Intel планує усунути «заїкання шейдерів» завдяки попередній компіляції у хмарі

Intel готується вирішити одну з головних проблем, з якою стикаються користувачі графічних процесорів Arc та інших систем — неприємне заїкання, спричинене компіляцією шейдерів.

Компанія має намір використовувати своє програмне забезпечення Intel Graphics Software для попередньої компіляції та розповсюдження ігрових шейдерів через хмару.

Шейдери — це невеликі програми, які визначають, як об'єкти виглядають і реагують на світло. Якщо вони не скомпільовані заздалегідь, можливі два сценарії:

• Повільне завантаження: Час початкового запуску гри збільшується, поки відбувається компіляція.
• Заїкання під час гри: Шейдери компілюються динамічно, коли гравець вперше стикається з новим ефектом або текстурою, що викликає короткочасні паузи та заїкання.

Як працюватиме рішення Intel

Intel планує компілювати оптимізовані шейдери в хмарі та розповсюджувати їх серед користувачів через оновлення драйверів.

Цей підхід має забезпечити:

• Скорочення часу завантаження: Шейдери будуть готові до використання з першого запуску.
• Усунення заїкань: Завдяки тому, що шейдери не потрібно компілювати в реальному часі під час ігрового процесу, плавність гри значно підвищиться.

Скомпільовані шейдери зазвичай зберігаються і використовуються повторно, але оновлення ігор або драйверів GPU часто вимагає повторної компіляції. Система Intel має на меті автоматично оновлювати та розповсюджувати нові шейдери разом із відповідними оновленнями.

Ця концепція схожа на систему Advanced Shader Delivery від Microsoft, але реалізована безпосередньо через драйвери Intel. Якщо ця система буде ефективною, графічні продукти Arc отримають значну перевагу у стабільності та плавності ігрового процесу.

overclock3d.net
Павлик Олександр

Intel змінює назву Arc на C-серію для дискретних GPU Xe3P, зберігаючи B-серію для Panther Lake

Intel уточнила плани щодо архітектури своїх графічних процесорів Xe наступного покоління, підтвердивши заплутані зміни у схемі найменування.

Дискретні графічні процесори, що використовуватимуть архітектуру Xe3P, отримають назву C-серії. Водночас інтегрована графіка Xe3, яка буде застосовуватися у процесорах Panther Lake для ноутбуків, збереже назву B-серії.

Нова архітектура, стара назва

На заході Intel Tech Tour компанія представила оновлену дорожню карту, що охоплює інтегровані (SoC) та дискретні графічні процесори. Згідно з попереднім планом, Xe відповідала Alchemist, Xe2 — Battlemage, а Xe3 — Celestial. Однак на новому слайді згадка про Celestial була відсутня, а фокус змістився на інтегровані рішення.

Найбільш несподіваним є те, що майбутні процесори Panther Lake, які використовуватимуть нову архітектуру Xe3, будуть віднесені до B-серії. Як пояснив представник Intel, компанія вирішила зберегти назву B-серії для Panther Lake, щоб розвинути успіх і впізнаваність, досягнуті поточним поколінням Battlemage.

Перехід на C-серію відбудеться пізніше і буде зарезервований для дискретних графічних процесорів, що використовуватимуть архітектуру Xe3P. Цей підхід розділяє масштабовані клієнтські рішення (SoC) від високопродуктивних дискретних карт.

Відомо, що архітектура Xe3 буде використовуватися в процесорах Panther Lake наступного покоління.

videocardz.com
Павлик Олександр

Відеокодек AV2 забезпечує на 30% нижчий бітрейт

Альянс за відкриті медіа (Alliance for Open Media, AOM) наближається до завершення п'ятирічної розробки свого наступного відкритого відеокодека — AV2.

Наразі кодек демонструє значне зниження бітрейту — приблизно на 30% порівняно з поточним стандартом AV1 за збереження тієї ж якості зображення.

Фінальна специфікація AV2 очікується наприкінці 2025 року, коли будуть остаточно затверджені всі основні інструменти та завершена робота над синтаксисом високого рівня.

Технічні досягнення та ефективність

За підсумками останніх тестів, проведених Netflix (співголова AOM), AV2 показав зниження бітрейту на 28,63% у метриці PSRN-YUV та на 32,59% у метриці VMAF (Video Multi-Method Assessment Fusion), розробленій Netflix для оцінки якості відео.

AV2 зберігає гібридну блокову структуру, відому з AV1, але впроваджує низку фундаментальних математичних та алгоритмічних покращень, не покладаючись на революційні алгоритми штучного інтелекту.

Ключові архітектурні оновлення включають:

• Покращена структура блоків: Використання більших суперблоків 256×256, повністю рекурсивне розділення та розумніше розділення яскравості й кольоровості.
• Прогнозування: Посилено завдяки новим внутрішньоконтактним режимам на основі даних, покращеному моделюванню кольоровості від яскравості та ранжованій системі відліку, що вибирає з семи минулих кадрів. Міжконтактне прогнозування додає часову інтерполяцію (TIP), що значно покращує обробку руху у високороздільних або швидкозмінних сценах.
• Квантування: Впроваджено уніфікований експоненціальний квантувальник із ширшим діапазоном та більшою точністю для 8-, 10- та 12-бітного відео.
• Перетворення та фільтрація: Система перетворення використовує вивчені та кроскомпонентні перетворення для кращого збереження текстури. Постобробка покращена завдяки єдиному узагальненому деблокеру, а також новим фільтрам, як-от Guided Detail Filter та Cross-Component Sample Offset, для очищення шуму стиснення. 

Усі інструменти AV2 вже пройшли перевірку на апаратну ефективність. Наступною метою AOM є оптимізація кодера та потенційні розширення для більшої бітової глибини та профілів за допомогою штучного інтелекту.

videocardz.com
Павлик Олександр

AMD випустила ROCm 7.0.2: повна підтримка серії Radeon RX 9000 та оновлення для ШІ

AMD представила оновлення обчислювального стеку ROCm до версії 7.0.2.

Цей реліз, який вийшов через два місяці після запуску деяких нових відеокарт, нарешті виконує попереднє зобов'язання AMD щодо забезпечення повної підтримки всіх графічних процесорів серії Radeon RX 9000 у рамках сімейства RDNA 4.

З виходом ROCm 7.0.2 офіційно підтримуються моделі Radeon RX 9060 та RX 9060 XT, які приєднуються до раніше підтримуваної серії RX 9070. Це перший випадок, коли всі поточні карти Radeon RX 9000 сумісні з обчислювальним стеком ROCm, що є критично важливим для розробників, які використовують ці GPU для завдань штучного інтелекту та машинного навчання.

Оновлення для розробників та сумісність

Окрім розширення підтримки графічних процесорів, ROCm 7.0.2 додає офіційну сумісність із низкою корпоративних операційних систем, включаючи Debian 13, RHEL 10.0 та Oracle Linux 10. Усі ці дистрибутиви використовують ядра Linux 6.12.

Реліз також приносить значні інтеграції для ШІ та ML:

• Додано інтеграцію Gaussian Splatting (gsplat) для фреймворку PyTorch.
• Забезпечена підтримка PyTorch 2.8.
• Інтегровано бібліотеки FlashInfer, призначені для оптимізації роботи з великими мовними моделями (LLM).
• Реалізовано вбудовану підтримку популярної бібліотеки llama.cpp.

Компонент HIP (Heterogeneous-Compute Interface for Portability) отримує новий прапорець hipMemAllocationTypeUncached для розподілу пам'яті без кешування, що може підвищити продуктивність у деяких обчислювальних сценаріях. Також оновлено бібліотеку hipBLAS для підтримки новіших архітектур графічних процесорів RDNA 3.5 та RDNA 4 (gfx1150, gfx1151, gfx1200, gfx1201).

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel XeSS 3 розширює підтримку генерації кадрів для всіх ігор XeSS 2

Intel підтвердила значний крок у розвитку своєї технології надвисокої роздільної здатності, оголосивши про інтеграцію генерації кількох кадрів (Multi-Frame Generation, MFG) у XeSS 3.

Ключова перевага полягає в тому, що XeSS 3 буде повністю сумісною з усіма існуючими іграми, які підтримують XeSS 2.

Співробітник Intel Том Петерсен підтвердив, що компанія зробила XeSS 3 прямою заміною, використовуючи той самий API. Це означає, що розробникам не потрібно вносити жодних змін у код ігор, а понад 50 ігор, які вже використовують XeSS 2, отримають цю функцію автоматично.

Генерація кількох кадрів та продуктивність

Нова функція генерації кадрів XeSS 3 з'явиться як опція в застосунку Intel Graphics Software. Користувачі зможуть вибирати між режимами генерації кадрів: 2×, 3× та 4×.

На демонстраціях Intel Tech Tour були показані виняткові результати, зокрема, близько 250 FPS у грі Painkiller та близько 130 FPS у Dying Light: The Beast (обидві в 1080p) з використанням XeSS 3 MFG 4× та налаштуванням Ultra Quality Upscaling на мобільному процесорі PTL 12Xe з теплопакетом 45 Вт.

Відомо, що XeSS 3 працюватиме на всіх процесорах Core Ultra та відеокартах Alchemist або новіших. Метод Intel схожий на підхід NVIDIA DLSS, оскільки він розділяє масштабування зображення від синтезу кадрів. Це дає Intel перевагу над AMD, яка поки що використовує покадрову інтерполяцію.

Функція генерації кадрів найкраще працює при базовій частоті кадрів вище 40-60 FPS. Очікується, що XeSS 3 буде представлена разом із лінійкою процесорів наступного покоління Panther Lake, які матимуть інтегровану графіку на базі Xe3.

techpowerup.com
videocardz.com
Павлик Олександр

ASUS випустила материнську плату B850M AYW Gaming OC WiFi7 W

ASUS анонсувала випуск нової материнської плати B850M AYW Gaming OC WiFi7 W.

Головною перевагою нової моделі є її повна сумісність із майбутньою мікроархітектурою AMD Zen 6, запуск якої очікується між 2026 та 2027 роками.

Перспективність платформи AM5

Рішення ASUS підтвердити сумісність з Zen 6 так рано узгоджується з дорожньою картою AMD, яка обіцяє підтримувати платформу AM5 щонайменше до 2027 року. Це гарантує, що користувачі, які придбають цю плату, зможуть оновлювати свої процесори протягом кількох поколінь, не змінюючи всю платформу.

Для забезпечення цієї довгострокової підтримки ASUS оснастила B850M AYW Gaming OC WiFi7 W збільшеним 64-мегабайтним чипом BIOS. Такий об'єм надає достатньо місця для майбутніх оновлень мікрокоду та вдосконалень системи, усуваючи проблеми з обмеженим простором, які виникали в ранніх версіях плат.

Технічні особливості

Материнська плата B850M AYW Gaming OC WiFi7 W позиціонується як надійне та перспективне рішення для геймерів та професіоналів. Серед інтегрованих функцій:

• Підтримка бездротового зв'язку Wi-Fi 7.
• Підтримка сховищ PCIe Gen 5, які стануть стандартом для материнських плат середнього класу в майбутньому.

Випуск цієї моделі, як і аналогічні кроки від MSI щодо своїх серій B850 та X870, свідчить про тісну співпрацю виробників з AMD для забезпечення стабільності та довговічності платформи AM5. Для користувачів, які вже мають процесори Zen 4 або планують перейти на Zen 5, нова плата ASUS пропонує зручний шлях оновлення, розрахований на найближчі роки.

guru3d.com
Павлик Олександр

MSI розширює лінійку AM5 материнською платою X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ

MSI випустила свою останню материнську плату MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ, призначену для платформи AMD AM5. 

Ця модель є однією з найбільш функціональних пропозицій MSI в серії MAG, вирізняючись розташуванням роз'ємів на задній панелі (PZ), сріблясто-сірим дизайном та потужними можливостями для розгону.

В основі материнської плати лежить зовнішній генератор тактової частоти OC Engine, що забезпечує точніше керування налаштуванням частоти для процесорів Ryzen. Плата побудована на 8-шаровій мідній платі вагою 2 унції та використовує потужну 14+2+1-фазну систему живлення на основі 80A Smart Power Stage (SPS) DrMOS. Стабільну подачу живлення гарантують два 8-контактні роз'єми EPS. Для забезпечення ефективного охолодження використовується термопрокладка 7 Вт/м·К, а система світлодіодів EZ Debug спрощує обслуговування.

Розширення та підключення

X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ пропонує три повнорозмірні слоти PCIe. Один слот PCIe 5.0 x16 підключений безпосередньо до процесора, що забезпечує максимальну пропускну здатність для відеокарти. Додатково доступні слоти PCIe 4.0 x4 та PCIe 3.0 x1 від чипсета.

Для підключення накопичувачів передбачено чотири слоти M.2 NVMe (два PCIe 5.0, два PCIe 4.0) та чотири порти SATA III 6 Gbps. Примітно, що один зі слотів PCIe 5.0 M.2 розділяє пропускну здатність із заднім портом USB4, що підкреслює інтегрований підхід до високошвидкісного підключення.

Плата підтримує до 192 ГБ оперативної пам'яті DDR5 зі швидкістю, що досягає 8400 МТ/с у поєднанні з процесорами AMD Ryzen серії 9000.

Мережеві та зовнішні інтерфейси

Мережеве з'єднання реалізовано на просунутому рівні: дротове підключення забезпечує контролер Realtek RTL8126 5GbE Ethernet, а бездротовий зв'язок — Wi-Fi 7, що працює на каналі 320 МГц, доповнений Bluetooth 5.4.

Конфігурація задньої панелі вводу/виводу є розширеною та адаптована для високопродуктивних систем. Вона включає два порти USB4 40 Gbps з підтримкою DisplayPort 1.4 Alt Mode, вихід HDMI 2.1 FRL, кілька портів USB-A 10 Gbps та 5 Gbps, а також інтерфейс USB-C 10 Gbps. Аудіовиведення здійснюється за допомогою кодека Realtek ALC4080, який підтримує як аналогові, так і цифрові з'єднання, включаючи вихід S/PDIF.

guru3d.com
Павлик Олександр

Samsung виготовляє тестові зразки 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm розглядає можливість використання Samsung Foundry для виробництва своєї майбутньої флагманської платформи Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хоча TSMC вже є основним виробником цього чипа, виготовляючи його за 3-нм технологією (N3P), Qualcomm замовила тестові зразки ідентичної однокристальної системи, але виконаної за абсолютно новітнім 2-нм техпроцесом Samsung (SF2).

Подвійне постачання та переваги Samsung

Повідомляється, що південнокорейські ЗМІ підтверджують факт отримання Qualcomm цих зразків, виготовлених Samsung. Така стратегія, відома як подвійне постачання, є розумним бізнес-кроком для Qualcomm. Вона дозволяє диверсифікувати ризики, гарантуючи, що компанія не зіткнеться з виробничими труднощами, якщо один постачальник матиме проблеми зі стабільністю обсягів.

Крім того, використання двох виробників дає Qualcomm значну перевагу в переговорах. На ринку ходять чутки, що Samsung агресивно знижує ціни на свій 2-нм процес, намагаючись залучити великих клієнтів. Якщо Samsung вдасться довести стабільність обсягів виробництва, це може спровокувати цінову війну і, як наслідок, підірвати вплив TSMC на ринку флагманських мобільних пристроїв.

Технологічна відмінність: GAA

Ключова технічна різниця між двома виробничими версіями SoC полягає в архітектурі транзисторів. Тоді як TSMC використовує свою новітню 3-нм технологію, тестовий чип Samsung базується на високотехнологічній 2-нм архітектурі транзисторів Gate-All-Around (GAA). Технологія GAA покращує керування затвором, що обіцяє кращу продуктивність і нижче енергоспоживання.

Цей же 2-нм техпроцес, як очікується, буде використовуватися для виробництва майбутнього чіпа Exynos 2600, яким буде оснащена серія Galaxy S26 у деяких регіонах.

techpowerup.com
Павлик Олександр