У мережі з'явилося перше реальне фото майбутнього сокета Intel LGA 1954 з кріпленням 2L-ILM

У соцімережі X з'явився перший реальний знімок сокету Intel LGA 1954. Фотографія наочно підтверджує головне конструктивне нововведення — використання незалежного двоважільного механізму притискання, відомого як 2L-ILM (Dual Lever Independent Loading Mechanism). Замість звичної рамки з одним засувним важелем, яка застосовувалася Intel протягом багатьох років, новий сокет оснащений двома окремими важелями з обох боків.

Така конструкція покликана забезпечити симетричний та максимально рівномірний розподіл тиску на теплорозподільну кришку процесора, що має повністю розв'язати хронічну проблему вигинання текстоліту та кристала під навантаженням.

Попри збільшення кількості контактів до 1954, фізичні габарити металевої рамки та зони навколо неї візуально повторюють розміри LGA 1851. Це підтверджує інформацію про те, що кріплення для систем охолодження залишаться незмінними, забезпечуючи зворотну сумісність із поточними кулерами та РСО.

Оскільки це неофіційний витік, сама Intel жодних заяв щодо появи цього фото не робила.

videocardz.com
Павлик Олександр

MediaTek об’єднала зусилля з NVIDIA для створення процесорів RTX Spark

MediaTek оголосила про свою участь у розробці NVIDIA RTX Spark — нового класу процесорів, створених спеціально для ПК на базі Windows 11, які орієнтовані на роботу з персональними ШІ-агентами.

Нова платформа покликана забезпечити високу творчу продуктивність та запуск сучасних ігор у тонких ноутбуках та компактних, надзвичайно енергоефективних настільних системах.

Ця колаборація поєднує багаторічний досвід MediaTek у проектуванні високопродуктивних мобільних процесорів, бездротового зв’язку та систем керування живленням із повноцінною ШІ-платформою та графічними технологіями сімейства NVIDIA RTX. Створена в результаті система на кристалі (SoC) пропонує передову продуктивність локальних ШІ-обчислень (Agentic AI) у портативному та холодному форм-факторі.

MediaTek внесла кілька важливих технологічних рішень у розробку SoC для NVIDIA RTX Spark, серед яких фірмовий контролер пам'яті із підтримкою до 128 ГБ об’єднаної пам'яті, інтелектуальне керування живленням (PMIC) для значного подовження автономності, а також інтегрований бездротовий модуль з ультранизькою затримкою. Останній забезпечує стабільний геймінг та безперебійну роботу гібридних ШІ-навантажень «хмара-пристрій», синхронізуючи локальних помічників (на кшталт NVIDIA NemoClaw) із хмарними ресурсами.

Спільний проект розширює присутність MediaTek на преміальному ринку Windows-ПК, виводячи її за межі бюджетного сегменту та Chromebook. Перша хвиля ноутбуків на базі платформи NVIDIA RTX Spark надійде у продаж восени 2026 року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

NVIDIA розкрила план розвитку Spark до 2030 року

Компанія оголосила, що Spark стане багаторічною платформою для Windows AI‑ПК та робочих станцій.

Поточне покоління Grace Blackwell Spark із LPDDR5X та інтегрованою графікою рівня RTX 5070 буде доповнене у 2027 році лінійкою Rubin, яка отримає пам’ять LPDDR6, варіанти з HBM4 та процесори Vera, а також мережі CX9 1600G. У 2029 році з’явиться Rosa Feynman Spark із новою архітектурою CPU, пам’яттю HBM Next та мережами CX10.

Окремо NVIDIA представила DGX Station для Windows на базі Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip, яка підтримує до 748 ГБ пам’яті та забезпечує продуктивність до 20 PFLOPS FP4. Це дозволяє локально виконувати моделі до одного трильйона параметрів, що відкриває нові можливості для корпоративних ШІ‑навантажень та постійних агентів.

NVIDIA підкреслила, що Spark не є разовим продуктом, а стане основою довгострокової стратегії, яка охоплює як споживчі Windows AI‑ПК, так і професійні робочі станції. Rubin і Rosa Feynman підтверджують план розвитку до кінця десятиліття, забезпечуючи стабільність екосистеми та конкурентність проти AMD, Intel та Apple.

videocardz.com
Павлик Олександр

NVIDIA представила RTX Spark

NVIDIA представила RTX Spark — процесор класу суперкомп’ютера для Windows‑ПК із локальним виконанням великих моделей ШІ та продуктивністю рівня GeForce RTX 5070.

RTX Spark став першою спробою NVIDIA вийти на ринок споживчих процесорів, поєднавши архітектуру CPU Grace з 20 ядрами та інтегровану графіку Blackwell. Він підтримує до 128 ГБ LPDDR5X із пропускною здатністю 300 ГБ/с, має NVLink 600 ГБ/с і здатний виконувати моделі до 200 млрд параметрів локально. Це означає, що користувачі отримують можливість запускати складні моделі ШІ без підключення до хмари, що особливо важливо для Copilot+ у Windows 11.

Графічна частина Spark відповідає рівню GeForce RTX 5070, забезпечуючи підтримку DirectX 12 Ultimate, трасування променів, path tracing та DLSS 4.5/5. NVIDIA позиціонує його як рішення для ноутбуків із дисплеями 14–16 дюймів та OLED‑панелями з G‑SYNC, а також для компактних десктопів. Це робить Spark універсальним продуктом, який може одночасно задовольнити потреби геймерів, творців контенту та користувачів ШІ‑застосунків.

Серед партнерів NVIDIA — ASUS, Dell, HP, Lenovo, MSI, Acer, GIGABYTE та Microsoft Surface.

Перші пристрої з RTX Spark очікуються восени 2026 року. Конкурентами новинки стануть AMD Ryzen AI Max 400 на базі Zen 5 із графікою RDNA 3.5, Apple M5/M5 Pro та Intel Panther Lake. Вихід Spark означає, що NVIDIA тепер напряму конкурує з традиційними виробниками процесорів, пропонуючи власне бачення універсального чипа, який поєднує ігрову продуктивність та можливості ШІ.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD підтвердила актуальність сокета Socket AM5 до 2029 року

Під час презентації на Computex 2026 компанія відзначила десятиріччя AM4, яке стало основою успіху Ryzen, і оголосила про продовження життєвого циклу AM5.

Сокет AM5 дебютував у 2022 році разом із Ryzen 7000 на архітектурі Zen 4, а нині підтримує Ryzen 8000 APU та Ryzen 9000 на базі Zen 5. Тепер AMD гарантує, що AM5 залишатиметься актуальним до 2029 року, що означає вихід щонайменше одного нового покоління — Zen 6.

Це рішення важливе для користувачів, які інвестують у платформу AM5, адже воно забезпечує довготривалу сумісність із новими процесорами без потреби у швидкій заміні материнських плат. AMD підкреслює, що стратегія довготривалої підтримки сокетів залишається ключовою перевагою компанії у порівнянні з конкурентами.

techpowerup.com
Павлик Олександр

AMD представила два нових процесори з 3D V Cache: Ryzen 7 5800X3D 10th Anniversary Edition та Ryzen 7 7700X3D

Ryzen 7 5800X3D повертається у вигляді ювілейної версії, присвяченої десятиріччю сокета AM4. Це той самий 8‑ядерний, 16‑потоковий чип на архітектурі Zen 3 з частотами до 4,5 ГГц і 96 МБ кешу L3, який був знятий з виробництва у 2023 році. У комплекті є брендована упаковка та високопродуктивна термопрокладка Carbice Ice Pad, але кулер не додається. AMD заявляє, що цей процесор залишається найшвидшим ігровим рішенням для систем із DDR4. Він показує в середньому на 10 % вищу продуктивність у іграх порівняно з Intel Core i9‑14900K при використанні пам’яті DDR4‑3600. Продаж стартує 25 червня за ціною 350 доларів США.

Ryzen 7 7700X3D — новий 8‑ядерний, 16‑потоковий процесор на архітектурі Zen 4 з частотами до 4,5 ГГц і 96 МБ кешу L3. Він займає проміжну позицію між 5800X3D та майбутнім 9850X3D, тоді як 7800X3D вже знято з виробництва. AMD не надала власних тестів продуктивності для цієї моделі, але позиціонує її як доступніший варіант для геймерів на платформі AM5. Продаж стартує 16 липня за ціною 330 доларів США.

techpowerup.com
Павлик Олександр

Qualcomm представила нову платформу Snapdragon C для ноутбуків від 300 доларів

Qualcomm представила нову платформу Snapdragon C — бюджетні процесори для ноутбуків від 300 доларів США, орієнтовані на студентів, сім’ї та малий бізнес.

Вони поєднують енергоефективність, інтегрований NPU для ШІ та тривалий час роботи від батареї.

Snapdragon C створений для доступних ноутбуків початкового рівня, забезпечуючи плавну роботу з веб‑браузингом, відео та офісними програмами. Платформа створена для ноутбуків, які працюють тихо, не перегріваються й довго тримають заряд. Це робить їх привабливими для тих, хто шукає доступний, але сучасний пристрій.

Процесори мають інтегрований NPU, що дозволяє виконувати базові завдання ШІ навіть у бюджетному сегменті. Це означає, що ноутбуки на Snapdragon C зможуть обробляти інтелектуальні функції — від оптимізації роботи системи до підтримки простих моделей ШІ.

Перші ноутбуки на базі Snapdragon C очікуються у продажу вже цього року.

techpowerup.com 
Павлик Олександр

AMD готує Zen 7 на базі техпроцесу TSMC A14 з новими інструкціями та пакуванням

У витоках з’явилися перші подробиці про архітектуру Zen 7.

Центральний чиплет CCD має кодове ім’я Grimlock і буде виготовлений за техпроцесом TSMC A14, який відкриває нову «ангстрем‑еру» після 2 нм. Це означає ще менші транзистори, вищу щільність і кращу енергоефективність.

Zen 7 отримає підтримку інструкцій AVX10, що об’єднують можливості AVX2 та AVX‑512, а також ACE для прискорення ШІ‑обчислень. Додатково з’явиться FRED — нова модель обробки переривань, яка зменшить затримки системи, та ChkTag для маркування пам’яті й захисту від помилок.

AMD планує застосувати нове пакування: оновлений 3D V‑Cache та Fan‑Out Panel‑Level Packaging (FOPLP), яке розробляє Powertech. Це дасть змогу збільшити обсяг кешу, зменшити залежність від TSMC у сфері пакування та підвищити масштабованість.

Zen 7 стане важливим кроком для AMD у конкуренції з Intel, адже компанія робить акцент на продуктивності, енергоефективності та підтримці нових сценаріїв використання ШІ.

techpowerup.com
Павлик Олександр