Пошук по сайту

up

Комп'ютерні новини

Всі розділи

Відеокарта SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC з вражаючим заводським розгоном

Компанія SAPPHIRE поповнила модельний ряд високопродуктивних графічних адаптерів черговою новинкою – SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC. Вона створена на основі 28-нм GPU AMD Grenada PRO з одним з найбільших заводських розгонів: його тактова частота збільшена з номінальних 1000 до 1120 МГц, що обіцяє суттєвий бонус до рівня продуктивності. А ось 8 ГБ GDDR5-пам'яті функціонує на еталонній ефективній частоті 6000 МГц.

SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC

Для відведення надлишків тепла SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC використовує посилену конструкцію кулера, в основі якої знаходиться оновлений дизайн випарної камери. Додатково СО містить кілька мідних 8-мм теплових трубок, двосекційний радіатор, алюмінієву пластину жорсткості на звороті плати і три 100-мм осьових вентилятори. Вартість новинки не повідомляється, але в першу чергу вона з'явиться на китайському ринку.

SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC

Порівняльна таблиця технічної специфікації відеокарти SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC з еталонним аналогом виглядає наступним чином:

Модель

AMD Radeon R9 390

SAPPHIRE Radeon R9 390 TOXIC

GPU

AMD Grenada PRO

Мікроархітектура

AMD GCN

Техпроцес, нм

28

Кількість потокових процесорів

2560

Кількість текстурних блоків

160

Кількість растрових блоків

64

Тактова частота GPU, МГц

1000

1120

Тип відеопам'яті

GDDR5

Об'єм, ГБ

8

Номінальна / ефективна частота пам'яті, МГц

1500 / 6000

Ширина шини пам'яті, бітів

512

Пропускна спроможність, ГБ/с

384

Зовнішні інтерфейси

1 x DVI-I
1 x DVI-D
1 x HDMI
1 x DisplayPort

Внутрішній інтерфейс

PCI Express 3.0 x16

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Інженерний зразок Intel Core i7-6950X Extreme Edition продано на eBay за $1950

«На кожен товар знайдеться свій покупець». Це неписане правило в черговий раз підтвердила компанія Intel, вже за традицією реалізувавши напередодні офіційного анонсу інженерний зразок нового флагманського процесора. Мова, звичайно ж, йде про модель Intel Core i7-6950X Extreme Edition з лінійки Intel Broadwell-E, інженерний зразок якої було продано справжньому фанату на eBay за $1950.

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Нагадаємо, що ця новинка має 10 процесорних ядер з номінальною тактовою частотою 3,0 ГГц і 25 МБ кеш-пам'яті L3. Рівень її TDP сягає 140 Вт. Вона сумісна з процесорним роз'ємом Socket LGA2011-v3 і чіпсетом Intel X99, тому може використовуватися в парі з наявними на ринку материнськими платами для платформи Intel Haswell-E, однак після оновлення BIOS. Разом з нею в продаж надійдуть трохи менш продуктивні моделі: дві 6-ядерні (Intel Core i7-6800K і Intel Core i7-6850K) і одна 8-ядерна (Intel Core i7-6900K).

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

Неофіційна таблиця технічної специфікації процесорів серії Intel Broadwell-E:

Модель

Кількість ядер / потоків

Базова / динамічна тактова частота, ГГц

Кеш-пам'ять L3, МБ

Процесорний роз'єм

Intel Core i7-6950X Extreme Edition

10 / 20

3 / 3,5

25

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6900K

8 / 16

3,2 / 3,7

20

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6850K

6 / 12

3,6 / 3,8

15

Socket LGA2011-v3

Intel Core i7-6800K

6 / 12

3,4 / 3,6

15

Socket LGA2011-v3

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонс тихого процесорного кулера Thermalright Le GRAND MACHO RT

Компанія Thermalright вирішила поділитись інформацією щодо нової універсальної процесорної системи охолодження – Thermalright Le GRAND MACHO RT. Вона використовує традиційний Tower-дизайн, але зі зміщенням основи для кращої сумісності з модулями оперативної пам'яті.

Thermalright Le GRAND MACHO RT Thermalright Le GRAND MACHO RT

Конструкційно Thermalright Le GRAND MACHO RT складається з нікельованої мідної основи, семи 6-мм нікельованих мідних теплових трубок, масивного алюмінієвого радіатора й осьового вентилятора Thermalright TY-147B. Останній побудований на основі гідродинамічних підшипників (FDB) і характеризується низькою швидкістю роботи (300-1300 об/хв) і дуже комфортним рівнем шуму (14-20 дБ). Thermalright не вказує максимальний TDP сумісних процесорів, але підтримка всіх актуальних платформ (включаючи Socket AM3+ / FM2+ і Socket LGA1151 / LGA2011-v3) і масивна конструкція забезпечують можливість використання новинки в парі з найпотужнішими сучасними ЦП.

Thermalright Le GRAND MACHO RT Thermalright Le GRAND MACHO RT

Зведена таблиця технічної специфікації процесорного кулера Thermalright Le GRAND MACHO RT:

Модель

Thermalright Le GRAND MACHO RT

Сумісні платформи

AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 / FM2+
Intel Socket LGA775 / LGA1150 / LGA1151 / LGA1155 / LGA1156 / LGA1366 / LGA2011 / LGA2011-3

Теплові трубки

Матеріал

Нікельована мідь (C1100)

Кількість

7

Діаметр, мм

6

Радіатор

Кількість ребер

35

Товщина, мм

0,4

Відстань між пластинами, мм

3,1

Вентилятор

Модель

Thermalright TY-147B

Розміри, мм

152 х 140 х 26,5

Тип підшипників

FDB Bearing

Швидкість, об/хв

300 – 1300

Повітряний потік, CFM (м3/год)

16,9 – 73,6 (28,7 – 125,05)

Рівень шуму, дБА

14 – 20

Роз'єм

4-контактний

Маса, г

160

Розміри радіатора, мм

159 х 150 х 125

Маса радіатора, г

900

http://www.cowcotland.com
http://www.thermalright.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

AMD показала ASIC-фото нових графічних процесорів

Оскільки AMD і NVIDIA планують приблизно в один часовий період представити свої нові графічні процесори та відеокарти, створені на їх основі, то до наближення цього моменту кожна компанія прагне підігріти інтерес публіки саме до своїх продуктів.

AMD Polaris 11

AMD для цього вирішила створити спеціальну сторінку на офіційному веб-сайті – Polaris Architecture, в рамках якої відкрила деякі нові та нагадала про вже відомі подробиці GPU лінійки AMD Polaris. До першої категорії можна віднести два ASIC-зображення новинок: згори ймовірно зображений AMD Polaris 11, а трохи нижче – AMD Polaris 10.

AMD Polaris 10

Що ж стосується вже відомих подробиць цих новинок, то AMD нагадує про використання при їх створенні 14-нм технології FinFET, четверте покоління мікроархітектури AMD GCN, підтримку Async Compute для максимально повної реалізації можливостей API DirectX 12 і Vulkan, підтримку технології AMD FreeSync для плавного відображення картинки на моніторі та мінімізації артефактів, а також про можливість апаратного декодування H.265 для трансляції 4K-відео при 60 Гц, підтримку моніторів з High Dynamic Range (HDR) і VR-пристроїв. Детальніше про ці та інші можливості можна дізнатися за додатковими посиланнями на сторінці Polaris Architecture.

http://www.amd.com
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Анонсовано материнську плату BIOSTAR H110MD PRO D4

Загалові представлена нова материнська плата компанії BIOSTAR, що відноситься до серії BIOSTAR Pro, а саме модель BIOSTAR H110MD PRO D4. Вона характеризується підтримкою роботи з оперативною пам'яттю стандарту DDR4, яка вирізняється підвищеною продуктивністю в порівнянні з попереднім поколінням. Для реалізації потенціалу системи плата підтримує до 32 ГБ оперативної пам'яті стандарту DDR4.

BIOSTAR H110MD PRO D4

З підтримкою останнього 6-го покоління процесорів Intel Core і пристроїв PCIe 3.0, BIOSTAR H110MD PRO D4 здатна повністю занурити користувача у віртуальний світ шляхом встановлення й активного використання продуктивних компонентів. Застосування ж найдоступнішого чіпсета в її основі дозволяє заощадити на материнській платі, вклавши додаткові кошти в покупку потужнішого ЦП, відеокарти або SSD. 

BIOSTAR H110MD PRO D4

Характерною особливістю плат серії BIOSTAR Pro є покращений дизайн силової розв'язки за технологією Tough Power Enhanced, а також використання високоякісних конденсаторів AudioArt у звукових каналах, що гарантує платам серії високу стабільність і преміальний звуковий супровід.

Детальніша таблиця технічної специфікації материнської плати BIOSTAR H110MD PRO D4:

Модель

BIOSTAR H110MD PRO D4

Чіпсет

Intel H110

Підтримка процесорів

Intel Core i7 / Core i5 / Core i3 / Pentium / Celeron для платформи Socket LGA1151

Оперативна пам’ять

2 x DDR4 DIMM (максимум 32 ГБ DDR4-2133 МГц)

Слоти розширення

1 x PCI Express 3.0 x16 (x16 + x4)
2 x PCI Express 3.0 x1

Дискова підсистема

4 x SATA 6 Гбіт/с

USB

2 x USB 3.0 порти
1 x USB 3.0 роз’єм
2 x USB 2.0 порти
2 x USB 2.0 роз’єми

LAN

Realtek RTL8111H (10/100/1000)

Аудіо

8-канальний кодек Realtek ALC887 з підтримкою Biostar Hi-Fi

Форм-фактор

microATX

Розміри

226 х 174 мм

http://www.biostar.com.tw
Сергій Приходченко

Постійне посилання на новину

Фотокамера Canon EOS 80D для любителів яскравої й творчої зйомки

Разом з камерою Canon EOS-1DX Mark II професійного рівня анонсована й доступніша модель – Canon EOS 80D. Вона чудово підійде для менш вимогливих користувачів, забезпечуючи при цьому зручність експлуатації, гідну якість зйомки та необхідну функціональність.

Canon EOS 80D

В основі новинки знаходиться 24,2-Мп CMOS-датчик, фірмовий процесор DIGIC 6 і система 45-точкового автофокусування з сенсорами перехресного типу. В результаті вона може виступати в якості універсальної камери для зйомки різноманітних сцен. Широкий діапазон ISO (100 - 16 000) дозволяє вести зйомку в різних умовах освітлення (навіть при місячному світлі).

Canon EOS 80D

З інших особливостей Canon EOS 80D особливої уваги заслуговують такі:

  • 7560- піксельний RGB+IR датчик виміру експозиції вимірює як видимі, так й інфрачервоні випромінювання;
  • функція виявлення мерехтіння забезпечує послідовну експозицію при зйомці в умовах мерехтливого штучного освітлення;
  • функція White Priority дозволяє мінімізувати появу теплих тонів на знімках і відео;
  • додаток Canon Camera Connect з легкістю дозволить вести дистанційну зйомку;
  • вбудований модуль Wi-Fi з підтримкою Dynamic NFC дозволяє підключити і передати зображення на мобільні пристрої.

Canon EOS 80D

На українському ринку цей продукт з'явиться в перших числах травня за орієнтовною вартістю 38 000 грн. ($1509). Детальніша таблиця технічної специфікації камери Canon EOS 80D:

Модель

Canon EOS 80D

Тип сенсора

CMOS

Розмір сенсора

APS-C (22,5 x 15 мм)

Ефективна кількість пікселів

24,2 Мп

Процесор

DIGIC 6

Чутливість ISO

100 – 16 000 (розширений до 25 600)

Система оптичної стабілізації зображення

Немає

Формати фото

RAW, JPEG

Максимальна роздільність фото

6000 x 4000

Автофокус

Contrast Detect (sensor), Phase Detect, Multi-area, Center, Selective single-point, Tracking, Single, Continuous, Touch, Face Detection, Live View

Ручний фокус

Є

Кількість точок фокусу

45

Байонет

Canon EF / EF-S

Екран

Сенсорний 3” TFT LCD (1 040 000)

Видошукач

Оптичний (100% покриття кадру, коефіцієнт збільшення – 0,95х)

Мінімальна швидкість затвора

30 с

Максимальна швидкість затвора

1/8000 с

Швидкість серійної зйомки

7 FPS

Вбудований спалах

Є

Дальність спалаху

12 м (при ISO 100)

Зовнішній спалах

Так (за допомогою «гарячого черевика»)

Компенсація експозиції

±5 (з кроком 1/3 EV, 1/2 EV)

Зйомка відео

1920 x 1080 (60p, 30p, 24p), 1280 x 720 (60p, 30p)

Формат відео

MPEG-4, H.264

Мікрофон

Стерео

Динамік

Моно

Підтримка карт пам'яті

SD/SDHC/SDXC (UHS-I підтримка)

Інтерфейси

1 x USB 2.0
1 x mini-HDMI
2 x аудіопорти

Мережеві інтерфейси

802.11b/g/n, NFC

Акумулятор

Літій-іонний LP-E6N

Кількість знімків в автономному режимі (CIPA)

960

Розміри

139 х 105 х 79 мм

Маса

730 г

Орієнтовна вартість

₴38 000 / $1509

Canon EOS 80D

http://www.canon.ua
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060 – материнська плата з інтегрованим ЦП серії Intel Braswell Refresh

У першому кварталі 2016 року компанія Intel представила серію енергоефективних процесорів Intel Braswell Refresh, яка замінить на ринку лінійку Intel Braswell в складі компактних і переважно безшумних систем. Компанія ECS інтегрувала підтримку цих новинок у своїй материнській платі ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060, яка по суті є трьома різними моделями: ECS BSWI-D-J3710, ECS BSWI-D-J3160 і ECS BSWI-D-J3060. Між собою вони відрізняються лише типом встановленого процесора: Intel Pentium J3710, Intel Celeron J3160 або Intel Celeron J3060 відповідно. За їх охолодження відповідає компактний і безшумний алюмінієвий радіатор.

ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060

В іншому ж наповнення цих моделей однакове: один слот SO-DIMM для модуля оперативної пам'яті стандарту DDR3L-1600 МГц, два порти SATA 6 Гбіт/с для реалізації дискової підсистеми, слот розширення Half Size Mini PCI Express для установки модуля бездротових мережевих інтерфейсів, а також набір необхідних контролерів і зовнішніх інтерфейсів. Живлення до ECS BSWI-D-J3710, ECS BSWI-D-J3160 і ECS BSWI-D-J3060 підводиться за допомогою зовнішнього джерела та роз'єму DC-In на інтерфейсній панелі.

ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060

З додаткових переваг новинок відзначимо підтримку технології ECS Durathon, яка гарантує високу якість, стабільність і надійність роботи, використання виключно твердотілих конденсаторів, інтеграцію інтерфейсу LVDS і захист від електростатичних розрядів.

ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060

Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ECS BSWI-D-J3710/J3160/J3060:

Модель

ECS BSWI-D-J3710

ECS BSWI-D-J3160

ECS BSWI-D-J3060

Інтегрований процесор

Intel Pentium J3710 (4 x 1,6 – 2,64 ГГц)

Intel Celeron J3160 (4 x 1,6 – 2,24 ГГц)

Intel Celeron J3060 (2 х 1,6 – 2,48 ГГц)

Графічне ядро

Intel HD Graphics 405 (18 х 400 – 740 МГц)

Intel HD Graphics 400 (12 х 320 – 700 МГц)

Intel HD Graphics 400 (12 х 320 – 700 МГц)

Підсистема оперативної пам'яті

1 x DDR3 SO-DIMM (максимум 8 ГБ DDR3L-1600 МГц)

Дискова підсистема

2 x SATA 6 Гбіт/с

Слоти розширення

1 х Half Size Mini PCI Express (для карти Wi-Fi / Bluetooth)

Аудіопідсистема

6-канальний аудіокодек Realtek ALC662

LAN

Гігабітний мережевий контролер Realtek RTL8111H

Зовнішні інтерфейси

2 x PS/2
1 x RJ45
1 x HDMI
1 x D-Sub
2 x USB 3.0
2 x USB 2.0
3 x 3,5-мм аудіо
1 x DC-In

Форм-фактор

Mini-ITX (170 x 170 мм)

http://www.ecs.com.tw
http://www.fanlesstech.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Лінійка Intel Atom припиняє своє існування

Цілком логічно, але тим не менш несподівано для багатьох компанія Intel офіційно повідомила про намір поступово вивести з ринку лінійку процесорів Intel Atom. Це є ще одним кроком на шляху до реалізації нової стратегії, яка передбачає зміну ключового вектора розвитку з ринку ПК на сегмент дата-центрів, хмарних систем і IoT.

Intel Atom

В даний момент на ринку мобільних платформ присутні 14-нм моделі лінійки Intel Cherry Trail, на зміну яким у цьому році повинні були б прийти чіпи серій Intel Broxton і Intel SoFIA. Замість цього ринок компактних енергоефективних пристроїв поділять між собою платформа Intel Apollo Lake і продуктивніші процесори лінійки Intel Core M з мікроархітектурою Intel Skylake. Наявні ж CPU різних серій Intel Atom будуть поступово виводитися з ринку.

Аналітики зазначають, що такий хід був очевидний: з року в рік Intel зазнавала збитків через бажання скласти гідну конкуренцію ARM-чіпам на ринку смартфонів і планшетних комп'ютерів, однак так і не змогла досягти успіху. До того ж висока конкуренція і низька вартість самих процесорів не обіцяють значної прибутковості, чого не скажеш про сегмент звичайних десктопних комп'ютерів або дата-центрів, де Intel практично не відчуває конкуренції і може диктувати власні ціни на свою продукцію.

http://liliputing.com
http://www.pcworld.com
Сергій Буділовський

Постійне посилання на новину

Показати ще