Комп'ютерні новини
Всі розділи
Процесори AMD Ryzen можуть споживати TDP 170 Вт, і мати потужність сокета 230 Вт
Після неодноразових заяв преси і прихильників про те, що значення 170 Вт, показане на Computex, є піковою потужністю сокета, компанія AMD підтвердила, що значення 170 Вт насправді є максимальним значенням TDP для процесора AMD AM5.
Всього, два дні тому, Роберт Халлок з AMD згадав, що значення 170 Вт, показане під час основної доповіді, було PPT (відстежування потужності пакету), що є максимальною потужністю для сокета. Це значення вже вище, ніж 142 Вт у AM4, тому приросту продуктивності слід було чекати незалежно від описів AMD, проте нова заява, опублікована в Tom's Hardware, означає, що потужність насправді буде ще вища.
Специфікація 170 Вт, показана під час виступу, насправді була TDP, а не PPT. Отже, фактичне значення PPT зросте до 229,5 Вт:
"AMD хотіла б внести поправки в обмеження потужності сокета і TDP прийдешнього процесора AMD Socket AM5. AMD Socket AM5 підтримує TDP до 170 Вт з PPT до 230 Вт. TDP * 1,35 - це стандартний розрахунок співвідношення TDP і PPT для сокетів AMD в епоху Zen, і нова група TDP 170 Вт не є виключенням (170 * 1,35 = 229,5).
Ця нова група TDP забезпечить значно більш високу обчислювальну продуктивність для процесорів з великою кількістю ядер у важких обчислювальних робочих навантаженнях, вони знаходитимуться поряд з групами TDP 65 Вт та 105 Вт, якими сьогодні відомий Ryzen".
- Представник AMD в Tom's Hardware
Можна було б здогадатися, що 170 Вт - це усього лише максимальна специфікація для сокета AM5, який може використовуватися або не використовуватися серією Ryzen 7000, але сьогодні Роберт Халлок вже підтвердив, що серія Ryzen 7000 матиме такий SKU.
Проте, потужність нового сокета 230 Вт буде майже такою ж високою, як у Core i9 - 12900k на базі LGA1200 від Intel, який має 241 Вт PL2/Maximum Turbo Power. Слід зазначити, що це значення TDP 170 Вт вже згадувалося MSI, хоча AMD досі не підтвердила, що це TDP. Між тим, на власних слайдах AMD згадувалася тільки "вбудована підтримка до 170 Вт".
Значення PPT, рівне 230 Вт, означає, що процесорам AMD Ryzen на сокеті AM5 тепер буде доступна більш висока потужність на 88 Вт. Раніше Хэллок пояснював, що більш висока потужність сокета повинна була підвищити максимальні частоти усіх ядер процесора Ryzen.
https://videocardz.com/
Паровишник Валерій
Intel 13-го покоління Core вийде в жовтні?
Bilibili відомий інсайдер і рецензент Enthusiastic Citizen, нині відомий під ім'ям "ECSM _ Official", опублікував передбачуваний графік запуску декількох платформ Intel і AMD на цей рік.
Чутки торкаються нових Intel HEDT та споживчих серій, відомих як Sapphire Rapids і Raptor Lake. Цікаво, що обоє мають бути запущені в жовтні цього року, тобто майже рівно через рік після Alder Lake. Між тим, платформа Intel HEDT дуже давно не оновлювалася, і, судячи з цього слуху вона буде іншою, чим попередні покоління.
Відмітно, що вони продаватимуться не як серія Core-X, а швидше як Xeon W3400/2400, і будуть націлені на той же споживчий простір, що і Threadripper PRO. Стимул пропонувати процесори з великою кількістю ядер з підвищеною потужністю і можливостями підключення поступово зникає, оскільки масові серії отримують більше ядер і ще досконаліші материнські плати.
Говорять, що 13-е покоління Core Raptor Lake з'явиться в жовтні з підтримкою існуючих материнських плат, а також для нової високопродуктивної платформи Z790. Ходять чутки, що наступного року з'являться нові серії материнських плат 700, включаючи серії H770 і B760. Дуже схожий графік запуску був прийнятий для серії 12th Gen Core, тому можна було припустити, що процесори K- серії будуть запущені одними з перших.
Intel Mainstream Desktop CPU Roadmap (RUMORED) |
|||
|
12th Gen Core |
13th Gen Core |
14th Gen Core |
Launch Date |
November 2021 |
October 2022 (?) |
2024 (desktop) |
Fabrication Node |
Intel 7 (10nm) |
Intel 7 (10nm) |
Intel 4 (7nm) |
Big Core µArch |
Golden Cove |
Raptor Cove |
Redwood Cove |
Small Core µArch |
Gracemont |
Gracemont |
Crestmont |
Graphics µArch |
Gen12.2 |
Gen12.2 |
Gen 12.7 |
Max Core Count |
16 (8C+8c) |
24 (8C+16c) |
TBC |
L2 Cache (up to) |
8x 1.25MB (big) + 2x 2MB (small) |
8x 2MB (big) + 4x 4MB (small) |
?x 2MB (big) + ?x 3MB (small) |
L3 Cache (up to) |
30MB |
36MB |
TBC |
Total Cache (L2+L3) (up to) |
44MB |
68MB |
TBC |
Socket |
LGA1700 |
LGA1700 |
TBC |
Memory Support |
DDR4/DDR5-4800 |
DDR4/DDR5-5600 |
DDR5 |
PCIe Gen |
PCIe 5.0 |
PCIe 5.0 |
PCIe 5.0 |
https://videocardz.com
Паровишник Валерій
ASUS представила стратегію розвитку комерційних рішень у регіоні EMEA
СТАМБУЛ, Туреччина, 26 травня 2022 р. — Під час міжнародного партнерського саміту ASUS Commercial Business Summit, що проходить у Стамбулі (Туреччина), компанія ASUS оголосила про свої плани щодо розвитку бізнес-рішень у регіоні Європи, Близького Сходу та Африки (EMEA).
Компанія ASUS розпочинає нову главу у своїй більш ніж 30-річній історії, щоб завдяки найкращим у своєму класі продуктам і рішенням стати важливим гравцем на комерційному ринку. Після двох років підготовки та успішного старту на окремих ринках підрозділ ASUS Business готовий вже в цьому році постачати широкий асортимент продукції для бізнесу в понад 40 країн регіону EMEA.
Виступаючи на заході для партнерів, Мадлен Хунг (Madeleine Hung), генеральна директорка ASUS у регіоні West EMEA, пояснила нову стратегію компанії: «Ми здобули визнання у сфері комп’ютерів для споживачів, а тепер розширюємо свій бізнес, щоб досягти нових вершин у сфері комп’ютерного обладнання для бізнесу. ASUS Business представляє комплексні вертикальні рішення для бізнесу, які складаються з широкого спектру продуктів, що постійно вдосконалюються, простого у використанні програмного забезпечення для оптимізації бізнес-операцій і послуг із підтримки».
Бенджамін Йе (Benjamin Yeh), генеральний директор ASUS у регіоні East EMEA, додав: «ASUS Business прагне надавати пристрої та послуги, яким ви можете довіряти, і водночас такі, що несуть позитивні зміни для навколишнього середовища. Ми пропонуємо широкий спектр гнучких рішень, які здатні адаптуватися під потреби клієнтів і виходять за межі апаратних засобів».
Під час ASUS Commercial Business Summit були продемонстровані продукти у восьми інтерактивних зонах, що дозволило гостям побачити екосистему в дії. Тематичні зони охоплювали гібридні робочі сценарії в таких сферах, як готельний бізнес, освіта, роздрібна галузь, інженерний офіс, комп’ютерний клас тощо.
Високоякісні продукти для бізнесу
ASUS враховує цінності, якими піклуються підприємці та власники бізнесу, щоб створювати широкий асортимент продуктів для ведення комерційної діяльності, які заслуговують довіри, є професійними та ефективними, як-от серія бізнес-ноутбуків ExpertBook і флагманська модель ExpertBook B9 (B9400).
ExpertBook B9 — найлегший у світі 14-дюймовий бізнес-ноутбук, що відзначається не тільки портативністю, а й високою продуктивністю. Чудовий дизайн цього пристрою відзначено престижною нагородою Red Dot, а завдяки магнієво-літієвому сплаву, з якого виготовлений корпус, він також дуже міцний.
Ноутбук оснащений процесором Intel® Core™ 11-го покоління з вбудованим графічним ядром Intel Iris® Xe, а також підтримує встановлення двох SSD з можливістю створення масивів RAID0 і RAID1. Він також пропонує підтримку новітнього високошвидкісного інтерфейсу Thunderbolt™ 4, датчик наближення AdaptiveLock для зручної й безпечної авторизації в системі та технологію інтелектуального шумозаглушення, що забезпечує кришталево чисте звучання голосу під час онлайн-переговорів і відеоконференцій.
Модель ExpertBook B9 утримує престижний рекорд, залишаючись найлегшим у світі 14-дюймовим бізнес-ноутбуком, — його маса становить всього 880 грамів. Крім того, цей ноутбук здатний працювати майже добу від одного заряду акумулятора, що в реальних умовах означає більше ніж добу експлуатації без дозаряджання.
Бізнес-ноутбук ASUS ExpertBook B9 оснащений великою кількістю засобів для захисту конфіденційних даних. Вбудований сканер відбитків пальців дозволяє розблокувати ноутбук одним дотиком, а вебкамера з підтримкою біометричної ідентифікації оснащена спеціальною шторкою, закривши яку, можна не боятися випадково активувати відеозв’язок. Для надійного зберігання паролів і шифрувальних ключів у ExpertBook B9 передбачено TPM-модуль.
Компанія ASUS суворо дотримується політики корпоративної відповідальності, тому модель ExpertBook B9 виконана з урахуванням усвідомленого й дбайливого ставлення до навколишнього середовища. Сертифікація Energy Star® 7.1 і рейтинг EPEAT™ Gold гарантують високу енергоефективність пристрою й зниження експлуатаційних витрат у довгостроковій перспективі.
Захист навколишнього середовища
З початку 2000-х років ASUS враховує у своїй стратегії питання захисту навколишнього середовища. У 2009 році компанія представила перший у світі «вуглецево-нейтральний» ноутбук, у 2016 році вона стала першою серед виробників IT-обладнання, хто отримав сертифікат Zero Waste to Landfill, а у 2019 році ASUS стала першою компанією у світі, яка отримала сертифікат екологічних закупівель ISO 20400.
У минулому році компанія поставила перед собою мету: до 2025 року досягти для ключових продуктів рівня енергоефективності, який на 30% перевищуватиме вимоги стандарту Energy Star. Крім того, до 2035 року ASUS планує перейти на 100% використання відновлюваних джерел енергії у глобальних операційних центрах.
https://www.asus.com
Паровишник Валерій
Серверна пам'ять Team Group DDR5 запущена в серійне виробництво
Промислова серверна пам'ять DDR5 використовується у високопродуктивних серверах для великих баз даних з використанням запатентованої технології TEAMGROUP, а також можливістю повного оновлення серверів нового покоління, таких як Intel Eagle Stream і AMD Zen 4 Genoa.
Модулі промислової серверної пам'яті DDR5 ECC DIMM та DDR5 R - DIMM TEAMGROUP мають високу швидкість до 6400 МТ/з, та місткість до 128 ГБ, загальне енергоспоживання понижене до 1,1 В. TEAMGROUP також виявила серію Row Hammer Protection для підтримки функції DFE, збільшуючи швидкість зберігання даних. Пам'ять оснащена запатентованою технологією TEAMGROUP "TRUST", як заміна S.M.A.R.T. технології та Trusty. Завдяки технології TRUST промислова серверна пам'ять може забезпечити надійну роботу в суворих умовах високих температур, високої вологості, осірчення, вібрації і ударів, а також підвищити загальну надійність і довговічність продукту, щоб гарантувати, що пам'ять може задовольнити найрізноманітніші вимоги до серверів наступного покоління. Крім того, промислова серверна пам'ять DDR5 використовує абсолютно нову структуру. Найбільша різниця між серверною пам'яттю DDR5 і DDR4 полягає в тому, що управління живленням тепер перенесено на модулі DIMM, іншими словами, TEAMGROUP оптимізувала схемотехніку з резервуванням на сервері, забезпечивши своїм продуктам DDR5 велику стабільність системи, нижче енергоспоживання, кращу продуктивність, велику ємність і стабільнішій сигнал.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Знайомство з 3d-дисплеями Acer SpatialLabs View на виставці Computex 2022
Минулого тижня Acer представила свої перші два призначені для користувачив рішення своїх 3d-дисплеев SpatialLabs, а цього тижня компанія демонструє свою технологію SpatialLabs на виставці Computex. Дисплеї грунтовані на спеціальній двоопуклій лінзі, парі камер стеження за очима і деяких дуже розумних програмних алгоритмах. Коли 3d-режим відключений, картинка виглядає так само чітко, як і на будь-якому іншому дисплеї, і на панелі не було ніяких видимих спотворень або інших артифактів. На стенді Acer було декілька демонстрацій, одна з яких була інтерактивною з відстежуванням рук, де можна було вибирати предмети зі скрині із скарбами. Інша демонстрація показувала різні 3D-рендеры, і в обох випадках об'єкти виступали за межі дисплея, а також розширювалися всередину, і це було дуже правдоподібно, особливо якщо врахувати, що окуляри не використовувалися.
Для демонстрації були представлені ігри, головною з яких була God of War, працююча на настільному ПК. Acer стверджує, що на сьогодні підтримує близько 500 ігор, і хоча для отримання 3d-эффекта в іграх потрібно спеціальний лаунчер, Acer повідомила нас, що ігри з Steam, Epic і т. д. повинні нормально працювати через його лаунчер. Тут 3d-эффект більше схожий на ефект глибини, якщо дана гра не включає підтримку дисплея, неможливо змусити об'єкти в грі виступати за межі дисплея. У грі дійсно з'явився додатковий тривимірний вимір, який був в старих рішеннях, грунтованих на окулярах, але загальне відчуття було зовсім іншим. На жаль, немає можливості описати повноту відчуттів, але це був дуже вражаючий досвід.
Друга гра, гонка, працювала на новому ноутбуку Acer Predator Helios 300, а контроллер Xbox можна було використати для управління транспортними засобами в грі. Якою б вражаючою не була ця технологія, вона не позбавлена недоліків. Передусім, якщо камери з якоїсь причини втрачають відстежування погляду, дисплей стає неконтрольованим, що злегка вколисує при перегляді. Камери мають середню відстань для виявлення, і як тільки ви виходите за межі цієї області, 3D-эффекта більше немає.
Ось чому Acer вибрала 15,6-дюймову панель з 4k, яка була дуже чіткою. Але в теж час цей панель має частоту 60 Гц і яскравість всього 400 ніт, що ставить її в категорію, яку більшість геймерів не розглядають. Acer працює над поліпшенням технології, щоб можна було б перенести її на більші дисплеї, та сподіваюся, ціна також знизиться, оскільки 1099 доларів США - це великі гроші, які більшість споживачів не зможуть витратити на дисплей, особливо з такою нішею на ринку.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
ASUS представляє маршрутизатор RT - AXE7800 на Computex, 6 антен!
Оскільки цього року Computex є гібридним заходом, багато компаній демонструють свої продукти в Інтернеті, і ASUS поділилася цілим рядом майбутніх продуктів. Нашу увагу притягнув новий маршрутизатор RT - AXE7800, в основному тому, що він нагадує квадратну версію німецького kaisersemmeln або kaiser roll, коли антени складені вниз. На жаль, ASUS не поділилася детальною інформацією про RT - AXE7800, але це трьохдіапазонний маршрутизатор WiFi 6E, і ASUS стверджує, що він підтримує безпровідну швидкість до 7800 Мбіт/с, що і зумовило назву моделі. Він підтримує канали частотою 160 Мгц, хоча це досить поширено в маршрутизаторах WiFi 6E, так само як і підтримка 1024 - QAM і смуга частот 6 ГГц.
Що ми можемо сказати по зображеннях, так це те, що він матиме один порт 2,5 Гбіт/с, який можна використати як порт WAN або LAN, а також чотири порти Gigabit Ethernet, один з яких може бути портом WAN, або його можна об'єднати з другим гигабитным портом. Відмітимо, що об'єднання насправді не дає подвоїти пропускну спроможність для одного клієнта, для цього потрібно декілька клієнтів, щоб помітити яку-небудь перевагу, а також керований комутатор, альтернативно NAS або сервер, з підтримкою такого об'єднання. Ззаду є один порт USB 3.0, тут же знаходиться роз'єм живлення. Він має шість складних антен, і в найближчому майбутньому буде більше подібних конструкцій, оскільки споживчі маршрутизатори з підтримкою каналів WiFi в діапазоні 6 ГГц не можуть мати знімних антен. Це також відноситься до маршрутизаторів WiFi 7, оскільки ця вимога для використання частотних каналів.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Оверклокінг in-style: Kingston FURY представляє Beast DDR5 RGB
Фаунтен-Веллі, Каліфорнія, США — 24 травня 2022 року — Геймерський підрозділ американської компанії Kingston Technology — Kingston FURY — оголосив про початок продажу оперативної пам’яті FURY Beast DDR5 RGB з вдосконаленим підсвічуванням модулів та інноваційною конструкцією тепловідводу.
Нові моделі покликані доповнити представлені раніше пристрої пам’яті сімейства Kingston FURY Beast, що вже увійшло до історії з першим модулем DDR5, що досяг швидкості 10 000 МТ/с.
Як наголосила бізнес-менеджер DRAM в Kingston Крісті Ернт: «FURY Beast DDR5 RGB — ідеальне рішення для геймерів та ентузіастів ПК, що прагнуть надати власного стилю своїм ігровим та професійним системам нового покоління на базі пам’яті DDR5. Більше не треба обирати між потужністю DDR5 та вражаючим підсвічуванням RGB — ви можете насолоджуватись і тим, й іншим, повністю занурюючись у гру».
Схвалена провідними світовими виробниками материнських плат, пам’ять Kingston FURY Beast DDR5 RGB отримала сертифікати Intel® XMP 3.0-Ready й Certified, що дозволяє користувачам впевнено будувати свої системи з використанням інноваційних модулів DDR5.
Функція Plug N Play автоматично розганяє пам’ять до швидкості 4 800 МТ/с, без необхідності вибору профілю. При цьому, модулі зі швидкістю 5 200 МТ/с та вище, оснащені профілями Intel XMP 3.0, що задають швидкості, таймінги та значення напруги, й дають змогу на 100% використати технічний потенціал системи в іграх або під час розгону ПК.
З програмним забезпеченням Kingston FURY CTRL, користувачі можуть як обирати світлові ефекти з бібліотеки заздалегідь підготованих шаблонів, так і налаштовувати їх власноруч. Бездоганна синхронність та плавність ефектів забезпечені запатентованою технологією Kingston FURY Infrared Sync Technology™.
Пам’ять Kingston FURY Beast DDR5 RGB представлена в продажі окремими модулями ємністю 8, 16 та 32 ГБ, а також комплектами з двох модулів загальною ємністю до 64 ГБ зі швидкостями до 6 000 МТ/с, та забезпечена обмеженою довічною гарантією й безкоштовною технічною підтримкою.
Специфікації Kingston FURY Beast DDR5 RGB:
- Ємність:
- Один модуль – 8, 16 та 32 ГБ
- Комплект з двох модулів – 16, 32 та 64 ГБ
- Швидкість: 4 800, 5 200, 5 600 та 6 000 МТ/с
- Схеми таймінгів: CL38 та CL40
- Напруга живлення: 1.1, 1.25 та 1.35 В
- Робоча температура: 0 — +85 °C
- Габарити: 133.35 x 42.23 x 7.11 мм
https://www.kingston.com
Паровишник Валерій
AMD представляє 5-нм процесори Ryzen 7000 "Zen 4" для настільних ПК і платформу AM5 DDR5
AMD представила процесори нового покоління Ryzen 7000 для настільних ПК, ґрунтовані на платформі Socket AM5. У нових процесорах серії Ryzen 7000 представлена нова мікроархітектура "Zen 4", при цьому компанія заявляє про 15-процентне підвищення однопоточний продуктивності в порівнянні з "Zen 3" (16-ядерний/32-потоковий прототип процесора Zen 4 в порівнянні з Ryzen 9 5950x). Інші ключові характеристики архітектури, представлені AMD, включають подвоєння кеш-пам'яті L2 на ядро до 1 МБ в порівнянні з 512 КБ в усіх старіших версіях "Zen". Процесори Ryzen 7000 для настільних ПК розганяються до частот вище 5,5 ГГц. Гуртуючись на тому, як AMD сформулювала свої заяви, здається, що число "+15%" включає приріст IPC, плюс приріст від більш високих тактових частот, а також те, що досягається при переході від DDR4 до DDR5. У Zen 4 AMD представляє новий набір інструкцій для прискорення обчислень ИИ. Перехід на роз'єм LGA1718 Socket AM5 дозволяє AMD використати уведення-виведення наступного покоління, включаючи пам'ять DDR5 і PCI - Express Gen 5, як для відеокарти, так і для слота M.2 NVMe, підключеного до роз'єму ЦП.
Як і Ryzen 3000 "Matisse" і Ryzen 5000 "Vermeer", процесор Ryzen 7000 "Raphael" для настільних ПК є багатокристальним модулем з двома ПЗС-матрицями "Zen 4" (матриці ядра ЦП) і одним контролером введення-виведення. ПЗС-матриці виготовлені по 5-нм техпроцесу, а кристал введення-виведення - по 6-нм техпроцесу, що є значним оновленням в порівнянні з кристалами введення-виведення попереднього покоління, побудованими по 12-нм техпроцессу. Стрибок до 5 нм для ПЗС дозволяє AMD втиснути до 16 ядер "Zen 4" на сокет, усі з яких є "продуктивними" ядрами. Ядро ЦП "Zen 4" більше через більшу кількість обчислювальних машин для досягнення збільшення IPC і нових наборів інструкцій, а також більший кеш L2 для кожного ядра. cIOD підносить приємний сюрприз - iGPU на базі графічної архітектури RDNA2! Тепер більшість процесорів Ryzen 7000 мають вбудовану графіку, як і процесори Intel Core для настільних ПК.
Платформа Socket AM5 підтримує до 24 ліній PCI - Express 5.0 від процесора. 16 з них призначені для графічних слотів PCI - Express (PEG), а чотири з них йдуть до слота M.2 NVMe, підключеному до ЦП, - якщо ви пам'ятаєте, процесори Intel "Alder Lake" мають 16 ліній Gen 5 до PEG., але слот NVMe, підключений до ЦП, працює на Gen 4. Процесор оснащений двоканальною пам'яттю DDR5 (чотири підканали), ідентичною "Alder Lake", але без підтримки пам'яті DDR4. На відміну від Intel, сокет AM5 зберігає сумісність кулера з AM4, тому кулер, який зараз встановлений на вашому процесорі Ryzen, працюватиме відмінно.
Платформа також підтримує до 14 портів USB 20 Гбіт/с, включаючи type-C. Тепер, коли вбудована графіка доступна для більшості моделей процесорів, материнські плати матимуть до чотирьох портів DisplayPort 2 або HDMI 2.1. Компанія також стандартизуватиме рішення Wi - Fi 6e + Bluetooth WLAN, які вона розробила спільно з MediaTek, відучаючи розробників материнських плат від рішень Intel WLAN.
При запуску восени 2022 року платформа AMD AM5 поставлятиметься з трьома варіантами набору мікросхем материнської плати : AMD X670 Extreme (X670E), AMD X670 і AMD B650. X670 Extreme, ймовірно, був створений шляхом перепрофілювання 6-нм кристала cIOD нового покоління для роботи в якості набору мікросхем материнської плати, що означає, що його 24 лінії PCIe Gen 5 працюють на створення платформи материнської плати "усього покоління 5". X670 (не Extreme), швидше за все, є X570 з новою маркеровкою, що означає, що ви отримуєте до 20 ліній PCIe Gen 4 від набору мікросхем, зберігаючи при цьому PCIe Gen 5 PEG і підключення NVMe, підключене до ЦП. Чіпсет B650 розроблений, щоб пропонувати Gen 4 PCIe PEG, Gen 5 NVMe, підключений до ЦП, і, ймовірно, Gen 3 підключення від набору мікросхем.
AMD робить великі ставки на твердотілі накопичувачі M.2 NVMe наступного покоління з PCI - Express Gen 5 і прагне стати першою настільною платформою із слотами M.2 на базі PCIe Gen 5. Повідомляється, що компанія працює з Phison над оптимізацією першої серії твердотілих накопичувачів Gen 5 для цієї платформи.
Усі основні постачальники материнських плат готові запропонувати материнські плати Socket AM5. AMD представила декілька моделей, у тому числі ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, ASRock X670E Taichi, MSI MEG X670E ACE, GIGABYTE X670E AORUS Xtreme і BIOSTAR X670E Valkyrie.
AMD працює над впровадженням декількох інновацій на рівні платформи, як це було з Smart Access Memory в серії Radeon RX 6000, яка грунтована на технології PCIe Resizable BAR від PCI, - SIG. Нова технологія AMD Smart Access Storage грунтована на Microsoft DirectStorage, додаючи підтримку платформи AMD і оптимізацію для архітектури AMD CPU і GPU. DirectStorage забезпечує пряму передачу даних між облаштуванням зберігання і пам'яттю графічного процесора, при цьому дані не повинні проходити через ядра ЦП. Що стосується подання живлення, Zen 4 використовує той же інтерфейс управління напругою SVI3, який ми бачили в серії Ryzen Mobile 6000. Для настільних ПК це означає можливість звертатися до більшої кількості фаз VRM і обробляти зміни напруги набагато швидше, ніж з SVI2 на AM4.
Уважно вивчивши примітки AMD "RPL-001", ми виявимо, що показник "15% приросту IPC" виміряний з використанням Cinebench і порівнює процесор Ryzen 9 5950x (не 5800X3D) на платформі Socket AM4 з DDR4. - 3600 CL16 на нову платформу Zen 4, працюючу на пам'яті DDR5, - 6000 CL30. Якщо ми скористаємося вимірами з нашої статті Alder Lake DDR5 Performance Scaling, то одна тільки ця різниця в пам'яті складатиме приблизно 5% з 15% приросту.
AMD планує випустити восени 2022 року сімейство процесорів Ryzen 7000 "Zen 4" для настільних ПК, тобто десь з вересня по жовтень. Компанія, швидше за все, детально розповість про мікроархітектуру Zen 4 і списку Ryzen 7000 SKU в найближчі тижні.
https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій
Показати ще