Представлений 12-нм процесор Kirin 710 і позначені ціни на раніше анонсовані продукти Huawei

На масштабній презентації компанія Huawei представила новий 12-нм мобільний процесор Kirin 710, який прийшов на зміну 16-нм Kirin 659. Він використовує у своїй основі чотири високопродуктивних ядра Cortex-A73 із частотою 2,2 ГГц і чотири енергоефективних Cortex-A53 на частоті 1,7 ГГц. Це дозволило підняти продуктивність в однопоточному режимі на 75%, а в багатопотоковому - на 68%. Своєю чергою новий iGPU ARM Mali-G51 MP4 демонструє 30%-ий приріст порівняно з ARM-Mali T830 MP2, який використовується у складі Kirin 659. А завдяки новій технології GPU Turbo обчислювальна потужність ARM Mali-G51 MP4 згодом буде ще вища.

Додатково Kirin 710 приніс із собою підтримку:

• алгоритмів ШІ для поліпшення якості фото;
• поліпшених блоків ISP і DSP, які підвищують якість знімків при поганому освітленні;
• стандартів Cat.12/13 (до 300/150 Мбіт/с при завантаженні/віддачі інформації);
• двох SIM-карт і технології Dual VoLTE для одночасної підтримки 4G і VoLTE на обох SIM-картах.

Першим смартфоном на основі Kirin 710 став Huawei Nova 3i. Нагадаємо, що він також оснащений 6,3-дюймовим екраном з роздільною здатністю Full HD+ (2340 x 1080), 4/6 ГБ оперативної пам'яті і 64/128 ГБ постійної, двома фронтальними модулями камер (24+2 Мп) і двома тиловими (16+2 Мп), а також акумулятором ємністю 3340 мА·год. До продажу на території Китаю Huawei Nova 3i надійде з 8 серпня за ціною $297 (4/128 ГБ) і $327 (6/64 ГБ).

Також під час презентації стали відомі ціни раніше представлених продуктів. Смартфон Huawei Nova 3 у версії з 6 ГБ ОЗП і 128 ГБ ПЗП надійде до продажу 20 липня за ціною $446. А за симбіоз фітнес-трекера і Bluetooth-гарнітури у вигляді Huawei TalkBand B5 доведеться викласти $149 (стандартна версія з гумовим ремінцем), $178 (варіант із шкіряним ремінцем) або $223 (бізнес-версія з металевим браслетом).

https://www.gsmarena.com
https://www.fonearena.com
Сергій Буділовський

Intel Z390 замінить Z370, а процесори Intel Core 9000 з'являться в четвертому кварталі

До мережі просочилися декілька слайдів із найближчими планами компанії Intel на ринку десктопних процесорів у масовому сегменті. Хоча є підозри в тому, що дані на цих слайдах застаріли, тому слід ставитися до них із деякою часткою скептицизму.

Отже, у поточному третьому кварталі очікується дебют чіпсета Intel Z390, який повністю замінить Intel Z370. На слайдах у списку його можливостей зазначена підтримка інтерфейсів USB 3.1 Gen 2 і Intel Wireless-AC, технології Intel Smart Sound, SDXC (SDA 3.0) і нового покоління Intel Optane Memory. Правда, трохи раніше проскакувала інформація про просте ребрендінг Intel Z370 в Intel Z390. Але оскільки обидві ці чутки офіційно не підтверджені, то складно сказати, що ж ми отримаємо в результаті: новий чіпсет із актуальними можливостями або стару модель у новій обгортці.

Що стосується десктопних процесорів, що реліз лінійки Intel Core 9000 відбудеться в четвертому кварталі поточного року, якщо плани у Intel залишилися незмінними. При цьому відразу будуть представлені чіпи серій Intel Core i3, Core i5 і Core i7. Intel Core i9 у цьому слайді немає, але куди ж без нових 8-ядерники?

Своєю чергою шанувальникам HEDT-платформи доведеться почекати середини четвертого кварталу. Саме тоді лінійка Intel Basin Falls Refresh замінить поточну Intel Basin Falls. Чіпсет залишиться колишнім, лінійка Intel Skylake-X отримає своє оновлення, а серія Intel Kaby Lake-X повністю зникне з прилавків магазинів і реінкарнацію не отримає.

https://videocardz.com
Сергій Буділовський

Нова серія процесорів Intel Xeon E-2100 для робочих станцій початкового рівня

Компанія Intel представила нову серію 14-нм процесорів Intel Xeon E-2100, які націлені на створення робочих станцій початкового рівня з застосуванням у фінансовій сфері, при 3D-моделюванні і анімації. Вони будуть працювати в парі з материнськими платами на базі чіпсета Intel C246 і обіцяють 33-45% приріст обчислювальних можливостей у порівнянні з рішеннями лінійки Intel Xeon E3-1200 v6.

До складу серії Intel Xeon E-2100 увійшли 12 процесорів. Версії з буквою «G» у назві можуть похвалитися вбудованим відеоядром Intel UHD Graphics P630 з апаратним прискоренням 10-бітного стандарту HEVC для більш якісного відображення 4K Ultra HD. Також є пара моделей з літерою «M» у назві. Вони характеризуються меншим тепловим пакетом, нижчими базовими частотами, підтримкою пам'яті LPDDR3-2133 і іншим процесорним роз'ємом (Socket BGA1440 замість LGA1151 у інших представників). Тобто ці новинки будуть постачатися розпаяними на материнських платах.

Додатково для процесорів серії Intel Xeon E-2100 заявлена ​​підтримка:

• до 64 ГБ оперативної пам'яті з ECC-корекції, яка може працювати в 2-канальному режимі;
• до 40 ліній PCIe;
• інтерфейсів USB 3.1 і Thunderbolt;
• пам'яті Intel Optane;
• технологій Intel vPro і Intel Software Guard Extensions для мережевих контролерів Intel Ethernet і Intel Wireless-AC.

Зведена таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Xeon E-2100:

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Реліз процесорів AMD Ryzen Threadripper 2000 очікується 13-го серпня

Популярний IT-портал повідомив про те, що повноцінний дебют процесорів лінійки AMD Ryzen Threadripper 2000 відбудеться вже через місяць, а точніше - 13-го серпня. Першими на ринку з'являться дві моделі: 32-ядерна 64-потокова AMD Ryzen Threadripper 2990X і 24-ядерна 48-потокова AMD Ryzen Threadripper 2950X. Разом з ними дебютують і оновлені моделі материнських плат на базі чіпсета AMD X399, які прямо з коробки будуть підтримувати обидва покоління HEDT-процесорів.

Базова частота AMD Ryzen Threadripper 2990X складе 3,4 ГГц, а динамічна може досягати 4,0 ГГц. Завдяки технології Precision Boost Overdrive в однопотоковому режимі швидкість може підніматися до 4,2 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L2 досягне 16 МБ, а L3 - вражаючих 64 МБ. TDP також буде значний - 250 Вт, а вартість очікується на рівні $1500.

Подробиць щодо чіпа AMD Ryzen Threadripper 2950X поки дуже мало. Його тактові частоти невідомі. Об'єм кеш-пам'яті L2 повинен скласти 12 МБ, а L3 - 48 МБ. Тепловий пакет також буде заявлений на рівні 250 Вт, що обіцяє більш високі тактові частоти. Орієнтовна ціна цієї новинки складе $999.

https://wccftech.com
Сергій Буділовський

Китайська компанія почала масове виробництво процесорів на базі AMD Zen

Кажуть, «шляхи Господні незбагненні», але і людство вміє йти обхідними дорогами до мети. Наочний приклад - виробництво сучасних процесорів. Стало відомо, що китайська компанія Hygon розпочала масове виробництво х86-процесорів під кодовою назвою «Dhyana» на основі мікроархітектури AMD Zen. Але дуже цікаво простежити шлях їх створення.

Отже, в середині 2016 року було підписано угоду на суму $293 млн для ліцензування мікроархітектури AMD Zen. В рамках цього договору, китайська компанія Haiguang Microelectronics Company (HMC), в якій AMD володіє 51% акцій, а китайська THATIC − 49%, передає ліцензію на AMD Zen іншій китайській компанії Hygon (Chengdu Haiguang Integrated Circuit Design Co.), в якій AMD володіє вже 30% акцій, а решта 70% належать THATIC. У свою чергу Hygon розробляє дизайн Dhyana і самостійно замовляє його виробництво на фабриках сторонніх компаній.

І весь цей ланцюжок створено для досягнення двох цілей. Перше: щоб AMD отримала свої $293 млн за ліцензування Zen, але при цьому не порушила крос-ліцензійну угоду з Intel, яка і володіє правом на х86-процесори. Друге: щоб китайський уряд повністю контролював процес створення чіпів і їх прошивки. Справа в тому, що в майбутньому чіпи Dhyana будуть використовуватися в китайських серверах, в тому числі для урядових організацій, тому вони хотіли бути на 100% впевнені в тому, що AMD не залишить в дизайні ніяких чорних ходів для американських спецслужб. В іншому випадку можна було б просто замовити потрібну кількість чіпів AMD EPYC.

https://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Енергоефективний процесор AMD Ryzen 7 2700E помічений у базі даних 3DMark

Незабаром модельний ряд десктопних процесорів AMD Ryzen 2000 поповниться як мінімум двома енергоефективними рішеннями: AMD Ryzen 5 2600E і Ryzen 7 2700E. Останній був помічений у базі даних бенчмарка 3DMark. Він має у своїй структурі 8 ядер і може одночасно обробляти 16 потоків. Базова його частота становить 2,8 ГГц, а рівень TDP не перевищує 45 Вт.

Своєю чергою AMD Ryzen 5 2600E помічений у списку сумісних процесорів для материнської плати ASRock AB350M Pro4. Це 6-ядерна 45-ватна модель з базовою тактовою частотою 3,1 ГГц. До речі, AMD Ryzen 7 2700E також присутній у цьому списку. Правда, для їх коректної роботи BIOS цієї плати потрібно оновити до версії 4.80, яка поки недоступна для завантаження. Вартість новинок і дата їх дебюту невідомі.

http://www.guru3d.com
Сергій Буділовський

Intel Core i5-8265U і Core i7-8565U - перші процесори лінійки Intel Whiskey Lake

Під кінець поточного року повинна дебютувати серія мобільних процесорів Intel Whiskey Lake. Вона буде мати 15 і, можливо, 28-ватні моделі, які створені з використанням техпроцесу 14nm+++.

Днями перші її представники були помічені в базах даних SiSoft Sandra і 3DMark. Йдеться про 4-ядерних 8-потокових процесорах Intel Core i5-8265U і Intel Core i7-8565U. Базова частота першого становить 1,6 ГГц, а динамічна може підніматися до 3,9 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L3 у нього становить 6 МБ, а TDP імовірно знаходиться на рівні 15 Вт.

Про Intel Core i7-8565U відомо ще менше. 3DMark визначає його базову частоту на рівні 1,8 ГГц, а ось динамічна швидкість у 4,589 ГГц виглядає нереальною для мобільного процесора. Інші подробиці відсутні.

Зведена таблиця лінійок процесорів компанії Intel:

https://www.dvhardware.net
https://nl.hardware.info
Сергій Буділовський

Samsung: мобільні процесори з частотою 3+ ГГц вже не за горами

Для якнайшвидшого впровадження 7-нм і 5-нм FinFET-виробництва мобільних чіпів, компанія Samsung Electronics оголосила про розширення партнерства з британською ARM. Впровадження нових норм виробництва дозволить подолати рубіж у 3 ГГц для нового дизайну ARM Cortex-A76.

Samsung планує почати виробництво чіпів з використанням техпроцесу 7LPP вже у другій половині 2018 року. Надалі він буде замінений на Samsung 5LPE, який обіцяє ще більше зменшення площі і енергоспоживання. Паралельно ведеться розробка технології фотолітографії у глибокому ультрафіолеті (EUV), яка буде готова до використання в першій половині 2019 року.

Наостанок нагадаємо, що дизайн ARM Cortex-A76 забезпечує зростання продуктивності на 35% і підвищення максимальної тактової частоти з 2,8 до 3,0 ГГц при одночасному зниженні енергоспоживання на 40% у порівнянні з торішнім 10-нм дизайном ARM Cortex-A75. А ефективність використання його в системах машинного навчання зросла в 4 рази.

https://news.samsung.com
Віктор Єфіменко