високих температур, електростатичного розряду та перепадів напруги живлення;
• використання 12-фазної цифрової системи стабілізації напруги живлення ключових компонентів з підтримкою фірмової технології 3D Power, яка забезпечує точне  регулювання значення напруги живлення, її фази та частоти;
• наявність якісної пасивної системи охолодження ключових компонентів, що складається з декількох радіаторів, з’єднаних між собою тепловими трубками;
• присутність в комплекті продажу додаткової карти розширення, яка забезпечує підтримку бездротових інтерфейсів Wi-Fi та Bluetooth 4.0;
• підтримка ряду корисних технологій: Intel Rapid Start, Intel Smart Connect, On/Off Charge та інших;
• наявність декількох інструментів, орієнтованих на любителів оверклокінгу: роз’єми для безпосереднього вимірювання напруги живлення на ключових компонентах, кнопки «Вимикання» і «Перезавантаження», діагностичного LED-індикатору.

Таблиця технічної специфікації нової материнської плати GIGABYTE GA-Z77X-UD5H WiFi: 

http://www.gigabyte.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ASRock X79 Extreme11 з 24-фазною системою стабілізації напруги живлення

В першу чергу це стосується цифрової системи стабілізації напруги живлення процесору, яка отримала 24-фазний дизайн замість 16-фазного. Більш того, в ній використано мікросхеми DrMOS, 12 з яких розташовані на лицьовій стороні, а інші 12 – на зворотній. Також в оновленій версії материнської плати ASRock X79 Extreme11 була встановлена захисна кришка на аудіо процесор Creative Sound Core3D. Решта її ключових характеристик не змінилися, тому коротко відзначимо лише головні моменти:

• Використання покращеної елементної бази, що включає твердотілі конденсатори «Premium Gold».
• Підтримка чотириканальної підсистеми оперативної пам’яті, що складається з восьми слотів, які гарантують роботу восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-2400 МГц. Відзначимо, що стабілізація напруги живлення даної підсистеми відбувається за схемою 4+4 фази і потребує підключення двох додаткових 4-контактних роз’ємів Molex.

• Наявність двох портів SATA 6 Гб/с, чотирьох SATA 3 Гб/с та восьми SAS / SATA 6 Гб/с. Реалізація останніх стала можливою завдяки мікросхемі LSI SAS2308.
• Підтримка семи портів PCI Express x16 та 64 ліній інтерфейсу PCI Express 3.0 x16. Таким чином, модель ASRock X79 Extreme11 дозволить реалізувати підключення чотирьох відеокарт за допомогою технологій AMD CrossFireX або NVIDIA SLI, що функціонуватимуть в режимі х16 / х16 / х16 / х16. Це стало можливим завдяки використанню двох додаткових мостових мікросхем PLX PEX8747.

• Наявність восьми портів USB 3.0, чотири з яких представлені у вигляді зовнішніх інтерфейсів.
• Присутність діагностичного LED-індикатору та кнопок «Вимикання» і «Перезавантаження».

Зведена таблиця технічної специфікації нової материнської плати ASRock X79 Extreme11 має наступний вигляд: 

http://wccftech.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Материнська плата ECS H77H2-M3 з підтримкою UEFI BIOS

Анонсовано появу нової материнської плати ECS H77H2-M3, створеної для платформи Intel «Maho Bay». Вона виготовлена з використанням чіпсету Intel H77 Express у форм-факторі Micro-ATX.

Комплектація моделі ECS H77H2-M3 відповідає класу «Mainstream» і включає:

• два слоти оперативної пам’яті, які підтримують функціонування восьмигігабайтних модулів стандарту DDR3-1600 МГц;
• шість портів SATA, два з яких підтримують високошвидкісну специфікацію SATA 6 Гб/с;
• один слот PCI Express 3.0 x16 для встановлення додаткової дискретної відеокарти;
• 6-канальну аудіопідсистему;
• набір необхідних зовнішніх інтерфейсів, до складу якого входять порти USB 3.0, USB 2.0, DVI, D-Sub, HDMI, RJ-45, PS/2 та аудіовиходи.

Окрім цього, рішення ECS H77H2-M3 характеризується підтримкою ряду додаткових технологій та утиліт, які покращують його функціональні можливості. Ключовими з них є наступні:

• M.I.B. III, Intel XTU та GPU OC – призначені для оптимізації та моніторингу параметрів головних компонентів;
• Intel Rapid Storage – забезпечує об’єднання декількох накопичувачів в єдину систему для підвищення надійності зберігання даних або прискорення їх роботи;
• UEFI BIOS – графічний інтерфейс налаштувань BIOS, який перекладено на декілька світових мов, що значно спрощує взаємодію з ними користувача;
• eBLU та eDLU – утиліти, призначені для полегшення процедури оновлення налаштувань BIOS та системних драйверів;
• eSF – забезпечує користувача інструментами для керування швидкістю обертання системних вентиляторів;
• EZ Charger – підвищує силу струму у вихідному сигналі USB-портів, що суттєво прискорює швидкість заряджання підключених зовнішніх пристроїв.

Зведена технічна специфікація нової материнської плати ECS H77H2-M3 представлена в наступній таблиці: 

http://www.ecs.com.tw
Сергій Буділовський