Комп'ютерні новини
Всі розділи
Mozilla припиняє подальшу розробку Firefox OS
Амбіційний проект під назвою «Firefox OS» припинив своє існування. Mozilla вирішила не займатися його подальшим розвитком і припиняє продаж смартфонів із цією попередньо встановленою операційною системою. Офіційна причина такого кроку дуже красиво сформульована: «…ми не змогли забезпечити найкращий користувацький досвід». Проте Mozilla продовжить експериментувати зі своєю мобільною ОС на прикладі інших мобільних гаджетів і мереж Інтернету Речей (Internet of Things).
Нагадаємо, що Firefox OS уперше була представлена в 2013 році. Вона позиціонувалася в якості відкритої веб-платформи для пристроїв бюджетного сегменту. Тобто всі додатки у ній працюють тільки при підключенні до мережі (нагадує ChromeOS). У цьому ховається один із головних недоліків, адже не завжди в мобільних користувачів є доступ до мережі за оптимальним тарифом. Тому смартфони з Firefox OS так і не набули широкого відгуку в користувачів.
Відзначимо, що Mozilla на даний момент намагається частково реструктуризувати свій бізнес, сконцентрувавшись лише на найбільш прибуткових своїх проектах (веб-браузер Firefox і блокувач реклами).
http://techcrunch.com
Сергій Буділовський
Ключові інноваційні технології GPU AMD Radeon в 2016 році
У наступному році AMD не тільки планує перейти на новий техпроцес при виробництві своїх графічних адаптерів, але й інтегрувати в них ряд важливих технологій. По-перше, мова йде про підтримку AMD FreeSync інтерфейсом HDMI, а не тільки DisplayPort 1.2a. Однак це стосується не абсолютно всіх версій HDMI (можливо, вийде нова ревізія), оскільки AMD відразу ж анонсувала список перших сумісних дисплеїв від Acer, LG і Samsung. Також за допомогою цього кроку компанія планує збільшити свою частку на ринку ноутбуків (зокрема, ігрових рішень).
Другим важливим нововведенням стане реалізація технології HDR (Human Dynamic Range), яка забезпечить передачу більш якісного зображення з охопленням великої кількості кольорів і відтінків. AMD стверджує, що зображення 1080p HDR виглядає більш натурально й жваво, аніж актуальне 4K SDR (Standard Dynamic Range).
У технічному плані реалізація HDR стане можливою в тому числі завдяки інтеграції інтерфейсу DisplayPort 1.3. Справа в тому, що ця технологія вимагає передачі більшої кількості даних, із чим поточні інтерфейси попросту не справляються. А от в DisplayPort 1.3 пропускна здатність збільшена до 32,4 Гбіт/с (на 80% більше, аніж в HDMI 2.0 (18 Гбіт/с)), що гарантує відтворення більш якісного зображення при високій частоті дискретизації. Наприклад, 5K SDR (5120 x 2880) @ 60 Гц, 4K SDR (3840 x 2160) @ 120 Гц або 4K HDR @ 60 Гц, 3K SDR (3440 x 1440) @ 190 Гц або 3K HDR @ 144 Гц, WQHD SDR (2560 x 1440) @ 240 Гц або WQHD HDR @ 170 Гц, Full HD SDR / HDR @ 240 Гц.
Підтримка технології HDR буде реалізована у відеокартах лінійки AMD Radeon R9 300 і нових моделях зразка 2016 року. Перші ж дисплеї з її підтримкою вийдуть на ринок у другій половині 2016 року.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Корпуси Corsair Carbide 600Q і Carbide 600C з інвертованим компонуванням інтер'єру
Компанія Corsair продовжує експериментувати з дизайном комп'ютерних корпусів, анонсувавши дві новинки – Corsair Carbide 600Q і Corsair Carbide 600C. Між собою вони відрізняються лише наявністю звукоізолюючого матеріалу на основних панелях у моделі Corsair Carbide 600Q і використанням бічного оглядового вікна у версії Corsair Carbide 600C.
Головна ж інновація внутрішнього простору представлених новинок полягає в інвертованому на 180° розміщенні материнської плати (інтерфейсні роз’єми виходять знизу задньої панелі, а не зверху, як зазвичай). Додатково у верхній частині корпусу розташовані два відсіки для 5,25-дюймових приводів, два посадкові місця для 3,5-дюймових і три для 2,5-дюймові накопичувачі (встановлення не вимагає використання додаткових інструментів), а також місце під кріплення стандартного блока живлення. Усі ці компоненти заховані за спеціальною панеллю і не впливають на приплив повітря до компонентів материнської плати. Завдяки цьому поліпшується температурний режим найбільш продуктивних вузлів: процесора, підсистеми живлення материнської плати та відеокарт.
Для організації ефективного повітряного потоку усередині корпусів Corsair Carbide 600Q і Corsair Carbide 600C використовуються три попередньо встановлені 140-мм вентилятори Corsair AF140L: два на передній панелі та один на задній. При бажанні можна встановити радіатор СВО довжиною 280 мм на передній панелі або 360 мм на нижній.
У продаж обидві новинки надійдуть до кінця цього року за рекомендованою вартістю $149,99.
http://www.techpowerup.com
Сергій Буділовський
Неофіційні подробиці процесорів AMD Bristol Ridge
Днями в інтернет потрапила інформація про дебют у березні 2016 року платформи AMD AM4. Відразу ж за нею на одному з китайських веб-сайтів з'явилися слайди імовірно з конфіденційної презентації APU серії AMD Bristol Ridge, які також повинні з'явитися в наступному році. Оскільки інформація надійшла з неофіційного джерела, то сприймати її слід з певною часткою скептицизму. Проте вона повністю узгоджується з раніше озвученими планами AMD та іншими неофіційними даними.
Почнемо з того, що APU серії AMD Bristol Ridge будуть представлені у двох варіантах: для мобільних платформ (Socket FP4) і для десктопних (Socket AM4). В останньому випадку використовується представлена цього року мікроархітектура AMD Excavator. Оскільки процес її виробництва вже добре відпрацьований на прикладі мобільних APU серії AMD Carrizo, то в AMD достатньо часу до березня 2016 року, щоб у потрібній кількості виготовити та відвантажити ключовим партнерам десктопні APU AMD Bristol Ridge. Таким чином, навесні платформа AMD AM4 може здійснити свій повноцінний дебют, а вже у другій половині 2016 року до неї приєднаються процесори AMD FX з мікроархітектурою AMD Zen.
Якщо ж поглянути на представлений модельний ряд APU AMD Bristol Ridge (AM4), то побачимо, що максимальний TDP новинок не перевищує 65 Вт, що, знову ж, вкладається у відому схему: десктопні APU – для систем початкового та мейнстрім рівнів, а процесори AMD FX – для середньо- і високопродуктивних рішень. А підтримка єдиного процесорного роз’єму (Socket AM4) спростить користувачам перехід від однієї категорії до іншої.
Що ж стосується інших цікавих подробиць, то APU AMD Bristol Ridge (AM4) підтримують оперативну пам'ять DDR4-2400 МГц (при напрузі 1,2 В) і оснащені мобільним графічним ядром на основі мікроархітектури AMD GCN 1.2 (Gen3). У продаж надійде мінімум сім 4-ядерних моделей з тактовою частотою від 2,5 ГГц (у номінальному режимі) до 4,0 ГГц (у динамічному) і одна 2-ядерна (2,5 – 2,8 ГГц).
Інформації про мобільні APU AMD Bristol Ridge (FP4) трохи менше. У першу чергу не зазначена їхня мікроархітектура (найімовірніше, це також буде AMD Excavator). Вбудований контролер оперативної пам'яті буде підтримувати пам'ять DDR3-1866 МГц (2133 МГц у деяких моделях) і DDR4-1866 МГц (2133 / 2400 МГц у деяких випадках). При цьому версії з DDR3-пам'яттю повністю сумісні з актуальними APU AMD Carrizo (FP4). Також у новинках використовується графічне ядро з мікроархітектурою AMD GCN 1.2 (Gen3). А от показник TDP заявлений на рівні 15 – 35 Вт (12 – 45 Вт Configurable TDP), хоча в AMD Carrizo він знаходиться в межах від 10 до 25 Вт. Пояснюється це підвищеними тактовими частотами (до 3,7 ГГц замість максимум 2,5 ГГц), що обіцяє збільшений рівень продуктивності.
https://benchlife.info
Сергій Буділовський
Початок глобальних продажів смартфона LG Class з металевим корпусом
Компанія LG Electronics повідомила про початок поставок смартфона LG Class у Тайвань, після чого він з'явиться на ключових ринках Азії, Європи та Латинської Америки. У першу чергу новинка відрізняється досить незвичним дизайном цільного алюмінієвого корпусу. А округлені грані дисплею (2.5D-скло) надають йому більш елегантного вигляду.
Під 5-дюймовим HD IPS-екраном LG Class розмістився 4-ядерний процесор Qualcomm Snapdragon 410, оперативна пам'ять об’ємом 1,5 ГБ і eMMC-накопичувач ємністю 16 ГБ. А для любителів фото- і відеозйомки доступні 8-Мп фронтальна та 13-Мп тилова камери, які підтримують такі популярні функції, як «Зйомка за жестом руки», «Перегляд фото за жестом» і «Інтервальна зйомка за жестом руки».
В Україну пристрій надійде у продаж в другій половині грудня. Рекомендована роздрібна ціна складе ₴7 499 ($319). Ключові характеристики смартфона LG Class:
Модель |
LG Class |
ОС |
Android 5.1 Lollipop |
Дисплей |
5” IPS HD (1280 x 720; 293 ppi), In-Cell Touch |
Процесор |
Qualcomm Snapdragon 410 (4 х 1,2 ГГц) |
Оперативна пам'ять |
1,5 ГБ |
Накопичувач |
16 ГБ eMMC |
Кард-рідер |
microSD (128 ГБ) |
Фронтальна камера |
8 Мп |
Тилова камера |
13 Мп |
Комунікаційні можливості |
LTE / HSPA+ / GSM |
Мережеві модулі |
802.11b/g/n Wi-Fi, Bluetooth 4.0, A-GPS |
Зовнішні інтерфейси |
USB 2.0 |
Акумулятор |
2050 мА·год |
Розміри |
142 x 71,8 x 7,4 мм |
Маса |
147 г |
Колір |
Сріблястий, золотий |
Орієнтовна вартість |
₴7 499 ($319) |
http://www.lg.com
Сергій Буділовський
Флагманська карта пам'яті Silicon Power Superior CF 1100X з високим рівнем продуктивності
Представлена нова карта пам'яті Silicon Power Superior CF 1100X, яка може похвалитися високим рівнем надійності та продуктивності. Вона створена у форматі CompactFlash на основі мікросхем SLC NAND, які гарантують до 100 000 циклів перезапису.
При цьому максимальна швидкість читання та запису даних становить 165 і 151 МБ/с відповідно, що забезпечує можливість топовим повнокадровим камерам фіксувати до 14 кадрів за секунду. Більше того, новинка підтримує стандарт VPG-65, що гарантує стабільну швидкість запису Full HD і 4K-відео на рівні 65 МБ/с.
У продаж вона надійде в двох варіантах об’єму (32 і 64 ГБ) з довічною гарантією. Зведена таблиця технічної специфікації карти пам'яті Silicon Power Superior CF 1100X:
Модель |
Silicon Power Superior CF 1100X |
Тип |
CompactFlash |
Об’єм, ГБ |
32 / 64 |
Тип використовуваних мікросхем |
SLC NAND |
Сумісні стандарти |
CompactFlash 6.0, UDMA 7, VPG-65 |
Клас швидкісних характеристик |
1100х |
Максимальна швидкість читання / запису даних, МБ/с |
165 / 151 |
Кількість циклів перезапису |
100 000 |
Середній час напрацювання на відмову (MTBF), годин |
1 000 000 |
Діапазон робочих температур, °С |
0…+70 |
Розміри, мм |
36,4 х 42,8 х 3,3 |
Маса, г |
10 |
Гарантія |
Довічна |
http://www.silicon-power.com
Сергій Буділовський
Система водяного охолодження процесорів Thermaltake Water 3.0 Riing RGB з яскравим підсвічуванням
Якщо ви підшукуєте собі ефективну й ефектну процесорну СВО, то зверніть увагу на модель Thermaltake Water 3.0 Riing RGB, яка доступна у двох варіантах. Вона являє собою традиційну систему водяного охолодження закритого типу зі знайомими компонентами: водоблоком з помпою та мідною основою, гумовими сполучними шлангами та радіатором (240 або 360 мм) із двома або трьома 120-мм вентиляторами. Родзинку новинці додає LED-підсвічування самих вертушок, а також комплектний контролер, який може активувати один із п'яти режимів роботи ілюмінації та знижувати швидкість обертання вентиляторів для більш тихої їхньої роботи.
Номінальна частота обертання вертушок лежить у межах від 800 до 1500 об/хв (регулюється ШІМ-методом). Але при бажанні цей діапазон можна звузити до 400 – 1000 об/хв, що позитивно відобразиться на акустичному комфорті, але матиме негативний вплив на рівень продуктивності. На жаль, компанія Thermaltake не вказала максимальний TDP сумісних процесорів, однак заявлена підтримка практично всіх актуальних і багатьох застарілих платформ компаній AMD і Intel. Вартість новинки також не уточнюється.
Зведена таблиця технічної специфікації СВО Thermaltake Water 3.0 Riing RGB
Модель |
Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 240 |
Thermaltake Water 3.0 Riing RGB 360 |
|
Сумісні платформи |
AMD Socket AM2 / AM2+ / AM3 / AM3+ / FM1 / FM2 |
||
Основа |
Мідь |
||
Матеріал радіатора |
Алюміній |
||
Розміри радіатора, мм |
270 х 120 х 27 |
326 х 120 х 27 |
|
Довжина сполучних шлангів, мм |
326 |
||
Вентилятор |
Розміри, мм |
120 х 120 х 25 |
|
Швидкість обертання лопатей, об/хв |
800 – 1500 (400 – 1000) |
||
Повітряний потік, CFM (м3/год) |
22,14 – 40,6 (37,6 – 69) |
||
Статичний тиск, мм H2O |
0,57 – 2,01 |
||
Рівень шуму, дБ(А) |
18,5 – 26,4 |
||
Маса, г |
1071 |
1320 |
http://www.tomshardware.com
http://www.thermaltake.com
Сергій Буділовський
Порівняно доступна материнська плата ASRock Z170A-X1/3.1 з інтерфейсами USB 3.1
Компанія ASRock відома умінням зменшувати кінцеву вартість своїх продуктів, суттєво не знижуючи при цьому якість їх виробництва або функціональні можливості. Черговим доказом цьому стала модель ASRock Z170A-X1/3.1, яка очікувано призначена для цінового діапазону до $100.
Щоб знизити кінцеву вартість новинки компанія відмовилася від використання поки ще нових і не дуже розповсюджених роз’ємів M.2 і SATA Express, обмеживши дискову підсистему винятково шістьма портами SATA 6 Гбіт/с. Також місце флагманського 8-канального аудіокодека зайняла модель Realtek ALC892. А в іншому ніяких істотних змін не спостерігається.
Зокрема, новинка побудована на основі топового чіпсету Intel Z170 для процесорів Intel Skylake. Підсистема її оперативної пам'яті включає до свого складу чотири DIMM-слоти з підтримкою встановлення у двоканальному режимі модулів DDR4-3466 МГц загальним об’ємом 64 ГБ. А для підключення відеокарт доступні два роз’єми PCI Express 3.0 x16, хоча лише один із них має у своєму розпорядженні всі 16 ліній.
У наборі зовнішніх інтерфейсів новинки приємно відзначити два порти USB 3.1, шість USB 3.0 і відеовихід DVI-D. Зведена таблиця технічної специфікації материнської плати ASRock Z170A-X1/3.1:
Модель |
ASRock Z170A-X1/3.1 |
Чіпсет |
Intel Z170 |
Процесорний роз’єм |
Socket LGA1151 |
Підтримувані процесори |
Intel Celeron / Pentium / Core i3 / Core i5 / Core i7 для платформи Socket LGA1151 |
Підсистема оперативної пам'яті |
4 x DIMM з підтримкою 64 ГБ DDR4-3466+ МГц |
Дискова підсистема |
6 x SATA 6 Гбіт/с |
Слоти розширення |
1 x PCI Express 3.0 x16 (x16) |
Аудіопідсистема |
7.1-канальна на основі кодека Realtek ALC892 |
LAN |
Гігабітний Intel I219V |
Зовнішні інтерфейси |
2 x PS/2 |
Форм-фактор |
ATX |
http://www.asrock.com
http://www.techpowerup.com
Показати ще