Комп'ютерні новини

Intel "Raptor Lake" розігнаний до 8 ГГц під азотом

Процесор майбутнього 13-го покоління Intel Core "Raptor Lake" обіцяє стати предметом захоплення для оверклокерів, оскільки його екстремальний розгін досяг 8 ГГц. Є декілька ентузіастів, які зможуть здійснити цей подвиг. Найбільш очевидним є те, що використовувався інженерний зразок (а не роздрібний чіп). Екстремальне охолодження, таке як рідкий азот, використовувалося, щоб тримати чіп прохолодним. Всі 16 його E- ядер були відключені, а у 8 P- ядер була відключена технологія HyperThreading.

При розгоні використовувалася вражаюча напруга ядра в 1,792 В, щоб отримати тактову частоту до 8000 МГц з множником 80,0 і базовою тактовою частотою 100 МГц. Це буде перший процесор Intel приблизно за десятиліття, що досяг відмітки 8 ГГц, останнім з яких являється i7-5775С "Broadwell". У таблиці лідерів по тактовій частоті домінують AMD FX-8350 і FX-8150, а неперевершеним рекордсменом є The Stilt з частотою 8772 МГц.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD представила розшифровку маркування майбутніх мобільних процесорів

Починаючи з наступного року, AMD перейде на нову схему нумерації моделей своїх мобільних процесорів, компанія вирішила використати першу цифру для позначення року випуску моделі, що повинне усунути деяку плутанину у минулому. Друга цифра в назві моделі означатиме, де в стеку продукту знаходитиметься конкретний чіп, і тут ми потенційно отримаємо декілька нових моделей 6 і 8, хоча ніщо не гарантує, що AMD дійсно реалізує ці сегменти в реальних продуктах. Третя цифра є архітектурою, тому, наприклад, четвірка відповідає Zen 4.

Остання цифра в назвах моделей є новим доповненням, коли у AMD є додаткові SKU, які пропонують деяку перевагу в продуктивності в порівнянні з базовим SKU конкретної моделі, і ця цифра, мабуть, буде представлена тільки цифрою 0 або 5. Нарешті, AMD додала новий суфікс, де C означає Chromebook. Це відповідає чіпам потужністю 15-28 Вт, які були розроблені спеціально для використання в Chromebook. Нинішні суфікси HX, HS і U будуть перенесені разом з буквою E в нижньому регістрі для версій 9W на SKU U. AMD також сегментувала свої мобільні ЦП відповідно до приведеної нижче діаграми, щоб спробувати надати чіткіший варіант використання для різних моделей ЦП. Діаграма не вимагає пояснень, хоча частина сегментації застосовуватиметься до оновлених моделей поточних рішень, тоді як інші застосовані тільки до нових конструкцій ноутбуків. Нова схема нумерації моделей застосовуватиметься як мінімум до 2025 року.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Список процесорів серії AMD EPYC "Genoa" і "Bergamo" Zen 4 просочився в мережу

Після недавнього анонса процесорів Ryzen 7000 для настільних ПК інтрига тепер зміщується у бік серверів, оскільки цього року AMD готує широку лінійку своїх процесорів EPYC "Genoa" і "Bergamo". Завдяки мікроархітектурі "Zen 4" і сучасній шині введення-виведення, яка включаэ PCI - Express Gen 5, CXL і DDR5, ці процесори збільшують кількість ядер ЦП на сокет до 96 у разі "Genoa" і до 128 у випадку з "Bergamo". Серія EPYC "Genoa" є основною лінійкою серверних процесорів компанії з різними внутрішніми конфігураціями, орієнтованими на конкретні варіанти використання.

96 ядер розподілені по дванадцяти 5-нм 8-ядерним CCD, кожна з високошвидкісною шиною Infinity Fabric до sIOD (серверному кристалу введення-виведення), який побудований на 6-нм вузлі. Моделі з меншим числом ядер можуть бути побудовані або за рахунок зменшення кількості ПЗС (забезпечуючи більшу кількість ядер/ПЗС), або за рахунок зменшення кількості ядер/ПЗС і збереження постійної кількості ПЗС, щоб збільшити пропускну спроможність на ядро. У приведеній нижче таблиці продуктів, що просочилися в мережу, показані декілька з цих підкласів "Genoa" і "Bergamo", класифіковані по варіантах використання. На слайді, що з'явився в мережі, також детально описується номенклатура, яку AMD використовує у своїх нових процесорах. У дорожній карті також згадується прийдешній процесор Genoa-X для високопродуктивних обчислень і хмарних обчислень, в якому використовується технологія 3d Vertical Cache.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Intel Meteor Lake може відтворювати відео без графічного процесора завдяки новому автономному медіа-модулю

Майбутній процесор Intel Meteor Lake (MTL) призначений для надання широкого спектру рішень, першим з яких є виробничий вузол Intel 4. Проте сьогодні у нас є декілька цікавих виправлень ядра Linux, які вказують на те, що Meteor Lake матиме спеціальний блок графічної технології (GT) "Standalone Media" для обробки видео/аудио. Перенесення кодування і декодування з графічного процесора на спеціальний медіа-движок дозволить MTL відтворювати відео без графічного процесора, а графічний процесор можна буде використати в якості потужної паралельної обробки. У цей пристрій будуть вбудовані такі функції, як Intel QuickSync. Що цікаво, цей блок буде виконаний на окремому модулі, який буде об'єднаний з іншими з використанням модульної продуктивності, за технологією раніше застосованої в Ponte Vecchio (у якому 47 модулів).

Починаючи з (Meteor Lake), мультимедійні функції перемістилися в новий, другий GT на апаратному рівні. Цей новий GT, що називається в специфікації "автономним носієм", має власний GuC, управління живленням/форсоване пробудження і т. д. Загальні регістри GT, що не відносяться до движка, для автономного носія починаються з 0x380000, але в іншому використовуються ті ж зміщення MMIO, що і для первинних GT.

Автономний носій багато в чому схожий на видалені модулі, присутні на таких платформах, як [Xe HP Software Development Vehicle] і [Ponte Vecchio], та наша реалізація i915 [ядро графічного драйвера] може спільно використати велику частину загальної інфраструктури "multi GT" поміж двома типами платформ.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD Ryzen 7000X3D представлять на виставці CES 2023?

Вже відомо, що AMD працює над варіантом складного процесорного кристала (CCD) "Zen 4" з пам'яттю 3D Vertical Cache (3DV-cache) і AMD навіть підтвердив, що ця технологія продовжує залишатися частиною клієнтської дорожньої карти компанії. Сьогодні з'явилася новина про те, що перші процесори AMD Ryzen 7000X3D ("Zen 4" з кешем 3DV) можуть бути представлені на міжнародній виставці CES 2023 (січень наступного року). Схоже, що в той час, як звичайна серія Ryzen 7000 перевершує ядро 12-го покоління "Alder Lake" в іграх, вона може досягти паритету в деяких тестах з "Raptor Lake" 13-го покоління, і AMD розраховуватиме на технологію кешування 3DV, щоб отримати конкурентну перевагу.

Greymon55, надійне джерело слухів AMD, натякає на можливість появи трьох моделей процесорів серії 7000X3D: AMD Ryzen 7 7800X3D (8 ядер/16 потоків), AMD Ryzen 9 7900X3D (12 ядер/24 потоки) і AMD Ryzen 9 7950X3D (16 ядер/32 потоки). У більше ранніх звітах передбачається, що кеш 3DV на цих процесорах буде на покоління більше просунутим, щоб синхронізуватися з кешем L3 на кристалі ПЗС-матрици "Zen 4", а L3D (кристал, на якому розташований кеш 3DV), швидше за все, буде побудований на 6-нанометровом техпроцесі.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Бустові частоти нової серії процесорів 13-го покоління Raptor Lake

Коли буде представлений і поступить у продаж Core i5-13400 він приєднається до дуже успішних на ринку процесорів Intel з ціновим діапазоном близько 200 доларів, що є найпопулярнішою серединою ринку продажів. У цей діапазон також входять і інші процесори i5-12400, i5-11400, i5-10400 і i5-9400. У 13-м поколінні "Raptor Lake" Intel позиціонує i5-13400, i5-13500 і i5-13600 (не K) як процесори 6P+4E (це 6 P- ядер Raptor Cove з 4-дюймовими ядрами Gracemont). "Е-ядра); тоді як їх попередники 12-го покоління мали тільки 6 P- ядер Golden Cove і не мали E- ядер. Топова частина Core i5, i5-13600K, буде виділена конфігурацією 6P+8E.

Максимальні частоти розгону Core i5-13400 і i5-13500 з'явилися в мережі завдяки скриншотам Passmark, зробленими TUM _ APISAK. Бустові частоти процесорів 13-го покоління Core не були помічені в недавній інформації про лінійку. У i5-13400 максимальна частота розгону складає 4,10 ГГц, а у i5-13500 - 4,50 ГГц. Обоє SKU мають однакову базову частоту 2,50 ГГц. Максимальна турбо-частота 4,10 ГГц у i5-13400 значно нижче, ніж 5,80 ГГц у флагманського i9-13900K, і 5,10 ГГц у i5-13600K. Це досить далеко від i5-13500 з його 4,50 ГГц. Можливо, Intel дійсно підігріває інтерес споживачів до процесорів Core i5, розташованих між i5-13400 і i5–13600K.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

Результати тестів AMD Ryzen 7 7700X і Ryzen 5 7600X в Cinebench R23 в однопоточному режимі і порівняння з конкурентами

Результати однопоточних тестів в Cinebench R23 нових процесорів Ryzen 7 7700X і Ryzen 5 7600X "Zen 4", опубліковані Greymon55 і зведені в таблицю VideoCardz, показують, що ці два чіпи відповідають процесорам Intel Core 12-го і 13-го поколінь. 8-ядерний/16-потоковий процесор 7700X набирає від 2000 до 2099 балів (позначається як 20xx), а 7600X - від 1900 до 1999 балів (19xx). Таким чином, ці два процесори легко порівняються, або навіть перевершать P-ядра 12-го покоління "Alder Lake", при цьому i9–12900K набере 2000 балів, а i5–12600K отримає 1920 балів.

Цифри для невипущеного ще ядра 13-го покоління "Raptor Lake" дають Intel перевагу: i9–13900K імовірно набрав 2290 балів, а i5–13600K передбачувані 1967 балів, але важливе те, що однопоточна продуктивність і продуктивність додатків робочих навантажень, що менш розпаралелені, таких як в іграх, може бути дуже конкурентоздатною для "Zen 4" в порівнянні з Intel.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій

AMD представила блок-схему графічного процесора для високопродуктивних обчислень CDNA2 MI250X "Aldebaran"

AMD у своїй презентації HotChips 22 опублікувала блок-схему свого найбільшого процесора AI-HPC, Instinct MI250X. Він грунтований на обчислювальній архітектурі CDNA2, MI250X базується на "Aldebaran" MCM (багаточіповий модуль). Цей MCM містить два логічні кристали (кристали графічного процесора) і вісім стеків HBM2E, по чотири на кристал графічного процесора. Два кристали графічного процесора сполучені каналом Infinity Fabric із швидкістю 400 ГБ/с. Кожен з них має до 500 ГБ/с зовнішньої пропускної спроможності Infinity Fabric для межсокетного зв'язку; і PCI-Express 4.0 x16 в якості головної системної шини для форм-факторів AIC. Два кристали графічного процесора разом складають 58 мільярдів транзисторів і робляться на вузлі TSMC N6 (6 нм).

У ієрархії компонентів кожного кристала графічного процесора вісім шейдерних движків спільно використовують кеш L2 останнього рівня. Всього вісім шейдерних движків мають 112 обчислювальних блоків або 14 CU на кожен движок. Обчислювальний блок CDNA2 містить 64 потокові процесори, складових Shader Core, і чотири Matrix Core Unit. Це спеціалізоване устаткування для матричних/тензорних математичних операцій. Таким чином, на кристал графічного процесора доводиться 7 168 потокових процесорів і 14 336 на пакет. AMD пояснює це збільшенням частоти, ефективними шляхами даних, великим повторним використанням операндів і пересилкою; і оптимізацією енергоспоживання, завдяки якій з'явилася можливість підвищити частоти. MI200 вже працює на суперкомп'ютері Frontier і працює над досягненням нових перемог у сфері дизайну в області високопродуктивних обчислень. Компанія також натякнула, що MI300, грунтований на CDNA3, буде APU. Він включатиме кристали графічного процесора, логіку ядра і ПЗС-матрици ЦП в одному корпусі, що є конкуруючим рішенням для суперчіпа NVIDIA Grace Hopper.

https://www.techpowerup.com
Паровишник Валерій