AMD випустила ROCm 7.0.2: повна підтримка серії Radeon RX 9000 та оновлення для ШІ

AMD представила оновлення обчислювального стеку ROCm до версії 7.0.2.

Цей реліз, який вийшов через два місяці після запуску деяких нових відеокарт, нарешті виконує попереднє зобов'язання AMD щодо забезпечення повної підтримки всіх графічних процесорів серії Radeon RX 9000 у рамках сімейства RDNA 4.

З виходом ROCm 7.0.2 офіційно підтримуються моделі Radeon RX 9060 та RX 9060 XT, які приєднуються до раніше підтримуваної серії RX 9070. Це перший випадок, коли всі поточні карти Radeon RX 9000 сумісні з обчислювальним стеком ROCm, що є критично важливим для розробників, які використовують ці GPU для завдань штучного інтелекту та машинного навчання.

Оновлення для розробників та сумісність

Окрім розширення підтримки графічних процесорів, ROCm 7.0.2 додає офіційну сумісність із низкою корпоративних операційних систем, включаючи Debian 13, RHEL 10.0 та Oracle Linux 10. Усі ці дистрибутиви використовують ядра Linux 6.12.

Реліз також приносить значні інтеграції для ШІ та ML:

• Додано інтеграцію Gaussian Splatting (gsplat) для фреймворку PyTorch.
• Забезпечена підтримка PyTorch 2.8.
• Інтегровано бібліотеки FlashInfer, призначені для оптимізації роботи з великими мовними моделями (LLM).
• Реалізовано вбудовану підтримку популярної бібліотеки llama.cpp.

Компонент HIP (Heterogeneous-Compute Interface for Portability) отримує новий прапорець hipMemAllocationTypeUncached для розподілу пам'яті без кешування, що може підвищити продуктивність у деяких обчислювальних сценаріях. Також оновлено бібліотеку hipBLAS для підтримки новіших архітектур графічних процесорів RDNA 3.5 та RDNA 4 (gfx1150, gfx1151, gfx1200, gfx1201).

videocardz.com
Павлик Олександр

Intel XeSS 3 розширює підтримку генерації кадрів для всіх ігор XeSS 2

Intel підтвердила значний крок у розвитку своєї технології надвисокої роздільної здатності, оголосивши про інтеграцію генерації кількох кадрів (Multi-Frame Generation, MFG) у XeSS 3.

Ключова перевага полягає в тому, що XeSS 3 буде повністю сумісною з усіма існуючими іграми, які підтримують XeSS 2.

Співробітник Intel Том Петерсен підтвердив, що компанія зробила XeSS 3 прямою заміною, використовуючи той самий API. Це означає, що розробникам не потрібно вносити жодних змін у код ігор, а понад 50 ігор, які вже використовують XeSS 2, отримають цю функцію автоматично.

Генерація кількох кадрів та продуктивність

Нова функція генерації кадрів XeSS 3 з'явиться як опція в застосунку Intel Graphics Software. Користувачі зможуть вибирати між режимами генерації кадрів: 2×, 3× та 4×.

На демонстраціях Intel Tech Tour були показані виняткові результати, зокрема, близько 250 FPS у грі Painkiller та близько 130 FPS у Dying Light: The Beast (обидві в 1080p) з використанням XeSS 3 MFG 4× та налаштуванням Ultra Quality Upscaling на мобільному процесорі PTL 12Xe з теплопакетом 45 Вт.

Відомо, що XeSS 3 працюватиме на всіх процесорах Core Ultra та відеокартах Alchemist або новіших. Метод Intel схожий на підхід NVIDIA DLSS, оскільки він розділяє масштабування зображення від синтезу кадрів. Це дає Intel перевагу над AMD, яка поки що використовує покадрову інтерполяцію.

Функція генерації кадрів найкраще працює при базовій частоті кадрів вище 40-60 FPS. Очікується, що XeSS 3 буде представлена разом із лінійкою процесорів наступного покоління Panther Lake, які матимуть інтегровану графіку на базі Xe3.

techpowerup.com
videocardz.com
Павлик Олександр

ASUS випустила материнську плату B850M AYW Gaming OC WiFi7 W

ASUS анонсувала випуск нової материнської плати B850M AYW Gaming OC WiFi7 W.

Головною перевагою нової моделі є її повна сумісність із майбутньою мікроархітектурою AMD Zen 6, запуск якої очікується між 2026 та 2027 роками.

Перспективність платформи AM5

Рішення ASUS підтвердити сумісність з Zen 6 так рано узгоджується з дорожньою картою AMD, яка обіцяє підтримувати платформу AM5 щонайменше до 2027 року. Це гарантує, що користувачі, які придбають цю плату, зможуть оновлювати свої процесори протягом кількох поколінь, не змінюючи всю платформу.

Для забезпечення цієї довгострокової підтримки ASUS оснастила B850M AYW Gaming OC WiFi7 W збільшеним 64-мегабайтним чипом BIOS. Такий об'єм надає достатньо місця для майбутніх оновлень мікрокоду та вдосконалень системи, усуваючи проблеми з обмеженим простором, які виникали в ранніх версіях плат.

Технічні особливості

Материнська плата B850M AYW Gaming OC WiFi7 W позиціонується як надійне та перспективне рішення для геймерів та професіоналів. Серед інтегрованих функцій:

• Підтримка бездротового зв'язку Wi-Fi 7.
• Підтримка сховищ PCIe Gen 5, які стануть стандартом для материнських плат середнього класу в майбутньому.

Випуск цієї моделі, як і аналогічні кроки від MSI щодо своїх серій B850 та X870, свідчить про тісну співпрацю виробників з AMD для забезпечення стабільності та довговічності платформи AM5. Для користувачів, які вже мають процесори Zen 4 або планують перейти на Zen 5, нова плата ASUS пропонує зручний шлях оновлення, розрахований на найближчі роки.

guru3d.com
Павлик Олександр

MSI розширює лінійку AM5 материнською платою X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ

MSI випустила свою останню материнську плату MAG X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ, призначену для платформи AMD AM5. 

Ця модель є однією з найбільш функціональних пропозицій MSI в серії MAG, вирізняючись розташуванням роз'ємів на задній панелі (PZ), сріблясто-сірим дизайном та потужними можливостями для розгону.

В основі материнської плати лежить зовнішній генератор тактової частоти OC Engine, що забезпечує точніше керування налаштуванням частоти для процесорів Ryzen. Плата побудована на 8-шаровій мідній платі вагою 2 унції та використовує потужну 14+2+1-фазну систему живлення на основі 80A Smart Power Stage (SPS) DrMOS. Стабільну подачу живлення гарантують два 8-контактні роз'єми EPS. Для забезпечення ефективного охолодження використовується термопрокладка 7 Вт/м·К, а система світлодіодів EZ Debug спрощує обслуговування.

Розширення та підключення

X870E TOMAHAWK MAX WIFI PZ пропонує три повнорозмірні слоти PCIe. Один слот PCIe 5.0 x16 підключений безпосередньо до процесора, що забезпечує максимальну пропускну здатність для відеокарти. Додатково доступні слоти PCIe 4.0 x4 та PCIe 3.0 x1 від чипсета.

Для підключення накопичувачів передбачено чотири слоти M.2 NVMe (два PCIe 5.0, два PCIe 4.0) та чотири порти SATA III 6 Gbps. Примітно, що один зі слотів PCIe 5.0 M.2 розділяє пропускну здатність із заднім портом USB4, що підкреслює інтегрований підхід до високошвидкісного підключення.

Плата підтримує до 192 ГБ оперативної пам'яті DDR5 зі швидкістю, що досягає 8400 МТ/с у поєднанні з процесорами AMD Ryzen серії 9000.

Мережеві та зовнішні інтерфейси

Мережеве з'єднання реалізовано на просунутому рівні: дротове підключення забезпечує контролер Realtek RTL8126 5GbE Ethernet, а бездротовий зв'язок — Wi-Fi 7, що працює на каналі 320 МГц, доповнений Bluetooth 5.4.

Конфігурація задньої панелі вводу/виводу є розширеною та адаптована для високопродуктивних систем. Вона включає два порти USB4 40 Gbps з підтримкою DisplayPort 1.4 Alt Mode, вихід HDMI 2.1 FRL, кілька портів USB-A 10 Gbps та 5 Gbps, а також інтерфейс USB-C 10 Gbps. Аудіовиведення здійснюється за допомогою кодека Realtek ALC4080, який підтримує як аналогові, так і цифрові з'єднання, включаючи вихід S/PDIF.

guru3d.com
Павлик Олександр

Samsung виготовляє тестові зразки 2-нм SoC Snapdragon 8 Elite Gen 5 для Qualcomm

Qualcomm розглядає можливість використання Samsung Foundry для виробництва своєї майбутньої флагманської платформи Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Хоча TSMC вже є основним виробником цього чипа, виготовляючи його за 3-нм технологією (N3P), Qualcomm замовила тестові зразки ідентичної однокристальної системи, але виконаної за абсолютно новітнім 2-нм техпроцесом Samsung (SF2).

Подвійне постачання та переваги Samsung

Повідомляється, що південнокорейські ЗМІ підтверджують факт отримання Qualcomm цих зразків, виготовлених Samsung. Така стратегія, відома як подвійне постачання, є розумним бізнес-кроком для Qualcomm. Вона дозволяє диверсифікувати ризики, гарантуючи, що компанія не зіткнеться з виробничими труднощами, якщо один постачальник матиме проблеми зі стабільністю обсягів.

Крім того, використання двох виробників дає Qualcomm значну перевагу в переговорах. На ринку ходять чутки, що Samsung агресивно знижує ціни на свій 2-нм процес, намагаючись залучити великих клієнтів. Якщо Samsung вдасться довести стабільність обсягів виробництва, це може спровокувати цінову війну і, як наслідок, підірвати вплив TSMC на ринку флагманських мобільних пристроїв.

Технологічна відмінність: GAA

Ключова технічна різниця між двома виробничими версіями SoC полягає в архітектурі транзисторів. Тоді як TSMC використовує свою новітню 3-нм технологію, тестовий чип Samsung базується на високотехнологічній 2-нм архітектурі транзисторів Gate-All-Around (GAA). Технологія GAA покращує керування затвором, що обіцяє кращу продуктивність і нижче енергоспоживання.

Цей же 2-нм техпроцес, як очікується, буде використовуватися для виробництва майбутнього чіпа Exynos 2600, яким буде оснащена серія Galaxy S26 у деяких регіонах.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Intel представила архітектуру Panther Lake на базі 18A: нова ера ПК зі ШІ

Intel розкрила архітектурні деталі своїх клієнтських процесорів наступного покоління Intel Core Ultra серії 3 (кодова назва Panther Lake) та серверного процесора Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest).

Обидві лінійки стануть першими продуктами Intel, побудованими на передовому напівпровідниковому процесі Intel 18A. Виробництво цих чипів відбувається на новому заводі Fab 52 у Чандлері, Аризона, що підкреслює інвестиції Intel у зміцнення американського технологічного лідерства.

Panther Lake: масштабований ПК зі штучним інтелектом

Процесори Intel Core Ultra серії 3 (Panther Lake) призначені для широкого спектра споживчих та комерційних ПК зі штучним інтелектом, ігрових пристроїв та периферійних рішень. Вони є першими клієнтськими системами-на-чипах (SoC), що використовують Intel 18A, і представляють масштабовану багаточипову архітектуру.

Ключові характеристики Panther Lake демонструють значний приріст продуктивності:

• Продуктивність CPU: Нові процесори матимуть до 16 ядер (продуктивних P-ядер та ефективних E-ядер), забезпечуючи більш ніж на 50% вищу продуктивність процесора порівняно з попереднім поколінням. Енергоефективність при цьому очікується на рівні Lunar Lake, а продуктивність — класу Arrow Lake.
• Графіка та ШІ: Новий графічний процесор Intel Arc із 12 ядрами Xe також забезпечує більш ніж на 50% вищу графічну продуктивність. Загальний баланс архітектури XPU дозволяє прискорювати завдання ШІ з продуктивністю до 180 Platform TOPS (трильйонів операцій за секунду).

Окрім традиційних ПК, Panther Lake застосовуватиметься у робототехніці у поєднанні з новим програмним пакетом Intel Robotics AI. Нарощування великих обсягів виробництва Panther Lake розпочнеться цього року, а широка доступність на ринку очікується з січня 2026 року.

Clearwater Forest: новий стандарт для центрів обробки даних

Для серверного сегмента Intel анонсувала Xeon 6+ (кодова назва Clearwater Forest), процесор E-core наступного покоління, також побудований на Intel 18A. Це найбільш ефективний серверний процесор, який коли-небудь створювала компанія, орієнтований на гіпермасштабні центри обробки даних, хмарних провайдерів та телекомунікаційні компанії.

Очікується, що Clearwater Forest, випуск якого заплановано на першу половину 2026 року, матиме до 288 E-ядер і продемонструє збільшення IPC (кількості інструкцій за цикл) на 17% порівняно з попереднім поколінням.

Технологія Intel 18A: інновації виробництва

Технологічний вузол Intel 18A є першим вузлом класу 2 нанометрів, розробленим та виготовленим у США, що забезпечує до 15% кращу продуктивність на ват та 30% підвищену щільність чіпів порівняно з Intel 35.

Ключові інновації Intel 18A включають:

• RibbonFET: Нова транзисторна архітектура, що забезпечує краще масштабування та ефективнішу комутацію.
• PowerVia: Інноваційна система подачі живлення на задню панель, що покращує потік потужності та передачу сигналу.

Також використовується вдосконалена технологія упаковки Foveros для 3D-стекування мікросхем, що забезпечує високу гнучкість та продуктивність на системному рівні. Intel 18A стане основою для щонайменше трьох майбутніх поколінь клієнтських та серверних продуктів.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Philips анонсувала кіберспортивний монітор Evnia 25M2N3200U

Philips Monitors представила новий монітор Evnia 25M2N3200U, розроблений спеціально для кіберспортсменів та змагальних гравців.

Монітор позиціонується як рішення, що забезпечує високу швидкість, точність та чіткість зображення за доступної ціни.

Швидкість та чіткість у Full HD

Модель оснащена 24,5-дюймовою швидкою IPS-панеллю з роздільною здатністю Full HD (16:9). Для забезпечення надзвичайно плавного ігрового процесу монітор підтримує частоту оновлення до 310 Гц, та має надшвидку затримку відгуку Smart MBR 0,3 мс. Це гарантує бездоганно чітке зображення в кожному кадрі, усуваючи затримки та розмиття, що є критично важливим у динамічних іграх. Низька затримка введення також забезпечує пікову продуктивність в іграх, чутливих до посмикувань.

Точність зображення та спеціалізовані функції

Монітор підтримує технологію DisplayHDR 400, що забезпечує високу яскравість, контрастність та реалістичні кольори. Точність та чіткість зображення посилюються технологією SmartContrast, яка автоматично регулює контрастність та підсвічування відповідно до вмісту екрана.

Для підвищення переваги над конкурентами Philips Evnia 25M2N3200U пропонує низку спеціалізованих функцій:

• Режим SmartImage Game надає швидкий доступ до налаштувань, оптимізованих для різних жанрів, як-от шутери від першої особи, перегони та стратегії.
• Функція Smart Crosshair дозволяє обрати додатковий колір для перехрестя гравця, підвищуючи точність прицілювання.
• Smart Sniper покращує контроль під час наближення до цілі, роблячи прицілювання стабільним.
• Stark ShadowBoost підсилює темні сцени, не переекспонуючи світліші ділянки, що забезпечує видимість незалежно від яскравості сцени.

Крім того, монітор включає функцію Evnia Precision Center, яка дозволяє користувачам оптимізувати та персоналізувати налаштування відповідно до їхнього унікального стилю гри. Фізичний комфорт забезпечується повністю регульованою підставкою та технологіями захисту очей, такими як Flicker-Free та LowBlue Mode, які запобігають втомі під час тривалих сесій.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Alphacool представила преміальні вентилятори Apex Stealth Metal Aurora

Alphacool розширила свою лінійку вентиляторів, випустивши нові моделі Apex Stealth Metal Aurora.

Це оновлення популярної серії Stealth поєднує фірмову технологію розв'язки та міцний металевий каркас із яскравим aRGB-підсвічуванням.

Особливості та продуктивність

Вентилятори Apex Stealth Metal Aurora пропонують безкомпромісну продуктивність. Завдяки високому статичному тиску, вони ідеально підходять для використання як на радіаторах систем рідинного охолодження, так і для оптимізації потоку повітря в корпусі.

Ключовою інновацією є запатентована технологія розв'язки, яка ефективно ізолює всі вібрації. Це забезпечує майже безшумну роботу у всьому діапазоні швидкостей, включаючи варіант потужності до 2600 об/хв.

Преміальність продукту підкреслюється металевим каркасом і зручними функціями: ланцюгове підключення, приховане прокладання кабелів та надійний підшипник HDB. Керування швидкістю здійснюється за допомогою ШІМ з підтримкою функції нульових обертів.

Доступність та ціна

Вентилятори Alphacool Apex Stealth Metal Aurora вже доступні в інтернет-магазині компанії. Ціни, залежно від варіанта, становлять:

• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora хромований: 24,98 євро.
• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora матовий: 24,98 євро.
• Вентилятор Alphacool Apex Stealth Metal Aurora білий: 26,98 євро.

techpowerup.com
Павлик Олександр