Комп'ютерні новини
Всі розділи
Computex 2016: Серія доступних материнських плат ASRock Hyper OC для любителів розгону
Ідея використання альтернативних прошивок BIOS для розгону звичайних процесорів лінійки Intel Skylake наче блискавка на мить освітила небосхил можливостей звичайного користувача, але також швидко зникла під натиском компанії Intel, яка оперативно розробила поправки до мікрокоду для блокування такої можливості. Абсолютна більшість виробників материнських плат не мали бажання йти на конфлікт з IT-гігантом, тому жодних кроків у бік подальшого розвитку цієї ідеї не робили. Лише компанія ASRock не здалася та підготувала нову серію материнських плат – ASRock Hyper OC, які вперше були продемонстровані в рамках Computex 2016.
Першими до її складу ввійшли три моделі: ASRock H170 Pro4/Hyper, ASRock B150M Pro4/Hyper і ASRock H110M-DS/Hyper, які з'являться у продажу вже в липні. Пізніше до них приєднаються ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper, ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper і ASRock B150A-X1/Hyper. Всього виходить шість моделей, побудованих на основі чіпсетів Intel H170, Intel B150 і Intel H110. Всі вони допускають використання спеціального контролера ASRock Hyper BCLK Engine, який і реалізує розгін звичайних процесорів лінійки Intel Skylake шляхом зміни BCLK, не порушуючи при цьому стабільної роботи інших системних вузлів.
В іншому ж новинки особливо не відрізняються від звичайних аналогів. Вони підтримують DDR4-пам'ять, дозволяють встановлювати відеокарти в слот PCI Express 3.0 x16, забезпечують необхідні інтерфейси для дискової підсистеми (включаючи Ultra M.2 на деяких моделях) і гарантують доступну в своєму класі реалізацію всіх інших вузлів.
Зведена таблиця технічної специфікації материнських плат серії ASRock Hyper OC:
Модель |
ASRock Fatal1ty H170 Performance/Hyper |
ASRock H170 Pro4/Hyper |
ASRock Fatal1ty B150 Gaming K4/Hyper |
ASRock B150A-X1/Hyper |
ASRock B150M Pro4/Hyper |
ASRock H110M-DS/Hyper |
Чіпсет |
Intel H170 |
Intel H170 |
Intel B150 |
Intel B150 |
Intel B150 |
Intel H110 |
ОЗП |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
4 x DDR4 |
2 x DDR4 |
Слоти розширення |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
1 x PCI Express x16 |
Дискова підсистема |
1 x Ultra M.2 |
1 x Ultra M.2 |
6 x SATA 6 Гбіт/с |
1 x Ultra M.2 |
1 x Ultra M.2 |
4 x SATA 6 Гбіт/с |
Аудіопідсистема |
Realtek ALC1150 + Purity Sound 3 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC1150 + Purity Sound 3 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC892 |
Realtek ALC887 |
LAN |
Intel i219V |
Intel i219V |
Qualcomm Atheros Killer E2400 |
Intel i219V |
Intel i219V |
Realtek RTL8111GR |
USB |
7 x USB 3.0 |
8 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
6 x USB 3.0 |
4 x USB 3.0 |
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Samsung PM971-NVMe – ультрашвидкісні SSD у компактному BGA-корпусі
Samsung продовжує приємно дивувати своїми інноваціями в сфері створення мікросхем пам'яті. Нове її творіння – Samsung PM971-NVMe – перший у світі NVMe PCIe SSD-накопичувач в ультракомпактному BGA-корпусі, який перейшов у фазу масового виробництва. Розміри цієї новинки становлять всього 20 х 16 х 1,5 мм, однак у неї інтегровано всі необхідні компоненти для повноцінної роботи: максимум шістнадцять 48-шарових флеш-мікросхем Samsung V-NAND з об’ємом 256 Гбіт (32 ГБ), одна 20-нм мікросхема LPDDR4 з об'ємом 4 Гбіт (512 МБ), яка використовується як кеш-пам'ять, фірмовий контролер та інтерфейс. У результаті максимальна ємність становить 512 ГБ, хоча на ринку також з'являться версії на 128 і 256 ГБ.
Завдяки своїм компактним розмірам Samsung PM971-NVMe може стати чудовим варіантом для ультрабуків і міні-ПК. До того ж він характеризується високим рівнем продуктивності завдяки інтерфейсу NVMe і технології TurboWrite. Максимальна швидкість послідовного читання досягає 1500 МБ/с, а запису – 900 МБ/с, що набагато вище традиційних SATA-аналогів. У режимі довільного доступу до даних максимальна швидкість читання досягає 190 000 IOPS, а запису – 150 000 IOPS. Для порівняння, у SSD ці показники зазвичай знаходяться на рівні 90 000 – 70 000 IOPS, а у HDD – 120 IOPS. Постачання Samsung PM971-NVMe почнеться вже до кінця цього місяця.
https://news.samsung.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: Raijintek представила пасивну процесорну СВО
Ми вже звикли, що конструкція системи водяного охолодження (СВО) процесора складається з водоблоку з інтегрованою помпою, сполучних шлангів, радіатора та вентиляторів. Ключовим елементом виступає саме помпа, яка забезпечує кругообіг рідини в такій системі. А ось компанія Raijintek вирішила по-новому поглянути на звичну конструкцію, розробивши першу в світі повністю пасивну версію.
Представлений в рамках Computex 2016 поки безіменний варіант СВО закритого типу працює на основі принципу зміни фазового стану рідини. Тобто спеціальний холодоагент надходить в рідкому стані на основу, яка контактує з процесором. У процесі теплообміну він нагрівається до певної температури і випаровується, а потім по з'єднувальних шлангах рухається вгору до радіатора. Там він охолоджується, конденсується і знову спускається до основи. У такому циклі й відбувається постійне відведення тепла від процесора.
Фахівці компанії Raijintek заявляють, що компанія вже запатентувала цю технологію на різних ринках, тому незабаром ми побачимо перші комерційні зразки готової продукції. Правда, ефективність їх роботи й кінцева вартість поки залишаються невідомими.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Демонстрація AMD Zen на Computex 2016
Поки віце-президенти компанії AMD представляли відеокарту AMD Radeon RX 480 і APU AMD Bristol Ridge, виконавчий директор (CEO) доктор Ліза Су (Lisa Su) привернула увагу демонстрацією ключового очікуваного продукту – процесора AMD Zen. Представлений зразок оснащено підтримкою 8 фізичних і 16 віртуальних ядер, а показник IPS (Instructions Per Cycle) для AMD Zen на 40% вищий, ніж у попереднього покоління процесорів.
Відповідно до офіційного плану просування AMD Zen (платформа AMD Summit Ridge) на ринку, до кінця третього кварталу почнеться масове його виробництво, а в четвертому він дебютує в сегменті високопродуктивних масових десктопних систем. Потім AMD Zen з'явиться в складі серверних процесорів, а надалі – й на ринку мобільних і вбудованих систем.
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: Яскраві та ефективні блоки живлення серії Aerocool Project 7 (P7)
Виробники комп'ютерних комплектуючих все активніше освоюють LED-підсвічування, забезпечуючи своїм продуктам оригінальний зовнішній вигляд. Зараз його вже використовують на материнських платах, відеокартах, модулях оперативної пам'яті та системах охолодження. Компанія Aerocool вирішила оснастити цим елементом дизайну й свою нову серію блоків живлення – Aerocool Project 7 (P7).
Новинки дебютували в рамках виставки Computex 2016. Відвідувачам показали чотири моделі: Aerocool Project 7 (P7-P550), Aerocool Project 7 (P7-P650), Aerocool Project 7 (P7-P750) і Aerocool Project 7 (P7-P850). Потужності цих новинок становлять відповідно 550, 650, 750 і 850 Вт. Всі вони мають дизайн з однією потужною лінією +12В і відповідають рівню ефективності 80 PLUS Platinum (90 – 94%).
Також відомо, що моделі серії Aerocool Project 7 (P7) характеризуються повністю модульною системою кабелів з пласкими шлейфами і 140-мм вентиляторами з LED-підсвічуванням. Швидкість обертання лопатей вентилятора залежить від температури внутрішніх компонентів. Цілком можливо, що фахівці Aerocool реалізували також кольорову індикацію рівня температури.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: ASUS ROG XG2 – зовнішній корпус для відеокарти
Ринок ігрових ноутбуків продовжує зростати, а отже, багато користувачів хотіли б мати у своєму користуванні компактний мобільний комп'ютер, здатний впоратися з відтворенням актуальних ігор на високих налаштуваннях графіки. Але такі лептопи є недешевим задоволенням, та й інтеграція високопродуктивної мобільної відеокарти в компактний корпус – справа дуже складна для виробників.
Виходом з цієї ситуації можуть стати зовнішні корпуси для відеокарт. Вони передбачають, що користувач самостійно підбере потрібну за рівнем продуктивності відеокарту, а вбудований у такий корпус блок живлення та внутрішній інтерфейс PCI Express x16 забезпечать коректну роботу відеоприскорювача. Для підключення традиційно використовується Thunderbolt 3.
На стенді компанії ASUS в рамках виставки Computex 2016 якраз і можна було помітити такий пристрій – ASUS ROG XG2. Доступного простору та потужності інтегрованого джерела живлення достатньо для встановлення всередину високопродуктивного графічного адаптера. А для підключення його до сумісного ноутбука використовуються два порти USB 3.1. Більш того, ASUS ROG XG2 надає в розпорядження користувачеві два порти USB 3.0 Type-A і один RJ45 (Gigabit Ethernet), що буде вельми актуально для тонких ультрабуків, позбавлених мережевого інтерфейсу.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Твердотільні накопичувачі SK Hynix SC300 і SL300 вийшли на український ринок
Компанія SK Hynix є відомим виробником мікросхем пам'яті. Також вона намагається закріпитися на стрімко зростаючому ринку SSD-накопичувачів. Тепер два її продукти доступні й в Україні. Йдеться про 2,5-дюймові моделі SK Hynix SC300 і SK Hynix SL300 з 7-мм корпусом, які можна використовувати в ноутбуках і десктопах.
Перша новинка має довговічнішу MLC-пам'ять і доступна в трьох варіантах об'єму: 128, 256 і 512 ГБ. Максимальні швидкості послідовного читання та запису інформації в ній сягають 530 і 470 МБ/с, але лише для 512-гігабайтної версії. На неї поширюється 5-річна гарантія або максимум 72 ТБ записаної інформації.
SK Hynix SL300 оснащена TLC-пам'яттю з загальним об'ємом 250 і 500 ГБ. Показники продуктивності цієї новинки не залежать від об’єму: максимальні швидкості читання та запису даних сягають 540 і 470 МБ/с. У продаж вона надійде з 3-річною гарантією.
Зведена таблиця технічної специфікації накопичувачів SK Hynix SC300 і SK Hynix SL300:
Модель |
SK Hynix SC300 |
SK Hynix SL300 |
|||
Форм-фактор, дюймів |
2,5 |
||||
Тип мікросхем пам'яті |
MLC |
TLC |
|||
Об'єм, ГБ |
128 |
256 |
512 |
250 |
500 |
Максимальна швидкість послідовного читання / запису, МБ/с |
530 / 200 |
530 / 380 |
530 / 470 |
540 / 470 |
|
Максимальна швидкість довільного читання / запису даних, IOPS |
85 000 / 50 000 |
95 000 / 85 000 |
95 000 / 85 000 |
95 000 / 85 000 |
|
Гарантія, років / TBW |
5 / 72 |
3 |
|||
Розміри, мм |
100 х 69,85 х 7 |
http://ssd.skhynix.com
Сергій Буділовський
Computex 2016: Платформи AMD Bristol Ridge і Stony Ridge вийшли на ринок
Як і очікувалося, в рамках виставки Computex 2016 були представлені APU 7-го покоління, які ввійшли в дві серії: AMD Bristol Ridge і AMD Stony Ridge. Перша – це середній і високопродуктивний діапазон, а друга – бюджетний сегмент. В обох випадках використовується 28-нм мікроархітектура AMD Excavator для процесорних ядер і 28-нм AMD GCN для графічних.
Перехід на микроархитектуру AMD Excavator забезпечив новинкам приріст продуктивності на рівні до 50%. Графічна складова також поліпшила свої показники максимум на 53% у порівнянні з попереднім поколінням. А завдяки оптимізації та технології AMD Advanced Power Management (APM) приріст продуктивності досягається при зниженні споживаної потужності.
Серед інших важливих переваг APU AMD Bristol Ridge і AMD Stony Ridge варто виділити:
- підтримка двоканальної DDR4-2400 (AMD Bristol Ridge) і одноканальної DDR4-2133 (AMD Stony Ridge) оперативної пам'яті;
- апаратне прискорення HEVC (H.265), VP9 і H.264;
- відтворення 4K Ultra HD (H.264 / H.265) і 1080p (VP9);
- інтеграція спеціального процесора AMD Secure Processor для підвищеної безпеки;
- інтеграція функціональних модулів південного моста;
- підтримка HSA.
Зведена таблиця технічної специфікації APU AMD Bristol Ridge:
Модель |
AMD FX 9830P |
AMD FX 9800P |
AMD A12-9730P |
AMD A12-9700P |
AMD A10-9630P |
AMD A10-9600P |
Кількість процесорних ядер |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
4 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
3,0 / 3,7 |
2,7 / 3,6 |
2,8 / 3,5 |
2,5 / 3,4 |
2,6 / 3,3 |
2,4 / 3,3 |
Тип графічного адаптера |
AMD Radeon R7 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
AMD Radeon R7 Graphics |
AMD Radeon R5 Graphics |
AMD Radeon R5 Graphics |
Кількість графічних ядер |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
8 |
Підтримка оперативної пам'яті |
DDR4-2400 |
DDR4-2400 |
DDR4-2400 |
DDR4-2400 |
DDR4-2400 |
DDR4-2400 |
Показник TDP, Вт |
35 |
15 |
35 |
15 |
35 |
15 |
Діапазон зміни TDP, Вт |
25 – 45 |
12 – 15 |
25 – 45 |
12 – 15 |
25 – 45 |
12 – 15 |
Зведена таблиця технічної специфікації APU AMD Stony Ridge:
Модель |
AMD A9-9410 |
AMD A6-9210 |
AMD E2-9010 |
Кількість процесорних ядер |
2 |
2 |
2 |
Базова / динамічна частота, ГГц |
2,9 / 3,5 |
2,4 / 2,8 |
2,0 / 2,2 |
Тип графічного адаптера |
AMD Radeon R5 Graphics |
AMD Radeon R4 Graphics |
AMD Radeon R2 Graphics |
Кількість графічних ядер |
5 |
5 |
5 |
Підтримка оперативної пам'яті |
DDR4-2133 |
DDR4-2133 |
DDR4-2133 |
Показник TDP, Вт |
15 |
15 |
15 |
Діапазон зміни TDP, Вт |
10 – 25 |
10 – 15 |
10 – 15 |
http://www.tomshardware.com
Сергій Буділовський
Показати ще