Комп'ютерні новини
Процесори
Серверні процесори лінійки AMD EPYC 7601 побили два світові рекорди в бенчмарку SPEC
Компанія AMD з гордістю повідомила, що новий сервер 10-го покоління Hewlett Packard Enterprise ProLiant DL385, в основі якого знаходяться SoC-процесори лінійки AMD EPYC 7601, показав рекордні результати в бенчмарку SPEC (Standard Performance Evaluation Corporation). Так, у тесті SPECrate2017_fp_base його результат склав 257 балів, а в SPECfp_rate2006 – 1980.
Використання в сервері HPE ProLiant DL385 процесорів AMD EPYC 7601 з максимум 64 ядрами, підтримкою до 4 ТБ оперативної пам'яті й 128 ліній PCIe дозволяє домогтися 50%-ї економії цін на віртуальній машині в порівнянні з традиційними серверними рішеннями. Крім цього, використовується технологія AMD Secure Processor, яка дозволяє досягти високого ступеня захисту сервера від злому, а також ізолює віртуальні машини одна від одної за допомогою окремих ключів шифрування.
Сервер HPE ProLiant DL385 із SoC-процесорами серії AMD EPYC 7601 стане доступним для замовлення в грудні поточного року.
Постійне посилання на новинуВ утиліті AIDA64 помічено мобільні процесори Intel Core i9 і не тільки
Остання бета-версія утиліти для діагностики й тестування компонентів ПК AIDA64 примітна тим, що в списку її змін засвітилися поки неанонсовані процесори лінійки Intel Coffee Lake-H, які будуть розраховані на використання в ноутбуках і отримають 6 ядер і 12 потоків. Якщо вірити цій інформації, флагманом лінійки стане процесор Intel Core i9-8950HK.
Також в списку чіпів можна побачити десктопні процесори 9-го покоління: Intel Core i3-9300, Intel Core i5-9400, Intel Core i5-9400T, Intel Core i5-9600 й Intel Core i5-9600K. З огляду на нещодавній реліз процесорів 8-го покоління Intel Coffee Lake, такий ранній витік їх правонаступників виглядає доволі дивним. У будь-якому разі, навіть натяку на орієнтовні терміни їх дебюту поки немає.
Постійне посилання на новинуУ списку змін оновлення BIOS до материнських плат ASUS засвітилися процесори AMD Pinnacle Ridge
Компанія ASUS випустила оновлення BIOS для материнських плат на базі чіпсетів AMD X370 і AMD B350, яке принесло з собою нову версію мікрокоду AGESA 1.0.0.7. Як і було обіцяно, воно додає підтримку майбутніх гібридних APU AMD Raven Ridge і 12-нм десктопних процесорів AMD Pinnacle Ridge, які стануть доступними в лютому 2018 року.
З випуском наприкінці 2017 – початку 2018 року APU AMD Raven Ridge, до складу яких входитиме чотириядерний процесор AMD ZEN і вбудоване графічне ядро AMD Vega з максимум 640 потоковими процесорами, нові материнські плати під AMD Socket AM4 обзаведуться портами HDMI і DisplayPorts. У свою чергу процесори AMD Pinnacle Ridge, які вийдуть на ринок в якості оновлення поточної лінійки AMD Ryzen 7, повинні скласти конкуренцію процесорам сімейства Intel Coffee Lake. Офіційна їх презентація очікується на січневій виставці CES 2018.
Постійне посилання на новинуПроцесори сімейства Intel Skylake і новіші піддаються вразливості через інтерфейс USB
Російська компанія Positive Technologies, яка спеціалізується на розробці програмного забезпечення в області інформаційної безпеки, а також надає послуги в області аналізу захищеності, повідомила про вразливість процесорів лінійки Intel Skylake і новіших через інтерфейс USB.
Якщо говорити детальніше, то у вищезазначених чіпах знаходяться мікросхеми PCH (Platform Controller Hub), які контролюють певні канали передачі даних і допоміжні функції. Самі мікросхеми PCH мають контролер IME (Intel Management Engine), що дозволяє віддалено займатися моніторингом і налаштуванням системи, що зручно при великому парку комп'ютерів.
Так, фахівці Positive Technologies повідомляють, що певні ревізії IME дозволяють отримати через USB доступ до інтерфейсу JTAG (Joint Test Action Group). Це відкриває низькорівневий доступ до коду, що працює на чіпі, й дає можливість управління IME. Так що при такому зломі зловмисник може отримати широкий доступ до системи, яка не відстежується ані ОС, ані антивірусом.
Компанія Intel поки не коментує ситуацію, що склалася.
Постійне посилання на новинуПостачання процесорів Intel Core i7 (Broadwell-E) закінчиться в травні 2018
Життєвий цикл процесорів Intel Core i7 (Broadwell-E) добігає кінця – виробник в особі компанії Intel оголосив про припинення їх постачання в травні 2018 року. Нагадаємо, що вони побудовані на основі 14-нм мікроархітектури Intel Broadwell для платформи Socket LGA2011-v3 і використовують материнські плати на базі чіпсета Intel X99. Перелік процесорів, які покинуть ринок, містить такі моделі:
- Intel Core i7-6950X Extreme Edition (10 / 20 х 3,0 – 3,5 ГГц);
- Intel Core i7-6900K (8 / 16 х 3,2 – 3,7 ГГц);
- Intel Core i7-6850K (6 / 12 х 3,6 – 3,8 ГГц);
- Intel Core i7-6800K (6 / 12 х 3,4 – 3,6 ГГц).
На зміну вже застарілим чіпам у цьому році прийшла лінійка HEDT-процесорів Intel Skylake-X з материнськими платами на базі чіпсета Intel X299, а її топовий представник в особі Intel Core i9-7980XE Extreme Edition може похвалитися наявністю 18 ядер з підтримкою 36 потоків. Тож якщо ви міркували про придбання чіпа Intel Core i7 серії Broadwell-E для модернізації вашої системи на основі чіпсета Intel X99, у вас залишилося не так багато часу.
Постійне посилання на новинуСерверні процесори лінійки Qualcomm Centriq 2400 отримали до 48 ядер
Почалися постачання нових серверних процесорів лінійки Qualcomm Centriq 2400, побудованих з використанням 10-нм техпроцесу, які повинні скласти конкуренцію рішенням серій Intel Xeon і AMD EPYC. До неї ввійшли три моделі: Qualcomm Centriq 2434, Qualcomm Centriq 2452 і Qualcomm Centriq 2460. Новинки розроблені на основі 64-бітової мікроархітектури ARMv8, а в самому кристалі з площею 398 мм2 помістилося 18 млрд транзисторів.
Флагманський процесор Qualcomm Centriq 2460 характеризується наявністю 48 ядер з підтримкою 48 потоків. Базова частота його роботи становить 2,2 ГГц, а динамічна сягає 2,6 ГГц. Об'єм кеш-пам'яті L2 на кожне ядро дорівнює 512 КБ, що в загальній сумі складає 24 МБ, а об'єм кеш-пам'яті L3 сягає 60 МБ.
У свою чергу 46-ядерна, 46-потокова модель Qualcomm Centriq 2452 володіє такими ж швидкісними показниками – 2,2 / 2,6 ГГц, а рівень кеш-пам'яті L2 і L3 становить 23 і 57,3 МБ відповідно. Молодший процесор Qualcomm Centriq 2434 отримав 40 ядер і 40 потоків з базовою частотою 2,3 ГГц і динамічною 2,5 ГГц, кеш-пам'ять L2 в об'ємі 20 МБ і L3 – 50 МБ.
Серед іншого всі три новинки характеризуються підтримкою оперативної пам'яті DDR4-2667 з максимальним об'ємом 768 ГБ, 32 ліній PCI Express 3.0 і 6 контролерів PCIe. А використання мікроархітектури ARMv8 дозволило скоротити показник TDP до 120 Вт.
Вартість процесорів лінійки Qualcomm Centriq 2400 становить $888, $1383 і $1995, що значно нижче цінників їх конкурентів. Наприклад, вартість флагманського Intel Xeon Platinum 8180 (28 / 56 х 2,5 – 3,8 ГГц) перевищує $10 000. Таким чином, ринок серверних процесорів отримав нового потужного гравця, який може нав'язати конкуренцію присутнім на ньому виробникам.
Постійне посилання на новинуУ мережі спливли характеристики MCM-чіпів від Intel c графічним ядром від AMD і результати в бенчмарках
Одночасно з анонсом нових MCM-процесорів Intel з iGPU AMD Vega в мережі з'явилися їхні детальні характеристики й результати тестування в бенчмарках, які офіційно поки не підтверджені.
Так, лінійка нових чіпів отримає назву Intel Kaby Lake G, де приставка «G» вказує на поліпшену вбудовану графічну підсистему. Поки відомо про двох її представників – Intel Core i7-8705G й Intel Core i7-8809G, які отримали кодові позначення 694E:C0 і 694C:C0 відповідно. Самі процесори характеризуються 4 ядрами і 8 потоками, базова частота їх роботи становить 3,1 ГГц, а динамічна сягає 4,1 ГГц.
Графічне ядро обох MCM-чіпів отримало 24 обчислювальні блоки з 1536 потоковими процесорами, а його частотні показники становлять 1000 МГц для Intel Core i7-8705G і 1190 МГц для Intel Core i7-8809G, що дозволяє йому досягти продуктивності на рівні 3,3 TFLOPS. Відеопам'яті HBM2 в обох випадках у наявності 4 ГБ з частотою 700 і 800 МГц відповідно.
Тепер перейдемо до результатів бенчмарків. У GFXBench ми можемо спостерігати 50% перевагу Intel Core i7-8809G над Intel Core i7-8705G, що може пояснюватися нижчими показниками вбудованого графічного ядра. Також свій вплив можуть давати налаштування керування живленням.
У бенчмарку GeekBench графічне ядро моделі Intel Core i7-8809G скидає частоту до 1000 МГц, можливо для того, щоб не перевищувати заявлений рівень TDP. Також тут підтверджується кількість обчислювальних блоків GPU – 24, а загальний рахунок у бенчмарку сягнув 76607.
Далі йдуть результати в 3D Mark 11, у яких перевага Intel Core i7-8809G над Intel Core i7-8705G скорочується до 30%. А ось у тесті CPU Intel Core i7-8705G обійшов старшу модель, що можна пояснити наявністю слабшого відеоядра, яке дозволяє процесору піднімати свої частоти вище, перш ніж він упреться в межу рівня енергоспоживання й нагрівання.
У бенчмарку SiSoftware Sandra характеристики процесорів не відповідають дійсності, причиною чого може бути відсутність їх офіційної підтримки. Згідно з цим бенчмарком, частоти відеоядра Intel Core i7-8705G сягають максимум 550 МГц, а відеопам'яті – всього 500 МГц.
У бенчмарку гри Ashes of the Singularity Intel Core i7-8705G показав загальні результати в 3 900 і 4 800 балів на низьких налаштуваннях в роздільності Full HD, а максимальний FPS перевищив 60 кадрів. Знову ж таки, різні результати одного процесора можуть вказувати на роботу з різними налаштуваннями енергоспоживання.
У будь-якому разі, ця інформація поки знаходиться на рівні чуток і пліток, тож сприймати її варто з часткою здорового скептицизму.
Постійне посилання на новинуIntel анонсувала процесор з iGPU AMD Vega
З моменту ліцензування компанією Intel у грудні 2016 року графічних технологій AMD для своїх процесорів, багато користувачів і аналітиків припускали можливість створення моделі, що поєднує в собі процесорні ядра Intel і iGPU від AMD. І тепер це офіційно стало реальністю.
Компанія Intel оголосила про майбутній випуск нової лінійки CPU для мобільних комп'ютерів, моделі якої використовують дизайн Multi-Chip Module (MCM) і поєднують на одній підкладці процесори серії Intel Core H 8-го покоління, графічний адаптер від AMD з мікроархітектурою AMD Vega і пам'ять HBM2 з 1024-бітовою шиною. Для зв'язки компонентів між собою використовується технологія Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB).
Завдяки такому дизайну Intel обіцяє значне скорочення розмірів кінцевої материнської плати, зниження вимог до системи охолодження і, як наслідок, зменшення висоти ноутбуків до 11 мм. При цьому функціональні можливості дозволять створювати контент, запускати улюблені ігри й навіть занурюватися в світ VR-пригод. Дебют перших кінцевих пристроїв з новими процесорами Intel, що використовують дизайн MCM, запланований на перший квартал 2018 року.
https://www.techpowerup.com
https://newsroom.intel.com
Сергій Буділовський
Показати ще
