Computex 2016: MSI виходить на ринок процесорних систем охолодження

Компанія MSI продовжує успішно розвивати лінійку ігрових комплектуючих MSI Gaming, додаючи до неї все нові й нові пристрої. На стенді в рамках виставки Computex 2016 вона продемонструвала свій перший процесорний кулер, назва якого, як і більшість параметрів, поки не уточнюється.

Новинка має традиційний Tower-дизайн і відразу ж виділяється відомим логотипом дракона на верхній кришці, який до того ж підсвічується за допомогою RGB LED-ілюмінації. У його структурі використовуються кілька теплових трубок, алюмінієвий радіатор та два 120-мм вентилятори, які підключаються через 4-контактні роз'єми, що дозволяє змінювати швидкість їх роботи за допомогою ШІМ-методу.

Демонстрацію можливостей свого процесорного кулера компанія MSI проводила на платформі Socket LGA2011-v3. Тобто новинка без проблем впорається з відведенням 140 Вт теплової потужності. Хоча не виключаємо, що її потенціал ще вищий.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: OCZ VT180 и TR150 – нові 2,5-дюймові SATA SSD

Компанія Toshiba в 2013 році придбала збанкрутілу OCZ. Протягом наступних років Toshiba планомірно та поволі інтегрувала OCZ у свою структуру, поступово збільшуючи асоціацію між брендами «OCZ» і «Toshiba» для покупців. Тепер, схоже, вона прагне повністю відмовитися від торгової марки OCZ.

Зокрема, на виставці Computex 2016 Toshiba представила серії SSD OCZ VT180 і OCZ TR150. Уважні читачі відразу ж помітять схожість у назві й у дизайні з серіями OCZ Vector 180 і OCZ Trion 150. Та й всередині можна виявити багато схожого, проте є й відмінності в деяких показниках продуктивності.

OCZ VT180 і OCZ TR150 доступні в чотирьох варіантах об'єму: 120, 240, 480 і 960 ГБ. Перша серія побудована на базі мікросхем MLC NAND, а друга – TLC NAND. Ще одна суттєва відмінність між ними – гарантійні зобов'язання: 5 і 3 роки відповідно. А ось параметри продуктивності у них схожі: максимальна швидкість послідовного читання і запису даних становить 550 і 530 МБ/с, а показники довільного читання та запису знаходяться на рівні 80 000 і 90 000 IOPS.

Зведена таблиця технічної специфікації SSD-накопичувачів серії OCZ VT180:

Зведена таблиця технічної специфікації SSD-накопичувачів серії OCZ TR150:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: be quiet! Silent Loop – серія процесорних СВО

У рамках виставки Computex 2016 компанія Listan GmbH & Co. KG, яка відома під брендом be quiet!, представила першу в своєму модельному ряду серію систем водяного охолодження (СВО) процесорів – be quiet! Silent Loop. До її складу увійшли три моделі, які різняться між собою розміром радіатора: 280 х 140 мм, 240 х 120 мм і 120 х 120 мм.

Цікавою особливістю рішень серії be quiet! Silent Loop є спосіб підключення сполучних шлангів до водоблоку. У більшості конкурентних аналогів вони приєднуються до бічної сторони, а тут – до верхньої. Такий підхід звільняє додатковий простір навколо процесорного роз'єму.

Відомо також, що для охолодження радіатора будуть використовуватися вентилятори серії be quiet! PureWings 2 PWM. У продаж СВО серії be quiet! Silent Loop надійдуть з 3-річною гарантією, але терміни появи та орієнтовна вартість поки не уточнюються.

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: ASUS Zenbo – домашній робот-помічник за $599

Як відомо, концепція IoT (Internet of Things) передбачає підключення до інтернету величезної кількості звичайних речей. Саме з нею пов'язують появу так званих «розумних» будинків, всі елементи яких будуть виводитися онлайн, що відкриває можливість віддаленого керування. Наприклад, ви можете оперативно перевірити, чи виключені всі електроприлади та працює сигналізація, увімкнути систему опалення за 15-20 хвилин до повернення з роботи тощо.

У такому «розумному» будинку особлива роль виділяється адміністратору, який допоможе виконувати безліч рутинних операцій. Компанія ASUS розробила для цього робота-помічника – ASUS Zenbo, дебют якого відбувся в рамках Computex 2016. Він може під’єднуватися до внутрішньої мережі для контролю електрики, дверних замків, камер спостереження тощо. До того ж він розуміє голосові команди та вміє самостійно пересуватися, тому може використовуватися в ролі помічника, наприклад, на кухні. ASUS Zenbo здатний також розважати дітей і виконувати функції фотографа. Орієнтовна його вартість становить $599, але дата релізу поки не повідомляється.

http://www.nextpowerup.com
Сергій Буділовський

ASUS ZenBook 3 (UX390UA) вдвічі кращий за Apple MacBook

Компанія ASUS – одна з небагатьох, хто весь час намагався нав'язати конкуренцію Apple MacBook. Її новий ультрабук – ASUS ZenBook 3 (UX390UA) – дійсно може на рівних змагатися з продуктом компанії Apple, а в багатьох аспектах – навіть перевершує його.

По-перше, новинка має витончений дизайн корпуса (товщина всього 11,9 мм) з дуже привабливим зовнішнім виглядом, який вже відзначено престижною нагородою «Best Choise» виставки Computex 2016. По-друге, вона забезпечує високу продуктивність: зв'язка процесора Intel Core i5 або Intel Core i7, до 16 ГБ оперативної пам'яті LPDDR3-2133 МГц і максимум 1 ТБ SSD гарантують швидке вирішення всіх поставлених завдань, включаючи багато невимогливих ігор.

Порадують власників ASUS ZenBook 3 (UX390UA) і мультимедійні можливості. 12,5-дюймовий IPS Full HD-екран з технологією ASUS Tru2life гарантує високу якість і чіткість зображення, а чотири вбудованих динаміки з технологією Harman Kardon забезпечать вражаючий звуковий супровід.

В якості акумулятора ASUS ZenBook 3 (UX390UA) має рішення з ємністю 40 Вт∙год, чого буде достатньо для 9 годин роботи в автономному режимі. А з функцією швидкої зарядки за 49 хвилин можна відновити 60% максимального об’єму. До того ж термін служби батареї збільшено в три рази.

Детальніша таблиця технічної специфікації ультрабука ASUS ZenBook 3 (UX390UA):

http://www.tweaktown.com
http://www.asus.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: GIGABYTE XC700 – ігровий корпус з підтримкою плат формату E-ATX

Відвідувачі виставки Computex 2016 першими змогли оцінити новий ігровий корпус GIGABYTE XC700, який відноситься до лінійки GIGABYTE Xtreme Gaming. Новинка має звичний Full Tower дизайн, але позбавлена 5,25-дюймових відсіків. У неї без проблем помістяться материнські плати формату ATX або E-ATX з максимум 8 слотами розширення. Для блока живлення формату ATX PS/2 передбачене місце внизу конструкції, а біля фронтальної панелі притулилися кошики для накопичувачів.

Встановлення потужних комплектуючих всередину GIGABYTE XC700 вимагає організації гарної циркуляції повітря. Для цього на передній, задній і нижній стінках передбачені посадкові місця для 120-мм вентиляторів. А верхня панель здатна розмістити радіатор СВО розміром 360 х 120 мм. Ще однією особливістю новинки є система RGB LED-підсвічування деяких елементів.

Зведена таблиця технічної специфікації ігрового корпуса GIGABYTE XC700:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: Ігрова оперативна пам'ять GeIL EVO FORZA DDR4 з технологією MTCD

Компанія GeIL розширила лінійку ігрової оперативної пам'яті GeIL EVO новою серією – GeIL EVO FORZA DDR4. До її складу увійшли модулі з об'ємом від 4 до 16 ГБ, які будуть представлені в наборах від 8 до 64 ГБ. Новинки працюють на частотах від 2666 до 3866 МГц і підтримують технологію Intel XMP 2.0, тому відмінно підійдуть для актуальних платформ компанії Intel.

Для ефективного охолодження мікросхем у модулях серії GeIL EVO FORZA DDR4 використовується фірмовий кулер FORZA з технологією Maximum Thermal Conduction & Dissipation (MTCD). До того ж він забезпечує яскравий і ефектний зовнішній вигляд. Самі ж новинки перед виходом у продаж проходять жорсткі фірмові стрес-тести DYNA4 SLT & DYNA4 DIMM SLT, тому виробник упевнений в їх надійності та надає довічну гарантію.

Зведена таблиця технічної специфікації оперативної пам'яті серії GeIL EVO FORZA DDR4:

http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський

Computex 2016: Серія смартфонів ASUS ZenFone 3 вражає своїми характеристиками

У рамках виставки Computex 2016 компанія ASUS презентувала відразу три моделі смартфонів: ASUS ZenFone 3 (ZE552KL), ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) і ASUS ZenFone 3 Ultra (ZU680KL). Дизайн їх корпусів поліпшено за допомогою металевих рамок і захисного скла Corning Gorilla Glass 3 на передній і задній панелях. А для підвищеного захисту внутрішніх даних додано дактилоскопічний сканер на задній кришці.

Що ж стосується характеристик, то ASUS ZenFone 3 (ZE552KL) оснащується 5,5-дюймовим IPS-екраном, 8-ядерним процесором Qualcomm Snapdragon 625 і максимум 4 ГБ оперативної пам'яті. Для зберігання інформації можна використовувати внутрішній накопичувач з об’ємом до 64 ГБ або карту пам'яті microSD. До речі, кард-рідер у всіх трьох новинок суміщений з одним зі слотів для SIM-карт.

ASUS ZenFone 3 Deluxe (ZS570KL) пропонує комбінацію топового 4-ядерного процесора Qualcomm Snapdragon 820, 6 ГБ оперативної і 256 ГБ постійної пам'яті. Така зв'язка запросто впорається з виведенням на 5,7-дюймовий Super AMOLED-екран будь-яких ігор на максимальних налаштуваннях графіки.

У свою чергу ASUS ZenFone 3 Ultra (ZU680KL) пропонує низжчий рівень продуктивності (Qualcomm Snapdragon 652 + 4 ГБ ОЗУ), проте більший екран (6,8") і ємніший акумулятор (4600 мА ·год).

Всі три новинки серії ASUS ZenFone 3 можуть похвалитися 8-мегапіксельними фронтальними камерами з ширококутним об'єктивом (85°), який дозволить захопити більше простору для селфі. А ось основні камери побудовані на якісних сенсорах Sony і мають роздільну здатність 16 або 23 Мп. До того ж вони підтримують оптичну (OIS) і електронну (EIS) стабілізацію зображення під час зйомки фото, що дозволить мінімізувати вплив мікротряски рук і отримувати чіткі знімки.

Також новинки можуть похвалитися виводом 7.1-канального звуку DTS Surround в навушники і спеціальним процесором рівня 4K TV для реалізації технології ASUS Tru2Life+, здатної оптимізувати якість зображення на екрані. Порівняльна таблиця технічної специфікації смартфонів серії ASUS ZenFone 3:

http://liliputing.com
Сергій Буділовский