Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

ASUS ZenFone Deluxe, ASUS ZenFone Laser і ASUS ZenFone Max представлені в рамках ZenFestival

Компанія ASUS у черговий раз розширила лінійку смартфонів ZenFone 2, додавши кілька нових моделей ASUS Fone 2 Deluxe, ASUS ZenFone 2 Laser і ASUS ZenFone Max. До слова, останній пристрій оснащений батареєю, ємність якої становить 5000 мА*год. Новинки були анонсовані в рамках заходу ZenFestival, який проходить у Нью-Делі.    

У даний момент усі смартфони доступні на території Індії за ціною $360 за модель ZenFone  Deluxe, $160 - ZenFone Laser і $250 для ZenFone ZenFone Max.     

Що стосується технічних характеристик, пристрій ASUS ZenFone Deluxe має практично однакові параметри з ZenFone 2 (ZE551ML), але відрізняється оформленням задньої панелі у вигляді 500 з'єднаних трикутників. Новинка оснащена 5,5-дюймовим дисплеєм з роздільною здатністю 1920 х 1080 пікселів та 64-розрядним процесором Intel Z3580 із частотою 2,3 ГГц. Обсяг оперативної пам'яті рівний 4 ГБ, вбудованої відведено 64 ГБ. Присутні 13-мегапіксельна основна та 5-мегапіксельна фронтальна камери, а також акумулятор ємністю 3000 мА*год.  

ASUS ZenFone

Смартфон ASUS ZenFone Laser дуже схожий з модель ZE500CL, але в той же час має кращу камеру. Він також обладнаний 5-дюймовим дисплеєм з роздільною здатністю 1280 х 720 точок і 64-розрядним процесором Qualcomm Snapdragon 410. Обсяг оперативної й вбудованої пам'яті становить 2 і 8 ГБ відповідно. Тилова камера одержала матрицю на 13 Мп, фронтальна – на 5 Мп. Ємність акумуляторної батареї становить 2070 мА*год.     

ASUS ZenFone

Найбільший інтерес представляє модель під назвою ASUS ZenFone Max, яка є новим пристроєм. Новинка оснащена 5,5-дюймовим дисплеєм із захисним покриттям Gorilla Glass 4. Базою виступає 4-ядерний процесор Snapdragon 410. Оперативної пам'яті відведено 2 ГБ, вбудованої – 16 ГБ. Також повідомляється про наявність слоту для карти пам'яті microSD. Основна камера представлена 13-мегапіксельним варіантом з LED-спалахом і лазерним автофокусом. Фронтальна має 5-мегапіксельну матрицю.    

ASUS ZenFone

http://www.nextpowerup.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

Анонс корпусу Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis

Провідний виробник комп'ютерних корпусів, систем охолодження та блоків живлення, компанія Thermaltake, представила новий корпус під назвою Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis з 200-мм вентилятором на фронтальній панелі. Власник може створювати власну конфігурацію за допомогою змінних бічних панелей, завдяки яким стає можливо продемонструвати систему рідинного охолодження або систему повітряного потоку. Незважаючи на невеликі розміри, новинка, за словами виробника, здатна вмістити потужну систему охолодження та різні компоненти для розгону. 

Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis

Модель Core V1 Snow розділена на два відсіки. Верхній розроблений для комплектуючих, а нижній відмінно підійде для кабелів і блока живлення. Завдяки знімному блоку 2,5"/3,5" накопичувача, користувачі можуть максимально використовувати внутрішній простір, забезпечуючи тим самим високу продуктивність охолодження, а також організувати систему рідкого охолодження.

Новинка гарантує відмінну можливість охолодження та підтримку всіх типів систем охолодження, у тому числі DIY/AIO систем рідинного охолодження і блоків повітряного охолодження. Великий попередньо встановлений на фронтальній панелі 200-мм вентилятор, разом із двома додатковими 80-мм на задній панелі, гарантують високий рівень охолодження будь-якої ігрової системи.

Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis

Симетричні панелі дозволяють користувачам створювати систему виходячи із власних переваг. Користувачі можуть заміняти панелі для кращого зовнішнього вигляду або підвищення продуктивності охолодження. Знімний пиловий фільтр БЖ і ударостійкі регульовані ставки в нижній панелі продовжують термін служби блока живлення.

Новинка оснащена двома вбудованим портами USB 3.0 і аудіороз’ємом HD разом із  клавішами живлення та скидання, які розташовані збоку на передній панелі. Такий хід дозволяє не тільки підтримувати панель у чистому вигляді, але також надає прямий і легкий доступ для зовнішніх пристроїв.

Thermaltake Core V1 Snow Mini ITX Chassis

http://www.techpowerup.com
Мартинець Марія

Постійне посилання на новину

Демо проходження місії в Assassin's Creed Syndicate за Іві Фрай

На виставку Gamescom 2015 компанія Ubisoft привезла демонстраційну версію гри Assassin’s Creed Syndicate, дозволивши пройти її за Іві Фрай. Нагадаємо, що це перший жіночий персонаж у серії Assassin’s Creed (якщо не рахувати Assassin’s Creed Chronicles: China). Іві Фрай – сестра-близнюк Джейкоба. При проходженні місій сюжетної кампанії більше ігрового часу буде приділено саме йому, але будуть попадатися завдання і для сестри. Також поза сюжетними місіями користувач може вільно перемикатися між Іві та Джейкобом.

В арсеналі Іві Фрай буде кілька корисних навичок. По-перше, вона є майстром камуфляжу, тому їй легше буде сховатися від погоні або проходити місії в stelth-режимі. По-друге, вона влучно кидає ножі, тому їх кількість у її арсеналі збільшена. По-третє, вона може використовувати шокову бомбу під назвою «Voltaic Bomb». Ну й, звичайно ж, не обійшлося і без майстерного володіння прийомами рукопашного бою, альпінізму та паркуру.

http://www.vg247.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Пам'ять G.SKILL Ripjaws 4 розігнано до частоти DDR4-4795,4 МГц

Компанія G.SKILL з радістю повідомила, що оверклокеру Chi-Kui Lam з Гонконгу вдалося встановити новий світовий рекорд із розгону оперативної пам'яті. Тепер він становить 2397,7 МГц (DDR4-4795,4). Цікаво, що попередній абсолютний рекорд був встановлений на DDR3-пам'яті й становив 2310,1 МГц (DDR3-4620,2 МГц).

G.SKILL Ripjaws 4

Для досягнення нового рекорду були використані модулі серії G.SKILL Ripjaws 4 з охолодженням на базі рідкого азоту, процесор Intel Core i7-6700K з аналогічним охолодженням і материнська плата ASRock Z170 OC Formula. Цікаво, що частота процесора була навмисно знижена до 928,16 МГц.

G.SKILL Ripjaws 4

Також компанія G.SKILL підкреслює, що з моменту запуску платформи Intel Skylake-S, її модулі пам'яті допомогли встановити 7 світових рекордів і досягнути 17 перших місць в оверклокерських змаганнях.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

iOS Bridge дозволить легко оптимізувати iOS-додатки для платформи Windows

Для платформи Windows створено безліч різних програм, однак в останні роки основний акцент розробники роблять на iOS- і Android-пристроях. Щоб підвищити привабливість ОС Windows і власного майданчика Windows Store, компанія Microsoft анонсувала випуск інструмента iOS Bridge, створеного на основі відкритого програмного коду.

iOS Bridge

Ключове призначення iOS Bridge не просто в портуванні існуючих iOS-програм для платформи Windows, а в їхній оптимізації під програмні інтерфейси Windows. Тобто надати їм доступ до системи сповіщення Windows, платежів Windows Store, досягнень Xbox та інших системних опцій.

На даний момент iOS Bridge підтримує ОС Windows 8.1 і Windows 10, а також мікроархітектури х86 і х64. У майбутньому планується додати й ARM-архітектуру, що дозволить оптимізувати додатки для смартфонів і планшетів на базі ОС Windows.

Фінальна версія iOS Bridge буде доступна уже восени. Також готова попередня версія Android Bridge, яка поки тестується вибраними розробниками.

http://liliputing.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Gamescom 2015: компактний ігровий комп'ютер ZOTAC ZBOX EN970

У рамках виставки Gamescom 2015 компанія ZOTAC вирішила продемонструвати свій новий компактний комп'ютер − ZOTAC ZBOX EN970, який призначений для запуску актуальних вимогливих ігор на високих налаштуваннях графіки. Такий тип завдань вимагає використання продуктивних компонентів, які не завжди вдається ефективно розмістити та охолоджувати в умовах обмеженого простору. Але фахівці ZOTAC зуміли вийти із ситуації, використавши енергоефективні комплектуючі з необхідною обчислювальною потужністю.

ZOTAC ZBOX EN970

Побудована модель ZOTAC ZBOX EN970 на основі процесора Intel Core i5-5200U (2 x 2,2 – 2,7 ГГц) з TDP на рівні 15 Вт. У парі з ним працюють 16 ГБ оперативної пам'яті DDR3-1600 МГц і відеокарта NVIDIA GeForce GTX 970M з 3 ГБ власної GDDR5-пам'яті. Дискова підсистема містить у собі два інтерфейси SATA 6 Гбіт/с і один роз’єм M.2 для встановлення накопичувачів. У наборі зовнішніх інтерфейсів приємно відзначити порти HDMI 2.0, USB 3.0 (4) і USB 2.0 (2), а серед мережевих модулів присутні 802.11ac Wi-Fi, Bluetooth 4.0 і Gigabit Ethernet.

Дата появи ZOTAC ZBOX EN970 у продажі і його орієнтовна вартість поки не уточнюються.

ZOTAC ZBOX EN970

http://www.cowcotland.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Безшумні механічні перемикачі CHERRY MX SILENT

Механічні клавіатури є відмінними рішеннями для ігор. Багато користувачів відзначають підвищену зручність їх використання. Однак вони характеризуються важливим недоліком – більш високим рівнем шуму. Щоб усунути його, компанія CHERRY розробила новий тип перемикачів – CHERRY MX SILENT, який використовує запатентований 2-компонентний штовхач для зниження шуму при натисканні.

CHERRY MX SILENT

Спочатку компанія CHERRY планує випустити тихохідні версії перемикачів двох популярних серій: CHERRY MX Red і CHERRY MX Black із силою спрацьовування на рівні 45 і 60 грам відповідно. При цьому затримка для запобігання деренчання клавіш (Key Bouncing) становить усього 1 мс, що гарантує швидкий і коректний відгук на користувацькі дії.

Незабаром планується випуск і оновленої версії перемикачів CHERRY MX RGB з оптимізованим шумовим тлом. Ці рішення створені для роботи в парі з якісними світлодіодами, здатними відображати 16,7 млн. різних кольорів і відтінків.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Toshiba створила 16-шарову стекову NAND-пам'ять за допомогою технології TSV

Компанія Toshiba повідомила про успішне створення першого у світі 16-шарового чіпа NAND флеш-пам’яті. Для реалізації цього проекту була використана технологія Through Silicon Via (TSV), яка передбачає наявність спеціальних вертикальних електродів. Вони проходять через усю структуру, об’єднуючи всі використовувані ядра флеш-пам'яті в одне ціле.

Toshiba NAND TSV

У результаті такого підходу пропускна здатність (I/O data rate) перевищила 1 Гбіт/с, що вище показника будь-якої існуючої NAND-мікросхеми. При цьому робоча напруга становить 1,2 – 1,8 В (залежно від фізичного розміщення ядер), а зниження споживаної потужності при операціях читання та запису досягає 50%.

Toshiba NAND TSV

Перші прототипи нової стекової пам'яті компанії Toshiba характеризуються загальним обсягом 128 ГБ (8 шарів) і 256 ГБ (16 шарів) при висоті 1,35 і 1,9 мм відповідно. На думку розробників, вони відмінно підходять для використання в різних сферах: від масових користувацьких пристроїв до високопродуктивних SSD-дисків корпоративного класу завдяки низьким затримкам, високій пропускній здатності та відмінній енергоефективності.

Toshiba NAND TSV

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще