Комп'ютерні новини
Процесори
Intel анонсувала процесор з iGPU AMD Vega
З моменту ліцензування компанією Intel у грудні 2016 року графічних технологій AMD для своїх процесорів, багато користувачів і аналітиків припускали можливість створення моделі, що поєднує в собі процесорні ядра Intel і iGPU від AMD. І тепер це офіційно стало реальністю.
Компанія Intel оголосила про майбутній випуск нової лінійки CPU для мобільних комп'ютерів, моделі якої використовують дизайн Multi-Chip Module (MCM) і поєднують на одній підкладці процесори серії Intel Core H 8-го покоління, графічний адаптер від AMD з мікроархітектурою AMD Vega і пам'ять HBM2 з 1024-бітовою шиною. Для зв'язки компонентів між собою використовується технологія Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Завдяки такому дизайну Intel обіцяє значне скорочення розмірів кінцевої материнської плати, зниження вимог до системи охолодження і, як наслідок, зменшення висоти ноутбуків до 11 мм. При цьому функціональні можливості дозволять створювати контент, запускати улюблені ігри й навіть занурюватися в світ VR-пригод. Дебют перших кінцевих пристроїв з новими процесорами Intel, що використовують дизайн MCM, запланований на перший квартал 2018 року.
https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський
Платформа AMD Snowy Owl представить серверні процесори лінійки AMD EPYC 3000
Компанія AMD останнім часом вельми вдало веде наступ на всіх фронтах ринку процесорів. Дуже тепло користувачі зустріли мікроархітектуру AMD Zen, на основі якої побудовані як CPU масового сегменту AMD Ryzen і HEDT-рішення AMD Ryzen Threadripper, так і рішення для мобільних пристроїв AMD Raven Ridge і серверні AMD EPYC 7000. А тепер настала черга нових серверних SoC-чіпів AMD Snowy Owl, які будуть представлені лінійкою AMD EPYC 3000.
Першим її представником стане процесор AMD EPYC 3251, який використовує SoC-дизайн і роз'єм Socket BGA SP4r2. Детальні характеристики цієї моделі поки не розкриваються, проте відомо, що в сімействі AMD Snowy Owl будуть як одномодульні чіпи з підтримкою до 8 ядер і 16 потоків, так і двомодульні – максимум 16 ядер і 32 потоки.
Поки неназваний флагман нової лінійки отримає підтримку кеш-пам'яті L3 з об'ємом 32 МБ, чотириканального режиму ОЗП, 64 ліній PCIe і портів USB 3.1. Показник енергоспоживання процесорів перебуватиме в діапазоні від 35 до 100 Вт у залежності від моделі.
На ринку нові серверні SoC-процесори сімейства AMD Snowy Owl обіцяють з'явитися до кінця поточного року, а їх вартість і детальні характеристики будуть невдовзі озвучені.
Постійне посилання на новинуВисокопродуктивний FPGA-чіп Intel Stratix 10 SX із вбудованим 4-ядерним процесором
Компанія Intel оголосила про випуск продуктивного FPGA-чіпа Intel Stratix 10 SX, побудованого з використанням 14-нм техпроцесу, який характеризується наявністю чотириядерного процесора ARM Cortex-A53. Сам виробник позиціонує пристрій як ідеальне рішення для бездротових мереж п'ятого покоління, SDR-радіо, захищених обчислень у системах військового призначення, для віртуалізації мережевих функцій (NFV), а також для підвищення продуктивності в центрах обробки даних.
Сам чіп FPGA (програмована користувачем вентильна матриця) є певною подобою SoC-системи, в якій на одному кристалі розташовані процесор, шина, модулі пам'яті й периферії. Це дозволяє створювати продуктивні й енергоефективні пристрої компактних розмірів. А широкі можливості їх налаштування та програмування дають можливість побудувати потужні обчислювальні системи з високим ступенем захисту.
Intel Stratix 10 SX має високу щільність з використанням понад 1 млн логічних елементів (MLE) і низьке енергоспоживання. Для роботи з ним пропонується як пакет розробки Intel SoC FPGA Embedded Development Suite, який містить інструменти розробки, утиліти й приклади коду, так і можливість використання середовища ARM Development Studio 5 для написання коду, складання, налагодження та оптимізації додатків.
techpowerup.com
intel.com
Юрій Коваль
APU AMD Ryzen 7 2700U і Ryzen 5 2500U почали підкорювати мобільний ринок
Компанія AMD офіційно презентувала перші мобільні APU лінійки AMD Raven Ridge, побудовані на базі 14-нм мікроархітектури AMD Zen (процесорна частина) й AMD Vega (графічна частина). Ними стали дві моделі AMD Ryzen 7 2700U і AMD Ryzen 5 2500U. Обидві характеризуються 4 процесорними ядрами з можливістю обробки 8 потоків, 6 МБ кеш-пам'яті й 15-ватним показником TDP. Хоча за бажання рівень теплового пакету можна регулювати в діапазоні від 12 до 25 Вт.
Різниця між ними в основному криється в тактовій частоті процесорних ядер (2,2 – 3,8 ГГц в AMD Ryzen 7 2700U і 2,0 – 3,6 ГГц в AMD Ryzen 5 2500U), кількості обчислювальних блоків iGPU (10 і 8 відповідно) і їх тактовій частоті (1300 і 1100 МГц). При цьому обидві моделі оснащені 2-канальним контролером оперативної пам'яті з гарантованою підтримкою модулів DDR4-2400 МГц. Така конфігурація дозволить їм грати у популярні мережеві проекти рівня League of Legends, Overwatch, CS: GO і DOTA 2 без використання зовнішньої відеокарти. До того ж вони підтримують технологію Mobile Extended Frequency Range (mXFR) для підвищення рівня стабільної продуктивності в ноутбуках за наявності відповідної системи охолодження. Такі лептопи будуть сертифіковані знаком «Ultimate XFR Performance».
У порівнянні з попереднім поколінням APU, новинки обіцяють 52% приріст показника IPC, 40% зростання обчислювальних можливостей iGPU і 50% зниження енергоспоживання. Це дозволяє створювати на їх основі тонші, продуктивніші й енергоефективніші ноутбуки. Компанії Acer, HP і Lenovo вже незабаром представлять перші мобільні ПК на основі APU AMD Raven Ridge, а за ними підуть представники від ASUS і Dell. Сподіваємося, що вони закріпляться на ринку й конкуренція в даному сегменті призведе до цінових війн між виробниками.
http://www.amd.com
Сергій Буділовський
APU AMD Ryzen 7 2700U і Ryzen 5 2500U засвітилися в 3DMark 11
До кінця поточного року компанія AMD обіцяє представити мобільні APU лінійки AMD Raven Ridge, які поєднують у своїй структурі процесорні ядра з мікроархітектурою AMD Zen і графічне ядро на базі AMD Vega. Днями 4-ядерну модель AMD Ryzen 5 2500U було помічено в складі ноутбука HP ENVY x360 15-bq101na, а тепер вона засвітилася і в базі даних бенчмарку 3DMark 11. Разом з нею там було помічено 4-ядерні APU AMD Ryzen 7 2700U і AMD Ryzen 7 PRO 2700U. Їх базова частота заявлена на рівні 2,2 ГГц, тому динамічна очікується в районі 3,8 – 4,0 ГГц. Але при цьому AMD Ryzen 7 2700U повинен з'явитися в цьому році, а AMD Ryzen 7 PRO 2700U і ноутбуки на його основі – вже в першій половині 2018-го.
Загальний результат AMD Ryzen 7 2700U склав 4212 балів (4072 балів – Graphics Score (GS), 6419 балів – Physics Score (PS), 3353 – Combined Score (CS)). Для AMD Ryzen 5 2500U заявлено два результати: 3884 балів (3774 (GS), 6577 (PS), 2784 (CS)) і 3799 балів (3655 (GS), 6595 (PS), 2836 (CS)). Цікаво, що в кожному з них Physics Score в AMD Ryzen 5 2500U вищий, ніж в AMD Ryzen 7 2700U, але за іншими параметрами старша модель виглядає кращою.
Якщо ж порівняти результати з нещодавно представленим Intel Core i7-8550U (4 / 8 х 1,8 – 4,0 ГГц), то результат Graphics Score в AMD Ryzen 7 2700U набагато кращий: 4072 проти 1772 балів. У цьому плані новий APU майже наближається до показника зв'язки Intel Core i7-8550U та мобільної відеокарти NVIDIA GeForce MX150 (4570 балів). Зате по Physics Score вже модель від Intel виходить у лідери: 6627 проти 6419 балів. А в зв'язці з NVIDIA GeForce MX150 перевага Intel Core i7-8550U стає ще вищою – 8278 балів.
Але всі ми прекрасно розуміємо, що ноутбуки з мобільною відеокартою коштують дорожче, вимагають ефективнішої системи охолодження та створюють додаткове навантаження на акумулятор, тому результати тестування APU обнадіюють, і при грамотній ціновій політиці лінійка AMD Raven Ridge може стати серйозним конкурентом для Intel Kaby Lake R . Тому чекаємо нових тестів і офіційного релізу.
http://wccftech.com
https://www.pcper.com
Сергій Буділовський
Intel планує поліпшити продажі процесорів 7-го і 6-го поколінь Intel Core за допомогою подарункових кодів на ігри
У зв'язку з дуже раннім релізом лінійки процесорів 8-го покоління Intel Core загалом і її флагмана Intel Core i7-8700K (6 / 12 х 3,7 – 4,7 ГГц) зокрема, в постачальників накопичилися великі запаси нерозпроданих процесорів не лише Intel Core i7-7700K (4 / 8 х 4,2 – 4,5 ГГц), реліз якого відбувся лишень 3 січня поточного року, а й навіть Intel Core i7-6700K (4 / 8 х 4,0 – 4,2 ГГц). Природно, що покупці в першу чергу придивляються до новинок у вигляді Intel Core i7-8700K або конкурентів – AMD Ryzen, у зв'язку з чим Intel запускає акцію під назвою «Game Without Compromise».
Її суть полягає в наступному: покупці процесорів Intel Core i7-7700K й Intel Core i7-6700K разом із самим «каменем» отримають ключі до ігор – свіжої Total War: Warhammer II і майбутньої Assassins Creed: Origins, загальна вартість яких сягає $100 . На думку Intel, такий підхід зможе підігріти інтерес потенційних покупців до процесорів попередніх поколінь.
Однак доцільність покупки вже застарілих процесорів для кінцевого споживача вельми сумнівна, оскільки чіпсети Intel 100-ї та 200-ї серій вже не розвиватимуться. Така пропозицію буде актуальною хіба для користувачів, які з самого початку планували апгрейд своєї системи на процесори 6-го або 7-го покоління, наприклад, з Intel Core i3 на Core i7.
Постійне посилання на новинуГотується мікрокод AGESA 1.0.0.7 під APU AMD Raven Ridge
На форумі overclock.net відомий ентузіаст і оверклокер під ніком «elmor» поділився інформацією про те, що в надрах компанії AMD ведеться розробка нової версії мікрокоду – AGESA 1.0.0.7. Вона обіцяє принести з собою підтримку майбутніх APU лінійки AMD Raven Ridge, реліз яких запланований на наступний рік. Крім цього, розробник повністю поміняв базову структуру, в зв’язку з чим партнерам тепер доведеться суттєво попрацювати над своїми версіями BIOS. З іншого боку, після виходу AGESA 1.0.0.7 спроститься реалізація підтримки наступних поколінь процесорів (AMD Pinnacle Ridge і т.д.).
Нагадаємо, що мікрокод AGESA (AMD Generic Encapsulated System Architecture) є основою, на базі якої вендори формують оновлені версії BIOS для материнських плат під поточні процесори AMD Ryzen і AMD Ryzen Threadripper. Актуальною на сьогодні є версія AGESA 1.0.0.6, яка поліпшила роботу нових процесорів з високошвидкісною оперативною пам'яттю DDR4.
Постійне посилання на новинуАнонсовано модифікацію процесора Intel Core i7-8700K з теплорозподільною кришкою зі срібла
Великий німецький магазин комп'ютерної техніки Caseking.de анонсував надходження в серійний продаж модифікації процесора Intel Core i7-8700K Ultra Edition з теплорозподільною кришкою, що складається на 99,9% зі срібла. Дана модифікація була розроблена спільно з відомим ентузіастом і оверклокером «der8auer», який славиться своїми екстремальними розгінними експериментами.
Крім теплорозподільної кришки, процесор отримає заміну термоінтерфейса на рідкий метал, що, крім приросту динамічної частоти з 4,7 до 5,2 ГГц, дозволить збільшити його розгінний потенціал загалом. Дата початку продажів модифікації Intel Core i7-8700K Ultra Edition і його цінник поки не розкриваються, проте зараз доступні для придбання інші варіації цього процесора, вартість яких сягає €870.
Також оверклокер повідомив, що працює над серійною модифікацією HEDT-процесорів лінійки Intel Core X, що дозволить домогтися приросту їх швидкодії, але в той же час зросте їх і так чималий цінник.
Показати ще
