Комп'ютерні новини
Процесори
Процесори сімейства Intel Skylake і новіші піддаються вразливості через інтерфейс USB
Російська компанія Positive Technologies, яка спеціалізується на розробці програмного забезпечення в області інформаційної безпеки, а також надає послуги в області аналізу захищеності, повідомила про вразливість процесорів лінійки Intel Skylake і новіших через інтерфейс USB.
Якщо говорити детальніше, то у вищезазначених чіпах знаходяться мікросхеми PCH (Platform Controller Hub), які контролюють певні канали передачі даних і допоміжні функції. Самі мікросхеми PCH мають контролер IME (Intel Management Engine), що дозволяє віддалено займатися моніторингом і налаштуванням системи, що зручно при великому парку комп'ютерів.
Так, фахівці Positive Technologies повідомляють, що певні ревізії IME дозволяють отримати через USB доступ до інтерфейсу JTAG (Joint Test Action Group). Це відкриває низькорівневий доступ до коду, що працює на чіпі, й дає можливість управління IME. Так що при такому зломі зловмисник може отримати широкий доступ до системи, яка не відстежується ані ОС, ані антивірусом.
Компанія Intel поки не коментує ситуацію, що склалася.
Постійне посилання на новинуПостачання процесорів Intel Core i7 (Broadwell-E) закінчиться в травні 2018
Життєвий цикл процесорів Intel Core i7 (Broadwell-E) добігає кінця – виробник в особі компанії Intel оголосив про припинення їх постачання в травні 2018 року. Нагадаємо, що вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3 і використовують материнські плати на базі чіпсета Intel X99. Перелік процесорів, які покинуть ринок, містить такі моделі:
- Intel Core i7-6950X Extreme Edition (10 / 20 х 3,0 – 3,5 ГГц);
- Intel Core i7-6900K (8 / 16 х 3,2 – 3,7 ГГц);
- Intel Core i7-6850K (6 / 12 х 3,6 – 3,8 ГГц);
- Intel Core i7-6800K (6 / 12 х 3,4 – 3,6 ГГц).
На зміну вже застарілим чіпам у цьому році прийшла лінійка HEDT-процесорів Intel Skylake-X з материнськими платами на базі чіпсета Intel X299, а її топовий представник в особі Intel Core i9-7980XE Extreme Edition може похвалитися наявністю 18 ядер з підтримкою 36 потоків. Тож якщо ви міркували про придбання чіпа Intel Core i7 серії Broadwell-E для модернізації вашої системи на основі чіпсета Intel X99, у вас залишилося не так багато часу.
Постійне посилання на новинуСерверні процесори лінійки Qualcomm Centriq 2400 отримали до 48 ядер
Почалися постачання нових серверних процесорів лінійки Qualcomm Centriq 2400, побудованих з використанням 10-нм техпроцесу, які повинні скласти конкуренцію рішенням серій Intel Xeon і AMD EPYC. До неї ввійшли три моделі: Qualcomm Centriq 2434, Qualcomm Centriq 2452 і Qualcomm Centriq 2460. Новинки розроблені на основі 64-бітової мікроархітектури ARMv8, а в самому кристалі з площею 398 мм2 помістилося 18 млрд транзисторів.
Флагманський процесор Qualcomm Centriq 2460 характеризується наявністю 48 ядер з підтримкою 48 потоків. Базова частота його роботи становить 2,2 ГГц, а динамічна сягає 2,6 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L2 на кожне ядро дорівнює 512 КБ, що в загальній сумі складає 24 МБ, а об'єм кеш-пам'яті L3 сягає 60 МБ.
У свою чергу 46-ядерна, 46-потокова модель Qualcomm Centriq 2452 володіє такими ж швидкісними показниками – 2,2 / 2,6 ГГц, а рівень кеш-пам'яті L2 і L3 становить 23 і 57,3 МБ відповідно. Молодший процесор Qualcomm Centriq 2434 отримав 40 ядер і 40 потоків з базовою частотою 2,3 ГГц і динамічною 2,5 ГГц, кеш-пам'ять L2 в об'ємі 20 МБ і L3 – 50 МБ.
Серед іншого всі три новинки характеризуються підтримкою оперативної пам'яті DDR4-2667 з максимальним об'ємом 768 ГБ, 32 ліній PCI Express 3.0 і 6 контролерів PCIe. А використання мікроархітектури ARMv8 дозволило скоротити показник TDP до 120 Вт.
Вартість процесорів лінійки Qualcomm Centriq 2400 становить $888, $1383 і $1995, що значно нижче цінників їх конкурентів. Наприклад, вартість флагманського Intel Xeon Platinum 8180 (28 / 56 х 2,5 – 3,8 ГГц) перевищує $10 000. Таким чином, ринок серверних процесорів отримав нового потужного гравця, який може нав'язати конкуренцію присутнім на ньому виробникам.
Постійне посилання на новинуУ мережі спливли характеристики MCM-чіпів від Intel c графічним ядром від AMD і результати в бенчмарках
Одночасно з анонсом нових MCM-процесорів Intel з iGPU AMD Vega в мережі з'явилися їхні детальні характеристики й результати тестування в бенчмарках, які офіційно поки не підтверджені.
Так, лінійка нових чіпів отримає назву Intel Kaby Lake G, де приставка «G» вказує на поліпшену вбудовану графічну підсистему. Поки відомо про двох її представників – Intel Core i7-8705G й Intel Core i7-8809G, які отримали кодові позначення 694E:C0 і 694C:C0 відповідно. Самі процесори характеризуються 4 ядрами і 8 потоками, базова частота їх роботи становить 3,1 ГГц, а динамічна сягає 4,1 ГГц.
Графічне ядро обох MCM-чіпів отримало 24 обчислювальні блоки з 1536 потоковими процесорами, а його частотні показники становлять 1000 МГц для Intel Core i7-8705G і 1190 МГц для Intel Core i7-8809G, що дозволяє йому досягти продуктивності на рівні 3,3 TFLOPS. Відеопам'яті HBM2 в обох випадках у наявності 4 ГБ з частотою 700 і 800 МГц відповідно.
Тепер перейдемо до результатів бенчмарків. У GFXBench ми можемо спостерігати 50% перевагу Intel Core i7-8809G над Intel Core i7-8705G, що може пояснюватися нижчими показниками вбудованого графічного ядра. Також свій вплив можуть давати налаштування керування живленням.
У бенчмарку GeekBench графічне ядро моделі Intel Core i7-8809G скидає частоту до 1000 МГц, можливо для того, щоб не перевищувати заявлений рівень TDP. Також тут підтверджується кількість обчислювальних блоків GPU – 24, а загальний рахунок у бенчмарку сягнув 76607.
Далі йдуть результати в 3D Mark 11, у яких перевага Intel Core i7-8809G над Intel Core i7-8705G скорочується до 30%. А ось у тесті CPU Intel Core i7-8705G обійшов старшу модель, що можна пояснити наявністю слабшого відеоядра, яке дозволяє процесору піднімати свої частоти вище, перш ніж він упреться в межу рівня енергоспоживання й нагрівання.
У бенчмарку SiSoftware Sandra характеристики процесорів не відповідають дійсності, причиною чого може бути відсутність їх офіційної підтримки. Згідно з цим бенчмарком, частоти відеоядра Intel Core i7-8705G сягають максимум 550 МГц, а відеопам'яті – всього 500 МГц.
У бенчмарку гри Ashes of the Singularity Intel Core i7-8705G показав загальні результати в 3 900 і 4 800 балів на низьких налаштуваннях в роздільності Full HD, а максимальний FPS перевищив 60 кадрів. Знову ж таки, різні результати одного процесора можуть вказувати на роботу з різними налаштуваннями енергоспоживання.
У будь-якому разі, ця інформація поки знаходиться на рівні чуток і пліток, тож сприймати її варто з часткою здорового скептицизму.
Постійне посилання на новинуIntel анонсувала процесор з iGPU AMD Vega
З моменту ліцензування компанією Intel у грудні 2016 року графічних технологій AMD для своїх процесорів, багато користувачів і аналітиків припускали можливість створення моделі, що поєднує в собі процесорні ядра Intel і iGPU від AMD. І тепер це офіційно стало реальністю.
Компанія Intel оголосила про майбутній випуск нової лінійки CPU для мобільних комп'ютерів, моделі якої використовують дизайн Multi-Chip Module (MCM) і поєднують на одній підкладці процесори серії Intel Core H 8-го покоління, графічний адаптер від AMD з мікроархітектурою AMD Vega і пам'ять HBM2 з 1024-бітовою шиною. Для зв'язки компонентів між собою використовується технологія Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Завдяки такому дизайну Intel обіцяє значне скорочення розмірів кінцевої материнської плати, зниження вимог до системи охолодження і, як наслідок, зменшення висоти ноутбуків до 11 мм. При цьому функціональні можливості дозволять створювати контент, запускати улюблені ігри й навіть занурюватися в світ VR-пригод. Дебют перших кінцевих пристроїв з новими процесорами Intel, що використовують дизайн MCM, запланований на перший квартал 2018 року.
https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський
Платформа AMD Snowy Owl представить серверні процесори лінійки AMD EPYC 3000
Компанія AMD останнім часом вельми вдало веде наступ на всіх фронтах ринку процесорів. Дуже тепло користувачі зустріли мікроархітектуру AMD Zen, на основі якої побудовані як CPU масового сегменту AMD Ryzen і HEDT-рішення AMD Ryzen Threadripper, так і рішення для мобільних пристроїв AMD Raven Ridge і серверні AMD EPYC 7000. А тепер настала черга нових серверних SoC-чіпів AMD Snowy Owl, які будуть представлені лінійкою AMD EPYC 3000.
Першим її представником стане процесор AMD EPYC 3251, який використовує SoC-дизайн і роз'єм Socket BGA SP4r2. Детальні характеристики цієї моделі поки не розкриваються, проте відомо, що в сімействі AMD Snowy Owl будуть як одномодульні чіпи з підтримкою до 8 ядер і 16 потоків, так і двомодульні – максимум 16 ядер і 32 потоки.
Поки неназваний флагман нової лінійки отримає підтримку кеш-пам'яті L3 з об'ємом 32 МБ, чотириканального режиму ОЗП, 64 ліній PCIe і портів USB 3.1. Показник енергоспоживання процесорів перебуватиме в діапазоні від 35 до 100 Вт у залежності від моделі.
На ринку нові серверні SoC-процесори сімейства AMD Snowy Owl обіцяють з'явитися до кінця поточного року, а їх вартість і детальні характеристики будуть невдовзі озвучені.
Постійне посилання на новинуВисокопродуктивний FPGA-чіп Intel Stratix 10 SX із вбудованим 4-ядерним процесором
Компанія Intel оголосила про випуск продуктивного FPGA-чіпа Intel Stratix 10 SX, побудованого з використанням 14-нм техпроцесу, який характеризується наявністю чотириядерного процесора ARM Cortex-A53. Сам виробник позиціонує пристрій як ідеальне рішення для бездротових мереж п'ятого покоління, SDR-радіо, захищених обчислень у системах військового призначення, для віртуалізації мережевих функцій (NFV), а також для підвищення продуктивності в центрах обробки даних.
Сам чіп FPGA (програмована користувачем вентильна матриця) є певною подобою SoC-системи, в якій на одному кристалі розташовані процесор, шина, модулі пам'яті й периферії. Це дозволяє створювати продуктивні й енергоефективні пристрої компактних розмірів. А широкі можливості їх налаштування та програмування дають можливість побудувати потужні обчислювальні системи з високим ступенем захисту.
Intel Stratix 10 SX має високу щільність з використанням понад 1 млн логічних елементів (MLE) і низьке енергоспоживання. Для роботи з ним пропонується як пакет розробки Intel SoC FPGA Embedded Development Suite, який містить інструменти розробки, утиліти й приклади коду, так і можливість використання середовища ARM Development Studio 5 для написання коду, складання, налагодження та оптимізації додатків.
techpowerup.com
intel.com
Юрій Коваль
APU AMD Ryzen 7 2700U і Ryzen 5 2500U почали підкорювати мобільний ринок
Компанія AMD офіційно презентувала перші мобільні APU лінійки AMD Raven Ridge, побудовані на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen (процесорна частина) й AMD Vega (графічна частина). Ними стали дві моделі AMD Ryzen 7 2700U і AMD Ryzen 5 2500U. Обидві характеризуються 4 процесорними ядрами з можливістю обробки 8 потоків, 6 МБ кеш-пам'яті й 15-ватним показником TDP. Хоча за бажання рівень теплового пакету можна регулювати в діапазоні від 12 до 25 Вт.
Різниця між ними в основному криється в тактовій частоті процесорних ядер (2,2 – 3,8 ГГц в AMD Ryzen 7 2700U і 2,0 – 3,6 ГГц в AMD Ryzen 5 2500U), кількості обчислювальних блоків iGPU (10 і 8 відповідно) і їх тактовій частоті (1300 і 1100 МГц). При цьому обидві моделі оснащені 2-канальним контролером оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2400 МГц. Така конфігурація дозволить їм грати у популярні мережеві проекти рівня League of Legends, Overwatch, CS: GO і DOTA 2 без використання зовнішньої відеокарти. До того ж вони підтримують технологію Mobile Extended Frequency Range (mXFR) для підвищення рівня стабільної продуктивності в ноутбуках за наявності відповідної системи охолодження. Такі лептопи будуть сертифіковані знаком «Ultimate XFR Performance».
У порівнянні з попереднім поколінням APU, новинки обіцяють 52% приріст показника IPC, 40% зростання обчислювальних можливостей iGPU і 50% зниження енергоспоживання. Це дозволяє створювати на їх основі тонші, продуктивніші й енергоефективніші ноутбуки. Компанії Acer, HP і Lenovo вже незабаром представлять перші мобільні ПК на основі APU AMD Raven Ridge, а за ними підуть представники від ASUS і Dell. Сподіваємося, що вони закріпляться на ринку й конкуренція в даному сегменті призведе до цінових війн між виробниками.
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
Показати ще
